Quy mô thị trường thiết bị đánh bóng và mài wafer bán dẫn

Tóm tắt thị trường thiết bị đánh bóng và mài wafer bán dẫn
Hình ảnh © Mordor Intelligence. Việc sử dụng lại yêu cầu ghi công theo CC BY 4.0.

Phân tích thị trường thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn

Thị trường thiết bị đánh bóng và mài wafer bán dẫn dự kiến ​​​​sẽ đạt tốc độ CAGR là 4,1% trong giai đoạn dự báo. Quá trình mài và đánh bóng wafer là một bước quan trọng trong việc chế tạo các thiết bị bán dẫn.

  • Nhu cầu ngày càng tăng về MEMS, sản xuất vi mạch, quang học và chất bán dẫn phức hợp sẽ thúc đẩy quá trình phẳng hóa trong các thiết bị bán dẫn. Trong bối cảnh thị trường hiện tại, vì hầu hết tất cả các thiết bị điện tử, bao gồm máy tính xách tay, điện thoại thông minh, máy tính, v.v., đều sử dụng IC Silicon và các gói phụ thuộc vào tấm bán dẫn khác, nên nhu cầu về máy mài và đánh bóng tiên tiến luôn tăng lên.
  • Theo SEMI, các lô hàng wafer silicon trên toàn thế giới trong quý 2 năm 2022 đã chứng kiến ​​​​mức tăng trưởng 5%, đạt 3,704 triệu inch vuông từ mức 3,534 triệu inch vuông được báo cáo trong cùng quý năm trước. Kịch bản thị trường như vậy dự kiến ​​sẽ mở ra một số cơ hội mới cho thị trường trong tương lai gần.
  • Hơn nữa, nhu cầu thu nhỏ ngày càng tăng trong thiết bị điện tử (do nhu cầu về các tấm bán dẫn mỏng hơn, tiêu thụ điện năng thấp) dự kiến ​​sẽ thúc đẩy một số tiến bộ trong thị trường thiết bị đánh bóng và mài tấm bán dẫn trong giai đoạn dự báo.
  • Tuy nhiên, những tiến bộ gần đây trong kỹ thuật khắc, mang lại nhiều lợi thế hơn so với kỹ thuật đánh bóng, đang ảnh hưởng đến nhu cầu về máy đánh bóng. Hơn nữa, việc loại bỏ các khuyết tật từng phần thông qua việc đánh bóng bằng công nghệ CMP (đánh bóng cơ-hóa) truyền thống sẽ bảo toàn được hình dạng bề mặt, khiến các nhà sản xuất và nhà cung cấp dịch vụ tham gia vào hoạt động thu hồi wafer gặp khó khăn vô cùng.
  • Covid-19 đã làm gián đoạn đáng kể chuỗi cung ứng và sản xuất chất bán dẫn trên toàn thế giới, đặc biệt là ở Trung Quốc, trong giai đoạn đầu năm 2020. Tuy nhiên, xu hướng số hóa ngày càng tăng do đại dịch đã làm tăng nhu cầu về linh kiện bán dẫn, dự kiến ​​sẽ tăng tác động tích cực tới thị trường trong thời gian tới.

Tổng quan về ngành thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn

Thị trường thiết bị đánh bóng và mài tấm bán dẫn được củng cố vừa phải và bao gồm một số công ty chính. Thị trường đã đạt được lợi thế cạnh tranh trong hai thập kỷ qua. Về thị phần, hiện tại có rất ít công ty lớn chiếm lĩnh thị trường. Nhiều nhà cung cấp khác nhau đang liên tục cập nhật thiết bị hiện có của họ để có hiệu quả tốt hơn.

  • Tháng 6 năm 2022 - Ứng dụng Vật liệu thông báo rằng họ đã mua lại Picosun Oy, một công ty thiết bị bán dẫn tư nhân có trụ sở tại Phần Lan. Việc mua lại dự kiến ​​sẽ mở rộng danh mục sản phẩm ICAPS Ứng dụng (IoT, Truyền thông, Ô tô, Điện và Cảm biến) và sự tương tác với khách hàng.
  • Tháng 2 năm 2022 - Revasum thông báo rằng họ đã đảm bảo được nguồn vốn tăng trưởng từ SQN Venture Partners, LLC. Cơ sở này sẽ cung cấp khoản vay lên tới 8 triệu USD để đẩy nhanh quá trình phát triển sản phẩm mới và cung cấp vốn lưu động để hỗ trợ tăng trưởng nhanh chóng.

Dẫn đầu thị trường thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn

  1. Applied Materials Inc.

  2. Ebara Corporation

  3. Disco Corporation

  4. Tokyo Seimitsu Co. Ltd. (Accretech Create Corp.)

  5. Revasum Inc.

  6. * Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào
Tập trung thị trường thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn
Hình ảnh © Mordor Intelligence. Việc sử dụng lại yêu cầu ghi công theo CC BY 4.0.
Cần Thêm Chi Tiết Về Người Chơi Và Đối Thủ Trên Thị Trường?
Tải xuống mẫu

Tin tức thị trường thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn

  • Tháng 12 năm 2022 - JTEKT trình diễn máy mài ngang hai đĩa mới, DXSG320, có thể nghiền đồng thời cả hai mặt của tấm silicon đến +/- 1 micron từ trạng thái cắt lát. Hiệu suất của máy mài mới thể hiện sự cải thiện đáng kể về độ chính xác và năng suất so với máy mài đứng trục đơn phổ biến trong ngành công nghiệp chip ngày nay.
  • Tháng 3 năm 2022 - Tập đoàn DISCO công bố khai trương Trung tâm RD Haneda tại Higashikojiya, Ota-ku, Tokyo, với mục đích tăng cường hoạt động RD và hỗ trợ nhu cầu cao trên thị trường linh kiện bán dẫn và điện tử trong tương lai.

Báo cáo thị trường thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn - Mục lục

1. GIỚI THIỆU

  • 1.1 Giả định nghiên cứu và định nghĩa thị trường
  • 1.2 Phạm vi nghiên cứu

2. PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU

3. TÓM TẮT TÓM TẮT

4. ĐỘNG LỰC THỊ TRƯỜNG

  • 4.1 Tổng quan thị trường
  • 4.2 Sức hấp dẫn của ngành - Phân tích năm lực lượng của Porter
    • 4.2.1 Mối đe dọa của những người mới
    • 4.2.2 Quyền thương lượng của người mua
    • 4.2.3 Sức mạnh thương lượng của nhà cung cấp
    • 4.2.4 Mối đe dọa của sản phẩm thay thế
    • 4.2.5 Cường độ của sự ganh đua đầy tính canh tranh
  • 4.3 Phân tích chuỗi giá trị ngành
  • 4.4 Đánh giá tác động của Covid-19 tới ngành
  • 4.5 Trình điều khiển thị trường
    • 4.5.1 Tiêu dùng điện tử tiêu dùng ngày càng tăng
    • 4.5.2 Nhu cầu thu nhỏ chất bán dẫn ngày càng tăng
  • 4.6 Thách thức thị trường
    • 4.6.1 Sự phức tạp về sản xuất

5. PHÂN PHỐI THỊ TRƯỜNG

  • 5.1 Địa lý
    • 5.1.1 Bắc Mỹ
    • 5.1.2 Châu Âu
    • 5.1.3 Châu á Thái Bình Dương
    • 5.1.4 Phần còn lại của thế giới

6. CẢNH BÁO CẠNH TRANH

  • 6.1 Hồ sơ công ty*
    • 6.1.1 Applied Materials Inc.
    • 6.1.2 Ebara Corporation
    • 6.1.3 Lapmaster Wolters GmbH
    • 6.1.4 Logitech Ltd
    • 6.1.5 Entrepix Inc.
    • 6.1.6 Revasum Inc.
    • 6.1.7 Tokyo Seimitsu Co. Ltd (Accretech Create Corp.)
    • 6.1.8 Logomatic GmbH
    • 6.1.9 Disco Corporation
    • 6.1.10 Komatsu NTC Ltd
    • 6.1.11 Okamoto Corporation

7. PHÂN TÍCH ĐẦU TƯ

8. TƯƠNG LAI CỦA THỊ TRƯỜNG

Bạn có thể mua các phần của Báo cáo này. Kiểm tra giá cho các phần cụ thể
Nhận Báo Giá Thanh Lý Ngay

Phân khúc ngành thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn

Mài và đánh bóng là những thành phần quan trọng của quá trình chế tạo tấm bán dẫn. Chúng thường phụ thuộc vào yêu cầu đóng gói và tùy chỉnh của người dùng cuối. Việc mài thường được thực hiện để làm mỏng wafer, trong khi việc đánh bóng đảm bảo bề mặt mịn và không bị hư hại. Tuy nhiên, trong hầu hết các thiết bị mới nhất, nhiệm vụ mài và đánh bóng được tích hợp vào một thiết bị duy nhất để khắc phục những hạn chế khi thực hiện các thao tác này một cách riêng biệt và bất kỳ phương pháp mài nào cũng gây ra hư hỏng cụ thể cho tấm bán dẫn.

Thị trường thiết bị đánh bóng và mài wafer bán dẫn được phân chia theo địa lý (Bắc Mỹ, Châu Âu, Châu Á Thái Bình Dương, Phần còn lại của Thế giới). Quy mô và dự báo thị trường được cung cấp dưới dạng giá trị (triệu USD) cho các phân khúc trên.

Địa lý
Bắc Mỹ
Châu Âu
Châu á Thái Bình Dương
Phần còn lại của thế giới
Địa lý Bắc Mỹ
Châu Âu
Châu á Thái Bình Dương
Phần còn lại của thế giới
Cần một khu vực hoặc phân khúc khác?
Tùy chỉnh ngay

Câu hỏi thường gặp về nghiên cứu thị trường thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn

Quy mô Thị trường Thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn hiện tại là bao nhiêu?

Thị trường thiết bị đánh bóng và mài wafer bán dẫn dự kiến ​​​​sẽ đạt tốc độ CAGR là 4,10% trong giai đoạn dự báo (2024-2029)

Ai là người đóng vai trò chủ chốt trong Thị trường thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn?

Applied Materials Inc., Ebara Corporation, Disco Corporation, Tokyo Seimitsu Co. Ltd. (Accretech Create Corp.), Revasum Inc. là những công ty lớn hoạt động trong Thị trường thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn.

Khu vực nào phát triển nhanh nhất trong Thị trường thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn?

Châu Á Thái Bình Dương được ước tính sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn dự báo (2024-2029).

Khu vực nào có thị phần lớn nhất trong Thị trường thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn?

Vào năm 2024, Bắc Mỹ chiếm thị phần lớn nhất trong Thị trường thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn.

Thị trường thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn này hoạt động trong những năm nào?

Báo cáo đề cập đến quy mô lịch sử thị trường của Thị trường thiết bị mài và đánh bóng bán dẫn trong các năm 2019, 2020, 2021, 2022 và 2023. Báo cáo cũng dự báo quy mô thị trường thiết bị mài và đánh bóng bán dẫn wafer trong các năm 2024, 2025, 2026, 2027 , 2028 và 2029.

Trang được cập nhật lần cuối vào:

Báo cáo ngành Thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn

Số liệu thống kê về thị phần, quy mô và tốc độ tăng trưởng doanh thu của Thiết bị đánh bóng và mài bán dẫn năm 2024, do Báo cáo Công nghiệp Mordor Intelligence™ tạo ra. Phân tích Thiết bị mài và đánh bóng wafer bán dẫn bao gồm triển vọng dự báo thị trường đến năm 2029 và tổng quan về lịch sử. Nhận mẫu phân tích ngành này dưới dạng bản tải xuống báo cáo PDF miễn phí.