| Giai Đoạn Nghiên Cứu | 2019 - 2029 |
| Kích Thước Thị Trường (2024) | 1.93 Tỷ đô la Mỹ |
| Kích Thước Thị Trường (2029) | 3.19 Tỷ đô la Mỹ |
| CAGR (2024 - 2029) | 6.09% |
| Thị Trường Tăng Trưởng Nhanh Nhất | Châu á Thái Bình Dương |
| Thị Trường Lớn Nhất | Châu á Thái Bình Dương |
| Tập Trung Thị Trường | Thấp |
Các bên chính
* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào |
Phân tích thị trường thiết bị gắn khuôn
Quy mô Thị trường Thiết bị Đính kèm ước tính đạt 1,45 tỷ USD vào năm 2024 và dự kiến sẽ đạt 1,95 tỷ USD vào năm 2029, tăng trưởng với tốc độ CAGR là 6,09% trong giai đoạn dự báo (2024-2029).
Tăng trưởng được thúc đẩy bởi việc sử dụng công nghệ chết xếp chồng lên nhau trong các thiết bị Internet of Things (IoT). In recent trends, the demand for hybrid circuits has remained strong due to emerging and existing applications in medical, military, photonics, wireless electronics, etc.
- C2W hybrid bonding is a promising emerging technology that can enable direct Cu- Cu bonding and replace TCB for 3D stacked memory and high-end logic applications. Tuy nhiên, liên kết lai C2W vẫn ở cấp độ đầu. Dự kiến sẽ được tung ra thị trường vào năm 2022/23 cho các thiết bị logic với cấu trúc 2,5D, hỗ trợ đáng kể cho sự tăng trưởng của thị trường thiết bị.
- Nhu cầu về kỹ thuật cảm xúc chết của AUSN Eutectic thúc đẩy thị trường. Traditionally, various die-attach products, which include metal-filled conductive epoxies, high lead-containing solders, and gold-silicon solders, were sufficient to mount the chip and have it perform reliably for the life of the device. However, the trend towards increasing heat generation, demand for compact devices, enactment of RoHS and REACH legislation, and the transition to GaAs chips limited the use of conventional materials. Nhu cầu về độ tin cậy của thiết bị cao đã khiến các kỹ sư đánh giá các vật liệu mới khác nhau cho tệp đính kèm chết của họ.
- The suggested solder preforms are eutectic gold-tin and can be implemented for high volume or lab quantity adoption using a Palomar Technologies' die bonder. This equipment can handle the complete die-attach process, including high-accuracy pick-and-place of substrates, eutectic gold-tin preforms, and components; eutectic die-đính kèm; và phản xạ nhiệt bằng xung bằng cách sử dụng giai đoạn nhiệt xung điều khiển bằng máy tính (PHS).
- Nhu cầu về các thiết bị điện rời rạc thúc đẩy thị trường. Các clip đồng đang ngày càng trở nên phổ biến như một sự thay thế cho liên kết dây và ruy băng truyền thống. Chức năng gắn kết là một tính năng của các giải pháp đóng gói cho các thành phần năng lượng riêng biệt. The adoption of wide-bandgap semiconductor die technologies (SiC and GaN) brings new innovative packaging solutions, including silver sintering die-attach (materials include epoxy molding compounds and interconnection materials). The progressive transition from discrete SiC towards SiC modules in EV/HEV applications, the embedded-die packaged systems, and the integration of GaN devices in multichip systems are just a few examples of such a trend. Yếu tố này tăng cường nhu cầu về thiết bị đính kèm cho các thiết bị năng lượng riêng biệt.
- Tuy nhiên, những thay đổi về kích thước chủ yếu trong quá trình xử lý và tuổi thọ sử dụng cũng như sự mất cân bằng cơ học của các bộ phận chuyển động trong quá trình xử lý thông qua thiết bị sẽ thách thức chức năng của thiết bị và có thể hạn chế thị trường.
- Hơn nữa, tác động của Covid-19 không ảnh hưởng cao đến nhu cầu về thiết bị. For instance, during the pandemic, Palomar Technologies announced that they got a request for manufacturing critical semiconductor components to address COVID-19. They saw an acceleration of orders of their 3880 Die Bonder equipment to assist in wireless communications and networking bandwidth, remote medicine, IoT in robotics, and video conferencing. Tăng tốc này là tương tự đối với những người chơi thị trường khác. Do đó, nhu cầu về thiết bị vẫn còn tương đối cao trong đại dịch. Nhu cầu này sẽ tiếp tục phát triển sau đại học do nhu cầu về thiết bị IoT, tự động hóa và công nghệ thông minh.
Xu hướng thị trường thiết bị gắn khuôn
LED chứng kiến sự tăng trưởng đáng kể
- Vật liệu gắn khuôn là yếu tố quyết định hiệu suất và độ tin cậy của đèn LED công suất trung bình, cao và siêu cao. Nhu cầu về thiết bị gắn khuôn ngày càng tăng cùng với tỷ lệ thâm nhập của đèn LED ngày càng tăng. Việc lựa chọn vật liệu gắn khuôn phù hợp cho cấu trúc và ứng dụng chip cụ thể phụ thuộc vào nhiều cân nhắc khác nhau, bao gồm quy trình đóng gói (công suất và hiệu suất), hiệu suất (công suất tản nhiệt và công suất phát sáng), độ tin cậy (độ duy trì quang thông) và chi phí. Các vật liệu epoxies chứa đầy vàng, thiếc, bạc, chất hàn, silicon và thiêu kết đều đã được sử dụng để gắn khuôn LED.
- Ví dụ SFE cung cấp phương pháp liên kết Keo Epoxy trong đó máy LED Epoxy Die Bonder có thời gian chỉ số là 0,2 Giây /Chu kỳ (Tốc độ hoạt động 90%) với kích thước chip đạt tiêu chuẩn 250 * 250, cung cấp khả năng nhận dạng khung chì thông qua 2 Camera. Chức năng phần mềm của nó cung cấp chức năng giảng dạy cấp độ tự động gắn kết và nâng cấp.
- Hơn nữa, chất kết dính dẫn điện (chủ yếu là epoxies phủ bạc) tạo thành vật liệu gắn khuôn nhiệt rộng rãi nhất của đèn LED (theo số đơn vị). Chúng tương thích với thiết bị đóng gói phía sau hiện có và mang lại sự cân bằng về chi phí/hiệu suất hấp dẫn (thường lên tới 50 W/mK bộ điều nhiệt có khả năng tương thích phản xạ thứ cấp). Vì chúng dính vào silicon trần nên chúng là vật liệu được ưa chuộng nhất cho khuôn không có quá trình kim loại hóa phía sau như GaN trên silicon.
- Hơn nữa, trên thị trường đèn LED, có rất nhiều đối thủ hoặc đối thủ cạnh tranh, và ASM là một trong những công ty nổi bật trên thị trường này, và máy ép khuôn tốc độ cao LED Epoxy AD830 của họ chiếm ưu thế trong thị trường đèn LED. Khi ngày càng có nhiều quốc gia tiến gần đến việc loại bỏ dần bóng đèn thông thường, đèn LED đang tiếp tục tiến lên vị trí dẫn đầu thị trường. Theo Trung tâm nghiên cứu chung, Tỷ lệ thâm nhập của đèn LED dựa trên doanh số bán hàng đang tăng lên và dự kiến sẽ đạt tỷ lệ thâm nhập 75,8% vào năm 2025. Yếu tố này làm tăng nhu cầu về thị trường thiết bị gắn khuôn.
- Hơn nữa, vào tháng 9 năm 2022, Palomar Technologies đã ra mắt máy kết dính khuôn 3880-II mới, đã giành được Giải thưởng Sáng tạo Điện tử Hàng không Vũ trụ + Quân sự năm 2022. Máy mới này bao gồm các tùy chọn để tối đa hóa năng suất, giảm thời gian lập trình tới 95% và cải thiện năng suất liên kết tổng thể.
Để hiểu các xu hướng chính, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu
Tải xuống PDF
Châu Á-Thái Bình Dương đóng góp cho sự tăng trưởng thị trường đáng kể
- Châu Á-Thái Bình Dương chiếm sự tăng trưởng đáng kể của ngành thiết bị gắn khuôn. Hơn 60% công ty OSAT (Thử nghiệm và lắp ráp chất bán dẫn thuê ngoài) có mặt trên toàn thế giới có trụ sở chính tại khu vực APAC. Các công ty OSAT này sử dụng thiết bị gắn khuôn trong quy trình chế tạo chất bán dẫn. Ngoài ra, số lượng IDM (Nhà sản xuất thiết bị tích hợp) ngày càng tăng trong khu vực dự kiến sẽ sớm thúc đẩy tăng trưởng thị trường.
- Ở Trung Quốc và Đài Loan, quá trình sản xuất hàng loạt các sản phẩm điện tử, bao gồm điện thoại thông minh, thiết bị đeo và đồ điện tử, sử dụng một số thiết bị như quang điện tử, MEMS và MOEMS. Tất cả các thiết bị này đều yêu cầu thiết bị gắn khuôn trong quá trình lắp ráp các bộ phận này.
- Hơn nữa, Hàn Quốc, Trung Quốc và chủ yếu là dân số già của Nhật Bản được dự đoán sẽ đẩy nhanh nhu cầu về dịch vụ chăm sóc sức khỏe trong giai đoạn dự báo, do đó cung cấp phạm vi cho các thiết bị như máy thở, lọc máu và thiết bị theo dõi huyết áp cấu thành cảm biến áp suất MEMS. ESCAP ước tính rằng dân số lão khoa trong khu vực, từ 60 tuổi trở lên, có thể đạt tỷ lệ 10,64 vào năm 2025 so với 9,55 trong năm hiện tại và tăng lên 18,44 vào năm 2050, chiếm 60% dân số thế giới. Phiên bản này phục vụ cho sự tăng trưởng của thị trường do nhu cầu về thiết bị gắn khuôn cho cảm biến áp suất MEMS.
- Hơn nữa, Ấn Độ cũng đang chứng kiến sự tăng trưởng ở một số thành phố thông minh nhờ các sáng kiến của chính phủ và dự kiến sẽ kết hợp các giải pháp điện tử cho các mục đích như giám sát, bảo trì, giám sát, v.v. Theo smartcities.gov.in, chính quyền trung ương đã phân bổ 977 triệu USD để phát triển 60 thành phố thông minh như vậy. Điều này dẫn đến nhu cầu về số lượng cảm biến hình ảnh CMOS cao hơn, điều này hỗ trợ thêm cho sự phát triển của thị trường.
- Laser công suất cao đang tìm thấy nhu cầu rộng rãi trong các lĩnh vực công nghiệp cho nhiều ứng dụng, bao gồm cắt, hàn và chế tạo. Các công ty đang hướng tới công nghệ Laser để tận dụng hiệu suất và độ tin cậy cao. Sự tiến bộ của diode laser làm tăng đáng kể nhu cầu về thiết bị xử lý kỹ thuật liên kết Epoxy và Eutectic.
- Nhu cầu bộ nhớ hơn nữa dự kiến sẽ tăng lên cùng với sự phát triển của IoT, AI và ADAS. Do đó, việc cải thiện năng suất trong sản xuất chip nhớ và cải thiện độ tin cậy của thiết bị xử lý hậu kỳ sẽ được yêu cầu nhiều hơn trước đây. Để giải quyết vấn đề này, vào tháng 8 năm 2022, các kỹ sư của Stanford đã tạo ra một chip AI linh hoạt và hiệu quả hơn, có thể đưa sức mạnh của AI vào các thiết bị biên cực nhỏ góp phần cải thiện thông lượng và độ tin cậy trong sản xuất bộ nhớ.
Để hiểu các xu hướng địa lý, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu
Tải xuống PDF
Tổng quan về ngành thiết bị gắn khuôn
Thị trường thiết bị gắn khuôn bị phân mảnh do sự hiện diện của các công ty trong nước và toàn cầu thâm nhập vào sự cạnh tranh khốc liệt trên thị trường. Hơn nữa, các công ty đang tập trung vào việc cải thiện hiệu suất thiết bị của họ về mặt thông lượng và năng suất thông qua phát triển và hợp tác, khiến thị trường trở nên cạnh tranh hơn. Những công ty chủ chốt là Be Semiconductor Industries NV, ASM Pacific Technology Limited, Palomar Technologies Inc, v.v. Những phát triển gần đây trên thị trường là -.
- Vào tháng 10 năm 2022, Hermetic Solutions Group (HSG) đã mua lại tài sản trí tuệ DiaCool từ RHP Technologies. Điều này giúp mở rộng dòng sản phẩm của HSG và mang đến cho khách hàng nhiều lựa chọn hơn trong nhiều năm. Vật liệu composite kim cương DiaCool của HSG dành cho tản nhiệt, tấm khuôn và bộ tản nhiệt mang đến cho khách hàng những lợi thế đáng kể so với vật liệu cán mỏng hoặc MMC thông thường.
- Vào tháng 10 năm 2022, Kulicke và Soffa đã nhận được nhiều đơn đặt hàng mới cho giải pháp nén nhiệt của mình và đã vận chuyển thành công Bộ liên kết nén nhiệt không thông lượng (TCB) đầu tiên cho một khách hàng quan trọng và tiếp tục vị trí của mình trong bộ phận lắp ráp đèn LED tiên tiến.
Dẫn đầu thị trường thiết bị Die Attach
-
Palomar Technologies, Inc.
-
Shinkawa Ltd.
-
MicroAssembly Technologies, Ltd.
-
ASM Pacific Technology Limited
-
Be Semiconductor Industries N.V.
- * Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào
Cần Thêm Chi Tiết Về Người Chơi Và Đối Thủ Trên Thị Trường?
Tải xuống mẫu
Tin tức thị trường thiết bị gắn khuôn
- Tháng 11 năm 2022 - Indium Corporation, nhà cung cấp vật liệu toàn cầu có trụ sở tại Hoa Kỳ cho ngành lắp ráp điện tử và đóng gói chất bán dẫn, đã khai trương cơ sở sản xuất mới rộng 37.500 foot vuông tại Malaysia. Cơ sở mới sản xuất Bột hàn, phôi hàn và Vật liệu giao diện nhiệt. Các giải pháp vật liệu cải tiến, đã được chứng minh của Tập đoàn Indium dành cho các ứng dụng bán dẫn điện và khuôn đúc được thiết kế để tăng năng suất, hiệu suất và hiệu quả.
- Tháng 8 năm 2022 - Palomar Technologies, nhà cung cấp các giải pháp quy trình tổng thể cho việc đóng gói thiết bị vi điện tử và quang tử tiên tiến, đã mở rộng Trung tâm Đổi mới tại Singapore để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng ở Đông Nam Á về lắp ráp và thử nghiệm chất bán dẫn bên ngoài (OSAT) nhằm giới thiệu sản phẩm mới bán dẫn tiên tiến. Khu vực mở rộng này sẽ chứa các thiết bị làm sạch bằng plasma, hộp khô và thiết bị kiểm tra dành riêng cho khách hàng. Ngược lại, khu vực phòng thí nghiệm ban đầu sẽ tiếp tục chứa thiết bị gắn khuôn, liên kết dây và thiết bị chỉnh lại chân không.
Phân khúc ngành công nghiệp thiết bị gắn khuôn
Gắn khuôn hoặc liên kết khuôn là một quá trình gắn khuôn bán dẫn vào một gói, chất nền như bảng PCB hoặc khuôn khác. Cung cấp thiết bị gắn khuôn bao gồm máy dán nhiều chip dành cho đóng gói tiên tiến thông qua các công nghệ thị trường như epoxy, máy hàn mềm, v.v., cho đến các ứng dụng khác nhau như Bộ nhớ, RF MEMS, LED, v.v.
Thị trường Thiết bị đính kèm khuôn được phân chia theo Loại (Die Bonder, Flip Chip Bonder), Kỹ thuật liên kết (Epoxy, Eutectic, Soft Solder, Hybrid Bonding), Ứng dụng (Bộ nhớ, RF MEMS, LED, Cảm biến hình ảnh CMOS, Logic, Quang điện tử / Quang tử) và Địa lý.
Quy mô và dự báo thị trường được cung cấp dưới dạng giá trị (triệu USD) cho tất cả các phân khúc trên.
Kiểu
| người yêu |
| Máy dán chip lật |
Kỹ thuật liên kết
| Epoxy |
| Eutectic |
| Hàn mềm |
| Liên kết lai |
| Kỹ thuật liên kết khác |
Ứng dụng
| Ký ức |
| RF & MEMS |
| DẪN ĐẾN |
| Cảm biến hình ảnh CMOS |
| Hợp lý |
| Quang điện tử / Quang tử học |
| Ứng dụng khác |
Địa lý
| Bắc Mỹ |
| Châu Âu |
| Châu á Thái Bình Dương |
| Mỹ La-tinh |
| Trung Đông và Châu Phi |
| Kiểu | người yêu |
| Máy dán chip lật | |
| Kỹ thuật liên kết | Epoxy |
| Eutectic | |
| Hàn mềm | |
| Liên kết lai | |
| Kỹ thuật liên kết khác | |
| Ứng dụng | Ký ức |
| RF & MEMS | |
| DẪN ĐẾN | |
| Cảm biến hình ảnh CMOS | |
| Hợp lý | |
| Quang điện tử / Quang tử học | |
| Ứng dụng khác | |
| Địa lý | Bắc Mỹ |
| Châu Âu | |
| Châu á Thái Bình Dương | |
| Mỹ La-tinh | |
| Trung Đông và Châu Phi |
Cần một khu vực hoặc phân khúc khác?
Tùy chỉnh ngay
Câu hỏi thường gặp về nghiên cứu thị trường thiết bị gắn khuôn
Thị trường thiết bị gắn khuôn lớn đến mức nào?
Quy mô Thị trường Thiết bị Đính kèm Khuôn dự kiến sẽ đạt 1,45 tỷ USD vào năm 2024 và tăng trưởng với tốc độ CAGR là 6,09% để đạt 1,95 tỷ USD vào năm 2029.
Quy mô Thị trường Thiết bị Đính kèm Khuôn hiện tại là bao nhiêu?
Vào năm 2024, quy mô Thị trường Thiết bị Đính kèm Khuôn dự kiến sẽ đạt 1,45 tỷ USD.
Ai là người chơi chính trong Thị trường Thiết bị Die Attach?
Palomar Technologies, Inc., Shinkawa Ltd., MicroAssembly Technologies, Ltd., ASM Pacific Technology Limited, Be Semiconductor Industries N.V. là những công ty lớn hoạt động trong Thị trường Thiết bị Die Attach.
Khu vực nào phát triển nhanh nhất trong Thị trường Thiết bị Die Attach?
Châu Á-Thái Bình Dương được ước tính sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn dự báo (2024-2029).
Khu vực nào có thị phần lớn nhất trong Thị trường Thiết bị Die Attach?
Năm 2024, Châu Á - Thái Bình Dương chiếm thị phần lớn nhất trong Thị trường Thiết bị Đính kèm.
Thị trường Thiết bị Đính kèm Khuôn này diễn ra trong những năm nào và quy mô thị trường vào năm 2023 là bao nhiêu?
Vào năm 2023, quy mô Thị trường Thiết bị Đính kèm Khuôn ước tính là 1,37 tỷ USD. Báo cáo bao gồm quy mô thị trường lịch sử của Thị trường Thiết bị Đính kèm trong các năm 2019, 2020, 2021, 2022 và 2023. Báo cáo cũng dự báo quy mô Thị trường Thiết bị Đính kèm trong các năm 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 và 2029.
Trang được cập nhật lần cuối vào:
Báo cáo ngành thiết bị đính kèm khuôn
Số liệu thống kê về thị phần, quy mô và tốc độ tăng trưởng doanh thu của Thiết bị đính kèm khuôn năm 2024, được tạo bởi Báo cáo Công nghiệp Mordor Intelligence™. Phân tích Thiết bị đính kèm bao gồm triển vọng dự báo thị trường đến năm 2029 và tổng quan về lịch sử. Nhận mẫu phân tích ngành này dưới dạng bản tải xuống báo cáo PDF miễn phí.
