Phân tích thị phần và quy mô thị trường thiết bị gắn kèm - Dự báo và xu hướng tăng trưởng (2024 - 2029)

Phân tích thị trường thiết bị gắn khuôn

Quy mô Thị trường Thiết bị Đính kèm ước tính đạt 1,45 tỷ USD vào năm 2024 và dự kiến ​​sẽ đạt 1,95 tỷ USD vào năm 2029, tăng trưởng với tốc độ CAGR là 6,09% trong giai đoạn dự báo (2024-2029).

Tăng trưởng được thúc đẩy bởi việc sử dụng công nghệ chết xếp chồng lên nhau trong các thiết bị Internet of Things (IoT). In recent trends, the demand for hybrid circuits has remained strong due to emerging and existing applications in medical, military, photonics, wireless electronics, etc.

• C2W hybrid bonding is a promising emerging technology that can enable direct Cu- Cu bonding and replace TCB for 3D stacked memory and high-end logic applications. Tuy nhiên, liên kết lai C2W vẫn ở cấp độ đầu. Dự kiến ​​sẽ được tung ra thị trường vào năm 2022/23 cho các thiết bị logic với cấu trúc 2,5D, hỗ trợ đáng kể cho sự tăng trưởng của thị trường thiết bị.
• Nhu cầu về kỹ thuật cảm xúc chết của AUSN Eutectic thúc đẩy thị trường. Traditionally, various die-attach products, which include metal-filled conductive epoxies, high lead-containing solders, and gold-silicon solders, were sufficient to mount the chip and have it perform reliably for the life of the device. However, the trend towards increasing heat generation, demand for compact devices, enactment of RoHS and REACH legislation, and the transition to GaAs chips limited the use of conventional materials. Nhu cầu về độ tin cậy của thiết bị cao đã khiến các kỹ sư đánh giá các vật liệu mới khác nhau cho tệp đính kèm chết của họ.
• The suggested solder preforms are eutectic gold-tin and can be implemented for high volume or lab quantity adoption using a Palomar Technologies' die bonder. This equipment can handle the complete die-attach process, including high-accuracy pick-and-place of substrates, eutectic gold-tin preforms, and components; eutectic die-đính kèm; và phản xạ nhiệt bằng xung bằng cách sử dụng giai đoạn nhiệt xung điều khiển bằng máy tính (PHS).
• Nhu cầu về các thiết bị điện rời rạc thúc đẩy thị trường. Các clip đồng đang ngày càng trở nên phổ biến như một sự thay thế cho liên kết dây và ruy băng truyền thống. Chức năng gắn kết là một tính năng của các giải pháp đóng gói cho các thành phần năng lượng riêng biệt. The adoption of wide-bandgap semiconductor die technologies (SiC and GaN) brings new innovative packaging solutions, including silver sintering die-attach (materials include epoxy molding compounds and interconnection materials). The progressive transition from discrete SiC towards SiC modules in EV/HEV applications, the embedded-die packaged systems, and the integration of GaN devices in multichip systems are just a few examples of such a trend. Yếu tố này tăng cường nhu cầu về thiết bị đính kèm cho các thiết bị năng lượng riêng biệt.
• Tuy nhiên, những thay đổi về kích thước chủ yếu trong quá trình xử lý và tuổi thọ sử dụng cũng như sự mất cân bằng cơ học của các bộ phận chuyển động trong quá trình xử lý thông qua thiết bị sẽ thách thức chức năng của thiết bị và có thể hạn chế thị trường.
• Hơn nữa, tác động của Covid-19 không ảnh hưởng cao đến nhu cầu về thiết bị. For instance, during the pandemic, Palomar Technologies announced that they got a request for manufacturing critical semiconductor components to address COVID-19. They saw an acceleration of orders of their 3880 Die Bonder equipment to assist in wireless communications and networking bandwidth, remote medicine, IoT in robotics, and video conferencing. Tăng tốc này là tương tự đối với những người chơi thị trường khác. Do đó, nhu cầu về thiết bị vẫn còn tương đối cao trong đại dịch. Nhu cầu này sẽ tiếp tục phát triển sau đại học do nhu cầu về thiết bị IoT, tự động hóa và công nghệ thông minh.

Xu hướng thị trường thiết bị gắn khuôn

LED chứng kiến ​​sự tăng trưởng đáng kể

Để hiểu các xu hướng chính, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu

Tải xuống PDF