Thị trường thiết bị xúc xắc - Tăng trưởng, Xu hướng, Tác động và Dự báo của COVID-19 (2023 - 2028)

Thị trường thiết bị phân loại được phân đoạn theo Công nghệ chiết từ (Lưỡi dao cắt, Cắt laser, Chấm ẩn, Chấm plasma), Ứng dụng (Logic & Bộ nhớ, MEMS, Nguồn, Cảm biến hình ảnh CMOS, RFID) và Địa lý.

Home right-chevron-icon Industry Reports right-chevron-icon Electronics right-chevron-icon Electronics Systems and Devices right-chevron-icon Thị trường thiết bị tính tiền

Ảnh chụp thị trường

7.7
Study Period: 2018 - 2026
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: Asia Pacific
CAGR: 10.43 %

Major Players

rd-img

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order
setting-icon

Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and it's growth?

Tổng quan thị trường

Thị trường Thiết bị Điện từ dự kiến ​​sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR là 10,43% trong giai đoạn dự báo từ năm 2021 đến năm 2026. Các yếu tố chính khuyến khích sự tăng trưởng của thị trường này bao gồm nhu cầu ngày càng tăng đối với thẻ thông minh, công nghệ RFID và IC nguồn ô tô, thị trường điện tử tiêu dùng ngày càng tăng. , sự gia tăng số lượng nhà máy và xu hướng thu nhỏ hóa và di chuyển công nghệ.

  • Thị trường thiết bị dicing đang nhận được sức hút do sự bao gồm của vi điện tử trên các thiết bị điện tử tiêu dùng. Nhu cầu về các công nghệ như thiết bị MEMS và thiết bị nguồn đang khuyến khích nhu cầu về tấm mỏng. Ngoài ra, nhu cầu này hỗ trợ nhu cầu về quy trình sản xuất tốt hơn, đây là một giai đoạn quan trọng trong quy trình sản xuất wafer siêu mỏng.
  • Được thúc đẩy bởi nhu cầu ngày càng tăng về các giải pháp nhận dạng và truy cập an toàn trong các lĩnh vực viễn thông, thanh toán, chính phủ và giao thông vận tải, thẻ thông minh đã có sự gia tăng đáng kể trong việc sử dụng, do đó thúc đẩy sự tăng trưởng của thị trường thiết bị dicing. Ví dụ, theo Văn phòng Thống kê Quốc gia (Anh), các nhà sản xuất thẻ thông minh của nước này đã chứng kiến ​​doanh số 2,2 triệu GBP trong năm 2018.
  • Ấn Độ đang đạt được những bước tiến nhanh chóng trong việc thu hẹp khoảng cách thanh toán kỹ thuật số. Chỉ thị mới từ Bộ Tài chính khuyên các ngân hàng phát hành thẻ tín dụng và thẻ ghi nợ không tiếp xúc hỗ trợ Giao tiếp tầm gần (NFC) có thể là một động lực đi đúng hướng. Những yếu tố này thúc đẩy việc sử dụng công nghệ không dây, chẳng hạn như RFID, trong thẻ thông minh, do đó tạo ra nhu cầu về tấm mỏng, do đó thúc đẩy tăng trưởng thị trường.
  • Hơn nữa, các thành phần điện tử ngày càng gia tăng trong xe hơi hoặc ô tô là động lực chính, đặc biệt là trong xe hybrid và xe điện, do nhu cầu kết nối liên tục của người tiêu dùng. Theo ước tính từ Wedbush Securities, Tesla đã nhận được 650.000 đơn đặt hàng trước cho Cybertruck vào năm 2020, dự kiến ​​sẽ lên đường vào cuối năm 2021.
  • Việc ngành công nghiệp ô tô thúc đẩy cung cấp xe điện và xe tự hành trong thập kỷ tới cũng đang thúc đẩy sự tăng trưởng cho thị trường được nghiên cứu. Ví dụ, theo Global EV Outlook của Cơ quan Năng lượng Quốc tế, doanh số bán xe du lịch chạy điện đã tăng lên 2,1 triệu chiếc vào năm 2019, đưa tổng lượng xe toàn cầu lên 7,2 triệu chiếc xe du lịch chạy điện và plug-in hybrid.
  • Cắt kim loại bằng lưỡi là quy trình được sử dụng rộng rãi nhất trong việc tách các tấm silicon thành các chip / thiết bị riêng lẻ, cả trong công nghệ MEMS và bán dẫn. Đây cũng là công nghệ dicing chi phí thấp trong nhiều ứng dụng.
  • Nhu cầu tiêu thụ điện năng tối thiểu, giảm nhiệt và tăng mức sử dụng điện thoại thông minh ở các quốc gia mới nổi dự kiến ​​sẽ thúc đẩy việc sử dụng DRAM (RAM động) trong các thiết bị di động.
  • Hơn nữa, sự phát triển của công nghệ 5G, cùng với các ứng dụng di động hỗ trợ trí tuệ nhân tạo (AI), đòi hỏi các giải pháp bộ nhớ di động năng lượng thấp. Các thiết bị mạng, như máy chủ, CPU, GPUS của các doanh nghiệp và nhà cung cấp dịch vụ đám mây, cũng mang đến cho các nhà sản xuất bộ nhớ cơ hội, do đó thúc đẩy tăng trưởng thị trường.

Phạm vi của Báo cáo

Cắt hạt lựu là quá trình được sử dụng để cắt hoặc tạo rãnh chất bán dẫn, tinh thể thủy tinh và nhiều loại vật liệu khác. Dụng cụ được sử dụng trong quá trình này được gọi là thiết bị cắt điện. Các công nghệ pha kim loại liên tục phát triển do nhu cầu ngày càng tăng đối với tấm wafer mỏng hơn và khuôn đúc chắc chắn hơn, tạo ra tác động đáng kể đến ngành công nghiệp thiết bị pha kim loại.

By Dicing Technology
Blade Dicing
Laser Ablation
Stealth Dicing
Plasma Dicing
By Application
Logic & Memory
MEMS
Power
CMOS Image Sensor
RFID
Geography
China
Taiwan
South Korea
North America
Europe
Rest of the World

Report scope can be customized per your requirements. Click here.

Xu hướng thị trường chính

Ứng dụng Trí nhớ và Logic (TSV) để thống trị thị trường

  • Các công ty đang cố gắng tìm ra một bộ nhớ chung duy nhất kết hợp các lợi ích của SRAM, bộ nhớ Flash và DRAM. Các công nghệ mới trong thiết bị bộ nhớ, chẳng hạn như bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên từ tính (MRAM), bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên thay đổi pha (PCRAM) và bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên điện trở (RRAM), dự kiến ​​sẽ thay thế hầu hết các công nghệ truyền thống. Sự thay đổi này của thị trường đã đòi hỏi sự thay đổi trong động lực sản xuất thiết bị, buộc các nhà cung cấp thiết bị phải phát triển các thiết kế hiệu quả cho các nhà sản xuất thiết bị.
  • Khi quá trình tạo dữ liệu phát triển đáng kể, các trung tâm dữ liệu đám mây cần có những cải tiến về tốc độ và mức tiêu thụ điện năng của các đường dẫn dữ liệu liên kết giữa máy chủ và hệ thống lưu trữ. PCRAM và ReRAM là các bộ nhớ nhanh, tiêu thụ điện năng thấp và mật độ cao, có thể được sử dụng làm “bộ nhớ loại lưu trữ” để lấp đầy khoảng cách hiệu suất giá ngày càng lớn giữa DRAM của máy chủ và bộ nhớ.
  • Nhu cầu tiêu thụ điện năng tối thiểu, giảm nhiệt và tăng mức sử dụng điện thoại thông minh ở các quốc gia mới nổi dự kiến ​​sẽ thúc đẩy việc sử dụng DRAM (RAM động) trong các thiết bị di động. Hơn nữa, sự phát triển của công nghệ 5G, cùng với các ứng dụng di động hỗ trợ trí tuệ nhân tạo (AI), đòi hỏi các giải pháp bộ nhớ di động năng lượng thấp. Các thiết bị mạng, như máy chủ, CPU, GPUS của các doanh nghiệp và nhà cung cấp dịch vụ đám mây, cũng mang lại cơ hội cho các nhà sản xuất bộ nhớ.
  • Tại Hội nghị Đầu tư Trung tâm Dữ liệu & Expo South, người ta đã thảo luận rằng có thể cần 4.000 trung tâm dữ liệu mới để đáp ứng tốc độ tăng trưởng dữ liệu và nhu cầu về điện toán biên trên khắp Hoa Kỳ, vào năm 2020. Với lưu lượng truy cập kỹ thuật số dự kiến ​​sẽ tăng gấp ba lần trong năm năm tới, sự phụ thuộc vào các trung tâm dữ liệu dự kiến ​​sẽ tăng lên đáng kể, và do đó, cung cấp phạm vi cho các IC bộ nhớ cho các thiết bị mạng, như máy chủ.
  • Với công nghệ TSV (Through Silicon Via) ngày càng phổ biến đối với các thiết bị hiệu suất cao và công suất thấp, như thiết bị di động và các thiết bị mạng và không dây khác, phạm vi sử dụng thiết bị dò tìm bí mật sẽ tăng lên. Vì TSV cho phép gói 2.5 / 3D cho các ứng dụng được đề cập ở trên, thiết bị trở nên tiện dụng cho Lắp ráp / đóng gói TSV (lắp ráp chip-to-chip và chip-to-wafer với kỹ thuật dò tìm ẩn và các quy trình khác). Sự kết hợp giữa cắt tia laze và cắt dây bằng lưỡi dao được sử dụng trong Bộ nhớ và Logic.
  • Những người mua thiết bị làm mỏng và làm mờ, như Samsung, GigaDevice Semiconductor, SK Hynix và Micron, đã đầu tư vào thiết bị fab và fab mới từ năm 2017-2018, ngành công nghiệp DRAM được dự đoán sẽ có mức tăng trưởng đáng kể trong hai năm. Tuy nhiên, với việc thị trường bước vào giai đoạn cung vượt cầu sớm hơn dự đoán, việc giảm giá diễn ra bắt đầu từ quý 3 năm 2018.
  • Với việc các nhà sản xuất bộ nhớ chi tiêu tương đối ít hơn, các nhà sản xuất thiết bị sẽ chỉ cần một lượng DRAM nhất định để đáp ứng các yêu cầu về hiệu suất cho các thiết bị điện tử. Xu hướng chi tiêu vốn của các công ty dự kiến ​​sẽ tiếp tục chậm lại trong giai đoạn dự báo, do đó ảnh hưởng đến doanh thu của thiết bị làm mỏng và pha màu.
Picture236.png

Trung Quốc nắm giữ thị phần chính của thị trường

  • Việc áp dụng ngày càng nhiều các thiết bị điện tử thông minh đang khuyến khích triển vọng sản xuất. Sự kết hợp cần thiết của thiết bị điện tử trong các ứng dụng ô tô là một trong những động lực chính thúc đẩy sự tăng trưởng của Thị trường thiết bị chiết xuất từ ​​Trung Quốc.
  • Việc tích hợp trí tuệ nhân tạo, IoT và các thiết bị được kết nối trên nhiều ngành dọc sử dụng cuối được dự đoán sẽ khuyến khích tăng trưởng thị trường thiết bị sản xuất chất bán dẫn trong giai đoạn dự báo. Trung Quốc đã phát triển một trung tâm sản xuất toàn cầu với sự hiện diện của nhiều ngành sản xuất khác nhau.
  • Khi chuỗi cung ứng chất bán dẫn bắt đầu thay đổi do xung đột thương mại Mỹ-Trung, Ấn Độ đang tận dụng lợi thế. Theo số liệu thống kê từ cơ sở dữ liệu Comtrade của Liên hợp quốc, nhập khẩu vi mạch hàng năm vào Ấn Độ trong năm 2018 đã tăng 281% lên 8 tỷ USD.
  • Theo Thống kê Thương mại Chất bán dẫn Thế giới (WSTS) và Ước tính SIA, khu vực Châu Á Thái Bình Dương, bao gồm các thị trường như Trung Quốc, đã vượt qua tất cả các thị trường khu vực khác về doanh số, khi sản xuất thiết bị điện tử chuyển sang khu vực này. Kể từ đó, quy mô đã tăng lên gấp bội - từ 39,8 tỷ USD năm 2001 lên hơn 282 tỷ USD vào năm 2018.
  • Với sự tăng trưởng về sản xuất thiết bị điện tử trong toàn khu vực, thị trường quốc gia lớn nhất trên khu vực Châu Á Thái Bình Dương là Trung Quốc. Theo Ước tính của WSTS và SIA, Trung Quốc là quốc gia lớn nhất duy nhất của khu vực APAC, chiếm 56% thị trường Châu Á Thái Bình Dương và chiếm 34% tổng thị trường toàn cầu vào năm 2018.
  • Theo SEMI, một hiệp hội toàn cầu đáng chú ý hỗ trợ chuỗi cung ứng sản xuất của ngành công nghiệp điện tử, hơn 90% nhà máy được xây dựng trên thế giới nằm ở Châu Á Thái Bình Dương. Theo ước tính, hầu hết các nhà máy này đều tập trung ở Trung Quốc. Với các sáng kiến ​​cho Thế vận hội Tokyo 2020 đã được triển khai, khu vực sản xuất chất bán dẫn được dự đoán sẽ sớm mở ra những khả năng tốt hơn cho thiết bị điện cực.
Picture237.png

Bối cảnh cạnh tranh

Thị trường thiết bị Dicing có tính cạnh tranh cao và bao gồm một số người chơi chính. Về thị phần, rất ít công ty lớn hiện đang thống trị thị trường. Những công ty lớn có thị phần nổi bật này đang tập trung vào việc mở rộng cơ sở khách hàng của họ ra khắp nước ngoài. Các công ty này đang tận dụng phát triển các cải tiến mới để tăng sự công nhận và thị phần cũng như tăng lợi nhuận của họ.

  • Tháng 10 năm 2019 - Panasonic đang hợp tác với IBM Nhật Bản để cải thiện quy trình sản xuất chất bán dẫn. Các công ty hợp tác phát triển và tiếp thị một hệ thống mới có giá trị gia tăng cao để tối ưu hóa hiệu quả thiết bị tổng thể (OEE) trong các quy trình sản xuất chất bán dẫn của khách hàng và để hiện thực hóa sản xuất chất lượng cao.

Những người chơi chính

  1. Suzhou Delphi Laser Co. Ltd

  2. SPTS Technologies Limited (KLA Tencor Corporation)

  3. ASM Laser Separation International (ALSI) BV

  4. Neon Tech Co. Ltd

  5. Nippon Pulse Motor Taiwan (NPM) Group

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

Picture234.png

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions and Market Definition

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET DYNAMICS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.2.1 Threat of New Entrants

      2. 4.2.2 Bargaining Power of Buyers

      3. 4.2.3 Bargaining Power of Suppliers

      4. 4.2.4 Threat of Substitutes

      5. 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry

    3. 4.3 Market Drivers

      1. 4.3.1 Technological Advancements, and Evolution of Next Generation Devices

    4. 4.4 Market Challenges

      1. 4.4.1 Mass Manufacturing Challenges

      2. 4.4.2 Recent outbreak of COVID-19

    5. 4.5 Industry Value Chain Analysis

    6. 4.6 Assessment of Impact of Covid-19 on the Industry

  5. 5. MARKET SEGMENTATION

    1. 5.1 By Dicing Technology

      1. 5.1.1 Blade Dicing

      2. 5.1.2 Laser Ablation

      3. 5.1.3 Stealth Dicing

      4. 5.1.4 Plasma Dicing

    2. 5.2 By Application

      1. 5.2.1 Logic & Memory

      2. 5.2.2 MEMS

      3. 5.2.3 Power

      4. 5.2.4 CMOS Image Sensor

      5. 5.2.5 RFID

    3. 5.3 Geography

      1. 5.3.1 China

      2. 5.3.2 Taiwan

      3. 5.3.3 South Korea

      4. 5.3.4 North America

      5. 5.3.5 Europe

      6. 5.3.6 Rest of the World

  6. 6. POTENTIAL LIST OF KEY CUSTOMERS FOR DICING EQUIPMENT

  7. 7. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 7.1 Company Profiles*

      1. 7.1.1 Suzhou Delphi Laser Co. Ltd

      2. 7.1.2 SPTS Technologies Limited (KLA Tencor Corporation)

      3. 7.1.3 ASM Laser Separation International (ALSI) BV

      4. 7.1.4 Tokyo Seimitsu Co. Ltd.

      5. 7.1.5 Neon Tech Co. Ltd

      6. 7.1.6 Nippon Pulse Motor Taiwan (NPM) Group

      7. 7.1.7 Panasonic Corporation

      8. 7.1.8 Plasma-Therm

  8. 8. INVESTMENT ANALYSIS

  9. 9. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

You can also purchase parts of this report. Do you want to check out a section wise price list?

Frequently Asked Questions

Thị trường thiết bị xúc xắc được nghiên cứu từ năm 2018 - 2028.

Thị trường thiết bị xúc xắc đang tăng trưởng với tốc độ CAGR là 7,4% trong 5 năm tới.

Châu Á-Thái Bình Dương đang tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn 2018 - 2028.

Châu Á-Thái Bình Dương chiếm tỷ trọng cao nhất vào năm 2021.

Suzhou Delphi Laser Co. Ltd, SPTS Technologies Limited (KLA Tencor Corporation), ASM Laser Separation International (ALSI) BV, Neon Tech Co. Ltd, Nippon Pulse Motor Taiwan (NPM) Group là những công ty lớn hoạt động trong Thị trường Thiết bị Dicing.

close-icon
80% of our clients seek made-to-order reports. How do you want us to tailor yours?

Please enter a valid email id!

Please enter a valid message!