Рынок сокетов IC — рост, тенденции, влияние COVID-19 и прогнозы (2023–2028)

Рынок сокетов IC сегментирован по приложениям (память, датчик изображения CMOS, высокое напряжение, радиочастота, SOC, процессор, графический процессор) и географическому положению.

Home right-chevron-icon Industry Reports right-chevron-icon Electronics right-chevron-icon Electrical & Electronic Components right-chevron-icon IC Socket Market right-chevron-icon Рынок сокетов ИС

Обзор рынка

IC Socket Market Overview
Study Period: 2018 - 2026
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: North America
CAGR: 9.11 %

Major Players

rd-img

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order
setting-icon

Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and it's growth?

Обзор рынка

Ожидается, что рынок сокетов IC будет расти в среднем на 9,11% в течение прогнозируемого периода 2021–2026 годов. Растущее распространение ИС, особенно приложений памяти, и их сложность, возрастающая из-за увеличения их функциональности, являются одними из основных факторов, стимулирующих рост рынка тестовых сокетов ИС. Недавние достижения, такие как 5G, IoT, центры обработки данных, радиочастотные устройства, LPDDR5 DRAM и электрические и автономные транспортные средства, расширяют охват изучаемого рынка в течение прогнозируемого периода.

  • Основными характеристиками, предъявляемыми производителями интегральных схем к тестовым разъемам на современном рынке, является длительный срок службы без ухудшения контактов. Однако долговечный и высокопроизводительный тестовый разъем ИС как минимум в десять раз дороже. Наличие съемного интерфейса является серьезной причиной для использования тестового разъема и имеет важное значение для простоты сборки и экономии средств в процессе производства ИС.
  • С ростом продвинутых приложений все больше и больше функций интегрируются в ИС с уменьшением размера; следовательно, существует повышенный спрос на разъемы с более высокой частотой для тестирования более крупных корпусов BGA. Испытания интегральных схем становятся критической проблемой для полупроводниковой промышленности. Это создаст нагрузку на цепочку поставок тестирования и приведет к новым стратегиям тестирования и приработки, таким как сочетание TBI и тестов в масштабе пластины. Упаковка ИС также меняется в сторону флип-чипов, и упаковка 3D-чипов также внесет изменения на изучаемый рынок.
  • Кроме того, растущее внедрение ИС в продукты, которые используются в суровых условиях, еще больше увеличивает спрос на сокеты для испытаний на выгорание. До сих пор тестовые разъемы IC в основном используются для измерения электрических характеристик; однако растущее внедрение в таких приложениях, как электромобили и DRAM в серверах центров обработки данных, также подстегнуло потребность в тестировании температурной надежности и долговечности ИС. Это подпитывает спрос на сокеты для испытаний на выгорание.
  • Кроме того, достижения в производственном процессе также привносят развитие на изучаемый рынок. Например, производители сокетов инвестируют стоимость инструментов в универсальные пакеты и амортизируют стоимость десятков тысяч сокетов. Когда дело доходит до пользовательских пакетов, изначально невыгодно инвестировать и амортизировать десятки тысяч сокетов, потому что тестовая потребность будет только для нескольких сотен сокетов. Поэтому компания Ironwood Electronics, базирующаяся в США, разработала уникальную проблему с использованием технологии штампованных контактов с пружинными штифтами, которая обеспечивает надежное решение для приложений прижигания и испытаний.
  • Кроме того, ожидается, что растущий спрос на продукты для управления питанием и энергосберегающие продукты, а также расширение сферы промышленного применения аналоговых ИС будут стимулировать рост количества тестируемых сокетов в течение прогнозируемого периода.

Объем отчета

Гнездо IC используется в устройствах, состоящих из интегральной схемы. Он даже выступает в качестве заполнителя для чипов IC. Основная роль, которую выполняет гнездо ИС, заключается в обеспечении безопасного извлечения и установки микросхем ИС, поскольку микросхемы ИС могут повредиться от нагрева из-за пайки. Расширенная форма гнезда IC известна как гнездо для интегральной схемы. Розетки IC имеют широкий спектр приложений, связанных с ним. Они широко используются в приложениях, где устройства с интегральными схемами имеют короткие выводы. В основном они обнаруживаются на настольных и серверных компьютерах. Они также используются для прототипирования новых схем, поскольку позволяют легко и просто заменять компоненты.

By Application
Memory
CMOS Image Sensors
High Voltage
RF
SOC,CPU,GPU,etc
Other non-memory
Geography
North America
Europe
China
Japan
South Korea
Taiwan
Singapore
Rest of the world

Report scope can be customized per your requirements. Click here.

Ключевые тенденции рынка

Сегмент бытовой электроники, как ожидается, будет иметь значительный рост

  • Бытовая электроника лидирует на рынке благодаря массовым продажам ноутбуков, смартфонов, ПК, планшетов и других бытовых электронных устройств, содержащих интегральные схемы. Эти электронные приборы изготавливаются с использованием простых или сложных схем. Электронные компоненты в этих схемах соединены проводами или токопроводами для протекания электрического тока через несколько компонентов схемы, таких как резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности, диоды и транзисторы. Ожидается, что из-за роста продаж бытовой электроники разъемы IC станут более популярными в этих устройствах.
  • Росту продаж как смартфонов, так и персональных вычислительных систем способствует рост цен на память. Тем не менее, продолжающееся снижение поставок стандартных персональных компьютеров, наряду с медленным ростом продаж планшетов, помогает продажам мобильных интегральных схем превзойти общий объем продаж персональных компьютеров в течение прогнозируемого периода.
  • В индустрии бытовой электроники потребность в более точных результатах, а также в микросхемах меньшего размера быстро растет из-за возрастающей нормы прибыли и снижения транспортных расходов.
  • Ожидается, что с миниатюризацией и изготовлением нескольких технологий на одном диске в потребительских устройствах, таких как смартфоны, планшеты, носимые устройства, смарт-телевизоры и игровые консоли, потребность в ИС для оценки входных данных в действенную функцию будет расти. затем следует устройство. Рост IoT также привел к увеличению использования чипов для бытовых электронных устройств.
IC Socket Market Latest Trends

Ожидается значительный рост в Азиатско-Тихоокеанском регионе

  • Ожидается значительный рост этого рынка в Азиатско-Тихоокеанском регионе. Различные компании почти вдвое сократили сроки разработки продукта в связи с изменением потребительского спроса. Эта тенденция требует от компаний постоянного проектирования и тестирования продуктов, что способствует внедрению разъемов IC.
  • Страны региона, в том числе Китай, имеют самые значительные рынки для интегральных схем и тестовых разъемов для интегральных схем благодаря доминированию страны в производстве полупроводниковой промышленности, бытовой электроники и коммуникационного оборудования, среди прочего. Страна также является одним из крупнейших инвесторов в мировую автомобильную промышленность. Наряду с этим, благоприятная государственная политика и инициативы побуждают многих отечественных игроков увеличивать свои инвестиции в регион.
  • Кроме того, бизнес по производству интегральных схем в Китае будет расти благодаря сильному мировому рынку интегральных схем и увеличению доли рынка. Растущие правительственные инициативы также подпитывают внутренний рынок ИС. Например, правительство Китая привлекло от 23 до 30 миллиардов долларов США для оплаты второй фазы своего Национального инвестиционного фонда IC. Национальный инвестиционный фонд IC, или Большой фонд, был создан в 2014 году для поддержки полупроводникового сектора, и с 2015 года полупроводниковая промышленность Китая процветает.
  • В политике «Сделано в Китае 2025» четко указано, что страна стремится повысить уровень самообеспеченности микросхемами до 40% в 2020 году и до 70% в 2025 году. микросхемы памяти. Все больше и больше решений, принимаемых в Китае, будут исходить от местных разработчиков микросхем, что выгодно местным производителям на изучаемом рынке. Ожидается, что такие инициативы повысят спрос на тесты и сжигание ИС.
  • Хотя в настоящее время тестовые разъемы IC, потребляемые в Китае, в основном поставляются иностранными поставщиками. Однако в будущем у местных поставщиков будет больше возможностей для реализации более маржинальной продукции. Однако ожидается, что пандемия COVID-19, вызванная сбоями в цепочке поставок и производственных операциях, временно затормозит рост рынка.
IC Socket Market Growth Rate By Region

Конкурентная среда

Рынок IC Socket не отличается высокой конкуренцией и ограниченным числом игроков. На рынке IC Socket происходит множество слияний и поглощений среди региональных игроков. В последние несколько лет приобретения были одной из основных стратегий роста компаний, направленных на увеличение их доли доходов на рынке.

  • Март 2020 г .: TE Connectivity Ltd объявила о приобретении First Sensor AG. Этот технологический стартап в основном разрабатывает и производит датчики для приложений, включая передовую электронику, датчики давления и фотонику для промышленности, транспорта и медицины. Это приобретение позволит компании использовать свой объединенный опыт для предоставления более широкого ассортимента продукции, включая датчики, соединители и розетки. Компания намерена использовать это приобретение как часть стратегии роста.

Основные игроки

  1. TE Connectivity Ltd.

  2. Smiths Interconnect Inc.

  3. Yamaichi Electronics Co. Ltd.

  4. Enplas Corporation​

  5. Leeno industrial Inc

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

IC Socket Market Analysis

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions and Market Definition

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET INSIGHTS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Force Analysis

      1. 4.2.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.2.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers

      3. 4.2.3 Threat of New Entrants

      4. 4.2.4 Threat of Substitute Products

      5. 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry

    3. 4.3 Market Drivers

      1. 4.3.1 Expanding IC market scope and Increasing Their Design Complexity ​

      2. 4.3.2 Increasing Adoption of ASIC across End-User​

    4. 4.4 Market Restraints

      1. 4.4.1 Continuous Change in Manufacturing Process.

    5. 4.5 Industry Value Chain Analysis

    6. 4.6 COVID-19 Impact on IC Industry​

  5. 5. TECHNOLOGY SNAPSHOT

  6. 6. MARKET SEGMENTATION

    1. 6.1 By Application

      1. 6.1.1 Memory

      2. 6.1.2 CMOS Image Sensors

      3. 6.1.3 High Voltage

      4. 6.1.4 RF

      5. 6.1.5 SOC,CPU,GPU,etc

      6. 6.1.6 Other non-memory

    2. 6.2 Geography

      1. 6.2.1 North America

      2. 6.2.2 Europe

      3. 6.2.3 China

      4. 6.2.4 Japan

      5. 6.2.5 South Korea

      6. 6.2.6 Taiwan

      7. 6.2.7 Singapore

      8. 6.2.8 Rest of the world

  7. 7. VENDOR RANKING ANALYSIS

  8. 8. IC TEST SOCKET CONSUMPTION VS SUPPLY ANALYSIS

  9. 9. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 9.1 Memory IC Test Socket Vendor Analysis

    2. 9.2 Company Profiles

      1. 9.2.1 TE Connectivity Ltd.

      2. 9.2.2 Smiths Interconnect Inc.

      3. 9.2.3 Yamaichi Electronics Co., Ltd.

      4. 9.2.4 Enplass Corporation

      5. 9.2.5 ISC Co Ltd

      6. 9.2.6 Leeno Industrial Inc

      7. 9.2.7 Sensata Technologies Inc

      8. 9.2.8 Ironwood Electronics Inc

      9. 9.2.9 Plastronics Socket Company Inc.

      10. 9.2.10 INNO Global Corporation

      3. *List Not Exhaustive

  10. 10. INVESTMENT ANALYSIS

  11. 11. MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS

**Subject to Availability
You can also purchase parts of this report. Do you want to check out a section wise price list?

Frequently Asked Questions

Рынок сокетов IC изучается с 2018 по 2028 год.

Рынок сокетов ИС будет расти со среднегодовым темпом роста 9,11% в течение следующих 5 лет.

Азиатско-Тихоокеанский регион демонстрирует самый высокий среднегодовой темп роста в 2018–2028 годах.

В Северной Америке самая высокая доля в 2021 году.

TE Connectivity Ltd., Smiths Interconnect Inc., Yamaichi Electronics Co. Ltd., Enplas Corporation, Leeno Industrial Inc являются основными компаниями, работающими на рынке сокетов IC.

close-icon
80% of our clients seek made-to-order reports. How do you want us to tailor yours?

Please enter a valid email id!

Please enter a valid message!