Анализ размера и доли рынка разъемов для микросхем — тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)

Отчет о рынке охватывает мировых производителей тестовых разъемов для микросхем и сегментирован по приложениям (память, датчик изображения CMOS, высокое напряжение, RF, SOC, ЦП, графический процессор) и географическому положению.

Размер рынка разъемов IC (интегральных схем)

Обзор рынка разъемов IC
share button
Период исследования 2019 - 2029
Базовый Год Для Оценки 2023
CAGR 9.11 %
Самый Быстрорастущий Рынок Азиатско-Тихоокеанский регион
Самый Большой Рынок Северная Америка
Концентрация рынка Середина

Основные игроки

Рынок IC-сокетов

*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке

Как мы можем помочь?

Анализ рынка разъемов IC (интегральных схем)

Ожидается, что среднегодовой темп роста рынка разъемов для микросхем составит 9,11% в течение прогнозируемого периода 2021-2026 годов. Растущее распространение микросхем, особенно приложений памяти, и увеличение их сложности из-за увеличения их функциональности являются одними из основных факторов, способствующих росту рынка тестовых разъемов для микросхем. Последние достижения, такие как 5G, Интернет вещей, центры обработки данных, радиочастотные устройства, DRAM LPDDR5, а также электрические и автономные транспортные средства, расширяют охват изучаемого рынка в течение прогнозируемого периода.

  • Основными требованиями к тестовым разъемам со стороны производителей микросхем на современном рынке является длительный срок службы без ухудшения контактов. Однако долговечный и высокопроизводительный тестовый разъем для микросхем стоит как минимум в десять раз дороже. Наличие съемного интерфейса является важной причиной использования тестового разъема и имеет важное значение для простоты сборки и экономии затрат в процессе производства ИС.
  • С ростом числа продвинутых приложений в микросхемы интегрируется все больше и больше функций при уменьшении их размера; следовательно, растет спрос на более высокочастотные разъемы для тестирования более крупных корпусов BGA. Испытания микросхем становятся критической проблемой для полупроводниковой промышленности. Это создает нагрузку на цепочку поставок средств тестирования и приведет к появлению новых стратегий тестирования и тестирования, таких как объединение тестов TBI и тестов в масштабе пластины. Упаковка микросхем также меняется в сторону перевернутых чипов, а упаковка 3D-чипов также принесет изменения на изучаемый рынок.
  • Кроме того, растущее применение микросхем в продуктах, которые используются в суровых условиях, еще больше стимулирует спрос на разъемы для испытаний на прожигание. До сих пор тестовые разъемы IC в основном используются для измерения электрических характеристик; однако растущее внедрение в таких приложениях, как электромобили и DRAM в серверах центров обработки данных, также усилило спрос на тестирование температурной надежности и долговечности микросхем. Это повышает спрос на тестовые разъемы для обжига.
  • Кроме того, прогресс в производственном процессе также способствует развитию изучаемого рынка. Например, производители разъемов вкладывают средства в стоимость оснастки для универсальных корпусов и амортизируют затраты на десятки тысяч разъемов. Когда дело доходит до пользовательских пакетов, изначально невыгодно инвестировать и амортизировать десятки тысяч сокетов, поскольку для тестирования потребуется только несколько сотен сокетов. Поэтому американская компания Ironwood Electronics разработала уникальную проблему, используя технологию контактов со штампованными пружинными штифтами, которая обеспечивает надежное решение для приложений обжига и испытаний.
  • Кроме того, ожидается, что растущий спрос на продукты управления питанием и энергоэффективные продукты, а также расширение масштабов промышленного применения аналоговых ИС будут способствовать росту количества тестовых разъемов для тестирования в течение прогнозируемого периода.

Тенденции рынка разъемов IC (интегральных схем)

Ожидается значительный рост сегмента бытовой электроники

  • Бытовая электроника лидирует на рынке благодаря массовым продажам ноутбуков, смартфонов, ПК, планшетов и других бытовых электронных устройств, в состав которых входят интегральные схемы. Эти электронные приборы изготавливаются с использованием простых или сложных схем. Электронные компоненты в этих схемах соединены проводами или проводящими проводами для прохождения электрического тока через несколько компонентов схемы, таких как резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности, диоды и транзисторы. Ожидается, что в связи с ростом продаж бытовой электроники разъемы IC получат более широкое распространение в этих устройствах.
  • Рост продаж смартфонов и персональных компьютеров поддерживается ростом цен на память. Однако продолжающееся снижение поставок стандартных персональных компьютеров, а также медленный рост продаж планшетов помогают продажам мобильных микросхем превысить общий объем продаж персональных компьютеров в течение прогнозируемого периода.
  • В индустрии бытовой электроники спрос на более точные результаты, а также на меньшие по размеру чипы быстро растет из-за увеличения прибыли и снижения транспортных расходов.
  • С миниатюризацией и изготовлением множества технологий на одном диске в потребительских устройствах, таких как смартфоны, планшеты, носимые устройства, смарт-телевизоры и игровые консоли, ожидается, что потребность в микросхемах для оценки входных данных в действенную функцию будет расти. затем следует устройство. Рост популярности Интернета вещей также привел к увеличению использования чипов в потребительских электронных устройствах.
Последние тенденции рынка разъемов IC

Ожидается, что в Азиатско-Тихоокеанском регионе будет значительный рост

  • Ожидается, что Азиатско-Тихоокеанский регион будет иметь значительный рост на этом рынке. Различные компании почти вдвое сократили период разработки продукта из-за меняющихся требований потребителей. Эта тенденция требует от компаний непрерывного проектирования и тестирования продуктов, что способствует внедрению разъемов для микросхем.
  • Страны региона, включая Китай, имеют наиболее важные рынки для микросхем и тестовых разъемов для микросхем благодаря доминированию страны в производстве мировой полупроводниковой промышленности, бытовой электронной промышленности и коммуникационного оборудования, среди прочего. Страна также является одним из крупнейших инвесторов в мировую автомобильную промышленность. Наряду с этим, благоприятная государственная политика и инициативы мотивируют многих отечественных игроков увеличивать свои инвестиции в регион.
  • Кроме того, бизнес по производству микросхем в Китае будет расти благодаря сильному мировому рынку микросхем и увеличению доли рынка. Растущие правительственные инициативы также способствуют развитию внутреннего рынка микросхем. Например, китайское правительство привлекло от 23 до 30 миллиардов долларов США для оплаты второго этапа своего Национального инвестиционного фонда IC. Национальный инвестиционный фонд IC, или Большой фонд, был создан в 2014 году для поддержки полупроводникового сектора, а с 2015 года полупроводниковая промышленность Китая процветает.
  • В политике Сделано в Китае 2025 четко указано, что страна стремится повысить уровень самообеспеченности микросхемами до 40% в 2020 году и до 70% в 2025 году. Таким образом, в течение следующих пяти лет объем отечественных микросхем китайского производства значительно вырастет, особенно для чипы памяти. Все больше и больше решений, принимаемых в Китае, будут приниматься местными разработчиками микросхем, что выгодно местным поставщикам на изучаемом рынке. Ожидается, что такие инициативы будут способствовать росту спроса на тесты и сжигание микросхем.
  • Хотя в настоящее время тестовые разъемы для микросхем, потребляемые в Китае, в основном поставляются иностранными поставщиками. Однако в будущем у местных поставщиков появится больше возможностей для реализации более высокомаржинальной продукции. Однако ожидается, что пандемия COVID-19, вызванная перебоями в цепочках поставок и производственных операциях, временно задержит рост рынка.
Темпы роста рынка IC-разъемов по регионам

Обзор отрасли разъемов IC (интегральных схем)

Рынок разъемов для микросхем не отличается высокой конкуренцией и не имеет ограниченного числа игроков. На рынке разъемов IC наблюдается множество слияний и поглощений среди региональных игроков. В последние несколько лет приобретения стали одной из основных стратегий роста компаний, направленных на увеличение их доли доходов на рынке.

  • Март 2020 г. TE Connectivity Ltd объявила о приобретении First Sensor AG. Этот технологический стартап в первую очередь разрабатывает и производит датчики для различных приложений, включая передовую электронику, датчики давления и фотонику для промышленности, транспорта и медицины. Это приобретение позволит компании использовать свой совокупный опыт для предоставления более широкого спектра продуктов, включая датчики, разъемы и розетки. Компания намерена использовать приобретение как часть стратегии роста.

Лидеры рынка разъемов IC (интегральные схемы)

  1. TE Connectivity Ltd.

  2. Smiths Interconnect Inc.

  3. Yamaichi Electronics Co. Ltd.

  4. Enplas Corporation​

  5. Leeno industrial Inc

*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке

Анализ рынка разъемов IC
bookmark Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Скачать PDF

Отчет о рынке разъемов IC (интегральных схем) – Содержание

  1. 1. ВВЕДЕНИЕ

    1. 1.1 Допущения исследования и определение рынка

      1. 1.2 Объем исследования

      2. 2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ

        1. 3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ

          1. 4. РЫНОЧНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

            1. 4.1 Обзор рынка

              1. 4.2 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера

                1. 4.2.1 Рыночная власть поставщиков

                  1. 4.2.2 Переговорная сила покупателей/потребителей

                    1. 4.2.3 Угроза новых участников

                      1. 4.2.4 Угроза продуктов-заменителей

                        1. 4.2.5 Интенсивность конкурентного соперничества

                        2. 4.3 Драйверы рынка

                          1. 4.3.1 Расширение рынка микросхем и повышение сложности их конструкции

                            1. 4.3.2 Увеличение внедрения ASIC конечными пользователями

                            2. 4.4 Рыночные ограничения

                              1. 4.4.1 Постоянное изменение производственного процесса.

                              2. 4.5 Анализ цепочки создания стоимости в отрасли

                                1. 4.6 Влияние COVID-19 на индустрию интегральных схем

                                2. 5. ОБЗОР ТЕХНОЛОГИЙ

                                  1. 6. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА

                                    1. 6.1 По применению

                                      1. 6.1.1 Память

                                        1. 6.1.2 КМОП-датчики изображения

                                          1. 6.1.3 Высокое напряжение

                                            1. 6.1.4 РФ

                                              1. 6.1.5 SOC, процессор, графический процессор и т. д.

                                                1. 6.1.6 Другое без памяти

                                                2. 6.2 География

                                                  1. 6.2.1 Северная Америка

                                                    1. 6.2.2 Европа

                                                      1. 6.2.3 Китай

                                                        1. 6.2.4 Япония

                                                          1. 6.2.5 Южная Корея

                                                            1. 6.2.6 Тайвань

                                                              1. 6.2.7 Сингапур

                                                                1. 6.2.8 Остальной мир

                                                              2. 7. АНАЛИЗ РЕЙТИНГА ПОСТАВЩИКОВ

                                                                1. 8. IC TEST SOCKET ПОТРЕБЛЕНИЕ ОТ АНАЛИЗ ПИТАНИЯ

                                                                  1. 9. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА

                                                                    1. 9.1 Анализ поставщиков тестовых разъемов для микросхем памяти

                                                                      1. 9.2 Профили компании

                                                                        1. 9.2.1 ООО "ТЕ Коннективность"

                                                                          1. 9.2.2 Smiths Interconnect Inc.

                                                                            1. 9.2.3 Yamaichi Electronics Co., Ltd.

                                                                              1. 9.2.4 Enplass Corporation

                                                                                1. 9.2.5 ISC Co Ltd

                                                                                  1. 9.2.6 Leeno Industrial Inc

                                                                                    1. 9.2.7 Sensata Technologies Inc

                                                                                      1. 9.2.8 Ironwood Electronics Inc

                                                                                        1. 9.2.9 Plastronics Socket Company Inc.

                                                                                          1. 9.2.10 INNO Global Corporation

                                                                                        2. 10. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ

                                                                                          1. 11. РЫНОЧНЫЕ ВОЗМОЖНОСТИ И БУДУЩИЕ ТЕНДЕНЦИИ

                                                                                            **При наличии свободных мест
                                                                                            bookmark Вы можете приобрести части этого отчета. Проверьте цены для конкретных разделов
                                                                                            Получить разбивку цен прямо сейчас

                                                                                            Сегментация отрасли разъемов IC (интегральных схем)

                                                                                            Разъем IC используется в устройствах, состоящих из интегральной схемы. Он даже служит заполнителем для микросхем. Основная роль, которую выполняет гнездо для микросхем, заключается в обеспечении безопасного удаления и установки микросхем, поскольку микросхемы могут повредиться из-за нагрева из-за пайки. Расширенная форма разъема IC известна как разъем интегральной схемы. Разъемы IC имеют широкий спектр применений. Они широко используются в приложениях, где устройства на интегральных схемах имеют короткие выводы. Чаще всего они встречаются на настольных и серверных компьютерах. Они также используются для создания прототипов новых схем, поскольку позволяют легко и просто заменять компоненты.

                                                                                            По применению
                                                                                            Память
                                                                                            КМОП-датчики изображения
                                                                                            Высокое напряжение
                                                                                            РФ
                                                                                            SOC, процессор, графический процессор и т. д.
                                                                                            Другое без памяти
                                                                                            География
                                                                                            Северная Америка
                                                                                            Европа
                                                                                            Китай
                                                                                            Япония
                                                                                            Южная Корея
                                                                                            Тайвань
                                                                                            Сингапур
                                                                                            Остальной мир

                                                                                            Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка разъемов IC (интегральных схем)

                                                                                            Прогнозируется, что среднегодовой темп роста рынка IC-сокетов составит 9,11% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.).

                                                                                            TE Connectivity Ltd., Smiths Interconnect Inc., Yamaichi Electronics Co. Ltd., Enplas Corporation​, Leeno industrial Inc — основные компании, работающие на рынке разъемов IC.

                                                                                            По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста за прогнозируемый период (2024-2029 гг.).

                                                                                            В 2024 году на долю Северной Америки будет приходиться наибольшая доля рынка разъемов для микросхем.

                                                                                            В отчете рассматривается исторический размер рынка разъемов IC за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер рынка разъемов IC за годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.

                                                                                            Отчет об отрасли разъемов IC (интегральных схем)

                                                                                            Статистические данные о доле, размере и темпах роста доходов на рынке IC (интегральных микросхем) в 2024 году, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ разъемов IC (интегральная схема) включает прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.

                                                                                            close-icon
                                                                                            80% наших клиентов ищут индивидуальные отчеты. Как вы хотите, чтобы мы настроили ваш?

                                                                                            Пожалуйста, введите действительный идентификатор электронной почты

                                                                                            Пожалуйста, введите действительное сообщение!

                                                                                            Анализ размера и доли рынка разъемов для микросхем — тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)