Анализ Размера И Доли Мирового Рынка Оборудования Для Обработки И Сборки Пластин - Тенденции Роста И Прогнозы (2024 - 2029 Гг.)

Тенденции рынка оборудования для обработки и сборки пластин

Осаждение тонких пленок является одним из факторов, движущих рынок

• Технология химического осаждения из газовой фазы (CVD) широко используется при производстве полупроводников и тонких пленок. Расширение рынка CVD-оборудования в первую очередь обусловлено растущим спросом на потребительские товары на основе микроэлектроники, что приводит к более быстрому росту полупроводниковой, светодиодной промышленности и устройств хранения данных, а также к жестким ограничениям на использование Cr6 для гальваники.
• В январе 2022 года компания ThermVac Inc., корейский производитель специальных вакуумных печей, продолжает реагировать на потребности отечественных и международных клиентов, разрабатывая технологические процессы, а также проектируя и производя оборудование CVD, которое может использоваться при температурах от 900 °C до 2 400 °C. Это соответствует растущему спросу на высокотемпературные термостойкие CVD-компоненты в высокотехнологичных отраслях, таких как полупроводники, солнечная энергетика, мобильные телефоны, аэрокосмическая и оборонная промышленность.
• Оборудование для линейного распыления используется в таких областях, как солнечная энергия, дисплеи, хранение данных, полупроводники и многое другое. Например, в декабре 2021 года Bosch начал серийное производство силовых полупроводников на основе кремния, поставляемых автопроизводителям по всему миру. Чтобы удовлетворить растущий спрос на такие полупроводники, в 2021 году уже было добавлено 10 764 квадратных фута к чистым помещениям на заводе по производству полупроводниковых пластин Bosch в Ройтлингене. Еще 32 292 квадратных фута будут добавлены к концу 2023 года. Такой рост производства полупроводников будет драйвером исследуемого рынка.
• Ожидается, что достижения в региональной автомобильной промышленности создадут значительные возможности для роста рынка. Например, Дубай недавно запустил кампанию по размещению 42 000 электромобилей на улицах Эмиратов к 2030 году. Оборудование для распыления используется для нанесения покрытий на подшипники и компоненты трансмиссии, поскольку увеличение разработок электромобилей будет значительно стимулировать исследуемый рынок.
• Тонкие пленки с напылением все чаще используются в биомедицинских приложениях. В качестве примера можно привести цилиндрическое магнетронное распыление для нанесения защитных покрытий на партии медицинских стентов. Нанопленки широко используются в электронике, текстиле, фармацевтике, керамике и различных других областях. Ткани, покрытые нанопленкой, часто создаются методом химического осаждения из газовой фазы, золь-гель методом и магнетронного распыления. Метод магнетронного распыления, например, предлагает такие преимущества, как контролируемая толщина пленки, высокая чистота, высокая скорость и низкая температура, отличная адгезия, простота эксплуатации и экологичность, среди прочего.

Азиатско-Тихоокеанский регион занимает основную долю рынка

• Азиатско-Тихоокеанский регион является самым быстрорастущим рынком полупроводников в мире. Многие поставщики создают производственные мощности в регионе в ответ на высокий спрос на смартфоны и другие гаджеты бытовой электроники из таких стран, как Китай, Республика Корея и Сингапур.
• Компании расширяют свое присутствие в регионе, запуская новые проекты для удовлетворения широких потребностей клиентов. Например, в сентябре 2021 года компания UTAC Holding, Ltd. добавила к ряду передовых решений для производства полупроводников современные возможности плазменной резки и многопроектной обработки пластин (MPW). Плазменная нарезка сужает ширину линии писца между микросхемами и увеличивает количество чипов на пластине. Кроме того, он обеспечивает почти идеальное качество резки без сколов и трещин, что является явным преимуществом по сравнению с традиционными механическими процессами распиловки, которые приводят к хроническим проблемам с качеством боковин.
• Кроме того, государственные учреждения и частные компании инвестируют в новые продукты и научно-исследовательские центры. Например, в сентябре 2021 года крупнейший в Китае контрактный производитель микросхем Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) объявил о соглашении компании со специальным районом Линь-Ган — частью зоны свободной торговли Шанхая. Это соглашение позволяет SMIC создать новый литейный завод с ежемесячной планируемой мощностью 100 000 12-дюймовых пластин. Кроме того, в марте 2021 года компания объявила об инвестициях в размере 2,35 млрд долларов США в координации с правительством Шэньчжэня в производственное предприятие по производству интегральных схем с длиной волны 28 нанометров (нм) и выше с ежемесячной производительностью 40 000 12-дюймовых пластин.
• Аналогичным образом, в октябре 2021 года правительство Нового Южного Уэльса осознало, что мировой полупроводниковой промышленности не хватает крупных игроков Австралии, и планирует создать новый центр для повышения эффективности создания критически важных рабочих мест в этом секторе. Центр, Semiconductor Sector Service Bureau (S3B), будет базироваться в Tech Central в Сиднее и финансироваться правительством штата. Кроме того, главный научный сотрудник и инженер Офиса, изучив национальную полупроводниковую сцену, отметил, что в настоящее время в Австралии нет крупных компаний, которые занимались бы проектированием полупроводников или разработкой полупроводников в качестве основного бизнеса. Новый центр использует рынок оборудования для обработки пластин и нарезки пластин в стране.
• Спрос на стелс-оборудование для нарезки кубиками растет по мере того, как технология TSV (Through Silicon Via) становится все более распространенной для маломощных, высокопроизводительных устройств, таких как мобильные телефоны и другие беспроводные и сетевые устройства. Поскольку TSV может упаковывать 2.5/3D для перечисленных выше применений, это оборудование полезно для сборки/упаковки TSV (сборка чип-чип и чип-пластина со скрытой нарезкой и другими процессами). В Memory and Logic используется комбинация лазерной нарезки кубиками и нарезки лезвиями.