Размер рынка химической механической полировки
| Период исследования | 2019 - 2029 |
| Размер рынка (2024) | USD 6.09 миллиарда долларов США |
| Размер рынка (2029) | USD 8.63 миллиарда долларов США |
| CAGR(2024 - 2029) | 7.23 % |
| Самый Быстрорастущий Рынок | Азиатско-Тихоокеанский регион |
| Самый Большой Рынок | Азиатско-Тихоокеанский регион |
Основные игроки
*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке |
Как мы можем помочь?
Анализ рынка химической механической полировки
Объем рынка химико-механической полировки оценивается в 6,09 млрд долларов США в 2024 году и, как ожидается, достигнет 8,63 млрд долларов США к 2029 году, при этом среднегодовой темп роста составит 7,23% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.).
Химико-механическая полировка — важный технологический этап производства полупроводниковых пластин. В ходе этого процесса верхняя поверхность пластины полируется или выравнивается для получения идеально ровной поверхности, необходимой для изготовления более прочных и мощных полупроводниковых материалов с помощью химической суспензии и механических движений. Традиционная полировка устаревает, и продавцы ожидают универсальных решений, которые могли бы нарезать, исследовать и полировать на отдельной сборочной линии вместо использования различных машин, которые занимают много места и требуют дорогостоящей установки и тяжелого обслуживания. Хотя такие решения в настоящее время менее распространены на рынке, ожидается, что в течение прогнозируемого периода они станут следующим поколением полировальных систем.
- Растущие требования к производительности электронных устройств создают потребность в меньших по размеру и более надежных полупроводниках и электронных устройствах, что, в свою очередь, стимулирует спрос на новые материалы и технологии изготовления, включая CMP. Увеличение спроса на электронную продукцию подтолкнуло индустрию электронной упаковки, и ожидания клиентов в отношении характеристик новых электронных устройств возросли.
- Другими определяющими факторами роста рынка CMP в течение прогнозируемого периода являются растущая потребность CMP для планаризации пластин, высокий спрос на потребительскую электронную продукцию и растущее использование микроэлектромеханических систем (MEMS). В дополнение к этому, с ростом числа конечных приложений, таких как производство микросхем, микроэлектромеханических систем (МЭМС), оптика, сложные полупроводники и производство компьютерных жестких дисков, ожидается спрос на химико-механическую планаризацию или полировку. расширять.
Тенденции рынка химической механической полировки
Ожидается, что расходы на расходные материалы CMP увеличатся в течение прогнозируемого периода.
- Поскольку полупроводниковая промышленность достигла пределов миниатюризации, так что новые и уникальные материалы необходимо будет интегрировать в более сложные структуры, чтобы возобновить дальнейшее масштабирование. С увеличением общего количества материалов, которые необходимо интегрировать в структуры современных устройств, сложность взаимодействия материалов быстро растет, и материалы CMP не отличаются друг от друга. Исключительная однородность и низкий уровень дефектности имеют решающее значение для любого производственного процесса CMP, и эти критические параметры в основном контролируются механическими и структурными свойствами подушки CMP.
- Расходные материалы CMP играют решающую роль в производстве современных полупроводниковых устройств, помогая создавать меньшие по размеру, более быстрые и сложные устройства для своих клиентов. Например, компания Cabot Microelectronics Corporation является ведущим поставщиком высокоэффективных материалов для операторов трубопроводов и предприятий по консервации древесины, играющих решающую роль в производстве современных полупроводниковых устройств. Ключевой исходный материал CMP, такой как абразив, играет более важную роль в достижении лучших характеристик полировки и одновременном контроле дефектов. Новые разработки по переходу на абразивы коллоидного типа высокой чистоты происходят как в сегментах диоксида кремния, так и в сегментах церия.
- Ожидается, что расходные материалы CMP будут иметь хорошие перспективы роста отрасли в течение следующих нескольких лет. Что касается 22-нм и 14-нм техпроцессов, то для предотвращения дефектов отрасли необходимо обеспечить чрезвычайно жесткий контроль за суспензиями и качеством тампонов. При отсутствии агломераций и угловатых частиц в усовершенствованных суспензиях морфология частиц суспензии будет иметь решающее значение. Требования к селективности окажутся сложными для суспензий, поскольку селективность увеличивается, а колодки настраиваются как ключевой момент общего управления процессом. Кроме того, новые приложения как в памяти, так и в логике будут продолжать расширять возможности расходных материалов CMP в будущем.
Чтобы понять ключевые тенденции, скачайте образец отчета
В Азиатско-Тихоокеанском регионе ожидается самый быстрый рост
- Азиатско-Тихоокеанский регион является наиболее обширным рынком химико-механической планаризации, а Тайвань, Япония и Китай являются одними из основных рынков в Азиатско-Тихоокеанском регионе. Доминирование на рынке Азиатско-Тихоокеанского региона обусловлено растущим аутсорсингом производства полупроводниковых ИС, таких как MEMS и NEMS, в этом регионе.
- Азиатско-Тихоокеанский регион предоставляет широкий спектр возможностей для роста рынка по сравнению с остальными частями мира. На рынке региона наблюдался огромный спрос со стороны аутсорсинговой сборки и испытаний полупроводников (OSAT) из-за прогрессирующей консолидации на рынке производства.
- Некоторые игроки рынка укрепляют свои позиции, чтобы противостоять продолжающейся волне вертикальной интеграции. В таких странах, как Китай, государственная политика, поощряющая полупроводниковую промышленность, все больше создает возможности для развития индустрии полупроводниковых материалов, что, в свою очередь, поддерживает рост рынка.
- Например, в рамках политики, опубликованной Государственным советом Китайской Народной Республики, указано, что передовые решения для производства полупроводников должны стать технологическим приоритетом во всей полупроводниковой промышленности.
Чтобы понять тенденции в географии, скачайте образец отчета
Обзор отрасли химической механической полировки
Рынок химико-механической полировки является умеренно конкурентным и состоит из нескольких крупных игроков. За последние два десятилетия рынок приобрел конкурентное преимущество. Что касается доли рынка, в настоящее время на рынке доминируют лишь немногие крупные игроки. Многие компании на рынке увеличивают свое присутствие на рынке, заключая новые контракты и осваивая новые рынки.
- Ноябрь 2018 г. — Cabot Microelectronics Corporation объявила о завершении ранее объявленного приобретения KMG Chemicals, Inc. В результате приобретения КМГ стала 100% дочерней компанией Cabot Microelectronics.
- Ноябрь 2018 г. — Applied Ventures, LLC, венчурное подразделение Applied Materials, Inc., объявила о новой инициативе совместного инвестирования с Empire State Development (ESD), организацией экономического развития штата Нью-Йорк, направленной на ускорение инноваций в северной части штата Нью-Йорк. Цель инициативы — инвестировать в многообещающие стартапы северной части штата Нью-Йорк в широком спектре существующих и развивающихся отраслей, включая полупроводники, искусственный интеллект, передовую оптику, автономные транспортные средства, науки о жизни, экологически чистую энергетику и многое другое.
Лидеры рынка химико-механической полировки
-
Ebara Corporation
-
Applied Materials, Inc.
-
Cabot Microelectronics Corporation
-
Lapmaster Wolters GmbH
-
DuPont Electronic Solutions
*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Отчет о рынке химико-механической полировки – Содержание
-
1. ВВЕДЕНИЕ
-
1.1 Результаты исследования
-
1.2 Предположения исследования
-
1.3 Объем исследования
-
-
2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ
-
3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ
-
4. ДИНАМИКА РЫНКА
-
4.1 Обзор рынка
-
4.2 Введение в рыночные драйверы и ограничения
-
4.3 Драйверы рынка
-
4.3.1 Растущая потребность в миниатюризации полупроводников
-
4.3.2 Расширение использования MEMS и NEMS способствует росту рынка CMP
-
4.3.3 Растущая потребность в миниатюризации полупроводников
-
-
4.4 Рыночные ограничения
-
4.4.1 Сложности с производством
-
-
4.5 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера
-
4.5.1 Угроза новых участников
-
4.5.2 Переговорная сила покупателей/потребителей
-
4.5.3 Рыночная власть поставщиков
-
4.5.4 Угроза продуктов-заменителей
-
4.5.5 Интенсивность конкурентного соперничества
-
-
4.6 Снимок технологии
-
-
5. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА
-
5.1 По типу
-
5.1.1 Оборудование КМП
-
5.1.2 Расходные материалы CMP
-
5.1.2.1 суспензия
-
5.1.2.2 ПАД
-
5.1.2.3 ПАД Кондиционер
-
5.1.2.4 Другие типы расходных материалов
-
-
-
5.2 По применению
-
5.2.1 Сложные полупроводники
-
5.2.2 Интегральные схемы
-
5.2.3 МЭМС и НЭМС
-
5.2.4 Другие приложения
-
-
5.3 География
-
5.3.1 Северная Америка
-
5.3.2 Европа
-
5.3.3 Азиатско-Тихоокеанский регион
-
5.3.4 Остальной мир
-
-
-
6. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА
-
6.1 Профили компании
-
6.1.1 Applied Materials, Inc.
-
6.1.2 Cabot Microelectronics Corporation
-
6.1.3 Ebara Corporation
-
6.1.4 Lapmaster Wolters GmbH
-
6.1.5 DuPont de Nemours, Inc.
-
6.1.6 Fujimi Incorporated
-
6.1.7 Revasum Inc.
-
6.1.8 LAM Research Corporation
-
6.1.9 Okamoto Corporation
-
6.1.10 Strasbaugh Inc.
-
6.1.11 Tokyo Seimitsu Co. Ltd. (Accretech Create Corp.)
-
-
-
7. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ
-
8. РЫНОЧНЫЕ ВОЗМОЖНОСТИ И БУДУЩИЕ ТЕНДЕНЦИИ
Сегментация химико-механической полировки
Химико-механическая полировка — это одобренный производственный процесс, применяемый в полупроводниковой промышленности для сборки интегральных схем и дисков памяти. Когда целью является очистка поверхностных материалов, ее называют химико-механической полировкой. Однако, когда целью является выравнивание поверхности, это называется химико-механической планаризацией.
| По типу | ||||||||||
| ||||||||||
|
| По применению | ||
| ||
| ||
| ||
|
| География | ||
| ||
| ||
| ||
|
Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка химической и механической полировки
Насколько велик рынок химико-механической полировки?
Ожидается, что объем рынка химико-механической полировки достигнет 6,09 млрд долларов США в 2024 году, а среднегодовой темп роста составит 7,23% и достигнет 8,63 млрд долларов США к 2029 году.
Каков текущий размер рынка химико-механической полировки?
Ожидается, что в 2024 году объем рынка химико-механической полировки достигнет 6,09 млрд долларов США.
Кто являются ключевыми поставщиками на рынке Химическая механическая полировка?
Ebara Corporation, Applied Materials, Inc., Cabot Microelectronics Corporation, Lapmaster Wolters GmbH, DuPont Electronic Solutions — основные компании, работающие на рынке химико-механической полировки.
Какой регион на рынке химико-механической полировки является наиболее быстрорастущим?
По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста за прогнозируемый период (2024-2029 гг.).
Какой регион имеет самую большую долю на рынке химико-механической полировки?
В 2024 году Азиатско-Тихоокеанский регион будет занимать наибольшую долю рынка химико-механической полировки.
В какие годы охватывает рынок химико-механической полировки и каков был размер рынка в 2023 году?
В 2023 году объем рынка химико-механической полировки оценивался в 5,68 миллиарда долларов США. В отчете рассматривается исторический размер рынка химико-механической полировки за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер рынка химико-механической полировки на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.
Отчет о химической и механической полировке
Статистические данные о доле, размере и темпах роста доходов на рынке химико-механической полировки в 2024 году, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ химико-механической полировки включает прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.
