Анализ размера и доли рынка химико-механической планаризации – тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)

В отчете рассматриваются производители химической полирующей суспензии, и он сегментирован по типу устройства (память и логика) и по географическому положению (Южная Корея, Тайвань, США, Япония, Европа, Китай и остальной мир). Размер рынка и прогнозы представлены в стоимостном выражении (доллары США) для всех вышеуказанных сегментов.

Объем рынка химико-механической планаризации (ХМП)

Анализ рынка химико-механической планаризации (CMP)

Мировой рынок суспензий химико-механической планаризации (CMP) оценивается в 1,56 млрд долларов США в 2023 году. Ожидается, что в 2028 году он достигнет 2,13 млрд долларов США, при этом среднегодовой темп роста составит 6,43% в течение прогнозируемого периода.

Ожидается, что растущие технологические достижения в производстве и полупроводниковых процессах, главным образом направленные на повышение производительности полупроводников, будут способствовать росту рынка. Рост инвестиций производителей в материалы для изготовления полупроводниковых пластин в целях создания инновационных продуктов в первую очередь стимулирует рост рынка.

  • Ожидается, что растущий спрос на полупроводники и чипы памяти на рынках, включая Интернет вещей (IoT), автомобилестроение и 5G, будет стимулировать спрос на суспензии CMP в течение прогнозируемого периода. Растущее распространение электромобилей и автономных транспортных средств создает огромный спрос на полупроводники и микросхемы, которые, по прогнозам, будут стимулировать рынок суспензий CMP.
  • В связи с растущим спросом на силовые полупроводники с ускоренной цифровизацией и электрификацией компания Infineon Technologies открыла новый завод по производству высокотехнологичных чипов для силовой электроники на тонких пластинах толщиной 300 мм в Филлахе, Австрия. Ожидается, что такие активные усилия ключевых поставщиков на рынке полупроводников и памяти повысят спрос на суспензию CMP в ближайшие годы.
  • Рост рынка обусловлен коммерциализацией систем мобильной связи 5G, что увеличивает потребность в центрах обработки данных/мобильных терминалах, а также разработкой высокопроизводительных полупроводников благодаря технологическим инновациям в таких областях, как искусственный интеллект/автономное вождение. В результате ожидается, что количество игроков CMP будет расти по мере перехода полупроводниковой памяти от 2D к 3D структурам, а также возрастанию сложности транзисторных структур, включая полупроводниковые логические схемы с мелким шагом.
  • Оксид алюминия является наиболее распространенным суспензионным материалом на рынке, тогда как суспензии оксида церия демонстрируют значительный рост благодаря их применению в кремниевых пластинах. Процессы CMP для усовершенствованных логических устройств и устройств памяти требуют более разнообразных комбинаций неметаллических слоев, для которых требуются легко настраиваемые и разбавляемые суспензии CMP для достижения как технических, так и экономических целей. Таким образом, растущие многослойные характеристики вынуждают поставщиков рынка предлагать полировку нескольких материалов, настраиваемую селективность и низкий уровень дефектов. Однако высокие инвестиции и затраты на НИОКР, а также частые изменения в процессах являются одними из основных факторов, сдерживающих рост рынка.
  • По данным SEMI, растущий спрос на чипы, вызванный пандемией, по оценкам, приведет к увеличению мировых расходов на производственное оборудование на 8% в 2020 году и на 13% в 2021 году. 3,7 млрд долларов США, или 16% в годовом исчислении (год к году), до 26,4 млрд долларов США. Эта тенденция продолжилась и в постпандемическую эпоху глобальные расходы на производственное оборудование для передовых объектов, по оценкам, вырастут примерно на 9% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года и достигнут нового рекордного максимума в 99 миллиардов долларов США в 2022 году. Отчет SEMI World Fab Forecast, опубликованный в сентябре 2022 года, показал, что глобальное увеличение мощностей приблизится к 8% в 2022 году и достигнет 7,7% после роста на 7,4% в 2021 году. В целом ожидается, что растущий спрос на полупроводниковые компоненты значительно повысит спрос на CMP. суспензий в ближайшие годы.

Обзор отрасли химико-механической планаризации (ХМП)

На рынке навозной жижи CMP наблюдается серьезная конкуренция с ограниченным числом игроков, обслуживающих рынок. Изученный рынок колебался в зависимости от растущей консолидации, технологического прогресса и геополитических сценариев. Кроме того, крупный игрок полупроводниковой отрасли зависит от своих дочерних компаний в процессе шламового процесса CMP, учитывая их способность инвестировать, что является результатом их доходов. В целом, интенсивность конкурентной борьбы на изучаемом рынке растет и, как ожидается, будет умеренно расти в прогнозируемый период из-за роста индустрии полупроводников и микросхем. Entegris Inc., Dupont De Nemours Inc., Fujifilm Corporation, Resonac Holding Corporation, Merck KGaA и т. д. являются одними из крупнейших игроков на рынке.

  • Май 2023 г. — американская компания Entegris Inc., занимающаяся производством полупроводниковых химикатов высокой чистоты (HPPC), CMC Materials KMG Corporation (KMG), была приобретена FUJIFILM Corporation в соответствии с окончательным соглашением. Fujifilm сможет предоставлять своим клиентам более широкий выбор химикатов для электроники благодаря приобретению КМГ, включая портфель HPPC КМГ, который включает фоторезисты, материалы для фотолитографии, суспензию ХМП, очистители после ХМП и другие.
  • Февраль 2023 г. - Resonac Holding Corporation объявила о планах применить виртуальные технологии для разработки полупроводниковых материалов. Компания будет применять технологию VR для анализа механизмов взаимодействия между неорганической подложкой и органическими молекулами полупроводниковых и электронных материалов, таких как суспензии CMP (полировальные материалы). По данным компании, это будет первый случай применения технологии VR для разработки полупроводниковых материалов в Японии.

Лидеры рынка химико-механической планаризации (CMP)

  1. Entegris Inc.

  2. Resonac Holding Corporation

  3. AGC Inc.

  4. Fujifilm Corporation (Fujifilm Holdings Corporation)

  5. Fujimi Corporation (Fujimi Incorporated)

  6. *Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Концентрация рынка химико-механической планаризации (CMP) навозной жижи
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Скачать образец

Новости рынка химико-механической планаризации (ХМП)

  • Май 2023 г. Fujifilm Holdings планирует инвестировать 15 миллиардов иен (110 миллионов долларов США) в увеличение производства материалов для полировки чипов на Тайване в соответствии с растущим спросом на полупроводники со стороны беспилотных автомобилей и технологий связи 5G. Компания построит новый завод и расширит существующие мощности, принадлежащие дочерней компании Fujifilm Electronic Materials Taiwan, чтобы увеличить свои мощности по производству суспензии CMP, материала, используемого для полировки и выравнивания поверхности чипов, на 50%. Компания также планировала начать производство суспензии CMP на заводе в префектуре Кумамото на юге Японии в следующем году.
  • Март 2023 г. компания Saint-Gobain Surface Conditioning объявила об открытии новой производственной линии по производству продукции ClasSiC™ в Авиньоне, Франция, и существующего предприятия в Анахайме, Калифорния, США. Этим действием компания стремится улучшить обслуживание клиентов и BCP (план непрерывности бизнеса), одновременно сокращая выбросы углекислого газа.

Отчет о рынке химико-механической планаризации (CMP) – Содержание

1. ВВЕДЕНИЕ

  • 1.1 Допущения исследования и определение рынка
  • 1.2 Объем исследования

2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ

3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ

4. РЫНОЧНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

  • 4.1 Обзор рынка
  • 4.2 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера
    • 4.2.1 Рыночная власть поставщиков
    • 4.2.2 Переговорная сила покупателей
    • 4.2.3 Угроза новых участников
    • 4.2.4 Угроза заменителей
    • 4.2.5 Интенсивность конкурентного соперничества
  • 4.3 Анализ цепочки создания стоимости в отрасли
  • 4.4 Области применения: медь и барьеры, кобальт, вольфрам, оксид, церий и другие области применения.
  • 4.5 Влияние COVID-19 на рынок

5. ДИНАМИКА РЫНКА

  • 5.1 Драйверы рынка
    • 5.1.1 Расширение использования 3D-структур в ИС и растущая важность технологии CMP
  • 5.2 Рыночные ограничения
    • 5.2.1 Технические проблемы, связанные с методом CMP

6. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА

  • 6.1 По типу устройства
    • 6.1.1 Память
    • 6.1.2 Логика
  • 6.2 По географии
    • 6.2.1 Южная Корея
    • 6.2.2 Тайвань
    • 6.2.3 Соединенные Штаты
    • 6.2.4 Япония
    • 6.2.5 Китай
    • 6.2.6 Европа
    • 6.2.7 Остальной мир

7. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА

  • 7.1 Анализ рейтинга поставщиков
  • 7.2 Профили компании
    • 7.2.1 Entegris Inc.
    • 7.2.2 Resonac Holding Corporation
    • 7.2.3 AGC Inc.
    • 7.2.4 Fujifilm Corporation (Fujifilm Holdings Corporation)
    • 7.2.5 Fujimi Corporation (Fujimi Incorporated)
    • 7.2.6 Dupont DE Nemours Inc.
    • 7.2.7 Merck KGaA (Including Versum Materials)
    • 7.2.8 Saint-Gobain Ceramic & Plastic Inc. (SAINT-GOBAIN Group)
    • 7.2.9 BASF

8. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ

9. ОБЗОР РЫНКА И ВОЗМОЖНОСТИ

**При наличии свободных мест
Вы можете приобрести части этого отчета. Проверьте цены для конкретных разделов
Получить разбивку цен прямо сейчас

Сегментация отрасли химико-механической планаризации (ХМП)

Шлам представляет собой стабильную смесь абразивных материалов, диспергированных в пластинах DI, с другими химическими веществами, такими как окислители, ингибиторы, поверхностно-активные вещества и основания, для обеспечения кислого или щелочного pH. Суспензии для химико-механической планаризации (CMP) используются вместе с подушечками CMP или полирующими ворсами, которые вращаются и прижимаются к подложке или поверхности пластины во время процесса выравнивания.

Рынок суспензий химико-механической планаризации (CMP) сегментирован по типу устройства (память, логика) и географическому положению (Южная Корея, Тайвань, США, Япония, Китай, Европа и остальной мир). В отчете представлен размер рынка в стоимостном выражении в долларах США для всех вышеупомянутых сегментов.

По типу устройства Память
Логика
По географии Южная Корея
Тайвань
Соединенные Штаты
Япония
Китай
Европа
Остальной мир
По типу устройства
Память
Логика
По географии
Южная Корея
Тайвань
Соединенные Штаты
Япония
Китай
Европа
Остальной мир
Нужен другой регион или сегмент?
Настроить сейчас

Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка химико-механической планаризации (CMP)

Каков текущий размер рынка CMP навозной жижи?

Прогнозируется, что на рынке навозной жижи CMP среднегодовой темп роста составит 6,43% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.).

Кто являются ключевыми игроками на рынке CMP навозной жижи?

Entegris Inc., Resonac Holding Corporation, AGC Inc., Fujifilm Corporation (Fujifilm Holdings Corporation), Fujimi Corporation (Fujimi Incorporated) – основные компании, работающие на рынке химико-механической планаризации (CMP).

Какой регион на рынке CMP навозной жижи является самым быстрорастущим?

По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста за прогнозируемый период (2024-2029 гг.).

Какой регион имеет самую большую долю на рынке CMP навозной жижи?

В 2024 году на Азиатско-Тихоокеанский регион будет приходиться наибольшая доля рынка навозной жижи CMP.

Какие годы охватывает рынок CMP навозной жижи?

В отчете рассматривается исторический размер рынка CMP навозной жижи за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер рынка CMP навозной жижи на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.

Отчет об отрасли химико-механической планаризации

Статистические данные о доле рынка химико-механической планаризации (CMP) навоза в 2024 году, ее размере и темпах роста доходов, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Химико-механическая планаризация (CMP) Анализ суспензии включает прогноз рынка на период с 2024 по 2029 год и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.

Глобальный Рынок химико-механической планаризации (CMP)