パワーモジュールのパッケージング トップ企業
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Infineon Technologies AG
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Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.)
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Fuji Electric Co. Ltd.
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Semikron-Danfoss GmbH & Co. KG
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ON Semiconductor Corporation
*免責事項：上位企業は順不同
パワーモジュールのパッケージング 市場集中度
パワーモジュールのパッケージング 会社一覧
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Infineon Technologies AG
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Mitsubishi Electric Corporation (Powerex Inc.)
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Fuji Electric Co. Ltd
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Semikron-Danfoss GmbH & Co. KG
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Hitachi Ltd (Power Electronics Systems)
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STMicroelectronics N.V.
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Amkor Technology Inc.
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ON Semiconductor Corporation
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Wolfspeed Inc.
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ROHM Semiconductor
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Texas Instruments Inc.
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Littelfuse Inc. (IXYS)
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Microchip Technology Inc.
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Nexperia B.V.
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Vishay Intertechnology Inc.
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Dynex Semiconductor Ltd
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Danfoss Silicon Power GmbH
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Power Integrations Inc.
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SanRex Corporation
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Alpha & Omega Semiconductor Ltd
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Kyocera Corporation
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Heraeus Electronics GmbH
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TT Electronics plc
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Advanced Power Electronics Corp.
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Shanghai Electric Power Semiconductor Device Co. Ltd
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Cissoid SA
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Celestica Inc.
