欧州半導体エッチング装置市場規模と市場規模株式分析 - 成長傾向と成長傾向予測 (2024 ~ 2029 年)

欧州半導体エッチング装置市場は、製品タイプ別(高密度エッチング装置、低密度エッチング装置)、エッチングタイプ別(導体エッチング、誘電体エッチング、ポリシリコンエッチング)、用途別(ロジック・メモリ、パワーデバイス、MEMS)、国別(英国、ドイツ、フランス、イタリア、その他欧州)に分類される。

欧州半導体エッチング装置市場規模

欧州半導体エッチング装置市場規模
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調査期間 2019 - 2029
推定の基準年 2023
予測データ期間 2024 - 2029
歴史データ期間 2019 - 2022
CAGR 4.42 %
市場集中度 高い

主なプレーヤー

欧州半導体エッチング装置市場

*免責事項:主要選手の並び順不同

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欧州半導体エッチング装置市場分析

エッチングは、半導体製造プロセスにおいて不可欠な工程である。この作業では、半導体表面から材料を除去し、アプリケーション固有のパターンを生成する。欧州の半導体エッチング装置市場は、予測期間中に年平均成長率4.42%で成長すると予想されている。

  • 欧州の半導体エッチング装置市場は、世界的なサプライチェーン・ギャップを回避するため、半導体内製化の拡大に依存している。欧州連合(EU)は、半導体や周辺部品の供給を米国やアジアに依存するのを避けるため、欧州に先進的な半導体工場を建設することを検討している。EUは、10nmより小さい機能を持つ半導体を生産する方法を模索しており、最終的には2nmのチップにまで縮小する。例えば、EUは半導体に対する大幅な補助金制度を発表しており、2030年までに430億ユーロの公共投資と民間投資を動員するために、EUチップ法の下で半導体の研究、設計、生産に110億ユーロの公的資金を拠出する予定である。
  • 同地域は、先進国として5Gワイヤレスシステム、コネクテッドカー、高性能コンピューティング市場の高成長を目の当たりにしている。半導体の使用は上記のすべての市場に不可欠であるため、半導体エッチング装置市場は間接的にこの地域で成長している。例えば、化合物半導体産業向けプラズマ処理装置の大手プロバイダーであるSamcoは、リヒテンシュタインのSamco-ucp ltdにプラズマエッチングシステムとUVオゾン洗浄システムの設置を発表した。
  • ヨーロッパの産業オートメーションも、ヨーロッパにおける半導体製造の成長を後押ししている。例えば、インテルは大規模な新しいチップ製造コンプレックスの建設地としてドイツを選び、輸入への依存を減らし、製造業者の供給不足を緩和するために、ヨーロッパ全体で880億米ドルの投資を推進する最初の詳細を明らかにした。
  • 原材料や部品の供給元は、REACH(規制・認可)などの厳しい環境規制への対応を避けるなど、さまざまな理由でEU域外に移転している。原材料加工工場や部品製造のEU域外への移転は、EUの特定地域で確立された供給網を不安定にする。新たなサプライヤーのエコシステムを構築することは、チップメーカーの事業経費を増加させ、サプライヤーの不確実性を増大させる。さらに、同地域での特定の化学化合物の使用が制限されることで、設計の柔軟性と技術革新の可能性が制限される可能性もある。これらは、欧州半導体エッチング装置市場が成長するための課題である。
  • COVID-19は欧州半導体エッチング装置市場に悪影響を及ぼし、半導体セクターにおけるサプライチェーンと生産の混乱を引き起こしている。特に労働力不足による半導体エッチング装置メーカーへの影響は深刻であった。世界中の半導体サプライチェーンの企業は、パンデミックの間、操業の縮小、あるいは中止を余儀なくされた。半導体は自動車などの産業で必要とされるため、この分野は大幅な赤字と需要増に悩まされており、その結果、この地域では大規模なサプライチェーン・ギャップが生じた。

欧州半導体エッチング装置市場動向

世界的なサプライチェーン・ギャップを回避するため、政府とEUチップス法が半導体と周辺製品の内製化を戦略的に進めていることが、市場を牽引している。

  • 欧州チップス法は、半導体技術とアプリケーションにおける欧州の競争力と回復力を高め、同地域のデジタルおよびグリーン変革を促進することを意図している。同地域の持続可能な成長を実現するため、EUは半導体エッチング装置メーカーを含む同地域のバリューチェーン全体を発展させる青写真を計画している。この地域の多くの国がこの戦略に取り組み始めている。例えば、英国政府は、国内半導体産業の状況とチップ供給能力に関する産業界のフィードバックを求めている。
  • ドイツ経済相は、投資を刺激し、輸入への依存を減らすためのEUの重要な補助金手段である「欧州共通利益の重要プロジェクト構想に、ドイツは30億ユーロを投資する意思があると表明した。ドイツ政府は、この資金を半導体製造工場の新設に投じる意向だ。この投資は、将来の半導体需要の輸入依存度を減らすことに主眼が置かれている。
  • 大学、政府、企業は、この地域で半導体用の新しいエッチング技術を開発するために協力している。例えば、ウェールズ政府はスウォンジー大学が主導するプロジェクトに資金を提供し、パートナーを巻き込んで世界をリードする半導体プロセス技術の開発に取り組んでいる。自律走行車、新しいクリーン・エネルギー・デバイス、未来のモビリティ、人工知能、先進パッケージング、バイオセンサー、ウェアラブルセンサーなどがその応用例である。SPTSテクノロジーズ(KLA企業)、IQE、化合物半導体センター(CSC)、Biovici、BioMEMS、スウォンジー大学およびカーディフ大学、Integrated Compound Semiconductors Ltd.は、ASSET(特定用途向け半導体エッチング)の数少ないパートナーである。
  • 半導体および関連分野の自社製造は、この地域で発展している。欧州では、政府の支援政策により、新興企業への資金援助が増加している。例えば、Almi Investは、より安価で迅速な半導体部品の新しい製造方法に取り組んでいるAlixLabsに約300万クローネを投入している。スウェーデンのルンドにあるアリックスラボ社は、製造工程の多くの段階を削除する半導体部品製造のための新しい革命的な技術である原子層エッチングピッチ分割を発明した。
欧州半導体エッチング装置市場シェア

産業オートメーションにおける多機能先端半導体チップの応用が、同地域の半導体エッチング装置市場を牽引している。

  • 欧州地域の企業は、各産業に自動化を導入することで変革を進めている。この自動化プロセスでは半導体の応用が不可欠であり、この地域の半導体エッチング装置市場を牽引している。EUでは、半導体技術とプロセッサー分野で産業提携がトレンドとなっている。
  • この提携の目的は、EU域内の半導体産業に携わる企業や研究・技術機関、特に欧州の中小企業の競争力を向上させるために必要な既存のギャップや技術開発を特定することである。集中的な産業において、この協力は、各組織が入り口の障害を克服し、クリティカルマスを達成し、依存度を減らすのに役立つ。
  • 多くのグローバル半導体メーカーが、欧州地域での高機能産業用半導体の開発に関心を寄せているのは、同地域の企業にとって自動化プロセスにおける完全なソリューション・プロバイダーとなる機会があるからである。例えば、インフィニオン・テクノロジーズは、パワー半導体のコンピテンス・センターでもあるオーストリアのヴィラッハの新チップ工場で製造を開始する予定であると発表した。インフィニオン・テクノロジーズは、ここで300mm薄型ウェハーでのパワー半導体製造を開発し、その後ドイツのドレスデンで完全自動化された大量生産に拡大した。この製造装置にはエッチング装置が必要であり、直接的または間接的に欧州の半導体エッチング装置市場を拡大している。
  • 新興技術の機能性を備えた半導体は、産業オートメーションの構成要素である。この地域は、ハイテク半導体製造装置の製造に巨額の投資を行っている。例えば、ドイツのエンジニアリング・テクノロジー企業であるボッシュは、5Gモバイル技術で完全にネットワーク化された新しい半導体工場をドレスデンに完成させた。ボッシュはこのハイテク施設におよそ10億ユーロを投じ、130年の歴史の中で最も大規模な単独投資となった。半導体チップの製造には、さまざまな半導体エッチング装置が欠かせない。
欧州半導体エッチング装置市場レポート

欧州半導体エッチング装置産業概要

半導体エッチング装置市場の動向は、少数のプレーヤーが市場を支配しているため、統合されている。この市場に参入するには多額の資本が必要であるため、新規参入者にとって障壁となっている。主要プレーヤーは、欧州市場で大きなシェアを確保するために、製品革新、合併、買収などの戦略に力を入れている。

  • 2022年3月:インテルはアイルランドのライクスリップにある工場を改善・拡張するために約130億米ドルを投資。インテルはアップグレードした工場でインテル4プロセス(旧称7nm)に対応する計画。このプロジェクトは現在進行中で、2023年に生産が開始される予定である。
  • 2022年4月:ベルギーにある3Mの半導体クーラント工場が無期限閉鎖となった。同工場は世界の半導体クーラント生産量の80%を占めていた。
  • 2022年6月:イタリアのパワーテスト機器メーカーであるCollaudi Elettronici Automatizzatiは、日本のアドバンテスト(CREA)に買収された。CREA 社は、パワー半導体用テスト装置の設計・製造に豊富な経験を持つリーディング・サプライヤーである。今回の買収により、アドバンテストは、高成長産業におけるより広範な顧客に対して、より広範なテストおよび測定ソリューションを提供することができるようになります。

欧州半導体エッチング装置市場のリーダー

  1. Applied Materials, Inc

  2. SPS-Europe

  3. Hitachi High-Tech Europe GmbH

  4. Lam Research Corporation

  5. ASM International

*免責事項:主要選手の並び順不同

アプライド マテリアルズ、SPSヨーロッパ、日立ハイテクヨーロッパ、ラムリサーチ、ASMインターナショナル
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欧州半導体エッチング装置市場ニュース

  • 2022年5月:スペイン政府は、同国の半導体産業を後押しする122億5000万ユーロの投資計画を認可した。PERTEチップ投資計画の主な目標は、スペインのマイクロエレクトロニクス・半導体産業の設計・生産能力を高め、設計からチップ製造までのバリューチェーン全体をカバーし、技術分野だけでなく産業・経済に乗数効果を生み出すことである。
  • 2022年5月:欧州はチップ政策において米国より一歩進んでいる。EUチップ法は、供給途絶の管理、緊急優先注文、輸出規制、製品認証など、米国チップ法ではカバーされていない製品関連の問題を掘り下げている。

欧州半導体エッチング装置市場レポート-目次

  1. 1. 導入

    1. 1.1 研究成果物

      1. 1.2 研究の前提条件

        1. 1.3 研究の範囲

        2. 2. 研究方法

          1. 3. エグゼクティブサマリー

            1. 4. 市場力学

              1. 4.1 市場概況

                1. 4.2 市場の推進力

                  1. 4.2.1 世界的なサプライチェーンのギャップを回避するための、自社製半導体および周辺製品の製造に関する政府および EU チップ法戦略

                    1. 4.2.2 産業オートメーションにおける多機能の先進的な半導体チップの応用

                    2. 4.3 市場の制約

                      1. 4.3.1 地域内での社内サプライヤーエコシステムの構築

                      2. 4.4 バリューチェーン分析

                        1. 4.5 ポーターのファイブフォース分析

                          1. 4.5.1 新規参入の脅威

                            1. 4.5.2 買い手/消費者の交渉力

                              1. 4.5.3 サプライヤーの交渉力

                                1. 4.5.4 代替製品の脅威

                                  1. 4.5.5 競争の激しさ

                                  2. 4.6 新型コロナウイルス感染症による市場への影響

                                  3. 5. 市場セグメンテーション

                                    1. 5.1 製品タイプ別

                                      1. 5.1.1 高密度エッチング装置

                                        1. 5.1.2 低密度エッチング装置

                                        2. 5.2 エッチングの種類別

                                          1. 5.2.1 導体エッチング

                                            1. 5.2.2 誘電体エッチング

                                              1. 5.2.3 ポリシリコンエッチング

                                              2. 5.3 用途別

                                                1. 5.3.1 ロジックとメモリ

                                                  1. 5.3.2 パワーデバイス

                                                    1. 5.3.3 MEMS

                                                    2. 5.4 国別

                                                      1. 5.4.1 イギリス

                                                        1. 5.4.2 ドイツ

                                                          1. 5.4.3 フランス

                                                            1. 5.4.4 イタリア

                                                              1. 5.4.5 ヨーロッパの残りの部分

                                                            2. 6. 競争環境

                                                              1. 6.1 会社概要

                                                                1. 6.1.1 Applied Materials Inc.

                                                                  1. 6.1.2 Hitachi High Technologies America Inc.

                                                                    1. 6.1.3 Lam Research Corporation

                                                                      1. 6.1.4 RENA Technologies GmbH

                                                                        1. 6.1.5 SPS-Europe

                                                                          1. 6.1.6 ASM International

                                                                            1. 6.1.7 Lattice Semiconductor Corporation

                                                                              1. 6.1.8 Texas Instruments

                                                                                1. 6.1.9 Trymax Semiconductor Equipment BV

                                                                              2. 7. 投資分析

                                                                                1. 8. 市場の未来

                                                                                  bookmark このレポートの一部を購入できます。特定のセクションの価格を確認してください
                                                                                  今すぐ価格分割を取得

                                                                                  欧州半導体エッチング装置産業セグメント

                                                                                  半導体エッチング装置は、さまざまな溶媒を使用してシリコンウェーハ基板の表面から化合物を除去する装置である。エッチングプロセスでは、半導体表面から材料を除去し、特定のアプリケーション用のパターンを作成する。

                                                                                  欧州半導体エッチング装置市場は、製品タイプ別(高密度エッチング装置、低密度エッチング装置)、エッチングタイプ別(導体エッチング、誘電体エッチング、ポリシリコンエッチング)、用途別(ロジック・メモリ、パワーデバイス、MEMS)、国別(英国、ドイツ、フランス、イタリア、その他欧州)に分類される。

                                                                                  製品タイプ別
                                                                                  高密度エッチング装置
                                                                                  低密度エッチング装置
                                                                                  エッチングの種類別
                                                                                  導体エッチング
                                                                                  誘電体エッチング
                                                                                  ポリシリコンエッチング
                                                                                  用途別
                                                                                  ロジックとメモリ
                                                                                  パワーデバイス
                                                                                  MEMS
                                                                                  国別
                                                                                  イギリス
                                                                                  ドイツ
                                                                                  フランス
                                                                                  イタリア
                                                                                  ヨーロッパの残りの部分
                                                                                  customize-icon 異なる地域またはセグメントが必要ですか?
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                                                                                  ヨーロッパの半導体エッチング装置市場は、予測期間(4.42%年から2029年)中に4.42%のCAGRを記録すると予測されています

                                                                                  Applied Materials, Inc、SPS-Europe、Hitachi High-Tech Europe GmbH、Lam Research Corporation、ASM Internationalは、ヨーロッパの半導体エッチング装置市場で活動している主要企業です。

                                                                                  このレポートは、ヨーロッパの半導体エッチング装置市場の過去の市場規模を2019年、2020年、2021年、2022年、2023年までカバーしています。レポートはまた、ヨーロッパの半導体エッチング装置市場の年間市場規模も予測します:2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年です。。

                                                                                  欧州半導体エッチング装置産業レポート

                                                                                  Mordor Intelligence™ Industry Reports が作成した、2024 年の欧州半導体エッチング装置市場シェア、規模、収益成長率の統計。ヨーロッパ半導体エッチング装置の分析には、2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれています。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。

                                                                                  close-icon
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