Mercado global de IP de diseño de SRAM y ROM: crecimiento, tendencias, impacto de COVID-19 y pronósticos (2023 - 2028)

El mercado global de SRAM y ROM Design IP está segmentado por SRAM IP, ROM IP y MRAM.

Instantánea del mercado

Global SRAM and ROM Design IP Market
Study Period: 2018 - 2026
Fastest Growing Market: Asia Pacific
Largest Market: Asia Pacific
CAGR: -1.54 %

Major Players

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*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

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Visión general del mercado

El mercado global de SRAM Design IP se valoró en USD 627,26 millones en 2020, y se espera que alcance los USD 563,15 millones para 2026, registrando una CAGR de -1,54 % y el mercado global de ROM Design IP se valoró en USD 190,54 millones en 2020. y se espera que alcance USD 201,04 millones para 2026, registrando una CAGR de 0,87%, durante el período 2021-2026. ​

  • El rápido crecimiento del volumen de datos y la creciente preferencia por el contenido en línea han alentado a los productores de almacenamiento a innovar continuamente. La demanda de componentes electrónicos en el segmento de electrónica de consumo y microcontroladores, sistemas integrados, dispositivos programables y circuitos integrados específicos de aplicaciones en el sector industrial y científico, la industria automotriz, continúa escalando el mercado de SRAM.
  • Los proveedores de SRAM están invirtiendo significativamente para desarrollar formas más eficientes de tecnologías SRAM. Por ejemplo, los fabricantes OEM están integrando tipos de tecnologías más compactos en sus ofertas de productos y demandando pequeños módulos SRAM para sus respectivas ofertas de productos. ​​Por ejemplo, a partir de diciembre de 2019, Vision FPGA System on Module (SoM) de TinyVision.ai ofrecía visión artificial de bajo consumo y aprendizaje automático en el dispositivo en un paquete compacto. La placa se basa en Lattice iCE40UP5k FPGA, con 4Mb qSPI flash y 64Mb qSPI SRAM.
  • El tipo ROM de tecnología de memoria de semiconductores se utiliza principalmente para almacenar programas y datos que deben sobrevivir incluso si se apaga una computadora o un procesador. En los últimos años, la memoria ROM está siendo reemplazada cada vez más por memoria flash. En general, la capacidad máxima de la memoria ROM va a la zaga de la memoria flash (4-8 veces), y en muchas de las aplicaciones originales, la ROM se reemplaza por la memoria flash, que experimentó un crecimiento significativamente alto tanto en capacidad como en volumen de mercado. ​
  • Sin embargo, el creciente avance en el segmento de EEPROM, especialmente en 2019, y la aparición de varias aplicaciones nuevas para microcontroladores, son algunos de los factores importantes que brindan soporte al mercado IP de diseño de ROM. Se espera que las innovaciones de productos en 2019, como los chips de memoria EEPROM, desarrollados por proveedores de semiconductores para IoT y aplicaciones inalámbricas en las industrias médica, de servicios públicos y otras industrias de usuarios finales, amplíen el alcance de la IP de diseño de ROM.
  • Por ejemplo, en noviembre de 2019, STMicroelectronics lanzó su nueva generación de chips de memoria EEPROM para aplicaciones inalámbricas y de IoT. La familia de chips EEPROM de Atmel, subsidiaria de Microchip Technology, son compatibles con SPI, ofrecen ciclos de escritura máximos de 5 ms y retención de datos de 100 años. Estos chips proporcionan 4.096 bits de EEPROM serie y escritura de páginas de 8 bytes. En julio de 2019, NXP, con sede en Europa, también lanzó una EEPROM serial de 4 Mbit que ofrece WLCSP como el M95M04-DR.

Alcance del Informe

El estudio analiza el diseño general de IP, en términos de tendencias, lista de IP ofrecidos, escenario general del mercado y proveedores clave de IP, específicamente para las tecnologías SRAM y ROM. Además, el estudio también analiza el escenario general del mercado de tecnologías MRAM, en términos de ingresos acumulados, tendencias tecnológicas, últimos desarrollos, aplicaciones (independientes o integradas) y hoja de ruta, en términos de nodos tecnológicos y proveedores clave que ofrecen productos MRAM.

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Tendencias clave del mercado

Aumento de la demanda de aplicaciones de almacenamiento empresarial para impulsar el crecimiento de MRAM

  • El almacenamiento empresarial está experimentando un crecimiento significativo en la demanda, debido al aumento de las aplicaciones de IoT, IA y big data. Se espera que la introducción de redes inalámbricas avanzadas, como 5G, aumente aún más la demanda en el centro de datos y en el perímetro. El mercado actual de hardware de almacenamiento empresarial está dominado por proveedores destacados, como HPE, Dell EMC y NetApp, que venden arreglos de almacenamiento tradicionales, junto con opciones all-flash, soluciones definidas por software (SDS) e infraestructura hiperconvergente (HCI). . ​
  • Se espera que las empresas registren un crecimiento de dos dígitos en los próximos dos años, y para 2022, un 20 % adicional de las empresas planea utilizar infraestructura de almacenamiento en la nube, debido a un aumento en la demanda de unidades de disco duro de alta capacidad, todo- almacenamiento flash y servicios en la nube, según Spiceworks. Una gran parte de la demanda de almacenamiento empresarial está impulsada por el almacenamiento en la nube, y se espera que la adopción del almacenamiento en la nube en el sector empresarial experimente un crecimiento exponencial durante el período de pronóstico. Según Spiceworks, alrededor del 39% de las empresas utilizan infraestructura de almacenamiento en la nube y más del 20% de las empresas planean hacerlo para 2022.
  • A medida que baja el precio del almacenamiento all-flash, aumenta la demanda de soluciones de alto rendimiento. Actualmente, alrededor del 18 % de las empresas utilizan arreglos de almacenamiento all-flash y, además, el 14 % planea cambiarse al arreglo all-flash.
  • Se espera que tales desarrollos y la proliferación de las tecnologías de almacenamiento existentes, como HDD y SSD, impulsen la demanda del mercado. Sin embargo, recientemente, eNVM fue testigo de un mayor despliegue. Algunas soluciones NVMe-oF se están convirtiendo en sistemas híbridos basados ​​en flash y HDD, que utilizan cada vez más NAND de tres bits por celda y cuatro bits por celda para aplicaciones de memoria flash de alta densidad, según Forbes.
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Asia-Pacífico será testigo del mayor crecimiento

  • Las ventas de semiconductores en la región de Asia Pacífico, excluyendo China y Japón, durante 2019 ascendieron a 113.900 millones de dólares, según SIA. Aparte de estos, las ventas de semiconductores solo en China durante 2019 ascendieron a USD 143,7 mil millones. Tales desarrollos en la región están aumentando aún más la demanda de varios productos electrónicos en la región. ​
  • Además de esto, la demanda de diversas soluciones de almacenamiento en la región está aumentando significativamente y se espera que sea el principal impulsor de la demanda mundial de soluciones de almacenamiento empresarial junto con la demanda industrial de soluciones de memoria. Por ejemplo, en abril de 2020, Alibaba anunció USD 28,2 mil millones en centros de datos con el objetivo de acelerar la recuperación de Covid-19 en la región.
  • Aparte de esto, China es uno de los líderes mundiales en OSAT debido a JCET, que representa una parte importante de los ingresos del país de la industria de semiconductores. Aparte de China, Taiwán es otro jugador importante en la industria de los semiconductores, que alberga importantes fundiciones regionales como TSMC y también fundiciones nacionales operadas por varios proveedores de Semicon. Según MOF (Taiwán), el valor total de importación de equipos de fabricación de semiconductores en el país durante 2018 fue de USD 7590 millones.
  • Taiwán también es un actor importante de OSAT y, en los últimos años, el cambio tecnológico en las empresas regionales está potenciando la base de IP de diseño en el país. TSMC ha formado alianzas y asociaciones con varios proveedores de diseño e IP; Además, la empresa se está enfocando cada vez más en reducir su dependencia de los proveedores de IP de diseño. Por ejemplo, TSMS y Synopsys han formado una alianza para desarrollar una cartera de IP de diseño para varias soluciones de memoria.
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Panorama competitivo

El mercado global de SRAM y ROM Design IP está moderadamente fragmentado. Los jugadores en el mercado están innovando su oferta de acuerdo con las tendencias tecnológicas y los últimos desarrollos. Además, se centran en la colaboración estratégica para aumentar su cuota de mercado. Algunos de los desarrollos clave en el mercado son:

  • En mayo de 2020, Mentor Graphics Corporation anunció que obtuvo la certificación para una amplia gama de herramientas de diseño de circuitos integrados (IC) de Mentor para las tecnologías de proceso N5 y N6 líderes en la industria de TSMC. Además, la colaboración de Mentor con TSMC se ha extendido a la tecnología de empaque avanzada, aprovechando aún más la tecnología de empaque 3DSTACK de la plataforma Caliber de Mentor para respaldar las plataformas de empaque avanzadas de TSMC.
  • En marzo de 2020, Everspin Technologies Inc. modificó su acuerdo de desarrollo conjunto (JDA) de par de transferencia de giro (STT-MRAM) con GLOBALFOUNDRIES (GF), una fundición especializada. Everspin y GF fueron socios en los procesos de desarrollo y fabricación de STT-MRAM de 40 nm, 28 nm y 22 nm. Actualizaron su acuerdo para establecer los términos de un proyecto futuro, en una solución avanzada FinFET MRAM de 12 nm.

Principales actores

  1. Xilinx Inc.​

  2. Dolphin Technology Inc.​

  3. eMemory Technology, Inc.

  4. Avalanche Technology Inc.​

  5. TDK Corporation

*Disclaimer: Major Players sorted in no particular order

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Table of Contents

  1. 1. INTRODUCCIÓN

    1. 1.1 Supuestos de estudio y definición de mercado

      1. 1.2 Alcance del estudio

      2. 2. METODOLOGIA DE LA INVESTIGACION

        1. 3. RESUMEN EJECUTIVO

          1. 4. DINÁMICA DEL MERCADO: SRAM IP​

            1. 4.1 Descripción general de SRAM Design IP: estimaciones y proyecciones de ingresos de 2019-2025 y escenario actual del mercado de productos SRAM

              1. 4.2 Tendencias tecnológicas – SRAM​

                1. 4.3 Factores clave que impulsan/desafian la adopción de productos SRAM

                2. 5. DINÁMICA DEL MERCADO – ROM IP​

                  1. 5.1 Descripción general de IP de diseño de ROM: estimaciones y proyecciones de ingresos de 2019-2025 y escenario actual del mercado de productos de ROM

                    1. 5.2 Tendencias Tecnológicas – ROM (EEPROM, EPROM y PROM/ROM)​

                      1. 5.3 Factores clave que impulsan/desafian la adopción de productos ROM

                      2. 6. DINÁMICA DEL MERCADO - MRAM​

                        1. 6.1 Descripción general del mercado: tendencias tecnológicas, últimos desarrollos y estimaciones y proyecciones de ingresos de 2019-2025

                          1. 6.2 Factores clave que impulsan/desafian el mercado

                            1. 6.3 Análisis de aplicaciones de MRAM

                              1. 6.3.1 Independiente (almacenamiento industrial, empresarial y memoria persistente)​

                                1. 6.3.2 Embebido (almacenamiento de datos, memoria caché y memoria de trabajo)​

                                2. 6.4 Hoja de ruta de MRAM: escalado de nodos tecnológicos (independiente frente a integrado)

                                3. 7. PERSPECTIVA GEOGRÁFICA – Análisis Cualitativo y Cuantitativo​

                                  1. 7.1 Américas

                                    1. 7.2 EMEA

                                      1. 7.3 Japón

                                        1. 7.4 Asia-Pacífico

                                        2. 8. PANORAMA COMPETITIVO

                                          1. 8.1 Perfiles de la empresa

                                            1. 8.1.1 Xilinx Inc.​

                                              1. 8.1.2 Delfín Technology Inc.​

                                                1. 8.1.3 Tenencias de brazo

                                                  1. 8.1.4 TekStart LLC

                                                    1. 8.1.5 Renesas Electronics Corporation

                                                      1. 8.1.6 Surecore Ltd.​

                                                        1. 8.1.7 Tecnología eMemory, Inc.​

                                                          1. 8.1.8 Everspin Technologies, Inc.​

                                                            1. 8.1.9 Synopsis Inc.​

                                                              1. 8.1.10 Avalancha Technology Inc.​

                                                                1. 8.1.11 Corporación TDK

                                                                  1. 8.1.12 Delfín Diseño SAS

                                                                    1. 8.1.13 Verisilicon Holdings Co. Ltd.​

                                                                      1. 8.1.14 Corporación de gráficos Mentor

                                                                    2. 9. OPORTUNIDADES DE MERCADO Y TENDENCIAS FUTURAS

                                                                      You can also purchase parts of this report. Do you want to check out a section wise price list?

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                                                                      El mercado global de IP de diseño de SRAM y ROM se estudia desde 2018 hasta 2028.

                                                                      Asia Pacífico está creciendo a la CAGR más alta entre 2018 y 2028.

                                                                      Asia Pacífico tiene la mayor participación en 2021.

                                                                      Xilinx Inc., Dolphin Technology Inc., eMemory Technology, Inc., Avalanche Technology Inc., TDK Corporation son las principales empresas que operan en el mercado global de IP de diseño de SRAM y ROM.

                                                                      close-icon
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