Tamaño y Participación del Mercado de Enfriamiento Líquido de Unidades de Procesamiento Gráfico (GPU) en Asia-Pacífico

Análisis del Mercado de Enfriamiento Líquido de Unidades de Procesamiento Gráfico (GPU) en Asia-Pacífico por Mordor Intelligence
Se espera que el tamaño del mercado de enfriamiento líquido de unidades de procesamiento gráfico (GPU) en Asia-Pacífico crezca de 3,79 mil millones USD en 2025 a 4,71 mil millones USD en 2026, y se prevé que alcance 17,06 mil millones USD en 2031 a una CAGR del 29,37% durante 2026-2031. El aumento de las densidades a nivel de bastidor por encima de 100 kilovatios, los despliegues de NVIDIA GB200 que superan los 1.200 vatios por acelerador y los mandatos de eficiencia energética que apuntan a un PUE de 1,3 o inferior están trasladando el enfriamiento líquido de proyectos piloto a especificación de referencia. Los sistemas monofásicos directos al chip dominan los primeros despliegues, aunque los diseños de inmersión bifásica están escalando gracias a que los grandes fabricantes de equipos mecánicos se asocian con proveedores especializados para abordar chips que operan por encima del umbral de 1.000 vatios. Los operadores de colocación están incorporando unidades de distribución de refrigerante durante la construcción de la estructura y el núcleo del edificio, de modo que las empresas puedan arrendar capacidad lista para enfriamiento líquido sin manipular fluidos en el sitio. China concentra casi la mitad de los ingresos regionales, pero India, el Sudeste Asiático y Corea del Sur registran el crecimiento más rápido, ya que las restricciones de espacio y las políticas de asignación de energía favorecen los bastidores de alta densidad que minimizan la sobrecarga de enfriamiento.
Conclusiones Clave del Informe
- Por tipo de enfriamiento, el enfriamiento líquido monofásico lideró con el 74,51% de la participación del mercado de enfriamiento líquido de GPU en Asia-Pacífico en 2025, mientras que los sistemas de inmersión bifásica avanzan a una CAGR del 32,17% hasta 2031.
- Por nivel de enfriamiento, las soluciones a nivel de componente captaron el 55,72% del tamaño del mercado de enfriamiento líquido de GPU en Asia-Pacífico en 2025, y las arquitecturas a nivel de bastidor se expanden a una CAGR del 30,96% durante 2026-2031.
- Por implementación, los operadores de hiperescala y nube mantuvieron una participación de ingresos del 64,41% en 2025, mientras que se proyecta que los despliegues empresariales registren una CAGR del 32,04% hasta 2031.
- Por densidad de potencia de GPU, la clase de 300 vatios a 700 vatios representó el 53,44% de la participación del mercado de enfriamiento líquido de GPU en Asia-Pacífico en 2025, y el segmento de más de 700 vatios está previsto que crezca a una CAGR del 30,04%.
Nota: Las cifras del tamaño del mercado y los pronósticos de este informe se generan utilizando el marco de estimación patentado de Mordor Intelligence, actualizado con los datos y conocimientos más recientes disponibles a partir de enero de 2026.
Tendencias e Información del Mercado de Enfriamiento Líquido de Unidades de Procesamiento Gráfico (GPU) en Asia-Pacífico
Análisis del Impacto de los Impulsores*
| Impulsor | (~) % de Impacto en el Pronóstico de CAGR | Relevancia Geográfica | Horizonte Temporal del Impacto |
|---|---|---|---|
| Las Expansiones de Hiperescala Lideradas por la IA Convencional Impulsan la Adopción del Enfriamiento Líquido | +8.5% | China, Japón, Corea del Sur, Singapur, con extensión a India y el Sudeste Asiático | Mediano plazo (2-4 años) |
| Regulaciones Obligatorias de Eficiencia Energética en el Este y Sudeste de Asia | +6.2% | Japón, China, Corea del Sur, Singapur, con influencia emergente en India y Tailandia | Largo plazo (≥ 4 años) |
| Rápido Crecimiento de los Nodos de Inferencia de IA en el Borde en Redes 5G | +4.8% | India, Tailandia, Vietnam, Indonesia, China | Mediano plazo (2-4 años) |
| Las Restricciones de Espacio en Centros de Datos de Ciudades de Primer Nivel Impulsan la Densidad a Nivel de Bastidor | +3.9% | Tokio, Seúl, Singapur, Hong Kong, con impacto secundario en Bombay y Bangkok | Corto plazo (≤ 2 años) |
| Disponibilidad de Capacidad de Colocación Lista para Enfriamiento Líquido Llave en Mano | +2.7% | Singapur, Malasia, Japón, Australia, con expansión a India y Tailandia | Corto plazo (≤ 2 años) |
| Avances en Química de Refrigerantes que Permiten Diseños Bifásicos No Conductores | +2.1% | Global con adopción temprana en Japón, Corea del Sur y Singapur | Largo plazo (≥ 4 años) |
| Fuente: Mordor Intelligence | |||
Las Expansiones de Hiperescala Lideradas por la IA Convencional Impulsan la Adopción del Enfriamiento Líquido
Alibaba, Samsung SDS, OpenAI y Global Switch están poniendo en marcha instalaciones donde los bastidores superan los 100 kilovatios y las GPU consumen hasta 1.200 vatios, un régimen que hace que el enfriamiento por aire sea antieconómico. La plataforma Feitian de Alibaba ya opera más de 100.000 GPU en tanques de inmersión con un PUE de 1,09, reduciendo las facturas de energía de las instalaciones en aproximadamente la mitad. Samsung SDS inició la construcción de un campus de IA de 60 megavatios en Gumi en marzo de 2026, que destina 427,3 mil millones KRW (320 millones USD) a infraestructura líquida híbrida, lo que subraya la confianza a largo plazo en los sistemas directos al chip.[1]Samsung Electronics, "Comunicado de Prensa del Centro de Datos de Megavatios Samsung SDS Gumi," samsung.com Global Switch Hong Kong añadió 30 megavatios de capacidad enfriada por líquido, mientras que el DC Tuas de Nxera en Singapur instaló 58 megavatios de circuitos de agua caliente para cargas de trabajo de IA soberana. El mercado de enfriamiento líquido de GPU en Asia-Pacífico sigue, por tanto, el ritmo de los hiperescaladores: a medida que los tamaños de los modelos aumentan, los presupuestos de enfriamiento pasan de la optimización a la sustitución directa de los sistemas de aire.
Regulaciones Obligatorias de Eficiencia Energética en el Este y Sudeste de Asia
El Ministerio de Economía, Comercio e Industria de Japón exige un PUE de 1,4 para 2030 y un PUE de 1,3 para nuevas construcciones a partir de 2029, lo que en la práctica prohíbe los enfriadores tradicionales en climas húmedos.[2]Gobierno de Japón, "Estrategia de Crecimiento Verde para Lograr la Neutralidad de Carbono," meti.go.jp El etiquetado energético de enfriadores de China y su régimen provincial de cuotas de energía también favorecen las instalaciones que eliminan el calor a nivel del chip en lugar de a nivel de sala.[3]Gobierno de China, "Normas de Etiquetado Energético para Centros de Datos," gov.cn El sistema Neptune de Lenovo opera con entradas de 45 °C, lo que permite a los operadores reutilizar el calor residual, prescindir de los enfriadores que consumen hasta el 40% de la energía de la instalación y cumplir los presupuestos de carbono emergentes. La Hoja de Ruta de Centros de Datos Verdes de Singapur añade más presión al vincular las nuevas asignaciones de electricidad a mejoras demostradas de PUE. En consecuencia, el mercado de enfriamiento líquido de GPU en Asia-Pacífico se beneficia de una política que convierte la eficiencia en un requisito previo para el acceso a la energía y al suelo.
Rápido Crecimiento de los Nodos de Inferencia de IA en el Borde en Redes 5G
Los operadores de telecomunicaciones están incorporando GPU en miles de estaciones base 5G para ejecutar análisis críticos de latencia, coordinación de vehículos autónomos y superposiciones de realidad aumentada. Los gabinetes no más grandes que el mobiliario urbano deben disipar entre 5 y 10 kilovatios a temperaturas ambiente superiores a 40 °C, un escenario resuelto por módulos líquidos sellados que toleran la energía de red intermitente.[4]Personal de IEEE, "Diseño Térmico para Gabinetes de Borde 5G," ieee.org India añadió 38.231 GPU en el borde en 2025 con enfriamiento directo al chip o adiabático, donde el agua es escasa. ZutaCore y Submer ofrecen ahora paquetes bifásicos sin agua que los operadores de telecomunicaciones en Tailandia y Vietnam despliegan para evitar el riesgo de condensación en la humedad tropical. La proliferación en el borde diversifica el mercado de enfriamiento líquido de GPU en Asia-Pacífico más allá de los campus de hiperescala e incrementa la demanda de diseños estandarizados de conexión y uso inmediato.
Las Restricciones de Espacio en Centros de Datos de Ciudades de Primer Nivel Impulsan la Densidad a Nivel de Bastidor
Los costos del suelo urbano suelen superar los 1.000 USD por metro cuadrado, lo que lleva a los operadores en Tokio, Seúl y Singapur a triplicar la capacidad de cómputo dentro de las estructuras existentes. El SG6 de Equinix, previsto para el primer trimestre de 2027, invertirá 260 millones USD en enfriamiento líquido directo para soportar densidades superiores a 120 kilovatios por bastidor. El campus de Johor de STT GDC ofrece 120 megavatios mediante distribución de refrigerante a nivel de bastidor, que comprime el área de suelo a un tercio de la huella de los sistemas enfriados por aire. Macquarie Data Centers en Sídney instaló tanques de inmersión para alcanzar bastidores de 130 kilovatios, evitando la costosa adquisición de terrenos. Los elevados valores del suelo aceleran, por tanto, la adopción de sistemas a nivel de bastidor dentro del mercado de enfriamiento líquido de GPU en Asia-Pacífico.
Análisis del Impacto de las Restricciones*
| Restricción | (~) % de Impacto en el Pronóstico de CAGR | Relevancia Geográfica | Horizonte Temporal del Impacto |
|---|---|---|---|
| Elevado Gasto de Capital Inicial y Complejidad de Modernización para Instalaciones Existentes | -3.8% | Japón, Australia, Corea del Sur, con impacto secundario en Singapur e India | Corto plazo (≤ 2 años) |
| Escasez de Mano de Obra Cualificada para Operaciones y Mantenimiento de Enfriamiento Líquido en Mercados Emergentes | -3.2% | India, Tailandia, Vietnam, Indonesia, resto de Asia-Pacífico | Mediano plazo (2-4 años) |
| Cuellos de Botella en la Cadena de Suministro de Placas Frías de Precisión y Desconexiones Rápidas | -2.4% | Enfoque global en China, Japón y Corea del Sur | Corto plazo (≤ 2 años) |
| Incertidumbre Regulatoria sobre PFAS para Fluidos Dieléctricos Bifásicos | -1.9% | Japón, Corea del Sur, Australia, con escrutinio creciente en China e India | Largo plazo (≥ 4 años) |
| Fuente: Mordor Intelligence | |||
Elevado Gasto de Capital Inicial y Complejidad de Modernización para Instalaciones Existentes
Las modernizaciones directas al chip cuestan entre 500 y 800 USD por kilovatio, más del doble que las actualizaciones de enfriamiento por aire, y requieren transiciones por fases que deben preservar el tiempo de actividad. Los operadores a menudo necesitan refuerzo estructural para tuberías, actualizaciones eléctricas para bombas y sistemas de supresión de incendios revisados, lo que extiende el período de recuperación de la inversión a entre tres y cinco años y disuade a los sitios con densidades de bastidor inferiores a 50 kilovatios. La ingeniería personalizada erosiona las economías de escala, por lo que muchos propietarios de instalaciones heredadas esperan hasta que los límites térmicos los obliguen a una sustitución total en lugar de modernizaciones incrementales.
Escasez de Mano de Obra Cualificada para Operaciones y Mantenimiento de Enfriamiento Líquido en Mercados Emergentes
Dos tercios de los operadores de Asia-Pacífico citan escasez de técnicos que comprendan la química de los refrigerantes y los protocolos de detección de fugas, con el Índice de Escasez de Talento de India para roles de IA en 47 y salarios que superan los 1.000 USD por día para especialistas importados.[5]CBRE, "Informe de Talento en Centros de Datos de Asia-Pacífico," cbre.com Itochu y Castrol crearon academias de formación en Japón en diciembre de 2025, aunque la cobertura sigue siendo escasa en Tailandia, Vietnam e Indonesia. La escasez de talento ralentiza la velocidad de despliegue y aumenta el riesgo operativo, limitando el crecimiento a corto plazo del mercado de enfriamiento líquido de GPU en Asia-Pacífico.
*Nuestras previsiones consideran los impactos de impulsores y restricciones como direccionales, no aditivos. Las previsiones de impacto reflejan el crecimiento base, los efectos de mezcla y las interacciones entre variables.
Análisis de Segmentos
Por Tipo de Enfriamiento: Los Diseños Bifásicos Superan la Fase Piloto
Las soluciones monofásicas representaron el 74,51% de la participación del mercado de enfriamiento líquido de GPU en Asia-Pacífico en 2025, una posición construida sobre circuitos de agua maduros que se integran con la infraestructura estándar de las instalaciones. Lenovo Neptune y HPE ProLiant XD685 operan con entradas de 45 °C, logran un PUE cercano a 1,1 y ofrecen un modelo de mantenimiento familiar para el personal ya versado en plantas de agua enfriada. Los sistemas bifásicos, aunque solo representan el 25,49% en 2025, avanzan a una CAGR del 32,17% a medida que ZutaCore y Mitsubishi Heavy Industries demuestran un PUE parcial a nivel de bastidor cercano a 1,01 y eliminan el agua de las instalaciones del espacio blanco.
Chips como el NVIDIA GB200 y el AMD MI300X están superando la marca de los 1.000 vatios. En este umbral, el margen térmico del agua se vuelve limitado y las tasas de flujo requeridas demandan una potencia de bomba significativa, lo que hace que los métodos de enfriamiento tradicionales sean menos eficientes. Esto ha generado un mayor interés en soluciones de enfriamiento alternativas, en particular los sistemas de enfriamiento bifásico. La inversión de Carrier en ZutaCore, junto con la adquisición de LiquidStack por parte de Trane, subraya un cambio fundamental en la industria. Estos movimientos estratégicos de los gigantes de la climatización ponen de manifiesto su confianza en las hojas de ruta del enfriamiento bifásico, que ofrecen mayor eficiencia y escalabilidad. Como resultado, se espera que el mercado de enfriamiento líquido de GPU en Asia-Pacífico pivote hacia los fluidos dieléctricos para 2028, marcando una transformación significativa en las tecnologías de enfriamiento.

Por Nivel de Enfriamiento: Las Arquitecturas a Nivel de Bastidor Atraen a los Proveedores de Colocación
En 2025, las placas frías a nivel de componente representaron el 55,72% del mercado de enfriamiento líquido de GPU en Asia-Pacífico, en línea con el enfoque de los hiperescaladores en la optimización de chips individuales. Estas placas frías están diseñadas para proporcionar enfriamiento por chip, lo cual es fundamental para gestionar la alta producción de calor de las GPU en entornos de hiperescala. El DLC-2 de Supermicro, una solución destacada en este espacio, tiene la capacidad de extraer el 92% del calor del servidor. Esta capacidad permite a los operadores integrar sin problemas nodos de GPU y CPU sin necesidad de modificaciones extensas en los bastidores. Por otro lado, los operadores de colocación adoptan cada vez más unidades de distribución de refrigerante (CDU) a nivel de bastidor para agilizar los procesos de eliminación de calor. Estas unidades tratan la eliminación de calor como un servicio compartido, ofreciendo un enfoque centralizado del enfriamiento que simplifica las operaciones y mejora la eficiencia.
Las soluciones a nivel de bastidor, como la CDU de fin de fila de 2 megavatios de ZutaCore y la pila CHx500 de CoolIT, se están convirtiendo en parte integral de las modernizaciones de actores importantes como Equinix y STT GDC. Estas soluciones permiten a los propietarios de instalaciones mantener el control sobre aspectos críticos como la medición, el mantenimiento y los acuerdos de nivel de servicio (SLA). Con las ofertas a nivel de bastidor creciendo a una CAGR del 31,60%, el mercado está siendo testigo de un cambio significativo en las estrategias de enfriamiento. Los inquilinos se están alejando de la instalación individual de tuberías en los bastidores y, en cambio, se suscriben al enfriamiento como servicio. Este modelo se alinea con la transición del mercado hacia clústeres de IA multiinquilino, que demandan soluciones de enfriamiento escalables y eficientes para satisfacer sus necesidades de computación de alto rendimiento.
Por Implementación: La Aceleración Empresarial Sigue a la Capacidad Llave en Mano
Los grupos de hiperescala y nube mantuvieron una participación del 64,41% en 2025, aprovechando diseños estándar en todos los campus y asegurando descuentos por volumen en placas frías y colectores. Estos grupos se benefician de economías de escala, lo que garantiza la eficiencia de costos y la fluidez de las operaciones. El campus de Chonburi de Google incorporó bahías listas para enfriamiento líquido para unidades de procesamiento tensorial (TPU), mostrando su preparación para tecnologías de enfriamiento avanzadas. Mientras tanto, Alibaba y Samsung se comprometieron con diseños de inmersión durante la construcción de la estructura de sus instalaciones. Este enfoque proactivo ayuda a mitigar los riesgos asociados con la volatilidad del suministro de refrigerante, garantizando operaciones ininterrumpidas. Tales estrategias destacan el dominio de los hiperescaladores en el mercado de enfriamiento líquido de GPU en Asia-Pacífico.
La demanda empresarial crece a una CAGR del 32,04%, impulsada por la creciente adopción de soluciones de enfriamiento avanzadas. Los propietarios de instalaciones de colocación, como YTL Power y GreenSquareDC, están preinstalando tuberías y CDU, simplificando el proceso de integración para los inquilinos. Este enfoque permite a los inquilinos conectar fácilmente intercambiadores de calor de puerta trasera o placas frías, reduciendo las complejidades de configuración. La colaboración de Vertiv con Netweb ofrece bastidores con capacidad de 200 kilovatios, atendiendo las necesidades de alto rendimiento de los bancos y empresas farmacéuticas indias. Estos desarrollos ilustran cómo el mercado está reduciendo las barreras de entrada al transferir la carga de ingeniería a las instalaciones. Como resultado, las empresas pueden centrarse en sus operaciones principales mientras se benefician de soluciones de enfriamiento eficientes.

Nota: Las participaciones de todos los segmentos individuales están disponibles con la compra del informe
Por Densidad de Potencia de GPU: La Clase de Más de 700 Vatios se Convierte en el Motor de Crecimiento
Las GPU en la banda de 300 vatios a 700 vatios representaron el 53,44% del tamaño del mercado de enfriamiento líquido de GPU en Asia-Pacífico en 2025, ya que los aceleradores A100 y H100 dominan las flotas instaladas. Lenovo Neptune gestiona estas cargas térmicas con agua caliente, lo que permite a los operadores aplazar las actualizaciones de los enfriadores. Sin embargo, el silicio de próxima generación supera los 1.000 vatios por dispositivo en diseño térmico, y ese segmento se expande a una CAGR del 31,40%. Un servidor B200 de ocho tarjetas consume hasta 16 kilovatios, lo que hace que el enfriamiento líquido sea obligatorio. Compal y ZutaCore presentaron un chasis bifásico en Yotta 2025 con un PUE a nivel de bastidor cercano a 1,04, confirmando que la evaporación dieléctrica soportará las cargas más pesadas.
A medida que las hojas de ruta de los aceleradores apuntan a 1.500 vatios, el mercado está preparado para ampliar su participación en el segmento de más de 700 vatios. Se espera que este crecimiento impulse avances significativos en las tecnologías de enfriamiento para satisfacer las crecientes demandas de gestión térmica de las GPU de alto rendimiento. Es probable que el mercado sea testigo de mayores inversiones en la cadena de suministro en cámaras de vapor de precisión, que ofrecen soluciones eficientes de disipación de calor. Además, el cambio hacia refrigerantes sin PFAS, impulsado por las regulaciones ambientales y los objetivos de sostenibilidad, seguirá dando forma a la dinámica del mercado. Estos desarrollos subrayan el papel fundamental de la región para abordar las necesidades cambiantes de la industria del enfriamiento líquido de GPU.
Análisis Geográfico
China ancló casi la mitad del tamaño del mercado de enfriamiento líquido de GPU en Asia-Pacífico en 2025, impulsada por los clústeres de inmersión Feitian de Alibaba con un PUE de 1,09 y las cuotas provinciales que priorizan las instalaciones energéticamente eficientes. El Cerebro en la Nube Pengcheng de Shenzhen adoptó el enfriamiento por inmersión en el segundo trimestre de 2026, mientras que la Fase II de Guian alcanzó un PUE de 1,12 en un clima subtropical, validando la adopción del enfriamiento líquido como vía para las asignaciones regulatorias de energía. Las placas frías aún mantienen una participación del 65%, pero los tanques de inmersión están escalando a medida que los operadores persiguen un PUE inferior a 1,2 para obtener tarifas preferenciales y conexiones a la red eléctrica.
Japón le sigue debido a las normas del Ministerio de Economía, Comercio e Industria que limitan el PUE a 1,3 para nuevas construcciones a partir de 2029. Fujitsu, NTT y Rapidus ya están aprovechando el espacio de colocación listo para enfriamiento líquido para satisfacer las cargas de trabajo de investigación y desarrollo de semiconductores, y Mitsubishi Heavy Industries está pilotando fluidos dieléctricos con una reducción del 94% en la potencia de enfriamiento. Samsung SDS de Corea del Sur se comprometió con 427,3 mil millones KRW (320 millones USD) para un campus líquido híbrido de 60 megavatios en Gumi, mientras que STT GDC abrió capacidad en Seúl en junio de 2026, lo que indica que la nube doméstica y el entrenamiento de IA necesitan el enfriamiento líquido como referencia competitiva.
India es el mercado de más rápido crecimiento, respaldado por exenciones fiscales a largo plazo y un sólido canal de centros de datos que se extiende durante la próxima década. Vertiv y Netweb están desplegando bastidores de 200 kilovatios, Schneider Electric abrió una planta de Motivair en Bengaluru, y Submer se asoció con Anant Raj para construcciones de inmersión. El impulso del Sudeste Asiático proviene de Singapur, con restricciones de espacio, el corredor de Johor en Malasia y STT Bangkok 1 en Tailandia, todos los cuales se comercializan como centros de IA soberana que necesitan bastidores densificados. Australia completa la región con Macquarie Data Centres y ResetData promoviendo el enfriamiento líquido por inmersión como servicio, posicionando el mercado en general para un crecimiento equilibrado entre economías maduras y emergentes.
Panorama Competitivo
La competencia equilibra a los actores establecidos de climatización frente a los disruptores especializados; el mercado está moderadamente consolidado. Vertiv, Schneider Electric y Carrier aún obtienen beneficios de los enfriadores, aunque sus declaraciones estratégicas destacan carteras a nivel de bastidor y de componente tras la inversión de Carrier en ZutaCore y la adquisición de LiquidStack por parte de Trane. Lenovo, HPE y Supermicro integran placas frías a nivel de servidor para preservar el margen a medida que las configuraciones con gran cantidad de GPU superan a los equipos x86 de uso general. Los más de 200 patentes de Iceotope la convierten en licenciante de diseños de inmersión de precisión, un enfoque que permite a los hiperescaladores adoptar servidores sellados sin mantener su propia investigación y desarrollo de fluidos.
Los propietarios de instalaciones de colocación como Equinix, STT GDC e YTL Power utilizan ecosistemas líquidos llave en mano para diferenciarse en SLA y densidad, absorbiendo la complejidad que los clientes desean evitar. La asociación de NTT con Rapidus muestra cómo los proveedores externos pueden alojar cargas de trabajo de semiconductores que necesitan sistemas líquidos compatibles con las herramientas. Mientras tanto, los segmentos de IA en el borde invitan a especialistas en micromódulos como Firmus y ResetData a suministrar gabinetes sellados de 5 a 10 kilovatios desplegables en sitios de estaciones base.
La disciplina en la cadena de suministro se está endureciendo; la cartera de pedidos de 35 millones USD de Asetek hasta 2027 y la nueva línea de CDU de CoolIT demuestran que los contratos a largo plazo son ahora estándar para asegurar componentes cuyos plazos de entrega se extienden hasta 12 semanas. El liderazgo tecnológico, por tanto, descansa en la innovación de refrigerantes, la eficiencia energética de las bombas y la compatibilidad con las arquitecturas de referencia NVIDIA DGX, todos los cuales influyen en las decisiones de compra en el mercado de enfriamiento líquido de GPU en Asia-Pacífico.
Líderes de la Industria de Enfriamiento Líquido de Unidades de Procesamiento Gráfico (GPU) en Asia-Pacífico
CoolIT Systems Inc.
Asetek A/S
Vertiv Holdings Co.
Schneider Electric SE
Huawei Technologies Co., Ltd.
- *Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial

Desarrollos Recientes de la Industria
- Abril de 2026: NTT proporcionó capacidad enfriada por líquido a Rapidus para cargas de trabajo de investigación y desarrollo de semiconductores en Japón, permitiendo pruebas de chips a potencia de producción sin infraestructura dedicada.
- Abril de 2026: Iceotope superó las 200 patentes concedidas y pendientes que cubren chasis, fluidos dieléctricos y gestión térmica a escala de bastidor.
- Marzo de 2026: ZutaCore lanzó CDU de fin de fila sin agua de 1,2 megavatios y 2,0 megavatios utilizando fluido dieléctrico de bajo potencial de calentamiento global.
- Marzo de 2026: En Gumi, Samsung SDS construyó un centro de datos de IA de 60 megavatios con enfriamiento líquido híbrido, programado para su finalización en marzo de 2029.
Alcance del Informe del Mercado de Enfriamiento Líquido de Unidades de Procesamiento Gráfico (GPU) en Asia-Pacífico
El Mercado de Enfriamiento Líquido de Unidades de Procesamiento Gráfico (GPU) en Asia-Pacífico abarca los sistemas y servicios de enfriamiento que eliminan el calor de las GPU mediante métodos basados en líquidos en lugar del enfriamiento por aire tradicional. Incluye enfriamiento directo al chip, placas frías, enfriamiento por inmersión, unidades de distribución de refrigerante, bombas, intercambiadores de calor y soluciones relacionadas de gestión térmica. La demanda está impulsada por la necesidad de una mayor eficiencia térmica, menor consumo de energía, operación más silenciosa y soporte para clústeres de GPU de alto rendimiento.
El Informe del Mercado de Enfriamiento Líquido de Unidades de Procesamiento Gráfico (GPU) en Asia-Pacífico está segmentado por Tipo de Enfriamiento (Enfriamiento Líquido Monofásico y Enfriamiento Líquido Bifásico), Nivel de Enfriamiento (Enfriamiento a Nivel de Componente y Enfriamiento a Nivel de Servidor/Bastidor), Implementación (Hiperescala/Nube, Empresarial, Gobierno e Investigación en Computación de Alto Rendimiento, e IA en el Borde), Densidad de Potencia de GPU (Por Debajo de 300 W, 300 W-700 W y Por Encima de 700 W) y Geografía (China, Japón, Corea del Sur, India, Sudeste Asiático y Resto de Asia-Pacífico). Los Pronósticos del Mercado se Proporcionan en Términos de Valor (USD).
| Enfriamiento Líquido Monofásico |
| Enfriamiento Líquido Bifásico |
| Enfriamiento a Nivel de Componente |
| Enfriamiento a Nivel de Servidor / Bastidor |
| Hiperescala / Nube |
| Empresarial |
| Gobierno e Investigación (Computación de Alto Rendimiento) |
| IA en el Borde |
| Por Debajo de 300 W |
| 300 W - 700 W |
| Por Encima de 700 W |
| China |
| Japón |
| Corea del Sur |
| India |
| Sudeste Asiático |
| Resto de Asia-Pacífico |
| Por Tipo de Enfriamiento | Enfriamiento Líquido Monofásico |
| Enfriamiento Líquido Bifásico | |
| Por Nivel de Enfriamiento | Enfriamiento a Nivel de Componente |
| Enfriamiento a Nivel de Servidor / Bastidor | |
| Por Implementación | Hiperescala / Nube |
| Empresarial | |
| Gobierno e Investigación (Computación de Alto Rendimiento) | |
| IA en el Borde | |
| Por Densidad de Potencia de GPU | Por Debajo de 300 W |
| 300 W - 700 W | |
| Por Encima de 700 W | |
| Por Geografía | China |
| Japón | |
| Corea del Sur | |
| India | |
| Sudeste Asiático | |
| Resto de Asia-Pacífico |
Preguntas Clave Respondidas en el Informe
¿Cuál es el tamaño actual del mercado de enfriamiento líquido de GPU en Asia-Pacífico y a qué velocidad está creciendo?
El tamaño del mercado de enfriamiento líquido de GPU en Asia-Pacífico se sitúa en 4,71 mil millones USD en 2026 y se prevé que alcance 17,06 mil millones USD en 2031, expandiéndose a una CAGR del 29,37% según Mordor Intelligence.
¿Qué tipo de enfriamiento domina las instalaciones en la región?
Los sistemas monofásicos directos al chip lideran con una participación de mercado del 74,51% en 2025, favorecidos por sus circuitos de agua maduros y su compatibilidad con las instalaciones.
¿Qué segmento muestra la trayectoria de crecimiento más rápida?
El enfriamiento líquido bifásico es el de más rápido crecimiento, proyectado a una CAGR del 32,17%, a medida que los chips superan los 1.000 vatios y los operadores buscan fluidos dieléctricos que eliminen el calor en la fuente.
¿Por qué los proveedores de colocación invierten en enfriamiento líquido a nivel de bastidor?
Las CDU a nivel de bastidor permiten a los propietarios de instalaciones de colocación medir, mantener y garantizar los SLA térmicos en clústeres de IA multiinquilino, eliminando las obligaciones de instalación de tuberías de los clientes empresariales e impulsando una CAGR del 30,96% para el segmento.
¿Qué país se espera que registre el crecimiento más sólido hasta 2031?
Se prevé que India se expanda gracias a las exenciones fiscales a largo plazo, un canal de centros de datos de entre 70.000 y 100.000 millones USD, y la capacidad lista para enfriamiento líquido llave en mano de proveedores locales y globales.
¿Cómo influyen las regulaciones en las decisiones tecnológicas?
Los mandatos de eficiencia energética, como el requisito de PUE de 1,3 de Japón para nuevas construcciones a partir de 2029 y las políticas de etiquetado de enfriadores de China, empujan a los operadores hacia arquitecturas líquidas que pueden cumplir umbrales estrictos de PUE sin grandes enfriadores.
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