High-End-Halbleitergehäuse Top-Unternehmen
Intel Corporation
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
Advanced Semiconductor Engineering, Inc
Samsung Electronics Co. Ltd
Amkor Technology Inc.
*Haftungsausschluss: Top-Unternehmen in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
High-End-Halbleitergehäuse Marktkonzentration
High-End-Halbleitergehäuse Unternehmensliste
Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE Technology Holding Co., Ltd.)
Amkor Technology, Inc.
Intel Corporation
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
Samsung Electronics Co., Ltd.
JCET Group Co., Ltd.
Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (SPIL)
Powertech Technology Inc. (PTI)
TongFu Microelectronics Co., Ltd.
Fujitsu Limited
Texas Instruments Incorporated
United Microelectronics Corporation (UMC)
STATS ChipPAC Pte Ltd.
Hiksemi Microelectronics Co., Ltd.
Nanium S.A. (Infineon Backend)
Chip MOS Technologies Inc.
Taiwan Advanced Packaging Corporation (TAPC)
Unimicron Technology Corp.
Shinko Electric Industries Co., Ltd.
Kyocera Corporation (AVX)
