Markt-Trends von 3D-TSV-Geräte Industrie
LED-Verpackungen werden einen erheblichen Marktanteil haben
- Der zunehmende Einsatz von Leuchtdioden (LED) in Produkten hat die Entwicklung von Geräten mit höherer Leistung, größerer Dichte und geringeren Kosten vorangetrieben. Der Einsatz der dreidimensionalen (3D) Packaging Through-Silicon Via (TSV)-Technologie ermöglicht im Gegensatz zur 2D-Packung eine hohe Dichte vertikaler Verbindungen.
- Die integrierte TSV-Schaltung reduzierte die Verbindungslängen und erfordert daher kleinere parasitäre Kapazitäten, Induktivitäten und Widerstände, wenn eine Kombination aus monolithischer und multifunktionaler Integration effizient durchgeführt wird, was Hochgeschwindigkeitsverbindungen mit geringem Stromverbrauch ermöglicht.
- Das eingebettete Design mit dünnen Siliziummembranen an der Unterseite optimiert den Wärmekontakt und minimiert somit den Wärmewiderstand. Through Silicon Via (TSV) stellt den elektrischen Kontakt zu den oberflächenmontierten Geräten her und verspiegelte Seitenwände erhöhen das Reflexionsvermögen des Gehäuses und verbessern die Lichteffizienz.
- Die SÜSS AltaSpray-Technologie ermöglicht die Beschichtungsintegration von 90°-Ecken, KOH (Kaliumhydroxid) geätzten Hohlräumen und Through Silicon Via (TSV) im Bereich von wenigen Mikrometern bis 600 μm oder mehr. Die Fähigkeit, konforme Resistbeschichtungen auf anspruchsvollen Topografien wie TSV herzustellen, macht sie zur idealen Wahl für das Wafer-Level-Packaging bei LEDs, was das Marktwachstum steigert.
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Der asiatisch-pazifische Raum wird im Prognosezeitraum die schnellste Wachstumsrate verzeichnen
- Der asiatisch-pazifische Raum ist der am schnellsten wachsende Markt, da Länder in der Region wie China, Japan, Südkorea, Indonesien, Singapur und Australien ein hohes Produktionsniveau in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Automobil und Transport verzeichnet haben, was u. a wichtigste Nachfragequelle für den 3D-TSV-Markt.
- Der asiatisch-pazifische Raum ist außerdem eines der aktivsten Produktionszentren der Welt. Die zunehmende Beliebtheit von Smartphones und die Nachfrage nach neuen Speichertechnologien haben das Wachstum der rechenintensiven Unterhaltungselektronik beschleunigt und dadurch eine Vielzahl von Möglichkeiten in dieser Region geschaffen. Da Siliziumwafer häufig zur Herstellung von Smartphones verwendet werden, wird erwartet, dass die Einführung der 5G-Technologie den Verkauf von 5G-Smartphones ankurbeln wird, was den Markt im Telekommunikationssektor wachsen lassen könnte.
- Im April 2019 wird in Korea ein kollektiver laserunterstützter Bondprozess für die 3D-TSV-Integration mit NCP (nichtleitende Paste) durchgeführt, bei dem mehrere TSV-Chips gleichzeitig gestapelt werden können, um die Produktivität zu verbessern und gleichzeitig die Zuverlässigkeit der Lötverbindungen durch Laser- Assisted Bonding (LAB) fortschrittliche Technologie. Diese Lötstellen können das Wachstum in Verbraucher- und Gewerbesegmenten steigern, was das Wachstum des Marktes steigern kann.
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