Marktanteil von 3D-TSV-Geräte Industrie
Der Markt für 3D-TSV-Geräte ist fragmentiert, da der Markt diversifiziert ist und die Existenz großer, kleiner und lokaler Anbieter auf dem Markt für starken Wettbewerb sorgt. Hauptakteure sind Amkor Technology, Inc., GLOBALFOUNDRIES, Micron Technology Inc. usw. Aktuelle Entwicklungen auf dem Markt sind –
- Oktober 2019 – Samsung hat die branchenweit erste 12-schichtige 3D-Verpackung für DRAM-Produkte entwickelt. Die Technologie nutzt TSVs, um Speichergeräte mit hoher Kapazität und hoher Bandbreite für Anwendungen wie High-End-Grafikkarten, FPGAs und Rechenkarten zu erstellen.
- April 2019 – TSMC zertifizierte ANSYS (ANSS)-Lösungen für seine innovative System-on-Integrated-Chips (TSMC-SoIC) fortschrittliche 3D-Chip-Stacking-Technologie. SoIC ist eine fortschrittliche Verbindungstechnologie für das Multi-Die-Stacking auf Systemebene mithilfe von Through Silicon Via (TSV) und Chip-on-Wafer-Bonding-Prozessen, die Kunden eine höhere Energieeffizienz und Leistung für hochkomplexe und anspruchsvolle Cloud- und Rechenzentrumsanwendungen ermöglicht.
Marktführer bei 3D-TSV-Geräten
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
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Samsung Group
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Toshiba Corporation
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Pure Storage Inc.
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ASE Group
*Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
