线对板连接器市场规模和份额

线对板连接器市场(2025 - 2030)
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Mordor Intelligence线对板连接器市场分析

线对板连接器市场规模在2025年为47.1亿美元,预计到2030年将达到56.3亿美元,预测期内复合年增长率为3.63%。稳定扩张源于电动汽车(EV)、紧凑型消费设备、工厂自动化升级和低地球轨道(LEO)卫星需求的增长。2024年上半年7.0%的订单增长和2.7%的销售增长证实了该行业尽管面临供应链压力仍具有韧性。表面贴装自动化、2毫米以下间距采用和6安培以上更高电流设计继续塑造产品路线图。亚太地区保持制造业领导地位,而拉丁美洲成为增长最快的地区。在竞争方面,现有企业依靠小型化和热管理专业知识而非价格来捍卫地位,TE Connectivity以23亿美元收购Richards Manufacturing等选择性收购表明行业整合正在进行。

关键报告要点

  • 按间距尺寸,2毫米以下连接器在2024年占线对板连接器市场份额的47.8%,并以3.7%的复合年增长率发展至2030年。
  • 按安装类型,表面贴装格式在2024年占收入份额的57.3%;至2030年的增长率为3.6%的复合年增长率。
  • 按电流额定值,1.1-3安培级别在2024年占线对板连接器市场规模的41.5%,而6安培以上变体以最快的5.3%复合年增长率增长。
  • 按方向,直角部件在2024年以51.9%的份额领先,而垂直布局以6.1%的复合年增长率扩张。
  • 按终端用户,消费电子在2024年保持34.2%的份额;医疗设备预计以6.6%的复合年增长率增长至2030年。
  • 按地理区域,亚太地区占2024年收入的46.7%;拉丁美洲录得最高的5.2%复合年增长率。

细分分析

按间距尺寸:2毫米以下引领小型化

2毫米以下连接器在2024年占收入的48%,并锚定线对板连接器市场的小型化浪潮。该细分市场以3.7%的复合年增长率扩张至2030年,因为智能手机、耳戴设备和植入物进一步缩小电路板。2.1-4毫米级别在机械坚固性胜过尺寸的汽车模块中仍然必不可少。4毫米以上产品满足专业大电流需求,但份额稳步下降。

研究原型80微米间距接触点,电阻<50毫欧,暗示未来颠覆。[4]IOP Science, "MEMS and EFF Technology Based Micro Connector for Future Miniature Devices," iopscience.iop.org亚太地区晶圆厂拥有大部分2毫米以下工具,巩固了区域主导地位。随着间距下降,设计师必须同时优化信号完整性、热扩散和插入力,使线对板连接器市场的这一部分成为跨学科协作的纽带。

线对板连接器市场:按间距尺寸的市场份额
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按安装类型:表面贴装保持自动化优势

表面贴装连接器在2024年占销售额的57.3%,反映了自动化在消费和工业生产线上的吸引力。自动化贴装降低了每个接头的成本并限制了PCB钻孔,支持3.6%的复合年增长率。通孔在功率电子中仍然至关重要,其中更大的焊接桶有助于散热和抗冲击。

密集表面贴装电路板上的返工成本高昂,因为相邻组件阻挡通道。IPC/WHMA-A-620要求更严格的过程窗口,许多传统生产线难以满足。亚太地区拥有最强的表面贴装基础设施,而一些北美设施在线对板连接器市场中仍然偏好用于坚固组装的通孔。

按电流额定值:6安培以上细分加速

额定1.1-3安培的连接器在2024年保持41.5%的收入,服务主流信号路径。然而,6安培以上的设计由于电动汽车牵引逆变器和数据中心电源架的推动,以5.3%的复合年增长率增长。1安培以下的部件满足低功耗物联网需求,份额仅缓慢下降。3.1-6安培级别连接工业控制和中功率汽车负载。

HC-Stak说明了铝线缆加上更好的热路径如何将尺寸缩小多达30%。热电优化研究证实,焊接导体加强比单独增加截面更能延长寿命。这些见解指导线对板连接器市场的研发预算。

按方向:垂直增长超过直角

直角格式在2024年保持52%份额,因为它们沿着电路板整齐地布线线束。然而,垂直安装以6.1%的复合年增长率攀升,因为手机和物联网设计师减少设备厚度。垂直布局改善气流但增加堆叠高度,需要布局权衡。信号路径几何结构也改变阻抗配置;112 Gbps链路现在将方向推到设计前线。

装配厂偏好任何减少贴装错误的方向。因此,方向选择加强了线对板连接器市场内电气和制造工程师之间的协作。

线对板连接器市场:按方向的市场份额
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按终端用户垂直领域:医疗设备获得动力

消费电子占2024年收入的34.2%,仍是线对板连接器市场最大的买方群体。一次性医疗用品推动该部门以6.6%的复合年增长率发展,因为医院针对交叉污染风险。在与人工智能相关的大量2024年数据中心建设后,IT和电信需求趋于正常。汽车收入转向需要大电流、高温部件的电动汽车模块,抵消内燃机的下降。

工业自动化受益于传感器改造,而航空航天因LEO发射的重复而获益。FDA和CE标志等监管框架影响材料和可追溯性要求,塑造所有垂直领域的连接器规格。

地理分析

亚太地区因中国、日本和韩国的PCB和最终装配产能集群而产生2024年46.7%的营业额。激励措施将补充建设吸引到印度,扩大区域基础。东南亚国家领导半导体封装,将高密度连接器拉入本地供应链。这些基本面使线对板连接器市场在预测期内牢牢锚定在该地区。

北美结合了墨西哥的汽车装配、美国的先进航空航天和整个地区的医疗设备出口。回流倡议和关税敞口正在推动选定的连接器生产线从亚洲回归,但成本差距仍然存在。加拿大的采矿设备部门为线对板连接器市场的坚固变体增加了需求口袋。

欧洲将连接器创新与电动汽车动力系统推出和工业4.0升级保持一致。德国在车辆大电流开发方面领先,而北欧公用事业公司将连接器集成到风能和电网存储资产中。严格的RoHS和REACH授权推动全球供应商采用合规化学品。以巴西汽车增长为首的拉丁美洲,随着OEM深化本地内容以缓冲货币风险,以最快的5.2%复合年增长率增长。非洲和中东在太阳能微电网中的小但不断增长的项目完善了全球敞口。

线对板连接器市场复合年增长率(%),按地区增长率
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备注: 线对板连接器市场

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竞争格局

线对板连接器市场相对分散。TE Connectivity、Molex和Amphenol通过广泛的产品组合和全球工厂保持领先地位。竞争焦点集中在间距小型化、热裕量和自动化装配良率上,而非价格竞争。

现有企业投资于1毫米以下外壳的金属注射成型、150°C接头的内部电镀以及预测电磁耦合的仿真。TE Connectivity在2025年2月以23亿美元收购Richards Manufacturing扩大了汽车和工业覆盖范围,说明了选择性整合。围绕超细接触和铝兼容接口的专利成为关键防御工具。针对航天合格或一次性医疗利基的新兴专家发现,在合规知识威慑新进入者的情况下,壁垒是可管理的。

平台路线图在224 Gbps PAM4就绪和0.175毫米以下间距实验上趋同。供应商权衡大量消费运行和定制航空航天批次之间的协同效应,塑造整个线对板连接器市场的产能分配决策。

线对板连接器行业领导者

  1. TE Connectivity Ltd.

  2. Molex LLC

  3. Amphenol ICC (Amphenol Corp.)

  4. J.S.T. Mfg. Co. Ltd.

  5. Samtec Inc.

  6. *免责声明:主要玩家排序不分先后
Molex LLC, TE Connectivity Ltd, Amphenol Corporation, 3M Company, Samtec Inc.
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近期行业发展

  • 2025年5月:PennEngineering发布用于电动汽车铝母线装配的ECCB eConnect衬套。
  • 2025年2月:TE Connectivity以23亿美元收购Richards Manufacturing,扩大汽车和工业产能。
  • 2025年2月:TE Connectivity推出HC-Stak连接器,为电动汽车电池包实现20-30%的尺寸和重量减少。
  • 2025年1月:Amphenol扩展支持柔性电路电池管理的汽车级互连产品。

线对板连接器行业报告目录

1. 引言

  • 1.1 研究假设和市场定义
  • 1.2 研究范围

2. 研究方法

3. 执行摘要

4. 市场格局

  • 4.1 市场概述
  • 4.2 市场驱动因素
    • 4.2.1 亚洲超紧凑可穿戴设备推动2毫米以下间距需求
    • 4.2.2 快速电动汽车电池管理系统采用推动大电流线对板连接器
    • 4.2.3 棕地工厂自动化改造提升传感器连接器更新
    • 4.2.4 LEO卫星星座建设需要抗振动连接器
    • 4.2.5 开放计算服务器设计转向更高速夹层线对板格式
    • 4.2.6 医疗一次性用品(一次性内窥镜)扩大低成本微型线对板连接器产量
  • 4.3 市场约束
    • 4.3.1 PCB空间缩小限制连接器焊盘小于0.4毫米
    • 4.3.2 引擎盖下125°C以上环境中的焊点可靠性担忧
    • 4.3.3 贸易战关税推高美国进口商BOM定价
    • 4.3.4 高密度连接器的供应链假冒风险
  • 4.4 行业生态系统分析
  • 4.5 监管和技术展望
    • 4.5.1 材料RoHS/REACH合规趋势
    • 4.5.2 技术快照 - 112 Gbps PAM4和0.175毫米间距路线图
  • 4.6 波特五力分析
    • 4.6.1 买方议价能力
    • 4.6.2 供应商议价能力
    • 4.6.3 新进入者威胁
    • 4.6.4 替代产品威胁
    • 4.6.5 竞争激烈程度

5. 市场规模和增长预测(价值)

  • 5.1 按间距尺寸
    • 5.1.1 高达2毫米
    • 5.1.2 2.1 - 4毫米
    • 5.1.3 4毫米以上
  • 5.2 按安装类型
    • 5.2.1 表面贴装
    • 5.2.2 通孔
  • 5.3 按电流额定值
    • 5.3.1 高达1安培
    • 5.3.2 1.1安培 - 3安培
    • 5.3.3 3.1安培 - 6安培
    • 5.3.4 6安培以上
  • 5.4 按方向
    • 5.4.1 垂直
    • 5.4.2 直角
  • 5.5 按终端用户垂直领域
    • 5.5.1 消费电子
    • 5.5.2 IT和电信
    • 5.5.3 汽车
    • 5.5.4 工业自动化
    • 5.5.5 航空航天和国防
    • 5.5.6 医疗设备
    • 5.5.7 其他(能源、照明)
  • 5.6 按地理区域
    • 5.6.1 北美
    • 5.6.1.1 美国
    • 5.6.1.2 加拿大
    • 5.6.1.3 墨西哥
    • 5.6.2 欧洲
    • 5.6.2.1 德国
    • 5.6.2.2 英国
    • 5.6.2.3 法国
    • 5.6.2.4 北欧
    • 5.6.2.5 欧洲其他地区
    • 5.6.3 南美
    • 5.6.3.1 巴西
    • 5.6.3.2 南美其他地区
    • 5.6.4 亚太地区
    • 5.6.4.1 中国
    • 5.6.4.2 日本
    • 5.6.4.3 印度
    • 5.6.4.4 东南亚
    • 5.6.4.5 亚太其他地区
    • 5.6.5 中东和非洲
    • 5.6.5.1 中东
    • 5.6.5.1.1 海湾合作委员会国家
    • 5.6.5.1.2 土耳其
    • 5.6.5.1.3 中东其他地区
    • 5.6.5.2 非洲
    • 5.6.5.2.1 南非
    • 5.6.5.2.2 非洲其他地区

6. 竞争格局

  • 6.1 市场集中度
  • 6.2 战略举措
  • 6.3 市场份额分析
  • 6.4 公司简介(包括全球层面概述、市场层面概述、核心业务段、可用财务数据、战略信息、主要公司的市场排名/份额、产品和服务以及近期发展)
    • 6.4.1 TE Connectivity Ltd.
    • 6.4.2 Molex LLC
    • 6.4.3 Amphenol ICC (Amphenol Corp.)
    • 6.4.4 J.S.T. Mfg. Co. Ltd.
    • 6.4.5 Samtec Inc.
    • 6.4.6 广濑电机株式会社
    • 6.4.7 HARTING技术集团
    • 6.4.8 Phoenix Contact GmbH and Co. KG
    • 6.4.9 Wago Kontakttechnik GmbH and Co. KG
    • 6.4.10 ERNI Deutschland GmbH
    • 6.4.11 京瓷-AVX组件
    • 6.4.12 Würth Elektronik GmbH and Co. KG
    • 6.4.13 矢崎总业株式会社
    • 6.4.14 立讯精密
    • 6.4.15 富士康互连技术
    • 6.4.16 日本航空电子工业株式会社
    • 6.4.17 LEMO SA
    • 6.4.18 Harwin Plc
    • 6.4.19 Global Connector Technology (GCT)
    • 6.4.20 欧姆龙电子元器件
    • 6.4.21 深圳德仁电子

7. 市场机遇和未来展望

  • 7.1 空白空间和未满足需求评估
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全球线对板连接器市场报告范围

线对板连接器通常采用压接技术,用于通过使用连接到(压接)导线的触点/端子来互连印刷电路板(PCB),然后将其插入相关外壳以完成连接器系统组装。线对板连接器是指那些连接一束导线或导线与印刷电路板(PCB)的连接器。连接器用于将电路的子部分连接在一起。此外,连接器用于可能需要在将来某个时候断开子部分的地方,例如跨越电源输入、外围连接或可能需要更换的电路板。

按间距尺寸
高达2毫米
2.1 - 4毫米
4毫米以上
按安装类型
表面贴装
通孔
按电流额定值
高达1安培
1.1安培 - 3安培
3.1安培 - 6安培
6安培以上
按方向
垂直
直角
按终端用户垂直领域
消费电子
IT和电信
汽车
工业自动化
航空航天和国防
医疗设备
其他(能源、照明)
按地理区域
北美 美国
加拿大
墨西哥
欧洲 德国
英国
法国
北欧
欧洲其他地区
南美 巴西
南美其他地区
亚太地区 中国
日本
印度
东南亚
亚太其他地区
中东和非洲 中东 海湾合作委员会国家
土耳其
中东其他地区
非洲 南非
非洲其他地区
按间距尺寸 高达2毫米
2.1 - 4毫米
4毫米以上
按安装类型 表面贴装
通孔
按电流额定值 高达1安培
1.1安培 - 3安培
3.1安培 - 6安培
6安培以上
按方向 垂直
直角
按终端用户垂直领域 消费电子
IT和电信
汽车
工业自动化
航空航天和国防
医疗设备
其他(能源、照明)
按地理区域 北美 美国
加拿大
墨西哥
欧洲 德国
英国
法国
北欧
欧洲其他地区
南美 巴西
南美其他地区
亚太地区 中国
日本
印度
东南亚
亚太其他地区
中东和非洲 中东 海湾合作委员会国家
土耳其
中东其他地区
非洲 南非
非洲其他地区
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报告中回答的关键问题

线对板连接器市场的当前规模是多少?

线对板连接器市场在2025年价值47.1亿美元,预计到2030年将达到56.3亿美元。

哪个间距尺寸细分领导市场?

2毫米以下间距的连接器占2024年收入的47.8%,并以3.7%的复合年增长率发展至2030年。

大电流(6安培以上)细分增长有多快?

由于电动汽车电池管理系统需求,大电流级别录得最快的5.3%复合年增长率。

哪个地区显示最强劲的增长前景?

拉丁美洲预计以5.2%的复合年增长率扩张,受汽车和电子投资推动。

市场领导者正在采取什么战略举措?

TE Connectivity以23亿美元收购Richards Manufacturing和HC-Stak推出说明了扩大产能和解决电动汽车热挑战的举措。

自动化如何影响安装类型偏好?

表面贴装连接器主导市场,因为自动化贴装降低装配成本并支持2024年57.3%的收入。

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