电信MLCC市场规模
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研究期 | 2017 - 2029 |
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市场规模 (2024) | USD 1.35 Billion |
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市场规模 (2029) | USD 3.61 Billion |
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按案件规模划分的最大份额 | 0 402 |
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CAGR (2024 - 2029) | 21.70 % |
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按区域划分的最大份额 | 亚太地区 |
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市场集中度 | 中等 |
主要参与者 |
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*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
电信MLCC市场分析
电信MLCC市场规模估计为13.5亿美元 2024 年，预计到 2029 年将达到 36.1 亿美元， 在预测期间（2024-2029 年）以 21.70% 的复合年增长率增长。
13.5亿
2024年的市场规模（美元）
36.1亿
2029年的市场规模（美元）
17.25 %
复合年增长率（2017-2023）
21.70 %
复合年增长率（2024-2029）
按设备类型划分的最大细分市场
35.31 %
价值份额，机顶盒，2023, 机顶盒,
人工智能 （AI） 在机顶盒中的采用激增、新兴经济体互联网普及率和宽带采用率的提高，以及基于操作系统的设备的持续部署正在推动对机顶盒的需求。
按案例大小划分的最快细分市场
19.27 %
预计复合年增长率，0 201, 0 201,
这些MLCC的小型化趋势以及对组件密度增加的要求正在推动对可用于电信行业的组件的需求。
按电容划分的最快段
21.77 %
预计复合年增长率，超过 100 μF，2024-2029 年, 大于 100 μF,
5G通信技术推动了对基站设备的需求，从而反过来推动了对高性能和高可靠性MLCC的需求。
按介电类型划分的最大细分市场
60.24 %
价值份额，第 2 类，2023 年, 第 2 类,
对 X7R 等 2 类介电型 MLCC 的需求正在上升，因为它们具有耐高温（125°C 或更高）的性能和在苛刻基站环境中的可靠性。
按地区划分的最快细分市场
24.19 %
预计复合年增长率，欧洲，2024-2029 年, 欧洲,
随着该地区5G的推出，5G基站的部署正在增加，这可能导致基站对MLCC的需求增加。
不同的外壳尺寸正在推动电信MLCC的发展
- 在技术进步和对紧凑而高性能的电子元件的需求的推动下，电信MLCC市场正在经历一场深刻的变革。在按病例大小细分市场中，有五个关键类别脱颖而出：0 201、0 402、0 603、1 005 和 1 210。每种箱子尺寸在塑造行业发展方面都起着举足轻重的作用。
- 0 201 个案例大小对于满足不断变化的行业需求至关重要。该部门表现出强劲的增长，2022 年的收入为 1.4529 亿美元。其紧凑的外形符合机顶盒 （STB） 等设备的空间优化需求，这对于实现 4K HDR 和杜比全景声 （Dolby Atmos） 支持等高级功能至关重要。
- 0 603 的案例大小代表了协作进步和技术创新。其紧凑的外形与战略合作相辅相成，例如中国电信和中国联通的5G网络共享计划。机箱尺寸 1 005 可适应这些创新，实现个性化服务和高效带宽利用。亚行和KAONMEDIA等合作伙伴利用这种机箱尺寸来引入尖端技术，从而提高设备性能。
- 1 210 机箱尺寸在电信基础设施中起着重要作用。它可在基站内实现高效的信号处理、电源转换和射频电路。Ubiik 的 freeRANTM 和 Qualcomm 的 Compact Macro 5G RAN 平台等创新体现了对高性能组件的需求。
- 电信市场中所有类型的机箱尺寸，以及用于先进机顶盒的紧凑而强大的组件，以便在基站中有效地进行信号处理，有助于行业进步，在尺寸限制和技术能力之间取得平衡。
理解塑造这个市场的主要趋势
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全球电信基础设施对MLCC的需求正在增长
- 在5G网络快速部署以及对高速连接和先进通信服务的需求不断增长的推动下，全球电信行业正在经历动态增长。
- 亚太地区处于电信行业激增的最前沿，其特点是智能手机、数据服务和数字内容的广泛采用。中国等国家率先部署了5G技术，拥有数百万个运行中的5G基站。该地区对MLCC的需求是巨大的，这是由于对能够承受高温和保持信号完整性的高效通信基站的需求。随着该地区在电信领域的不断创新和领先，对MLCC的需求仍然强劲。
- 美国是全球电信领域的关键参与者，在建立国家5G网络方面取得了重大进展。随着 AT&T、Verizon 和 T-Mobile 等科技巨头对 5G 技术的大力投资，通信基站对 MLCC 的需求正在上升。
- 欧洲见证了移动应用和服务的激增，推动了对增强电信基础设施的需求。英国、德国、法国和西班牙等国家/地区部署 5G 网络导致对基站的需求增加。MLCC 在实现 5G 的高级功能方面发挥着关键作用，例如更高的数据速率和更低的延迟。
- 随着5G网络的快速部署，中东和非洲正在经历重大转变。随着商用5G服务在该地区的引入，世界其他地区对MLCC的需求激增。
全球电信MLCC市场趋势
5G网络的日益普及正在推动MLCC的需求
- 5G技术的出现为电信行业带来了重大进步，以更快的速度彻底改变了无线连接。在此背景下，5G/毫米波基站已成为部署5G网络的关键组件，特别是在数据需求高的城市地区。这些基站使用毫米波频率来发送和接收无线信号，从而实现 5G 技术的优势。MLCC在5G/毫米波基站中的集成在支持功能方面发挥着关键作用，并对电信MLCC市场产生了影响。
- 5G/毫米波基站旨在利用毫米波频率（范围为 24 GHz 至 100 GHz）的独特特性，提供超快速可靠的无线连接。5G/毫米波基站的部署对于实现自动驾驶汽车和物联网等新兴应用的全部潜力至关重要。
- 根据历史分析，电信MLCC市场中5G/毫米波基站出现了明显的增长模式和预测。这些基站的数量从早期的微不足道的数字开始，随着时间的推移逐渐增长。2018年销量达到90万辆，2019年增至12万辆。尽管全球 COVID-19 大流行带来了挑战，但 5G/毫米波基站的部署仍然具有弹性，2020 年进一步增加到 13 万台，2022 年进一步增加到 22 万台。预计到2026年，销量将持续增长，达到50万辆。这种上升趋势反映了对5G网络的需求不断增长，以利用毫米波频率来增强无线性能，特别是在人口稠密的城市地区。
理解塑造这个市场的主要趋势
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驾驭电信MLCC市场的增长
- 电信市场正在见证5G固定无线接入（FWA）连接的显着激增。预计从 2020 年到 2026 年，它将以 68% 的复合年增长率呈指数级增长。这一增长意味着数量大幅增加，2020 年有 200 万个 5G FWA 连接，预计到 2026 年将达到 6500 万个。这为MLCC制造商提供了一个重要的机会，因为FWA设备严重依赖MLCC来实现高效性能。FWA 设备（包括客户端设备 （CPE）、基站和网络设备）正在推动对 MLCC 的需求。随着 5G FWA 的采用率不断增长，对这些电容器的需求将会增加。为了满足 5G FWA 设备的特定要求和性能预期，持续创新以及生产和供应能力的调整对 MLCC 制造商来说至关重要。
- 认识到4G和其他技术在电信市场中的持续重要性至关重要。MLCC在这些设备（如智能手机、路由器和物联网设备）中发挥着至关重要的作用，有助于电源管理、信号滤波和噪声抑制。随着 4G 和其他技术连接数量的增加，这些设备对 MLCC 的需求也在增加。然而，5G FWA连接的快速增长为MLCC制造商提供了引人注目的市场机会。然而，必须认识到对4G和其他技术的持续需求。通过创新和合作伙伴关系满足这两个细分市场的独特需求，MLCC制造商可以推动增长并抓住电信MLCC市场的全部潜力。
理解塑造这个市场的主要趋势
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报告涵盖的其他主要行业趋势
- 向 5G 技术的过渡正在逐渐削弱 4G 基础设施
- 将重点转向5G等新技术预计将减少需求
- 机顶盒的技术进步预计将推动需求
- 对低延迟的高速数据的需求不断增长
- 对更高网络容量的需求不断增长，对小型 5G 基站的需求也在增加
电信MLCC行业概览
电信MLCC市场适度整合，前五大公司占据44.61%。该市场的主要参与者是村田制作所株式会社、三星电机、Taiyo Yuden Co.， Ltd、华信科技株式会社和国巨株式会社（按字母顺序排序）。
电信MLCC市场领导者
Murata Manufacturing Co., Ltd
Samsung Electro-Mechanics
Taiyo Yuden Co., Ltd
Walsin Technology Corporation
Yageo Corporation
Other important companies include Kyocera AVX Components Corporation (Kyocera Corporation), Maruwa Co ltd, Nippon Chemi-Con Corporation, Samwha Capacitor Group, TDK Corporation, Vishay Intertechnology Inc., Würth Elektronik GmbH & Co. KG.
*免责声明：主要的参与者按字母顺序排序
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电信MLCC市场资讯
- 2023年6月：对工业设备的需求不断增长，促使公司推出NTS/NTF NTS/NTF系列SMD型MLCC。这些电容器的额定电压为 25 至 500 Vdc，电容范围为 0.010 至 47μF。这些MLCC用于车载电源、计算机稳压器、DC-DC转换器的平滑电路等。
- 2023年3月：村田制作所开发了容量为10μF（容差±20%）的0201英寸/0603M封装尺寸的GRM系列MLCC。这些MLCC非常适合集成到智能手机、便携式设备、可穿戴设备、家用电器、服务器和物联网硬件的去耦和平滑电路中。
- 2022年10月：Vishay推出全新表面贴装MLCC系列，以更好地服务于隔直应用。在射频、蓝牙、5G、军用无线电、光纤线路和高频数据链路应用中，MLCC在所选频段上有效传输必要的交流信号，插入损耗小于0.5 dB，无需更昂贵的宽带模块。
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电信MLCC市场报告-目录
1. 执行摘要和主要发现
2. 报告优惠
3. 介绍
- 3.1 研究假设和市场定义
- 3.2 研究范围
- 3.3 研究方法论
4. 主要行业趋势
-
4.1 基站销售
- 4.1.1 5G/毫米波基站
- 4.1.2 宏4G基站
- 4.1.3 宏5G/sub6GHz基站
- 4.1.4 小型4G基站
- 4.1.5 小型5G基站
-
4.2 机顶盒销售
- 4.2.1 全球机顶盒销售
-
4.3 Fwa 连接
- 4.3.1 全球 FWA 连接
- 4.4 监管框架
- 4.5 价值链与分销渠道分析
5. 市场细分（包括以美元计算的市场价值和数量、2029 年预测以及增长前景分析）
-
5.1 设备类型
- 5.1.1 基站
- 5.1.2 机顶盒
- 5.1.3 其他的
-
5.2 表壳尺寸
- 5.2.1 0 201
- 5.2.2 0 402
- 5.2.3 0 603
- 5.2.4 1 005
- 5.2.5 1 210
- 5.2.6 其他的
-
5.3 电压
- 5.3.1 50V 至 200V
- 5.3.2 小于50V
- 5.3.3 超过200V
-
5.4 电容
- 5.4.1 10 μF 至 100 μF
- 5.4.2 小于 10 μF
- 5.4.3 超过 100 μF
-
5.5 介电类型
- 5.5.1 1 类
- 5.5.2 2 级
-
5.6 地区
- 5.6.1 亚太
- 5.6.2 欧洲
- 5.6.3 北美
- 5.6.4 世界其他地区
6. 竞争格局
- 6.1 关键战略举措
- 6.2 市场份额分析
- 6.3 公司概况
-
6.4 公司简介
- 6.4.1 Kyocera AVX Components Corporation (Kyocera Corporation)
- 6.4.2 Maruwa Co ltd
- 6.4.3 Murata Manufacturing Co., Ltd
- 6.4.4 Nippon Chemi-Con Corporation
- 6.4.5 Samsung Electro-Mechanics
- 6.4.6 Samwha Capacitor Group
- 6.4.7 Taiyo Yuden Co., Ltd
- 6.4.8 TDK Corporation
- 6.4.9 Vishay Intertechnology Inc.
- 6.4.10 Walsin Technology Corporation
- 6.4.11 Würth Elektronik GmbH & Co. KG
- 6.4.12 Yageo Corporation
7. MLCC 首席执行官的关键战略问题
8. 附录
-
8.1 全球概览
- 8.1.1 概述
- 8.1.2 波特五力框架
- 8.1.3 全球价值链分析
- 8.1.4 市场动态 (DRO)
- 8.2 来源与参考
- 8.3 图表列表
- 8.4 主要见解
- 8.5 数据包
- 8.6 专业术语
表格和图表列表
- 图 1:
- 5G/毫米波基站销量（千家，全球，2017-2029）
- 图 2:
- 全球宏4G基站销量（千元）（2017-2029）
- 图 3:
- 全球宏5G/SUB6GHZ基站销量，千元，2017-2029
- 图 4:
- 小型4G基站销量， 千， 全球， 2017-2029
- 图 5:
- 小型5G基站销量，千，全球，2017-2029年
- 图 6:
- 全球机顶盒销量， 百万， 全球， 2017 - 2029
- 图 7:
- FWA 连接总数，百万，全球，2017 - 2029
- 图 8:
- 2017-2029年全球电信MLCC市场规模：美元
- 图 9:
- 2017-2029年全球电信MLCC市场价值：美元
- 图 10:
- 2017-2029年全球电信MLCC市场规模：按设备类型划分
- 图 11:
- 2017-2029年全球电信MLCC市场价值：按设备类型划分，美元，全球
- 图 12:
- 2017-2029年全球电信MLCC市场按设备类型划分的价值份额（%）（%）
- 图 13:
- 2017-2029年全球电信MLCC市场按设备类型划分的份额，%全球
- 图 14:
- 基站数量 电信MLCC市场，数量，全球，2017-2029
- 图 15:
- 基站价值 电信MLCC市场：美元，全球（2017-2029）
- 图 16:
- 机顶盒数量 电信MLCC市场，数量，全球，2017-2029
- 图 17:
- 机顶盒的价值：全球电信MLCC市场：美元，2017-2029年
- 图 18:
- 其他电信MLCC市场数量，数量，全球，2017-2029
- 图 19:
- 其他电信MLCC市场的价值：美元，全球（2017-2029）
- 图 20:
- 2017-2029年全球电信MLCC市场规模
- 图 21:
- 2017-2029年全球电信MLCC市场价值：按案例规模划分，美元，全球
- 图 22:
- 2017-2029年全球电信MLCC市场按案例规模划分的价值份额，%全球
- 图 23:
- 2017-2029年全球电信MLCC市场按案例规模划分的份额，%全球
- 图 24:
- 数量 0 201 电信MLCC市场，数量，，全球，2017-2029
- 图 25:
- 0 201 电信 MLCC 市场的价值，美元，全球，2017-2029
- 图 26:
- 数量 0 402 电信MLCC市场，数量，，全球，2017-2029
- 图 27:
- 0 402 电信 MLCC 市场的价值，美元，全球，2017-2029
- 图 28:
- 数量 0 603 电信MLCC市场，数量，，全球，2017-2029
- 图 29:
- 0 603 电信 MLCC 市场的价值，美元，全球，2017-2029
- 图 30:
- 1 005 全球电信 MLCC 市场数量，数量，全球，2017-2029
- 图 31:
- 2017-2029 年全球 1 005 个电信 MLCC 市场的价值，美元
- 图 32:
- 1 210 电信 MLCC 市场的数量，数量，全球，2017-2029
- 图 33:
- 2017-2029年全球1 210电信MLCC市场价值
- 图 34:
- 其他电信MLCC市场数量，数量，全球，2017-2029
- 图 35:
- 其他电信MLCC市场的价值：美元，全球（2017-2029）
- 图 36:
- 2017-2029年全球电信MLCC市场规模：按电压划分
- 图 37:
- 2017-2029年全球电信MLCC市场价值：按电压、美元、全球划分
- 图 38:
- 2017-2029年全球电信MLCC市场按电压划分的价值份额，%全球
- 图 39:
- 2017-2029年全球电信MLCC市场按电压划分的份额，%全球
- 图 40:
- 50V至200V电信MLCC市场数量，数量，全球，2017-2029
- 图 41:
- 50V至200V电信MLCC市场价值：美元，全球（2017-2029年）
- 图 42:
- 2017-2029年全球50V以下电信MLCC市场数量
- 图 43:
- 2017-2029年全球50V以下电信MLCC市场价值
- 图 44:
- 200V以上电信MLCC市场数量，数量，全球，2017-2029
- 图 45:
- 200V以上电信MLCC市场价值，美元，全球，2017-2029年
- 图 46:
- 2017-2029年全球电信MLCC市场规模：按电容划分
- 图 47:
- 2017-2029年全球电信MLCC市场价值：按电容、美元、全球
- 图 48:
- 2017-2029年全球电信MLCC市场按电容划分的价值份额，%全球
- 图 49:
- 2017-2029年全球电信MLCC市场按电容划分的销量份额，%全球
- 图 50:
- 10 ΜF 至 100 ΜF 电信 MLCC 市场的数量，数量，全球，2017-2029
- 图 51:
- 10ΜF至100ΜF电信MLCC市场（美元，全球）（2017-2029年）
- 图 52:
- 2017-2029年全球10ΜF以下电信MLCC市场数量
- 图 53:
- 小于 10 ΜF 的电信 MLCC 市场价值：美元、全球（2017-2029）
- 图 54:
- 2017-2029年全球100ΜF以上电信MLCC市场数量
- 图 55:
- 2017-2029年全球100ΜF以上电信MLCC市场价值（美元）
- 图 56:
- 2017-2029年全球电信MLCC市场规模：按介电类型划分
- 图 57:
- 2017-2029年全球电信MLCC市场价值：按介电类型、美元、全球
- 图 58:
- 2017-2029年全球电信MLCC市场价值份额：按介电类型划分，%全球
- 图 59:
- 2017-2029年全球电信MLCC市场按介电类型划分的份额，%全球
- 图 60:
- 2017-2029年全球1类电信MLCC市场数量
- 图 61:
- 2017-2029 年全球 1 类电信 MLCC 市场价值（美元）
- 图 62:
- 2017-2029年全球第2类电信MLCC市场数量
- 图 63:
- 2017-2029年全球第2类电信MLCC市场价值（美元）
- 图 64:
- 2017-2029年电信MLCC市场规模：各地区、数量
- 图 65:
- 2017-2029年电信MLCC市场价值：按地区划分，美元
- 图 66:
- 电信MLCC市场年增长率：按地区，%（2017-2029）
- 图 67:
- 电信MLCC市场年增长率：按地区，%（2017-2029）
- 图 68:
- 2017-2029年亚太地区全球电信MLCC市场数量
- 图 69:
- 2017-2029年亚太地区全球电信MLCC市场价值
- 图 70:
- 2017-2029年欧洲全球电信MLCC市场数量
- 图 71:
- 2017-2029年欧洲全球电信MLCC市场价值
- 图 72:
- 2017-2029年北美全球电信MLCC市场数量
- 图 73:
- 2017-2029年北美全球电信MLCC市场价值
- 图 74:
- 2017-2029年全球电信MLCC市场数量
- 图 75:
- 2017-2029年全球电信MLCC市场价值
- 图 76:
- 2017-2029 年全球战略举措数量最活跃公司
- 图 77:
- 2017-2029年全球采用最多的策略
- 图 78:
- 主要参与者的价值份额，%， 全球， 2017 - 2029
电信MLCC行业细分
基站、机顶盒、其他按设备类型划分为细分。 0 201、0 402、0 603、1 005、1 210、其他按案例大小划分为细分。 50V 至 200V、小于 50V、大于 200V 按电压划分为段。 10 μF 至 100 μF、小于 10 μF、大于 100 μF 的电容被电容覆盖为段。 第 1 类、第 2 类按介电类型作为段覆盖。 亚太地区、欧洲、北美按地区划分为细分市场。
- 在技术进步和对紧凑而高性能的电子元件的需求的推动下，电信MLCC市场正在经历一场深刻的变革。在按病例大小细分市场中，有五个关键类别脱颖而出：0 201、0 402、0 603、1 005 和 1 210。每种箱子尺寸在塑造行业发展方面都起着举足轻重的作用。
- 0 201 个案例大小对于满足不断变化的行业需求至关重要。该部门表现出强劲的增长，2022 年的收入为 1.4529 亿美元。其紧凑的外形符合机顶盒 （STB） 等设备的空间优化需求，这对于实现 4K HDR 和杜比全景声 （Dolby Atmos） 支持等高级功能至关重要。
- 0 603 的案例大小代表了协作进步和技术创新。其紧凑的外形与战略合作相辅相成，例如中国电信和中国联通的5G网络共享计划。机箱尺寸 1 005 可适应这些创新，实现个性化服务和高效带宽利用。亚行和KAONMEDIA等合作伙伴利用这种机箱尺寸来引入尖端技术，从而提高设备性能。
- 1 210 机箱尺寸在电信基础设施中起着重要作用。它可在基站内实现高效的信号处理、电源转换和射频电路。Ubiik 的 freeRANTM 和 Qualcomm 的 Compact Macro 5G RAN 平台等创新体现了对高性能组件的需求。
- 电信市场中所有类型的机箱尺寸，以及用于先进机顶盒的紧凑而强大的组件，以便在基站中有效地进行信号处理，有助于行业进步，在尺寸限制和技术能力之间取得平衡。
| 设备类型 | 基站 |
| 机顶盒 | |
| 其他的 | |
| 表壳尺寸 | 0 201 |
| 0 402 | |
| 0 603 | |
| 1 005 | |
| 1 210 | |
| 其他的 | |
| 电压 | 50V 至 200V |
| 小于50V | |
| 超过200V | |
| 电容 | 10 μF 至 100 μF |
| 小于 10 μF | |
| 超过 100 μF | |
| 介电类型 | 1 类 |
| 2 级 | |
| 地区 | 亚太 |
| 欧洲 | |
| 北美 | |
| 世界其他地区 |
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市场定义
- MLCC（多层陶瓷电容器） - 一种由多层陶瓷材料组成的电容器，与导电层交替使用，用于电子电路中的能量存储和滤波。
- 电压 - 电容器可以安全承受的最大电压，而不会发生击穿或故障。它通常以伏特 （V） 表示
- 电容 - 电容器存储电荷能力的量度，以法拉 （F） 表示。它决定了可以存储在电容器中的能量
- 外壳尺寸 - MLCC 的物理尺寸，通常以代码或毫米表示，表示其长度、宽度和高度
| 关键词 | 定义 |
|---|---|
| MLCC（多层陶瓷电容器） | 一种由多层陶瓷材料组成的电容器，与导电层交替使用，用于电子电路中的能量存储和滤波。 |
| 电容 | 电容器存储电荷能力的量度，以法拉 （F） 表示。它决定了可以存储在电容器中的能量 |
| 额定电压 | 电容器可以安全承受的最大电压，而不会发生击穿或故障。它通常以伏特 （V） 表示 |
| ESR（等效串联电阻） | 电容器的总电阻，包括其内阻和寄生电阻。它会影响电容器滤除高频噪声和保持电路稳定性的能力。 |
| 介电材料 | 电容器导电层之间使用的绝缘材料。在MLCC中，常用的介电材料包括钛酸钡等陶瓷材料和铁电材料 |
| SMT（表面贴装技术） | 一种电子元件组装方法，涉及将元件直接安装到印刷电路板 （PCB） 的表面上，而不是通孔安装。 |
| 可焊性 | 组件（如MLCC）在焊接过程中形成可靠耐用的焊点的能力。良好的可焊性对于 MLCC 在 PCB 上的正确组装和功能至关重要。 |
| RoHS（有害物质限制） | 限制在电气和电子设备中使用某些有害物质（如铅、汞和镉）的指令。由于环境法规，符合 RoHS 对于汽车 MLCC 至关重要 |
| 外壳尺寸 | MLCC 的物理尺寸，通常以代码或毫米表示，表示其长度、宽度和高度 |
| 柔性开裂 | MLCC由于PCB弯曲或弯曲引起的机械应力而产生裂纹或断裂的现象。弯曲开裂会导致电气故障，在 PCB 组装和处理过程中应避免。 |
| 老化 | 由于温度、湿度和施加的电压等因素，MLCC 的电气性能会随着时间的推移而发生变化。老化是指MLCC特性的逐渐改变，这会影响电子电路的性能。 |
| ASP（平均销售价格） | MLCC在市场上的平均销售价格，以百万美元表示。它反映了每单位的平均价格 |
| 电压 | MLCC两端的电势差，通常分为低量程电压、中量程电压和高量程电压，表示不同的电压电平 |
| MLCC RoHS合规性 | 遵守有害物质限制（RoHS）指令，该指令限制在MLCC的制造中使用某些有害物质，如铅、汞、镉等，促进环境保护和安全 |
| 安装类型 | 用于将MLCC连接到电路板的方法，例如表面贴装，金属盖和径向引线，表示不同的安装配置 |
| 介电类型 | MLCC中使用的介电材料类型，通常分为1类和2类，代表不同的介电特性和性能 |
| 低电压范围 | MLCC 专为需要较低电压水平的应用而设计，通常在低电压范围内 |
| 中档电压 | MLCC 专为需要中等电压水平的应用而设计，通常处于电压要求的中等范围 |
| 高范围电压 | MLCC 专为需要更高电压水平的应用而设计，通常在高压范围内 |
| 低范围电容 | 具有较低电容值的MLCC，适用于需要较小储能的应用 |
| 中程电容 | 具有中等电容值的MLCC，适用于需要中间储能的应用 |
| 高范围电容 | 具有更高电容值的MLCC，适用于需要更大储能的应用 |
| 表面贴装 | MLCC 设计用于直接表面贴装到印刷电路板 （PCB） 上，可实现高效的空间利用和自动化组装 |
| 1 类电介质 | 采用1类介电材料的MLCC，具有稳定性高、耗散因数低、电容随温度变化小等特点。它们适用于需要精确电容值和稳定性的应用 |
| 2 类电介质 | 采用2类介电材料的MLCC，具有高电容值、高容积效率和中等稳定性的特点。它们适用于需要更高电容值且对电容随温度变化不太敏感的应用 |
| RF（射频） | 它是指无线通信和其他应用中使用的电磁频率范围，通常从 3 kHz 到 300 GHz，能够为各种无线设备和系统发送和接收无线电信号。 |
| 金属盖 | 某些 MLCC（多层陶瓷电容器）中使用的保护性金属盖，可增强耐用性并屏蔽受潮和机械应力等外部因素 |
| 径向引线 | 特定 MLCC 中的端子配置，其中电气引线从陶瓷主体径向延伸，便于在通孔安装应用中轻松插入和焊接。 |
| 温度稳定性 | MLCC能够在一定温度范围内保持其电容值和性能特征，确保在不同的环境条件下可靠运行。 |
| 低 ESR（等效串联电阻） | 具有低ESR值的MLCC对交流信号流的阻力最小，从而在高频应用中实现高效的能量传输并降低功率损耗。 |
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研究方法
Mordor Intelligence在我们所有的MLCC报告中都遵循了以下方法。
- 第 1 步：识别数据点： 在这一步中，我们确定了对理解MLCC市场至关重要的关键数据点。这包括历史和当前生产数据，以及关键设备指标，如连接率、销售额、产量和平均销售价格。此外，我们还估计了每个器件类别中MLCC的未来产量和附着率。还确定了交货时间，通过了解生产和交付所需的时间来帮助预测市场动态，从而提高我们预测的准确性。
- 第 2 步：确定关键变量： 在这一步中，我们专注于确定关键变量，这些变量对于构建MLCC市场的稳健预测模型至关重要。这些变量包括交货时间、MLCC制造中使用的原材料价格趋势、汽车销售数据、消费电子产品销售数据和电动汽车（EV）销售统计数据。通过迭代过程，我们确定了准确市场预测的必要变量，并根据这些确定的变量开发了预测模型。
- 第 3 步：建立市场模型： 在此步骤中，我们利用生产数据和关键行业趋势变量，如平均价格、附加率和预测生产数据，构建了一个全面的市场估计模型。通过整合这些关键变量，我们开发了一个强大的框架来准确预测市场趋势和动态，从而促进在MLCC市场格局中做出明智的决策。
- 第 4 步：验证并最终确定： 在这个关键步骤中，通过内部数学模型得出的所有市场数字和变量都通过来自所研究的所有市场的主要研究专家的广泛网络进行了验证。受访者是跨级别和职能选择的，以生成所研究市场的整体图景。
- 第 5 步：研究成果： 联合报告、自定义咨询任务、数据库和订阅平台
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