拉丁美洲LED封装市场规模和份额分析-增长趋势和预测（2024-2029）

拉丁美洲LED封装市场趋势

芯片级封装技术将占据重要市场份额

• 随着拉丁美洲工业投资的增长，对智能照明解决方案的需求正在增加，这反过来又推动了 LED 封装市场的发展。随着LED封装的尺寸越来越小、越来越薄，人们正在努力通过将现有的WL（晶圆级）升级到CS（芯片级）来节省工艺和投资成本。芯片级封装（CSP）是指在晶圆级工艺中安装在半导体发光器件结构上的发光器件的封装。
• CSP（芯片级封装）技术通过将复杂的倒装芯片技术与荧光粉涂层技术相结合，大大缩小了传统LED封装的尺寸。这消除了金属线和塑料模具，实现了更通用和紧凑的设计，并降低了成本。CSP产品可以灵活地改变发光表面的大小和亮度水平，以满足更广泛的照明应用要求。
• 不同的封装结构和材料可以提高LED的采光效率和散热性能，减少光衰，提高其使用寿命。总之，LED封装的关键技术是在有限的成本范围内，在降低封装热阻、提高可靠性的同时，从芯片中提取尽可能多的光。
• LED封装技术是在半导体分立器件封装的基础上发展和演进的。封装的作用是为芯片提供充分的保护，防止芯片长期暴露在空气中或机械损坏和故障，提高芯片的稳定性。包装材料和工艺占LED灯总成本的30%至60%。

住宅部门将见证显着增长

• 随着拉丁美洲的快速工业化，COB LED 在智能照明中的日益普及有助于推动市场增长。最值得注意的是，COB技术允许LED阵列的更高封装密度，或者光工程师所说的提高流明密度。或者，使用 COB LED 技术可以大大减少住宅领域 LED 阵列的占地面积和能耗，同时保持光输出恒定。
• 拉丁美洲国家在 LED 封装方面遵循某些标准。在住宅领域，无论是灯-LED还是表面贴装器件LED（SMD-LED），都必须使用高精度晶体固体机器进行封装。如果LED芯片没有精确地放入封装中，则将直接影响整个封装器件的发光效率。
• 应用于不同场合、不同尺寸、散热方式和发光效率的 LED 将具有不同类型的 LED 封装。很快，制造商应该专注于开发大功率、高亮度的LED。由于封装是LED产业链中前后两部分的纽带，因此应予以重视。
• 在巴西和墨西哥等国家，住宅部门的用电量一直在增加，导致 LED 普及率提高。LED 封装提供机械支撑，允许良好的电气连接（例如，借助通过封装或键合线的通孔），帮助散热，并提高 LED 芯片的发光效率。LED的封装形式根据应用场景、外观、尺寸、散热方案、发光效果等而有所不同。