高性能计算市场规模和份额

高性能计算市场(2025-2030)
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Mordor Intelligence高性能计算市场分析

高性能计算市场规模在2025年价值557亿美元,预计到2030年将达到833亿美元,复合年增长率为7.23%。动力正从纯粹的科学仿真转向以AI为中心的工作负载,因此需求正转向富含GPU的集群,这些集群既能训练基础模型,又能运行基于物理的代码。主权AI项目正将政府采购方拉入与超大规模云服务商的直接竞争,争夺相同的加速系统,这加剧了供应紧张,并强化了液冷架构的吸引力,这些架构能够驾驭密集的功耗包络。硬件仍然是采购预算的主导,但托管服务和高性能计算即服务正在快速增长,因为组织更倾向于按使用付费的模式,以匹配不可预测的AI需求曲线。并行市场驱动因素包括混合部署的更广泛采用、加速的生命科学管线,以及不断增加的可持续发展要求,这些要求迫使数据中心进行重新设计。

关键报告要点

  • 按组件划分,硬件在2024年以55.3%的收入份额领先;服务预计到2030年将以14.7%的复合年增长率扩张。
  • 按部署模式划分,本地部署环境在2024年占据了高性能计算市场份额的67.8%,而基于云的系统预计到2030年将以11.2%的复合年增长率增长。
  • 按芯片类型划分,CPU在2024年以23.4%的份额领先,而GPU到2030年将以10.5%的复合年增长率增长
  • 按工业应用划分,政府与国防在2024年占据24.6%的份额;生命科学与医疗保健到2030年将以12.9%的复合年增长率前进。
  • 按地理位置划分,北美在2024年占据了高性能计算市场规模的40.5%;亚太地区以9.3%的复合年增长率显示出最快的发展轨迹。

细分分析

按组件:服务推动转型

硬件在2024年占高性能计算市场规模的55.3%,反映了在服务器、互连和并行存储方面的持续支出。然而,托管产品发布了14.7%的复合年增长率,并重塑了采购逻辑,因为首席财务官倾向于运营支出而非折旧资产。系统OEM嵌入计量挂钩,使集群可以按节点小时计费,模仿超大规模云经济学。AI推理管线的加速增加了不可预测的突发需求,推动企业转向避免搁浅容量的消费模式。联想的TruScale、戴尔的Apex和HPE的GreenLake现在将超级计算节点、调度器软件和服务水平协议捆绑在一张发票下。供应商通过交钥匙液冷和光学器件进行差异化,将部署周期从几个月缩短到几周。

服务的势头表明,未来价值将集中在编排、优化和安全封装器上,而不是商品主板数量上。迁移有限元分析或组学工作负载的企业欣赏透明的按作业成本核算,这使计算使用与资助资金或制造里程碑保持一致。合规团队也偏好托管产品,这些产品将数据保留在本地,但允许峰值溢出到提供商运营的附属空间。因此,高性能计算市场朝着一个谱系发展,其中裸金属购买和完整公有云租赁是端点,客户本地的按需付费位于中间。

高性能计算市场
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按部署模式:混合模型出现

本地部署基础设施在2024年占据了高性能计算市场份额的67.8%,因为任务关键代码需要确定性延迟和严格的数据治理。然而,云端集群到2030年以11.2%的复合年增长率增长,因为加速实例变得更容易按分钟租用。共享主权框架让机构将敏感数据集保留在本地磁盘上,同时将匿名工作负载突发到商业云。CoreWeave与OpenAI达成了五年119亿美元的协议,标志着专业AI云如何吸引公共和私人客户。系统架构师现在设计软件定义结构,在站点之间无缝重新部署容器。

混合采用很可能在未来占主导地位,融合边缘缓存节点、本地液冷机架和租赁GPU舱。Omnipath或Quantum-2 InfiniBand等互连抽象允许调度器忽略物理位置,将每个加速器视为一个池。这种能力使工作负载放置成为由成本、安全性和可持续性而非拓扑驱动的政策决策。因此,高性能计算市场演变为联合资源网络,其中采购策略围绕带宽经济学和数据出口费用而非资本支出。

按芯片类型:GPU动力构建

由于标量代码仍然受内存带宽约束,CPU在2024年贡献了23.4%的收入,但随着Transformer模型占主导地位,GPU以10.5%的复合年增长率上升。NVIDIA在2026财年第一季度记录了225.63亿美元的数据中心销售额,这得益于Hopper级加速器的推动。AMD在2025年第一季度的数据中心收入超过37亿美元,反映了强劲的Instinct MI300部署。与此同时,英特尔转向Gaudi-3和为外部设计师提供晶圆代工服务。高性能计算市场现在重视在硅光子链路上结合CPU、GPU和专用ASIC瓦片的异构架构,胜过纯粹的浮点指标。

开发者将传统MPI代码重构为CUDA、SYCL或HIP内核以获得GPU加速,尽管内存约束仍是限制因素。新兴的CXL连接池化承诺将容量与加速器封装解耦。到本十年中期,拓扑灵活性将比峰值浮点指标更能定义系统竞争力,集成多芯片一致性的供应商将获得超额钱包份额。

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按工业应用:生命科学加速

政府与国防保持了2024年24.6%的收入,但生命科学基于AI加速药物发现发布了最快的12.9%复合年增长率。制药用户将大语言模型与分子动力学结合,早期筛选化合物库。Lantern Pharma的RADR引擎现在摄入1000亿个数据点以优先考虑基因组特征。同时,富士胶片将在2030年前将抗体生产能力提升到75万升以上,这得到了精确生物过程仿真的支撑。监管机构在IND申请中接受计算机仿真证据,进一步巩固了计算作为瓶颈的地位。

传统的地震建模、CFD和天气研究继续代表稳定的基线需求,但以AI为中心的垂直行业提供增量增长。生命科学即服务联盟现在采购共享E级分区,以便中型生物技术公司可以提交排队运行。这种结构使准入民主化并扩大了总可寻址高性能计算市场。为组学、冷冻电镜和生成性药物设计预包装验证工作流的供应商比那些出货裸铁的供应商实现更快的销售周期。

地理分析

北美在2024年占据了高性能计算市场的40.5%,联邦机构向旨在节能制造的HPC4EI项目注入了700万美元。《芯片法案》点燃了超过4500亿美元的私人晶圆厂承诺,为到2032年全球半导体资本支出的28%奠定了基础。数据中心功耗可能到2030年攀升至490太瓦时;因此干旱易发州立法要求水中性冷却,使新容量倾向于浸没式和后门液体环路。超大规模云服务商加速自主设计GPU项目,强化区域主导地位但收紧了HBM模块的本地供应。

亚太地区发布最强的9.3%复合年增长率,受主权计算议程和制药外包集群推动。中国运营商打算购买17,000台AI服务器,主要来自浪潮和华为,增加41亿美元的国内订单。印度的九个PARAM Rudra安装和即将推出的Krutrim AI芯片构建了垂直整合的生态系统。日本利用Tokyo-1为大型国内制药商快速跟踪临床候选化合物筛选。这些投资通过将资本激励与本地人才和监管要求配对来扩大高性能计算市场规模。

欧洲通过EuroHPC维持势头,运营LUMI(386 petaflops)、Leonardo(249 petaflops)和MareNostrum 5(215 petaflops),JUPITER准备成为该地区的首台E级机器。Horizon Europe向HPC和AI研发投入70亿欧元(76亿美元)。卢森堡的联合资助促进数字主权的产学合作设计。区域电力价格波动加速采用直接液冷和可再生能源匹配以控制运营成本。南美洲、中东和非洲还处于萌芽阶段,但投资于地震建模、气候预测和基因组学,为模块化集装箱集群创造了绿地机会。

高性能计算市场
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竞争格局

现有硅供应商保持规模优势,但随着超大规模云服务商和专业云构建专有堆栈,竞争压力加剧。NVIDIA、AMD和英特尔仍然主导加速器收入,但它们的总份额被内部AWS Trainium和Google TPU推出缓慢稀释。云提供商追求垂直整合以确保供应并改善每个训练令牌的成本,侵蚀传统OEM议价能力。因此,高性能计算市场看到生态系统竞争而非组件竞争。

战略投资说明了这种转变。NVIDIA、英特尔和AMD联合资助Ayar Labs商业化光I/O,这可能释放芯片级带宽上限。Applied Digital在2024年第四季度的收入几乎翻倍至4370万美元,受1.6亿美元私募配售和3%的NVIDIA股权推动,这合法化了其GPU托管重点。CoreWeave即将进行的IPO,由数十亿美元的OpenAI合同支持,体现了市场对由前高频交易工程师组成的利基AI超大规模云服务商的胃口。

可持续性成为差异化和合规必需品。HPE的直接液冷Cray EX支持224个Blackwell GPU在无风扇模式下,削减设施PUE并解决用水批评。戴尔将后门热交换器作为标准配置,实现80千瓦机架而无需冷冻水环路。随着监管机构审查内含碳,供应商将生命周期排放数据整合到RFP响应中。在未来五年中,竞争优势将来自供应链弹性、集成软件堆栈和资源效率证明,而非原始基准领导力。

高性能计算行业领导者

  1. Advanced Micro Devices, Inc.

  2. NEC Corporation

  3. Hewlett Packard Enterprise

  4. Qualcomm Incorporated

  5. Fujistu Limited

  6. *免责声明:主要玩家排序不分先后
高性能计算市场集中度
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近期行业发展

  • 2025年3月:CoreWeave在2024年收入达到19亿美元并与OpenAI签署五年119亿美元基础设施协议后申请IPO。
  • 2024年12月:印度电子信息技术部确认在国家超级计算任务下部署九套PARAM Rudra系统以建设国内能力。
  • 2024年11月:HPE推出支持多达224个NVIDIA Blackwell GPU的无风扇液冷Cray EX系统,以解决节能高密度计算。
  • 2024年11月:美国能源部为HPC4EI授予700万美元,资助八个州的10个工业效率项目。

高性能计算行业报告目录

1. 引言

  • 1.1 研究假设和市场定义
  • 1.2 研究范围

2. 研究方法

3. 执行摘要

4. 市场格局

  • 4.1 市场概述
  • 4.2 市场驱动因素
    • 4.2.1 美国联邦实验室和一级云服务商AI/ML训练工作负载的爆炸性增长
    • 4.2.2 亚洲制药外包中心对GPU加速分子动力学的激增需求
    • 4.2.3 欧盟EURO-NCAP 2030路线图中强制性汽车ADAS仿真合规
    • 4.2.4 中国和印度推动本土处理器采用的国家级E级计算倡议
  • 4.3 市场约束
    • 4.3.1 美国干旱易发州数据中心用水限制升级
    • 4.3.2 超低延迟边缘需求破坏集中式云经济性
    • 4.3.3 2024-26年HBM3e内存全球短缺限制GPU服务器出货量
  • 4.4 供应链分析
  • 4.5 监管前景
  • 4.6 技术前景(芯片组、光互连)
  • 4.7 波特五力分析
    • 4.7.1 供应商议价能力
    • 4.7.2 买方议价能力
    • 4.7.3 新进入者威胁
    • 4.7.4 替代品威胁
    • 4.7.5 竞争强度

5. 市场规模和增长预测(价值)

  • 5.1 按组件
    • 5.1.1 硬件
    • 5.1.1.1 服务器
    • 5.1.1.1.1 通用CPU服务器
    • 5.1.1.1.2 GPU加速服务器
    • 5.1.1.1.3 基于ARM的服务器
    • 5.1.1.2 存储系统
    • 5.1.1.2.1 HDD阵列
    • 5.1.1.2.2 闪存阵列
    • 5.1.1.2.3 对象存储
    • 5.1.1.3 互连和网络
    • 5.1.1.3.1 InfiniBand
    • 5.1.1.3.2 以太网(25/40/100/400 GbE)
    • 5.1.1.3.3 定制/光互连
    • 5.1.2 软件
    • 5.1.2.1 系统软件(操作系统、集群管理)
    • 5.1.2.2 中间件和RAS工具
    • 5.1.2.3 并行文件系统
    • 5.1.3 服务
    • 5.1.3.1 专业服务
    • 5.1.3.2 托管和高性能计算即服务(HPCaaS)
  • 5.2 按部署模式
    • 5.2.1 本地部署
    • 5.2.2 云
    • 5.2.3 混合
  • 5.3 按芯片类型(与组件交叉)
    • 5.3.1 CPU
    • 5.3.2 GPU
    • 5.3.3 FPGA
    • 5.3.4 ASIC/AI加速器
  • 5.4 按工业应用
    • 5.4.1 政府和国防
    • 5.4.2 学术和研究机构
    • 5.4.3 银行金融服务业
    • 5.4.4 制造和汽车工程
    • 5.4.5 生命科学和医疗保健
    • 5.4.6 能源、石油和天然气
    • 5.4.7 其他行业应用
  • 5.5 按地理位置
    • 5.5.1 北美
    • 5.5.1.1 美国
    • 5.5.1.2 加拿大
    • 5.5.1.3 墨西哥
    • 5.5.2 欧洲
    • 5.5.2.1 德国
    • 5.5.2.2 英国
    • 5.5.2.3 法国
    • 5.5.2.4 意大利
    • 5.5.2.5 北欧(瑞典、挪威、芬兰)
    • 5.5.2.6 欧洲其他地区
    • 5.5.3 亚太
    • 5.5.3.1 中国
    • 5.5.3.2 日本
    • 5.5.3.3 印度
    • 5.5.3.4 韩国
    • 5.5.3.5 新加坡
    • 5.5.3.6 亚太其他地区
    • 5.5.4 南美洲
    • 5.5.4.1 巴西
    • 5.5.4.2 阿根廷
    • 5.5.4.3 南美洲其他地区
    • 5.5.5 中东
    • 5.5.5.1 以色列
    • 5.5.5.2 阿联酋
    • 5.5.5.3 沙特阿拉伯
    • 5.5.5.4 土耳其
    • 5.5.5.5 中东其他地区
    • 5.5.6 非洲
    • 5.5.6.1 南非
    • 5.5.6.2 尼日利亚
    • 5.5.6.3 非洲其他地区

6. 竞争格局

  • 6.1 市场集中度
  • 6.2 战略举措(并购、合资、IPO)
  • 6.3 市场份额分析
  • 6.4 公司简介{(包括全球层面概述、市场层面概述、核心细分、可用财务信息、战略信息、关键公司的市场排名/份额、产品和服务以及近期发展)}
    • 6.4.1 Advanced Micro Devices, Inc.
    • 6.4.2 NEC Corporation
    • 6.4.3 Fujitsu Limited
    • 6.4.4 Qualcomm Incorporated
    • 6.4.5 Hewlett Packard Enterprise
    • 6.4.6 Dell Technologies
    • 6.4.7 联想集团
    • 6.4.8 IBM Corporation
    • 6.4.9 Atos SE / Eviden
    • 6.4.10 Cisco Systems
    • 6.4.11 NVIDIA Corporation
    • 6.4.12 Intel Corporation
    • 6.4.13 Penguin Computing (SMART Global)
    • 6.4.14 浪潮集团
    • 6.4.15 华为技术
    • 6.4.16 Amazon Web Services
    • 6.4.17 Microsoft Azure
    • 6.4.18 Google Cloud Platform
    • 6.4.19 Oracle Cloud Infrastructure
    • 6.4.20 阿里云
    • 6.4.21 达索系统

7. 市场机会和未来展望

  • 7.1 空白空间和未满足需求评估
**视供应情况而定
*** 在最终报告中,亚洲、澳大利亚和新西兰将作为"亚太地区"统一研究
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全球高性能计算市场报告范围

高性能计算(HPC)市场是基于在各种工业应用中使用的硬件、软件和服务销售产生的收入来定义的,这些应用包括航空航天和国防、能源和公用事业、银行金融服务业、媒体和娱乐、制造、生命科学和医疗保健以及其他工业应用,涵盖北美、欧洲、亚太、拉丁美洲和中东非洲等地区。该分析基于通过二次研究和初级研究获得的市场洞察。该报告还涵盖了在驱动因素和约束因素方面影响市场增长的主要因素。

高性能计算(HPC)市场按组件(硬件【服务器、存储设备、系统、网络设备】、软件和服务)、部署类型(本地部署和云)、工业应用(航空航天和国防、能源和公用事业、银行金融服务业、媒体和娱乐、制造、生命科学和医疗保健以及其他工业应用)和地理位置(北美、欧洲、亚太、拉丁美洲和中东非洲)进行细分。所有上述细分的市场规模和预测均以美元价值提供。

按组件
硬件 服务器 通用CPU服务器
GPU加速服务器
基于ARM的服务器
存储系统 HDD阵列
闪存阵列
对象存储
互连和网络 InfiniBand
以太网(25/40/100/400 GbE)
定制/光互连
软件 系统软件(操作系统、集群管理)
中间件和RAS工具
并行文件系统
服务 专业服务
托管和高性能计算即服务(HPCaaS)
按部署模式
本地部署
混合
按芯片类型(与组件交叉)
CPU
GPU
FPGA
ASIC/AI加速器
按工业应用
政府和国防
学术和研究机构
银行金融服务业
制造和汽车工程
生命科学和医疗保健
能源、石油和天然气
其他行业应用
按地理位置
北美 美国
加拿大
墨西哥
欧洲 德国
英国
法国
意大利
北欧(瑞典、挪威、芬兰)
欧洲其他地区
亚太 中国
日本
印度
韩国
新加坡
亚太其他地区
南美洲 巴西
阿根廷
南美洲其他地区
中东 以色列
阿联酋
沙特阿拉伯
土耳其
中东其他地区
非洲 南非
尼日利亚
非洲其他地区
按组件 硬件 服务器 通用CPU服务器
GPU加速服务器
基于ARM的服务器
存储系统 HDD阵列
闪存阵列
对象存储
互连和网络 InfiniBand
以太网(25/40/100/400 GbE)
定制/光互连
软件 系统软件(操作系统、集群管理)
中间件和RAS工具
并行文件系统
服务 专业服务
托管和高性能计算即服务(HPCaaS)
按部署模式 本地部署
混合
按芯片类型(与组件交叉) CPU
GPU
FPGA
ASIC/AI加速器
按工业应用 政府和国防
学术和研究机构
银行金融服务业
制造和汽车工程
生命科学和医疗保健
能源、石油和天然气
其他行业应用
按地理位置 北美 美国
加拿大
墨西哥
欧洲 德国
英国
法国
意大利
北欧(瑞典、挪威、芬兰)
欧洲其他地区
亚太 中国
日本
印度
韩国
新加坡
亚太其他地区
南美洲 巴西
阿根廷
南美洲其他地区
中东 以色列
阿联酋
沙特阿拉伯
土耳其
中东其他地区
非洲 南非
尼日利亚
非洲其他地区
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报告中回答的关键问题

到2030年高性能计算市场的预计价值是多少?

市场预计到2030年将达到833.1亿美元,复合年增长率为7.23%。

高性能计算市场中哪个组件细分增长最快?

托管服务和高性能计算即服务产品以14.7%的复合年增长率扩张,超过硬件和软件。

为什么GPU在高性能计算行业获得动力?

AI训练和大规模推理任务依赖于大规模并行性,推动GPU到2030年实现10.5%的复合年增长率。

哪个地区预计增长最快,是什么推动了这种增长?

亚太地区以9.3%的复合年增长率领先,受中国和印度的主权E级计算项目以及制药外包需求推动。

用水限制如何影响新的HPC数据中心?

亚利桑那州和弗吉尼亚州等州要求水中性冷却,增加15-20%的建设成本,但促进液冷和浸没技术的采用。

混合部署模型在未来HPC策略中发挥什么作用?

混合框架让组织将敏感工作负载保留在本地,同时将峰值需求突发到云,在不妥协安全性的情况下提供成本灵活性。

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