LED 封装市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测(2024 年 - 2029 年)

LED 封装市场按封装类型(板上芯片、表面贴装器件、芯片级封装)和地理位置进行细分。

LED 封装市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测(2024 年 - 2029 年)

LED封装市场规模

LED封装市场预测
研究期 2019 - 2029
估计的基准年 2023
CAGR 7.00 %
增长最快的市场 亚太地区
最大的市场 亚太地区
市场集中度 中等的

主要参与者

LED封装市场 Major Players

*免责声明:主要玩家排序不分先后

LED封装市场分析

LED封装市场预计在预测期内将以7%的复合年增长率增长。汽车等多个行业对 LED 封装的需求和采用不断增长,包括显示面板市场、CSP LED、医疗保健等需求的激增,正在推动市场的增长。此外,越来越多的倡议和法规促进 LED 的环境效益和节能解决方案,推动了市场的增长。

  • LED 技术通过向不同的消费者提供小型高效的照明解决方案并提高效率,一直吸引着照明行业的想象力。行业创新饱和,同时市场产能过剩。对于电视显示应用,业界正在从 OLED 转向最新的创新 QLED(量子点发光二极管)。预计这将更多地渗透到市场中。
  • 封装的设计过程直接影响温度、发光效率、波长、寿命等因素,并降低了总体运营成本。因此,由于功率LED芯片封装技术的改进,LED解决方案的采用越来越多。
  • LED封装的要求非常严格。如果LED芯片不能精确地放入封装中,可能会直接影响整个封装器件的发光效率。任何偏离既定位置的变化都会导致 LED 光无法从反光杯完全反射,从而影响 LED 的亮度。
  • LED 封装应用的快速发展预计将在未来几年促进创新和消费,从而推动 LED 封装市场的发展。另一方面,高饱和度可能会限制产品的接受度,进而限制市场的增长。
  • 预计未来几年,对可提供改善夜视能力和增强侧面可视性的新型 LED 的需求将超过现有 LED。 CSP LED 通常用于汽车应用,例如车头灯、座舱照明、环境照明、指示灯、车头灯组、驾驶员监控系统和停车辅助系统摄像头灯。 LED 封装的需求还受到中央堆栈显示器、仪表组显示器的高需求以及汽车显示器市场中支持增强现实的 OLED 的引入所推动。
  • 自COVID-19爆发以来,各企业在供应链上都面临着挑战。 LED行业也不例外;由于生产LED和驱动器的原材料很大一部分来自亚洲国家,因此该行业在3月和4月受到疫情的严重影响,受到了显着影响。此外,疫情导致汽车和消费电子行业对显示面板的需求下降。消费者减少了高端智能手机和 OLED 电视等昂贵产品的支出,对市场产生了负面影响。
  • LED封装应用的快速增强预计将在未来几年增加创新和消费,从而推动LED封装市场的发展。另一方面,高饱和度可能会限制产品的采用,从而影响市场的增长。
  • 市场的激烈竞争限制了利润,因为参与者不断降低价格以获得市场份额。

LED封装产业概况

由于存在多家提供 LED 封装的厂商,LED 封装市场本质上较为分散。

  • 2021 年 9 月 - Lumileds 推出了采用引线框架和塑料封装的新型 Luxeon 7070 (7.7 毫米) LED,旨在为路灯和体育场馆照明等应用提供高性能陶瓷高功率 LED。此外,致力于彩色固态照明 (SSL) 系统的开发人员继续在他们的工具箱中获得更多选择,包括 Lumileds 磷光体转换的 PC 红橙色 LED。
  • 2021 年 8 月 - 西铁城电子有限公司宣布开发出向上照明多色 LED。小型高亮度 LED 封装,具有改进的混色特性。它们适用于游戏设备的照明和指示器、个人电脑键盘、家用电器、爱好用品、显示器、汽车环境照明、彩色照明等。

LED 封装市场领导者

  1. Samsung Electronics Co. Ltd

  2. OSRAM Opto Semiconductors GmbH

  3. Nichia Corporation

  4. LG Innotek

  5. Seoul Semiconductor

  6. *免责声明:主要玩家排序不分先后
三星电子有限公司、OSRAM Opto Semiconductors GmbH、Nichia Corporation、LG Innotek、Seoul Semiconductor
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LED封装市场动态

  • 2022 年 5 月 - Lumileds LLC 推出高功率 CSP(芯片级封装)LED。 LUXEON HL1Z 是一款非圆顶单面发射器,可通过尺寸仅为 1.4 平方毫米的极小封装提供高发光效率(137 lm/W 或更高)。
  • 2022 年 4 月 - Lumileds LLC 推出了 LUXEON HL2Z,这是一种无圆顶、CSP(芯片级封装)、单面高功率 LED,据称可显着降低系统成本,同时提供高通量密度、高亮度和精确的光束控制。它采用紧凑的 2.3 毫米方形封装,高度仅为 0.36 毫米,可提供超过 315 流明的光通量和超过 160 流明每瓦的光效。

LED 封装市场报告 - 目录

1. 介绍

  • 1.1 研究假设和市场定义
  • 1.2 研究范围

2. 研究方法论

3. 执行摘要

4. 市场洞察

  • 4.1 市场概况
  • 4.2 行业吸引力——波特五力分析
    • 4.2.1 供应商的议价能力
    • 4.2.2 消费者的议价能力
    • 4.2.3 新进入者的威胁
    • 4.2.4 竞争激烈程度
    • 4.2.5 替代产品的威胁
  • 4.3 行业价值链分析
  • 4.4 COVID-19 对市场影响的评估

5. 市场动态

  • 5.1 市场驱动因素
    • 5.1.1 政府采用节能 LED 的举措和法规
    • 5.1.2 对智能照明解决方案的需求不断增长
  • 5.2 市场限制
    • 5.2.1 市场竞争激烈

6. 市场细分

  • 6.1 按类型
    • 6.1.1 板上芯片 (COB)
    • 6.1.2 表面贴装器件 (SMD)
    • 6.1.3 芯片级封装 (CSP)
  • 6.2 按地理
    • 6.2.1 北美
    • 6.2.2 欧洲
    • 6.2.3 亚太地区
    • 6.2.4 世界其他地区

7. 竞争格局

  • 7.1 公司简介
    • 7.1.1 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 7.1.2 OSRAM Opto Semiconductors GmbH
    • 7.1.3 Nichia Corporation
    • 7.1.4 LG Innotek
    • 7.1.5 Seoul Semiconductor Co. Ltd
    • 7.1.6 Stanley Electric Co. Ltd
    • 7.1.7 Lumileds Holding BV
    • 7.1.8 Everlight Electronics Co. Ltd
    • 7.1.9 Toyoda Gosei Co.
    • 7.1.10 Dow Corning
    • 7.1.11 Citizen Electronics Co. Ltd
    • 7.1.12 TT Electronics PLC

8. 投资分析

9. 未来的趋势

**视供应情况而定
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LED封装行业细分

LED 封装市场按封装类型(板上芯片、表面贴装器件、芯片级封装)和地理位置进行细分。

按类型 板上芯片 (COB)
表面贴装器件 (SMD)
芯片级封装 (CSP)
按地理 北美
欧洲
亚太地区
世界其他地区
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LED 封装市场研究常见问题解答

目前LED封装市场规模有多大?

LED封装市场预计在预测期内(2024-2029年)复合年增长率为7%

LED封装市场的主要参与者有哪些?

Samsung Electronics Co. Ltd、OSRAM Opto Semiconductors GmbH、Nichia Corporation、LG Innotek、Seoul Semiconductor是LED封装市场的主要公司。

LED封装市场增长最快的地区是哪个?

预计亚太地区在预测期内(2024-2029 年)复合年增长率最高。

LED封装市场份额最大的是哪个地区?

2024年,亚太地区将占据LED封装市场最大的市场份额。

LED封装市场涵盖哪些年份?

该报告涵盖了LED封装市场历年市场规模:2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了LED封装市场历年规模:2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和2029年。

LED封装行业报告

Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年 LED 封装市场份额、规模和收入增长率统计数据。 LED 封装分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概览。获取此行业分析的样本(免费下载 PDF 报告)。