摄像头模组市场规模和份额

摄像头模组市场(2025-2030)
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Mordor Intelligence摄像头模组市场分析

摄像头模组市场在2025年价值412.9亿美元,预计到2030年将达到507.8亿美元,在此期间反映出4.22%的复合年增长率。增长正从纯粹的数量扩张转向功能丰富的创新,因为手机饱和推动制造商转向多摄像头阵列、折叠光学变焦和设备端AI处理。汽车安全法规、边缘分析监控和新兴XR设备正在拓宽传统移动出货之外的收入来源。在2024年台湾地震暴露了音圈马达(VCM)采购脆弱性后,组件制造商正优先考虑供应链韧性,而印度等政府正在使用生产关联激励措施来推动本地化组装并吸引新投资。竞争激烈程度上升,韩国、日本和中国供应商竞相在屏下摄像头和潜望镜模组等高价值细分市场获得知识产权地位。

关键报告要点

  • 按地理区域,亚太地区在2024年持有59.7%的摄像头模组市场份额,而中东和非洲地区预计在2030年前以6.5%的复合年增长率扩展。
  • 按应用,移动/智能手机细分市场占2024年收入的69.4%;汽车细分市场在2025年至2030年间以9.1%的复合年增长率推进。
  • 按组件,图像传感器在2024年贡献了48.8%的收入,而VCM预计在预测期内以7.2%的复合年增长率增长最快。
  • 按像素分辨率,8-13 MP等级在2024年占据34.7%的摄像头模组市场规模;13 MP以上分辨率预计到2030年将达到6.8%的复合年增长率。
  • 按制造工艺,芯片贴装在2024年保持63.7%的收入份额;晶圆级封装以8.1%的复合年增长率前景引领增长。
  • 按模组外形规格,紧凑型CCM设计在2024年占据83.6%的收入,而MIPI接口模组表现出最高的预测复合年增长率8.7%。

细分分析

按组件:VCM驱动精密革命

VCM执行器支撑快速自动对焦和光学图像稳定,使其成为差异化照片和视频性能的战略杠杆。该细分市场7.2%的复合年增长率超过更广泛的摄像头模组市场,因为手机品牌突出低光清晰度和电影运动捕捉。地震引发的短缺促进了对压电和MEMS替代品的探索,但VCM保留了成本和成熟度优势。同时,图像传感器在2024年持有48.8%的收入份额,受益于集成片上存储器的堆叠架构,实现突发捕获和多帧HDR。背照式技术的进步降低了噪声底限,扩大了移动和汽车应用的动态范围。

集成趋势将VCM与传感器内相位检测算法连接,允许对焦系统从硬件向软件共生转换。随着折叠光学和可变光圈设计激增,镜头组变得更加复杂,而模组装配商采用主动对齐机器人技术以达到微米级公差。这些变化加强了摄像头模组市场向每单位更高价值的转变,即使智能手机增长趋于平稳。投资执行器创新和传感器-镜头协同开发的供应商将自己定位在摄像头模组行业利润曲线的高端。

摄像头模组市场
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按传感器类型:CMOS主导地位驱动创新

CMOS技术拥有90.1%的出货量,其单芯片集成和低功耗使CCD大致过时。背照式(BSI)变体引领创新前沿,以4.24%的复合年增长率扩展,因为它们提高了夜间模式摄影和自动驾驶汽车视觉的量子效率。高动态范围(HDR)CMOS设计现在利用横向溢流电容器在单次曝光中捕获极端亮度范围,满足严格的汽车安全要求。

三维堆叠将处理逻辑推到光电二极管平面下,缩短信号路径并为输出仅像素级变化的神经形态、基于事件的感知开门。这种架构减少带宽和能耗需求,对边缘AI部署至关重要。持续的CMOS优化确保摄像头模组市场仍由传感器进步驱动,这些进步级联到整个成像子系统。

按像素/分辨率:中档主导而高分辨率加速

8-13 MP波段仍是行业主力,控制34.7%的收入,得益于其数据负载、电池消耗和感知图像清晰度的平衡。计算摄影技术在不按比例增大文件的情况下提升细节,让OEM厂商优先考虑软件管道而非更大像素数。双增益传感器和多帧融合从中分辨率硬件中提取出色的动态范围,加强该细分市场在成本敏感智能手机和物联网视觉节点中的主导地位。

相反,13 MP以上的分辨率以6.8%的复合年增长率攀升,由旗舰潜望镜摄像头、医疗成像探头和需要精细细节的工业检测系统驱动。四拜耳像素合并使这些高分辨率传感器能够在全分辨率日光捕获和低噪音夜间拍摄之间切换,保护功率预算。随着模组厚度约束持续,微透镜设计和深沟槽隔离的创新有助于维持量子效率,锚定摄像头模组市场规模在高端层级的增长。

按对焦类型:自动对焦功能扩展应用

嵌入CMOS阵列内的相位检测自动对焦(PDAF)像素缩短对焦时间,提高运动和动作场景中的连拍成功率。音圈马达精度改进和闭环校准算法确保即使在扩展焦距下也能实现稳定的光学图像稳定。液体镜头原型承诺毫秒级重新对焦而无需移动部件,减少磨损并支持坚固的工业部署。

固定对焦模组仍然服务于条码扫描器、入门级笔记本电脑和某些监控安装,在这些应用中广泛的景深就足够了。软件深度估计按需模糊背景或锐化关键区域,模糊硬件细分线。这些发展扩大了摄像头模组市场的可寻址空间,让供应商将对焦性能定制到特定应用的成本和可靠性阈值。

按制造工艺:封装创新驱动小型化

芯片贴装(COB)生产线利用成熟工具并为大批量智能手机装配提供有利的成本曲线,交付了63.7%的出货量。然而,随着OEM厂商要求更薄的外形和更紧的公差,摄像头模组市场正在目睹向晶圆级封装(WLP)和倒装芯片的转变。WLP在晶圆阶段镜头-传感器共对齐的承诺消除了后切割校准,实现了与可折叠设备和AR眼镜兼容的Z高度。

通过纳米压印光刻蚀刻的蛾眼抗反射纳米结构提高了光学透射率,缓解了屏下调光惩罚。倒装芯片提供中间路径,借鉴半导体逻辑封装来缩短电路径并减少电磁干扰。先进封装投资区分供应商并支撑摄像头模组行业高端细分定价。

摄像头模组市场:市场份额
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按模组外形规格:集成驱动新设计

紧凑型摄像头模组(CCM)以83.6%的2024年收入主导,但其内部布局正在演进以承载折叠光学、更大传感器和集成AI加速器。基于棱镜的潜望镜堆栈在低于7毫米厚度约束内实现9×变焦,重新定义纤薄旗舰产品的光学可能性。主动对齐机械现在在单个外壳中定位多个镜头和传感器,缩减物料清单和装配时间。

MIPI接口模组是增长最快的细分市场,复合年增长率8.7%,得益于标准化的CSI-2和D-PHY链接,简化了汽车、无人机和工业机器人中的多摄像头编排。即插即用配置性加速设计周期并降低认证成本,邀请新进入者进入摄像头模组市场。外形规格灵活性支持新兴用途,如双用途客舱监控和面部识别门铃,推动增量需求。

按应用:智能手机领先而汽车加速

智能手机保持2024年收入的69.4%,但单位增长已经趋于平稳,将重点转向更丰富的摄像头功能集和每部手机更高的美元含量。平均每设备摄像头指标预计到2025年将达到5个,加强摄像头模组市场对光学差异化触发升级周期的依赖。计算成像管道扩展传感器能力,让OEM厂商从口袋大小的硬件中提取类似数码单反的结果。

汽车模组虽然数量较小,但随着监管机构锁定后视和环视要求,发布最快的9.1%复合年增长率。定制偏振滤镜和高动态范围传感器承受眩光、雾和前灯反射,保持物体检测准确性。医疗保健、监控和工业机器人完善需求,每个都利用边缘分析进步将原始像素转换为可操作数据。这些跨垂直增益稳定市场前景,抵御智能手机周期性影响。

地理分析

北美摄像头模组市场

亚太地区在2024年控制了59.7%的全球收入,由跨越日本和台湾传感器、中国大陆镜头组件以及越南和印度精加工生产线的密集供应链推动。新德里的生产关联激励计划为国内模组装配的资本支出提供补偿,吸引跨国合同制造商本地化生产并缩短交付时间。台湾的半导体深度为摄像头AI协处理器供应前沿逻辑,加强该地区的系统重要性。

北美和欧洲结合高端手机需求与严格的车辆安全标准,支撑对高可靠性模组的稳定要求。美国的XR头戴设备项目为深度感知阵列增加增量拉动,而欧盟的EN 303645网络安全基线延长设计周期但产生硬化、可升级的联网摄像头。电动汽车自主性的补贴制度进一步将摄像头嵌入为关键感知输入。

中东和非洲是增长最快的地区,复合年增长率6.5%,依靠海湾地区部署边缘AI摄像头用于交通流和公共安全分析的智慧城市部署。当地集成商与全球硬件供应商合作推出FIPS合规监控网格,催化对存储、计算和网络升级的二次需求。南美提供长期上升空间,因为智能手机普及率上升,区域汽车安全标准与欧盟和美国先例趋同。

摄像头模组市场
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竞争格局

随着技术壁垒上升,市场集中度适中且呈上升趋势。LG伊诺特和三星机电利用规模和垂直控制在韩国和美国手机品牌中获得旗舰设计胜出。舜宇光学和其他中国竞争者在国家支持的资本和在潜望镜变焦和屏下架构中的积极专利申请帮助下缩小了质量差距。知识产权争议日益影响谈判,跨许可对多市场准入至关重要。

战略联盟将光学专家与AI硅片合作伙伴连接,如研华将NVIDIA Jetson模组集成到工业摄像头中创建交钥匙边缘分析节点所示。组件短缺推动更大的参与者进行上游投资:韩国财团正在建设内部VCM和镜头筒生产线以降低供应风险,而日本传感器制造商探索与光学公司的合资企业以提供完全校准的子组件。Omnitron Sensors等利基创新者针对新兴的远程激光雷达和机器人市场,使用MEMS扫描镜增加竞争多样性。

在未来五年中,成功将取决于掌握折叠光学对齐、晶圆级封装良率和嵌入式AI加速。结合差异化硅片、精密机械和安全固件更新的供应商将在摄像头模组市场向智能传感器生态系统而非离散成像部件倾斜时获得不成比例的价值。

摄像头模组行业领导者

  1. 群光电子股份有限公司

  2. 高伟电子控股有限公司

  3. 富士胶片公司

  4. LG伊诺特有限公司

  5. 三星机电有限公司

  6. *免责声明:主要玩家排序不分先后
摄像头模组市场
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最新行业发展

  • 2025年5月:华为测试了一款面向旗舰手机的200 MP潜望镜摄像头,提升了光学变焦分辨率上限。
  • 2025年5月:三星的摄像头模组供应商预测Galaxy S25需求激增将带来40%的收入提升。
  • 2025年3月:i-PRO发布了具有FIPS 140-3第3级安全认证的U系列边缘AI摄像头。
  • 2025年3月:研华在NVIDIA GTC 2025上推出了ICAM-540一体式AI摄像头,将其定位用于智能工厂生产线的材料检测。
  • 2025年2月:印度联邦预算对摄像头模组给予全额关税豁免,降低了本地生产成本。

摄像头模组行业报告目录

1. 引言

  • 1.1 研究假设和市场定义
  • 1.2 研究范围

2. 研究方法

3. 执行摘要

4. 市场格局

  • 4.1 市场概述
  • 4.2 市场驱动因素
    • 4.2.1 中国旗舰产品多摄像头智能手机采用超过3个镜头
    • 4.2.2 后视和ADAS摄像头法规(FMVSS 111、EU GSR)
    • 4.2.3 中东智慧城市项目中支持AI的边缘分析监控部署
    • 4.2.4 潜望镜/折叠光学繁荣提升每个模组的镜头数量
    • 4.2.5 印度PLI计划驱动的模组本地装配
    • 4.2.6 美国和韩国XR头戴设备的3D/深度感知需求
  • 4.3 市场约束
    • 4.3.1 2024年台湾地震后VCM执行器供应约束
    • 4.3.2 屏下摄像头模组中晶圆级光学器件良率损失
    • 4.3.3 堆叠CIS架构专利诉讼升级
    • 4.3.4 欧盟网络模组EN 303645网络安全合规延迟
  • 4.4 行业生态系统分析
  • 4.5 技术展望
  • 4.6 波特五力分析
    • 4.6.1 供应商议价能力
    • 4.6.2 买方议价能力
    • 4.6.3 新进入者威胁
    • 4.6.4 替代品威胁
    • 4.6.5 竞争对抗强度
  • 4.7 价格分析
  • 4.8 超小型摄像头模组动态
  • 4.9 投资分析(装配和测试线资本支出)

5. 市场规模和增长预测(价值)

  • 5.1 按组件
    • 5.1.1 图像传感器
    • 5.1.2 镜头组
    • 5.1.3 摄像头模组组件
    • 5.1.4 音圈马达(AF和OIS)
  • 5.2 按传感器类型
    • 5.2.1 CMOS
    • 5.2.2 CCD
  • 5.3 按像素/分辨率
    • 5.3.1 高达7 MP
    • 5.3.2 8-13 MP
    • 5.3.3 13 MP以上
  • 5.4 按对焦类型
    • 5.4.1 固定对焦
    • 5.4.2 自动对焦
  • 5.5 按制造工艺
    • 5.5.1 芯片贴装(COB)
    • 5.5.2 倒装芯片/晶圆级封装
  • 5.6 按模组外形规格
    • 5.6.1 紧凑型/CCM
    • 5.6.2 MIPI接口模组(CSI/DSI)
  • 5.7 按应用
    • 5.7.1 移动/智能手机
    • 5.7.2 消费电子(不包括移动)
    • 5.7.3 汽车
    • 5.7.4 医疗保健和医疗成像
    • 5.7.5 安防和监控
    • 5.7.6 工业和机器人
  • 5.8 按地理
    • 5.8.1 北美
    • 5.8.1.1 美国
    • 5.8.1.2 加拿大
    • 5.8.1.3 墨西哥
    • 5.8.2 欧洲
    • 5.8.2.1 德国
    • 5.8.2.2 英国
    • 5.8.2.3 法国
    • 5.8.2.4 意大利
    • 5.8.2.5 西班牙
    • 5.8.2.6 欧洲其他地区
    • 5.8.3 亚太
    • 5.8.3.1 中国
    • 5.8.3.2 日本
    • 5.8.3.3 韩国
    • 5.8.3.4 印度
    • 5.8.3.5 东南亚
    • 5.8.3.6 澳大利亚
    • 5.8.3.7 亚太其他地区
    • 5.8.4 南美
    • 5.8.4.1 巴西
    • 5.8.4.2 南美其他地区
    • 5.8.5 中东和非洲
    • 5.8.5.1 中东
    • 5.8.5.1.1 阿联酋
    • 5.8.5.1.2 沙特阿拉伯
    • 5.8.5.1.3 中东其他地区
    • 5.8.5.2 非洲
    • 5.8.5.2.1 南非
    • 5.8.5.2.2 非洲其他地区

6. 竞争格局

  • 6.1 市场集中度
  • 6.2 战略举措(M&A、JV、资本支出)
  • 6.3 市场份额分析
  • 6.4 公司简介(包括全球层面概述、市场层面概述、核心细分市场、可获得的财务信息、战略信息、市场排名/份额、产品和服务以及最新发展)
    • 6.4.1 LG伊诺特有限公司
    • 6.4.2 三星机电有限公司
    • 6.4.3 舜宇光学技术(集团)有限公司
    • 6.4.4 欧菲光集团有限公司
    • 6.4.5 鸿海精密/富士康(包括夏普)
    • 6.4.6 群光电子股份有限公司
    • 6.4.7 光鋐科技有限公司(建兴)
    • 6.4.8 高伟电子控股有限公司
    • 6.4.9 索尼集团公司
    • 6.4.10 豪威科技有限公司
    • 6.4.11 意法半导体股份有限公司
    • 6.4.12 ams欧司朗股份公司
    • 6.4.13 安森美半导体公司
    • 6.4.14 松下公司
    • 6.4.15 大立光精密有限公司
    • 6.4.16 美蓓亚三美(三美电机)
    • 6.4.17 佳能公司
    • 6.4.18 罗伯特·博世有限公司
    • 6.4.19 大陆集团
    • 6.4.20 麦格纳国际有限公司
    • 6.4.21 法雷奥股份公司
    • 6.4.22 e-con Systems私人有限公司

7. 市场机会和未来展望

  • 7.1 空白区间和未满足需求评估
*供应商名单具有动态性,将根据定制研究范围进行更新
您可以购买此报告的部分。查看特定部分的价格
立即获取价格明细

全球摄像头模组市场报告范围

摄像头模组,也称为紧凑型摄像头模组(CCM),广泛用于安防系统、视频会议、实时监控和其他应用作为视频输入设备。摄影成像设备技术的成熟、网络速度的持续改进以及互联网技术的进步促进了摄像头模组市场的发展和增长。触发摄像头模组需求的主要因素之一是它们在智能手机、汽车、医疗保健和各种其他应用中的广泛采用。

摄像头模组市场按组件(图像传感器、镜头、摄像头模组组件和VCM供应商(AF和OIS))、应用(移动、消费电子(不包括移动)、汽车、医疗保健、安防和工业)和地理(北美、欧洲、亚太和世界其他地区)进行细分。该报告为上述所有细分市场提供数量(单位)和价值(美元)的市场预测和规模。

按组件
图像传感器
镜头组
摄像头模组组件
音圈马达(AF和OIS)
按传感器类型
CMOS
CCD
按像素/分辨率
高达7 MP
8-13 MP
13 MP以上
按对焦类型
固定对焦
自动对焦
按制造工艺
芯片贴装(COB)
倒装芯片/晶圆级封装
按模组外形规格
紧凑型/CCM
MIPI接口模组(CSI/DSI)
按应用
移动/智能手机
消费电子(不包括移动)
汽车
医疗保健和医疗成像
安防和监控
工业和机器人
按地理
北美 美国
加拿大
墨西哥
欧洲 德国
英国
法国
意大利
西班牙
欧洲其他地区
亚太 中国
日本
韩国
印度
东南亚
澳大利亚
亚太其他地区
南美 巴西
南美其他地区
中东和非洲 中东 阿联酋
沙特阿拉伯
中东其他地区
非洲 南非
非洲其他地区
按组件 图像传感器
镜头组
摄像头模组组件
音圈马达(AF和OIS)
按传感器类型 CMOS
CCD
按像素/分辨率 高达7 MP
8-13 MP
13 MP以上
按对焦类型 固定对焦
自动对焦
按制造工艺 芯片贴装(COB)
倒装芯片/晶圆级封装
按模组外形规格 紧凑型/CCM
MIPI接口模组(CSI/DSI)
按应用 移动/智能手机
消费电子(不包括移动)
汽车
医疗保健和医疗成像
安防和监控
工业和机器人
按地理 北美 美国
加拿大
墨西哥
欧洲 德国
英国
法国
意大利
西班牙
欧洲其他地区
亚太 中国
日本
韩国
印度
东南亚
澳大利亚
亚太其他地区
南美 巴西
南美其他地区
中东和非洲 中东 阿联酋
沙特阿拉伯
中东其他地区
非洲 南非
非洲其他地区
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报告中回答的关键问题

摄像头模组市场的当前规模是多少?

市场在2025年价值412.9亿美元,预计到2030年将达到507.8亿美元。

哪个应用占最大收入份额?

移动和智能手机摄像头以69.4%的2024年收入主导,由多摄像头智能手机采用趋势驱动。

为什么汽车细分市场被认为是增长最快的?

FMVSS 111和EU GSR等监管法规使后视和ADAS摄像头成为强制性,推动2025年至2030年9.1%的复合年增长率。

哪种封装技术在超薄模组中获得牵引力?

晶圆级封装是增长最快的方法,复合年增长率8.1%,为新兴设备实现更薄外形和精确镜头-传感器对齐

2024年台湾地震如何影响行业?

它扰乱了VCM执行器供应,暴露了单一来源脆弱性,并促使OEM厂商实现采购多元化并探索压电替代品。

哪项区域政策促进印度本地摄像头模组生产?

印度的生产关联激励计划和2025年模组关税豁免正激励国内装配并降低制造成本。

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