Thị trường Dịch vụ Kiểm tra và Lắp ráp Bán dẫn Gia công (OSAT) - Tăng trưởng, Xu hướng, Tác động COVID-19 và Dự báo (2022 - 2027)

Thị trường Dịch vụ Thử nghiệm và Lắp ráp Bán dẫn Gia công được phân đoạn theo Dịch vụ (Đóng gói, Thử nghiệm), Loại Bao bì (Bao bì Mảng lưới, Bao bì Quy mô chip, Bao bì Khuôn xếp chồng, Bao bì Nhiều chip, Bao bì Bốn phẳng và Hai nội tuyến), Ứng dụng (Truyền thông, Ô tô, Công nghiệp, Điện tử tiêu dùng, Máy tính và Mạng) và Địa lý.

Ảnh chụp thị trường

Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) Market Overview
Study Period: 2020-2027
Base Year: 2021
CAGR: 7.47 %

Need a report that reflects how COVID-19 has impacted this market and its growth?

Tổng quan thị trường

Thị trường dịch vụ lắp ráp và kiểm tra chất bán dẫn (OSAT) được thuê ngoài (sau đây gọi là thị trường được nghiên cứu) đạt giá trị 37,95 tỷ USD vào năm 2021 và dự kiến ​​sẽ đạt giá trị 60,19 tỷ USD vào năm 2027, đạt tốc độ CAGR là 7,47% trong thời gian giai đoạn 2022-2027 (từ đó trở đi, được gọi là giai đoạn dự báo).

  • Ngành công nghiệp bán dẫn ngày càng phát triển, trong đó thu nhỏ và hiệu quả là lĩnh vực trọng tâm và các chất bán dẫn đang nổi lên như những nền tảng của tất cả công nghệ hiện đại. Những tiến bộ và đổi mới trong lĩnh vực này đã và đang tác động trực tiếp đến tất cả các công nghệ hạ nguồn.
  • Theo Hiệp hội Công nghiệp Chất bán dẫn (SIA), doanh thu ngành bán dẫn toàn cầu là 43,6 tỷ USD vào tháng 5 năm 2021, tăng 26,2% so với tháng 5 năm 2020, tổng cộng là 4,6 tỷ USD và tăng 4,1% so với tổng số 41,9 USD của tháng 4 năm 2021. tỷ. Hơn nữa, doanh số bán dẫn của chất bán dẫn vào tháng 4 năm 2021 tăng 1,9% so với tháng 3 năm 2021 ở mức 41,0 tỷ USD và tăng 21,7% so với tháng 4 năm 2020 ở mức 34,4 tỷ USD.
  • Ngành công nghiệp bán dẫn cũng được thúc đẩy mạnh mẽ bởi gia công phần mềm. Ngoài thiết kế, khía cạnh sản xuất của quá trình phát triển sản phẩm bán dẫn dựa vào các dịch vụ do các nhà cung cấp bên ngoài cung cấp. Hai ví dụ quan trọng về gia công phần mềm bán dẫn là FAB (Pure-Play Foundries) và OSAT.
  • Việc thương mại hóa ngày càng tăng các ứng dụng như AI và 5G cũng thúc đẩy những tiến bộ trong nền tảng đóng gói, như Fan-Out Packaging và công nghệ 3D Flip Chip, để giải quyết nhu cầu tiêu thụ điện năng cao và mang lại những lợi ích như khả năng kết nối chip lớn hơn. Điều này buộc nhiều công ty phải hợp tác với các nhà cung cấp OSAT; do đó, nhiều OSAT như ASE / SPIL, Amkor và JCET đầu tư vào các SiP tiên tiến khác nhau và công nghệ quạt ra để đánh giá sự cạnh tranh của họ.
  • Sự bùng phát của COVID-19 trên toàn thế giới đã làm gián đoạn đáng kể chuỗi cung ứng và sản xuất của thị trường được nghiên cứu trong giai đoạn đầu của năm 2020. Đối với vi mạch và nhà sản xuất chip, tác động còn nghiêm trọng hơn. Do tình trạng thiếu lao động, nhiều nhà máy đóng gói và thử nghiệm ở khu vực Châu Á - Thái Bình Dương đã giảm hoặc thậm chí tạm ngừng hoạt động. Điều này cũng tạo ra một nút thắt cổ chai cho các công ty phụ thuộc vào gói back-end và năng lực thử nghiệm.

Phạm vi của Báo cáo

Các nhà cung cấp OSAT là nhà cung cấp dịch vụ bên thứ ba về lắp ráp, đóng gói và kiểm tra vi mạch bán dẫn. OSAT đã và đang đóng một vai trò quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn bằng cách thu hẹp khoảng cách giữa thiết kế và tính khả dụng của vi mạch.

Thị trường Dịch vụ Thử nghiệm và Lắp ráp Bán dẫn Gia công được phân khúc theo Dịch vụ (Đóng gói, Thử nghiệm), Loại Bao bì (Bao bì Mảng lưới bóng, Bao bì Quy mô chip, Bao bì khuôn xếp chồng, Bao bì Nhiều chip, Bao bì phẳng bốn cạnh và Bao bì hai dòng), Ứng dụng (Truyền thông, Ô tô, Công nghiệp, Điện tử tiêu dùng, Máy tính và Mạng) và Địa lý.

Service Type
Packaging
Testing
Type of Packaging
Ball Grid Array (BGA) Packaging
Chip Scale Packaging (CSP)
Stacked Die Packaging
Multi Chip Packaging
Quad Flat and Dual-inline Packaging
Application
Communication
Consumer Electronics
Automotive
Computing and Networking
Industrial
Other Applications
Geography
United States
China
Taiwan
South Korea
Malaysia
Singapore
Japan
Rest of the World

Report scope can be customized per your requirements. Click here.

Xu hướng thị trường chính

Tăng cường sử dụng Chất bán dẫn trong Ô tô

  • Mặc dù ngành công nghiệp ô tô toàn cầu đã và đang chứng kiến ​​sự suy thoái và biến động về nhu cầu trong những năm gần đây, nhưng đây vẫn là một trong những động lực và cơ hội chính cho các nhà cung cấp chất bán dẫn và OSAT. Số lượng ngày càng tăng các sản phẩm bán dẫn trên mỗi phương tiện và các xu hướng như xe tự hành và xe điện đang trở thành động lực chính cho các nhà sản xuất chất bán dẫn và nhà cung cấp OSAT.
  • Khi ngày càng có nhiều linh kiện bán dẫn, chẳng hạn như vi điều khiển, cảm biến và chip radar, trong số những linh kiện khác, đang được sử dụng trong ô tô, phạm vi của OSAT và các xưởng đúc bán dẫn cũng ngày càng mở rộng.
  • Để tạo ra các phương tiện chạy bằng điện, hybrid, xe tự hành và sử dụng nhiên liệu thay thế, các sản phẩm bán dẫn tạo thành nền tảng cho phần cứng cần thiết để chạy phần mềm. Trong năm 2021-2022, sản xuất ô tô có thể bị ảnh hưởng bởi sự thiếu hụt chip bán dẫn, điều này cho thấy sự phụ thuộc của ngành công nghiệp ô tô vào ngành công nghiệp bán dẫn.
  • Ngoài ra, với các xu hướng như xe tự hành và V2X, cần có nhiều bao bì bán dẫn cấp cao, mở rộng hơn nữa phạm vi thị trường đã nghiên cứu. Ví dụ, để đạt được quyền tự chủ cấp độ 5 hoặc tăng hiệu quả hybrid, cần có một SoC tập trung dành riêng cho ô tô. Giải pháp dựa trên chất bán dẫn ô tô tập trung vẫn dựa vào các thành phần bán dẫn riêng lẻ. Nó dẫn đến công việc đổi mới từ cả các công ty ô tô đã thành lập và các công ty bán dẫn mới và OSAT nhắm vào thị trường ô tô.
  • Hơn nữa, các hệ thống thông tin giải trí ngày càng phát triển tạo ra nhu cầu về màn hình lớn và màn hình cảm ứng trong ngành công nghiệp ô tô, điều này cũng thúc đẩy nhu cầu giữa các nhà cung cấp OSAT và bán dẫn. Nhu cầu này đặc biệt cao từ các nhà sản xuất ô tô điện, vì màn hình cảm ứng tiên tiến thay vì mặt số truyền thống được coi là mang lại tính thẩm mỹ tương lai, đáp ứng tốt hơn và tạo điều kiện cho nhiều chức năng trong một không gian nhỏ, tạo ra một thiết kế tối giản.
OSAT Market

Hoa Kỳ dự kiến ​​sẽ nắm giữ một thị phần đáng kể

  • Hoa Kỳ là một trong những thị trường quan trọng nhất đối với ngành OSAT. Đầu tư cao, tiến bộ công nghệ và đổi mới các ứng dụng mới là một số trong những yếu tố chính thúc đẩy tăng trưởng thị trường OSAT của đất nước.
  • Mặc dù Trung Quốc thống trị thị trường OSAT và chất bán dẫn toàn cầu, nhưng một phần đáng kể các bằng sáng chế công nghệ là của Hoa Kỳ, điều này mang lại vị thế vững chắc cho quốc gia này. Tỷ lệ đổi mới lành mạnh của nó trong thị trường OSAT cũng đã thu hút một số nhà cung cấp châu Á trong quá khứ.
  • Ví dụ, vào tháng 4 năm 2021, Boston Semi Equipment (BSE), một công ty dịch vụ sàn thử nghiệm bán dẫn nổi tiếng và công ty tự động hóa thử nghiệm, đã thông báo rằng bộ xử lý thử nghiệm trọng lực Zeus của họ đã được nhà cung cấp OSAT mua thành công. Thiết bị được mua sau khi đánh giá dựa trên năng suất chuyền đầu tiên, tỷ lệ kẹt giấy, sản lượng và hiệu suất OEE trong quá trình sản xuất. Việc mua này chứng tỏ nhu cầu thị trường tiếp tục mạnh mẽ đối với thiết bị thử nghiệm của đất nước, do người xử lý có khả năng đạt được thử nghiệm nhiệt độ lạnh của chất bán dẫn với thời gian hoạt động cao, dễ bảo trì và hỗ trợ. 
  • Hơn nữa, khi nhà sản xuất chip Broadcom có ​​trụ sở tại Singapore cố gắng mua lại công ty Qualcomm của Mỹ với thương vụ trị giá hơn 100 tỷ USD, chính quyền Hoa Kỳ đã phủ quyết thương vụ với lý do có quan hệ với các công ty Trung Quốc. Bên cạnh Qualcomm, chính phủ đã cắt bỏ kế hoạch mua lại Lattice Semiconductor có trụ sở tại Oregon bởi một công ty cổ phần tư nhân ít được biết đến có liên kết với chính phủ Trung Quốc. 
  • Tác động của cuộc chiến thương mại Mỹ-Trung đối với các nhà cung cấp thiết bị fab của Mỹ có thể là rất nhỏ do khả năng lãnh đạo của các nhà cung cấp thiết bị fab của Mỹ. Thật khó để mua thiết bị cạnh tranh từ các nguồn quốc gia khác.
  • Nhu cầu sử dụng các thiết bị di động và kết nối internet ngày càng cao. Sự gia tăng về tính di động và khả năng kết nối cũng như ngày càng tăng nội dung kỹ thuật số thúc đẩy nhu cầu về thiết bị mạng không dây và có dây băng thông rộng mới.
OSAT Market

Bối cảnh cạnh tranh

Với sự hợp nhất ngày càng tăng và tiến bộ công nghệ, và các kịch bản địa chính trị, thị trường được nghiên cứu đã và đang chứng kiến ​​sự biến động. Ngoài ra, với sự tích hợp theo chiều dọc ngày càng tăng của các xưởng đúc và IDM, cường độ cạnh tranh trên thị trường được nghiên cứu dự kiến ​​sẽ tiếp tục tăng lên, xem xét khả năng đầu tư của họ, là kết quả từ doanh thu của họ.

  • Tháng 4 năm 2021 - JCET thông báo chính thức khai trương Trung tâm Kinh doanh Điện tử Ô tô và Trung tâm Kinh doanh Dịch vụ Thiết kế. Các trung tâm này nhằm tận dụng hiệu ứng phân cụm công nghiệp của Thành phố Khoa học Chương Giang để tăng cường sự tương tác hiệu quả và sự phát triển hiệp đồng với chuỗi cung ứng công nghiệp và tăng cường hơn nữa các dịch vụ củaJCET'sET cho khách hàng trong suốt vòng đời sản phẩm.
  • Tháng 1 năm 2021 - TSMC thông báo rằng họ đang có kế hoạch thành lập một nhà máy đóng gói và thử nghiệm mạch tích hợp tiên tiến chung tại Nhật Bản theo lời mời của Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản (METI). Nếu kế hoạch tiến hành đúng như kế hoạch, đây sẽ là công ty đóng gói và thử nghiệm vi mạch ở nước ngoài đầu tiên củaTSMC. Việc hướng tới kiểm tra và đóng gói vi mạch cao cấp giúp TSMC cung cấp dịch vụ mua sắm một cửa cho những khách hàng yêu cầu cả chip và công nghệ đóng gói và kiểm tra. 

Bối cảnh cạnh tranh

Với sự hợp nhất ngày càng tăng và tiến bộ công nghệ, và các kịch bản địa chính trị, thị trường được nghiên cứu đã và đang chứng kiến ​​sự biến động. Ngoài ra, với sự tích hợp theo chiều dọc ngày càng tăng của các xưởng đúc và IDM, cường độ cạnh tranh trên thị trường được nghiên cứu dự kiến ​​sẽ tiếp tục tăng lên, xem xét khả năng đầu tư của họ, là kết quả từ doanh thu của họ.

  • Tháng 4 năm 2021 - JCET thông báo chính thức khai trương Trung tâm Kinh doanh Điện tử Ô tô và Trung tâm Kinh doanh Dịch vụ Thiết kế. Các trung tâm này nhằm tận dụng hiệu ứng phân cụm công nghiệp của Thành phố Khoa học Chương Giang để tăng cường sự tương tác hiệu quả và sự phát triển hiệp đồng với chuỗi cung ứng công nghiệp và tăng cường hơn nữa các dịch vụ củaJCET'sET cho khách hàng trong suốt vòng đời sản phẩm.
  • Tháng 1 năm 2021 - TSMC thông báo rằng họ đang có kế hoạch thành lập một nhà máy đóng gói và thử nghiệm mạch tích hợp tiên tiến chung tại Nhật Bản theo lời mời của Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản (METI). Nếu kế hoạch tiến hành đúng như kế hoạch, đây sẽ là công ty đóng gói và thử nghiệm vi mạch ở nước ngoài đầu tiên củaTSMC. Việc hướng tới kiểm tra và đóng gói vi mạch cao cấp giúp TSMC cung cấp dịch vụ mua sắm một cửa cho những khách hàng yêu cầu cả chip và công nghệ đóng gói và kiểm tra. 

Table of Contents

  1. 1. INTRODUCTION

    1. 1.1 Study Assumptions and Market Definition

    2. 1.2 Scope of the Study

  2. 2. RESEARCH METHODOLOGY

  3. 3. EXECUTIVE SUMMARY

  4. 4. MARKET INSIGHTS

    1. 4.1 Market Overview

    2. 4.2 Semiconductor Industry Outlook

    3. 4.3 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis

      1. 4.3.1 Bargaining Power of Suppliers

      2. 4.3.2 Bargaining Power of Buyers

      3. 4.3.3 Threat of New Entrants

      4. 4.3.4 Threat of Substitutes

      5. 4.3.5 Intensity of Competitive Rivalry

    4. 4.4 Industry Value Chain Analysis

    5. 4.5 Assessment of Impact of COVID-19 on the Market

  5. 5. MARKET DYNAMICS

    1. 5.1 Market Drivers

      1. 5.1.1 Increased Applications of Semiconductors in Automotive

      2. 5.1.2 Advancement in Semiconductor Packaging Owing to Trends like 5G

    2. 5.2 Market Challenges

  6. 6. MARKET SEGMENTATION

    1. 6.1 Service Type

      1. 6.1.1 Packaging

      2. 6.1.2 Testing

    2. 6.2 Type of Packaging

      1. 6.2.1 Ball Grid Array (BGA) Packaging

      2. 6.2.2 Chip Scale Packaging (CSP)

      3. 6.2.3 Stacked Die Packaging

      4. 6.2.4 Multi Chip Packaging

      5. 6.2.5 Quad Flat and Dual-inline Packaging

    3. 6.3 Application

      1. 6.3.1 Communication

      2. 6.3.2 Consumer Electronics

      3. 6.3.3 Automotive

      4. 6.3.4 Computing and Networking

      5. 6.3.5 Industrial

      6. 6.3.6 Other Applications

    4. 6.4 Geography

      1. 6.4.1 United States

      2. 6.4.2 China

      3. 6.4.3 Taiwan

      4. 6.4.4 South Korea

      5. 6.4.5 Malaysia

      6. 6.4.6 Singapore

      7. 6.4.7 Japan

      8. 6.4.8 Rest of the World

  7. 7. COMPETITIVE LANDSCAPE

    1. 7.1 Company Profiles*

      1. 7.1.1 ASE Group

      2. 7.1.2 Amkor Technology Inc.

      3. 7.1.3 Powertech Technology Inc.

      4. 7.1.4 Chipmos Technologies Inc.

      5. 7.1.5 King Yuan Electronics Co. Ltd

      6. 7.1.6 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd

      7. 7.1.7 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd

      8. 7.1.8 UTAC Holdings Ltd

      9. 7.1.9 Lingsen Precision Industries Ltd

      10. 7.1.10 Tongfu Microelectronics Co.

      11. 7.1.11 Chipbond Technology Corporation

      12. 7.1.12 Hana Micron Inc.

      13. 7.1.13 Integrated Micro-electronics Inc.

      14. 7.1.14 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd.

  8. 8. INVESTMENT ANALYSIS

  9. 9. FUTURE OF THE MARKET

You can also purchase parts of this report. Do you want to check out a section wise price list?

Frequently Asked Questions

The OSAT Market market is studied from 2020 - 2027.

The OSAT Market is growing at a CAGR of 7.47% over the next 5 years.

Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd, Powertech Technology Inc., Tianshui Huatian Technology Co Ltd, Amkor Technology Inc., Advanced Semiconductor Engineering Inc. are the major companies operating in OSAT Market.

80% of our clients seek made-to-order reports. How do you want us to tailor yours?

Please enter a valid email id!

Please enter a valid message!