Quy mô thị trường công nghệ Flip Chip
| Giai Đoạn Nghiên Cứu | 2019 - 2029 |
| Năm Cơ Sở Để Ước Tính | 2023 |
| CAGR | 5.91 % |
| Thị Trường Tăng Trưởng Nhanh Nhất | Châu á Thái Bình Dương |
| Thị Trường Lớn Nhất | Châu á Thái Bình Dương |
| Tập Trung Thị Trường | Thấp |
Những người chơi chính
* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào |
Chúng Tôi Có Thể Giúp Gì?
Phân tích thị trường công nghệ Flip Chip
Thị trường công nghệ chip lật dự kiến sẽ đạt tốc độ CAGR là 5,91% trong giai đoạn dự báo. Là một thị trường được định hướng bởi công nghệ, các nhà sản xuất chủ yếu tập trung vào đổi mới và công nghệ mới cho quy trình va chạm, do đó, làm tăng nhu cầu về nguyên liệu thô cần thiết cho sản xuất.
- Điều này dẫn đến sự tăng trưởng nhanh chóng trong ngành này giữa các nhà cung cấp nguyên liệu thô. Ưu điểm chính của nó so với các phương pháp đóng gói khác, cụ thể là độ tin cậy, kích thước, tính linh hoạt, hiệu suất và chi phí, là những yếu tố thúc đẩy sự phát triển của thị trường chip lật. Sự sẵn có của nguyên liệu thô, thiết bị và dịch vụ chip lật dự kiến sẽ tiếp tục thúc đẩy thị trường sinh lợi trong giai đoạn dự báo.
- Hơn nữa, sự tăng trưởng của thị trường là nhờ vào nhiều lợi thế của nó, chẳng hạn như kích thước nhỏ hơn, hiệu suất cao hơn và tính linh hoạt I/O được nâng cao so với các phương pháp cạnh tranh của nó. Nhu cầu về chip lật dự kiến sẽ tăng trong các ứng dụng di động và không dây, dành cho người tiêu dùng cũng như các ứng dụng hiệu suất cao khác như mạng, máy chủ và trung tâm dữ liệu. Về mặt tích hợp 3D và hơn cả cách tiếp cận của Moore, chip lật là một trong những yếu tố thúc đẩy chính và giúp kích hoạt SoC (hệ thống trên chip) tinh vi.
- Do sự tăng trưởng mạnh mẽ của MMIC (IC vi sóng nguyên khối), thị trường ngày càng phát triển, vì MMIC là thiết bị hoạt động ở tần số vi sóng (300 MHz đến 300 GHz). Các thiết bị này thường thực hiện các chức năng như trộn vi sóng, khuếch đại công suất, khuếch đại tiếng ồn thấp và chuyển mạch tần số cao.
- Đóng gói ở cấp độ wafer có quạt và khuôn nhúng là một số công nghệ mới nổi nhanh nhất cho thị trường chip lật. Ngoài ra, một số nhà cung cấp nổi bật đang tăng cường đầu tư vào các công nghệ này, từ đó mở rộng phạm vi của họ.
- Ví dụ vào tháng 3 năm 2021, Samsung Electronics đã hợp tác với Marvell để cùng phát triển một hệ thống trên chip mới nhằm mang lại hiệu suất mạng 5G nâng cao. Con chip mới ra mắt này được sử dụng trong MIMO khổng lồ của Samsung và dự kiến sẽ xuất hiện trong các nhà khai thác Cấp Một vào quý 2 năm 2021. Tương tự, Mediatek, Inc., vào tháng 11 năm 2020, đã ký một thỏa thuận mua lại trị giá khoảng 85 triệu USD để mua bộ quản lý năng lượng tài sản chip của Intel Enpirion.
- COVID-19 đã ảnh hưởng nghiêm trọng đến sự tăng trưởng của thị trường. Điều này là do sự chuyển dịch hành vi mua hàng của người tiêu dùng sang các mặt hàng thiết yếu như hàng tạp hóa từ hàng hóa xa xỉ như điện tử tiêu dùng và xe cộ. Chuỗi cung ứng cũng bị ảnh hưởng, khiến tốc độ tăng trưởng của thị trường chậm lại.
Xu hướng thị trường công nghệ chip lật
Ngành quân sự và quốc phòng thúc đẩy tăng trưởng thị trường
- Môi trường quân sự và quốc phòng hiện đại đòi hỏi các công nghệ đã được chứng minh, đáng tin cậy và có thể mở rộng. Cảm biến là một phần quan trọng của công nghệ vì chúng cung cấp giải pháp cho toàn bộ hệ sinh thái quốc phòng, bao gồm các điều khiển, đo lường, giám sát và thực thi phức tạp.
- Đối với các yêu cầu quân sự, nhu cầu làm mát các bộ phận xuống 50 K đã dẫn đến sự phát triển của công nghệ dựa trên máy bơm siêu nhỏ indium. Nội dung cảm biến của các hệ thống quân sự tiếp tục phát triển, từ đó thúc đẩy yêu cầu về công nghệ chip lật trong nền tảng điện toán quân sự.
- Đối với bất kỳ radar nào, việc đóng gói và lắp ráp là chìa khóa để triển khai thành công. Khi các ứng dụng radar ngày càng phát triển, chi phí trở nên quan trọng. Đối với ô tô sóng milimet và thiết bị bay không người lái, chi phí và bao bì đang được giải quyết. Radar đơn chip và mô-đun T/R đa kênh đang trở nên khả thi.
- Ví dụ, chip mảng pha phát-thu SiGe dành cho các ứng dụng radar ô tô ở tần số 76 đến 84 GHz đã được phát triển. Con chip này sử dụng quy trình va chạm kết nối chip thu gọn có kiểm soát (C4) và được gắn chip lên bảng mạch in chi phí thấp, đạt được mức cách ly 50 dB giữa chuỗi truyền và nhận. Công trình này thể hiện sự phức tạp tiên tiến của radar FMCW hiệu suất cao ở tần số sóng milimet, với hoạt động truyền và nhận đồng thời.
- Do sự phức tạp ngày càng tăng và các yêu cầu về hiệu suất, số lượng chân cắm, công suất và chi phí ngày càng cao của các ứng dụng quân sự, ngành đóng gói đang hướng tới các gói hiệu suất cao, chẳng hạn như bao bì dạng quạt cấp độ wafer hoặc chip lật, dành cho quân sự và quốc phòng. bằng cách triển khai các ứng dụng GPS và radar. Việc sử dụng công nghệ chip lật cho loại ứng dụng này đã được chứng minh, trong nhiều ứng dụng, là công nghệ đóng gói đáng tin cậy để đạt được mật độ điện tử cao.
- Gần đây, Qorvo, nhà cung cấp giải pháp RF cải tiến hàng đầu, đã được trao thêm hợp đồng ba năm để thúc đẩy sự phát triển của công nghệ chip lật trụ đồng trên GaN. Chương trình của Bộ Quốc phòng (DoD) này sẽ tạo ra một xưởng đúc trong nước có năng suất cao để hoàn thiện quy trình lắp ráp lật đồng, cho phép xếp khuôn theo chiều dọc trong các hệ thống radar mảng pha bị giới hạn về không gian và các thiết bị điện tử quốc phòng khác.
Để hiểu các xu hướng chính, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu
Trung Quốc chiếm thị phần đáng kể
- Ngành công nghiệp bao bì ở Trung Quốc dự kiến sẽ có tiềm năng tăng trưởng trong giai đoạn dự báo. Nhu cầu về linh kiện IC ngày càng tăng, điều này đã mở rộng việc triển khai các giải pháp đóng gói tiên tiến mang lại mức độ tích hợp cao hơn và số lượng kết nối I/O cao hơn.
- Sáng kiến 'Made in China 2025' của Chính phủ Trung Quốc nhằm mục đích đưa ngành công nghiệp bán dẫn nước này đạt sản lượng 305 tỷ USD vào năm 2030 và đáp ứng 80% nhu cầu trong nước. Trung Quốc đang tăng cường ngành công nghiệp chip trong bối cảnh cuộc chiến công nghệ đang diễn ra. Chiến tranh thương mại Mỹ-Trung và mối đe dọa rằng các công ty Trung Quốc có thể bị cắt khỏi công nghệ Mỹ (như các công ty lớn như Huawei) đang thúc đẩy sự thúc đẩy của Trung Quốc đối với ngành công nghiệp bán dẫn của nước này.
- Thị trường flip-chip bao gồm việc va chạm và lắp ráp, đồng thời có sự gia tăng rất lớn về năng lực va chạm của các nhà chơi Trung Quốc, đặc biệt là ở cột 12' Cu. Hơn 90% máy đóng gói tiên tiến có khả năng va đập tấm wafer 300 mm. Năm 2019, công ty điện tử Trung Quốc Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET) đã bắt đầu sản xuất wafer với khối lượng lớn. Công ty đã chuyển sang sản xuất số lượng lớn với dây chuyền sản xuất tấm bán dẫn 12 inch mới. Khối lượng sản xuất đã được chuyển đến các khách hàng JCET có trụ sở tại Trung Quốc, cùng với một số nhà sản xuất thiết bị khác đủ điều kiện vận chuyển.
- Do đại dịch COVID-19, tất cả các ngành và cơ sở sản xuất ở Trung Quốc đều bị ảnh hưởng do nước này ngừng hoạt động kéo dài, từ đó ảnh hưởng đến thị trường công nghệ chip lật. Hơn nữa, các công ty đóng gói và thử nghiệm của Trung Quốc tiếp tục đạt được năng lực xử lý cho các công nghệ đóng gói cao cấp (ví dụ chip lật và va đập) và tiên tiến hơn (ví dụ quạt vào, quạt ra, bộ chuyển đổi 2.5D và SiP).
- Nhờ sự tiến bộ trong cả phát triển công nghệ cũng như sáp nhập và mua lại, các nhà cung cấp dịch vụ Trung Quốc, như JCET, TSHT và TFME, được dự đoán sẽ vượt mức trung bình của ngành về hiệu suất doanh thu trong năm nay với tốc độ tăng trưởng hai con số.
Để hiểu các xu hướng địa lý, hãy Tải Xuống Bản Báo Cáo Mẫu
Tổng quan về ngành công nghệ chip lật
Thị trường công nghệ chip lật đang bị phân mảnh do số lượng người dùng cuối trong ô tô, công nghiệp và điện tử tiêu dùng ngày càng tăng. Thị trường dự kiến sẽ tăng trưởng với tốc độ khá ổn định trong giai đoạn dự báo. Những người chơi hiện có trên thị trường đang cố gắng duy trì lợi thế cạnh tranh bằng cách đáp ứng các công nghệ mới hơn, chẳng hạn như viễn thông 5G, trung tâm dữ liệu hiệu suất cao, thiết bị điện tử nhỏ gọn, v.v. Một số phát triển gần đây trên thị trường là -.
- Tháng 11 năm 2021 - Amkor Technology Inc. (NASDAQ AMKR), nhà cung cấp dịch vụ thử nghiệm và đóng gói chất bán dẫn hàng đầu, đã lên kế hoạch xây dựng một nhà máy thông minh hiện đại tại Bắc Ninh, Việt Nam. Giai đoạn đầu tiên của nhà máy mới sẽ tập trung vào việc cung cấp các giải pháp thử nghiệm và lắp ráp hệ thống trọn gói (SiP) tiên tiến cho các công ty sản xuất chất bán dẫn và điện tử hàng đầu toàn cầu.
Dẫn đầu thị trường công nghệ chip lật
-
Amkor Technology Inc.
-
UTAC Holdings Ltd
-
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC)
-
Chipbond Technology Corporation
-
TF-AMD Microlectronics Sdn Bhd.
* Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Các Công Ty Thành Công và Quan Trọng được sắp xếp không theo yêu cầu cụ thể nào
Cần Thêm Chi Tiết Về Người Chơi Và Đối Thủ Trên Thị Trường?
Tin tức thị trường công nghệ Flip Chip
- Tháng 7 năm 2022 - Luminus Devices Inc, công ty chuyên thiết kế và sản xuất đèn LED cũng như nguồn sáng công nghệ trạng thái rắn (SST) cho thị trường chiếu sáng, đã công bố ra mắt đèn LED chip lật MP-3030-110F. Thiết kế chip lật có nghĩa là không có liên kết dây, tạo ra độ tin cậy cao hơn, cùng với khả năng chống lưu huỳnh được nâng cao để mang lại hiệu suất mạnh mẽ lý tưởng cho các ứng dụng làm vườn cũng như các ứng dụng ngoài trời và môi trường ánh sáng khắc nghiệt.
- Tháng 3 năm 2021 - TF-AMD Penang đã tài trợ nghiên cứu trị giá 404.250 RM cho UTU để thực hiện các dự án hợp tác về công nghệ robot tự động. Thỏa thuận này sẽ tạo ra một nền tảng cho cả hai bên hợp tác nghiên cứu và phát triển robot tự động, cũng như các cuộc hội thảo, bài giảng và hội thảo nhằm tạo điều kiện thuận lợi cho việc chia sẻ kiến thức và mở rộng mạng lưới, đồng thời cũng sẽ tạo điều kiện cho sinh viên TAR thực tập và tốt nghiệp trong ngành.
Báo cáo thị trường công nghệ Flip Chip - Mục lục
1. GIỚI THIỆU
1.1 Giả định nghiên cứu và định nghĩa thị trường
1.2 Phạm vi nghiên cứu
2. PHƯƠNG PHÁP NGHIÊN CỨU
3. TÓM TẮT TÓM TẮT
4. THÔNG TIN THỊ TRƯỜNG
4.1 Tổng quan thị trường
4.2 Sức hấp dẫn của ngành - Phân tích năm lực lượng của Porter
4.2.1 Sức mạnh thương lượng của nhà cung cấp
4.2.2 Quyền thương lượng của người mua
4.2.3 Mối đe dọa của những người mới
4.2.4 Mối đe dọa của sản phẩm thay thế
4.2.5 Cường độ của sự ganh đua đầy tính canh tranh
4.3 Phân tích chuỗi giá trị ngành
5. ĐỘNG LỰC THỊ TRƯỜNG
5.1 Trình điều khiển thị trường
5.1.1 Nhu cầu ngày càng tăng đối với thiết bị đeo được
5.1.2 Sự tăng trưởng mạnh mẽ trong các ứng dụng MMIC (IC vi sóng nguyên khối)
5.2 Thách thức thị trường
5.2.1 Chi phí cao hơn liên quan đến công nghệ
6. TỔNG HỢP CÔNG NGHỆ
7. PHÂN PHỐI THỊ TRƯỜNG
7.1 Bằng quá trình va chạm wafer
7.1.1 Trụ Đồng
7.1.2 Chất hàn Eutectic thiếc-chì
7.1.3 Chì hàn miễn phí
7.1.4 Cú va chạm của vàng
7.2 Bằng công nghệ đóng gói
7.2.1 BGA(2.1D/2.5D/3D)
7.2.2 CSP
7.3 Theo sản phẩm (Chỉ phân tích định tính)
7.3.1 Ký ức
7.3.2 Điốt phát sáng
7.3.3 Cảm biến hình ảnh CMOS
7.3.4 SoC
7.3.5 GPU
7.3.6 CPU
7.4 Bởi người dùng cuối
7.4.1 Quân sự và quốc phòng
7.4.2 Y tế và chăm sóc sức khỏe
7.4.3 Lĩnh vực công nghiệp
7.4.4 ô tô
7.4.5 Điện tử dân dụng
7.4.6 Viễn thông
7.5 Theo địa lý
7.5.1 Trung Quốc
7.5.2 Đài Loan
7.5.3 Hoa Kỳ
7.5.4 Hàn Quốc
7.5.5 Malaysia
7.5.6 Singapore
7.5.7 Nhật Bản
8. CẢNH BÁO CẠNH TRANH
8.1 Hồ sơ công ty*
8.1.1 Amkor Technology Inc.
8.1.2 UTAC Holdings Ltd
8.1.3 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
8.1.4 Chipbond Technology Corporation
8.1.5 TF AMD Microlectronics Sdn Bhd
8.1.6 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
8.1.7 Powertech Technology Inc.
8.1.8 ASE Industrial Holding Ltd (Siliconware Precision Industries Co. Ltd)
9. PHÂN TÍCH ĐẦU TƯ
10. TƯƠNG LAI CỦA THỊ TRƯỜNG
Phân khúc ngành công nghệ chip lật
Công nghệ chip lật là một trong những kỹ thuật lâu đời nhất và được sử dụng rộng rãi nhất để đóng gói chất bán dẫn. Flip-chip được IBM giới thiệu lần đầu cách đây 30 năm. Tuy nhiên, nó vẫn theo kịp thời đại và phát triển các giải pháp va chạm mới để phục vụ các công nghệ tiên tiến như 2.5D và 3D. Flip chip được sử dụng cho các ứng dụng truyền thống như Laptop, Desktop, CPU, GPU, chipset, v.v.
| Bằng quá trình va chạm wafer | ||
| ||
| ||
| ||
|
| Bằng công nghệ đóng gói | ||
| ||
|
| Theo sản phẩm (Chỉ phân tích định tính) | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| Bởi người dùng cuối | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| Theo địa lý | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
Câu hỏi thường gặp về nghiên cứu thị trường công nghệ Flip Chip
Quy mô thị trường công nghệ Flip Chip hiện tại là bao nhiêu?
Thị trường Công nghệ Chip Flip dự kiến sẽ đạt tốc độ CAGR là 5,91% trong giai đoạn dự báo (2024-2029)
Ai là người chơi chính trong Thị trường Công nghệ Flip Chip?
Amkor Technology Inc., UTAC Holdings Ltd, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), Chipbond Technology Corporation, TF-AMD Microlectronics Sdn Bhd. là những công ty lớn hoạt động trong Thị trường Công nghệ Flip Chip.
Khu vực nào phát triển nhanh nhất trong Thị trường Công nghệ Flip Chip?
Châu Á-Thái Bình Dương được ước tính sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR cao nhất trong giai đoạn dự báo (2024-2029).
Khu vực nào có thị phần lớn nhất trong Thị trường Công nghệ Flip Chip?
Năm 2024, Châu Á - Thái Bình Dương chiếm thị phần lớn nhất trong Thị trường Công nghệ Flip Chip.
Thị trường Công nghệ Flip Chip này diễn ra trong những năm nào?
Báo cáo đề cập đến quy mô thị trường lịch sử của Thị trường Công nghệ Flip Chip trong các năm 2019, 2020, 2021, 2022 và 2023. Báo cáo cũng dự báo quy mô Thị trường Công nghệ Flip Chip trong các năm 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 và 2029.
Báo cáo ngành công nghệ chip lật
Số liệu thống kê về thị phần, quy mô và tốc độ tăng trưởng doanh thu của Công nghệ Flip Chip năm 2024, được tạo bởi Mordor Intelligence™ Industry Reports. Phân tích Công nghệ Flip Chip bao gồm triển vọng dự báo thị trường đến năm 2029 và tổng quan lịch sử. Nhận mẫu phân tích ngành này dưới dạng bản tải xuống báo cáo PDF miễn phí.
