| Период исследования | 2019 - 2029 |
| Базовый Год Для Оценки | 2023 |
| Период Прогнозных Данных | 2024 - 2029 |
| Период Исторических Данных | 2019 - 2022 |
| CAGR | 5.30% |
| Концентрация Рынка | Низкий |
Ключевые игроки *Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке |
Анализ рынка светодиодной упаковки в Латинской Америке
Ожидается, что среднегодовой темп роста рынка светодиодной упаковки в Латинской Америке составит около 5,3% в течение прогнозируемого периода. Благодаря научному пониманию и лежащим в его основе технологическим усовершенствованиям, рынок светодиодной упаковки в настоящее время превосходит многие базовые технологии по энергоэффективности, сроку службы, универсальности и качеству цвета. Светодиодный пакет является предварительным продуктом в цепочке поставок светодиодного освещения. Затем светодиодные корпуса монтируются на печатные платы, чтобы служить источником света для последующих осветительных приборов.
- В Латинской Америке наблюдается значительный рост светодиодной упаковки. Процесс упаковки является более трудоемким, а преимущества снижения затрат на рабочую силу в Латинской Америке сделали ее конкурентоспособным рынком упаковки. В частности, благодаря экономии за счет масштаба, существующим инфраструктурным преимуществам, низким затратам на рабочую силу и присутствию многих крупных игроков, Латинская Америка стала важным центром процессов упаковки светодиодов для многих производителей светодиодов.
- Применение общего освещения будет стимулировать рост рынка светодиодной упаковки, поскольку бытовые потребители продолжают использовать светодиоды в инициативах по повышению энергоэффективности. Основное внимание правительств стран Латинской Америки (например, в Бразилии) уделяется разработке и внедрению эффективных энергетических технологий, а также различным субсидиям, выделяемым на светодиодное освещение, что будет способствовать росту рынка светодиодной упаковки в этих странах.
- От качества технологии упаковки зависит надежность упаковки и срок службы устройства. Чтобы удовлетворить растущий спрос на освещение, была широко разработана технология светодиодов большей мощности, а технология упаковки светодиодов эволюционировала от однокристальной упаковки к многокристальной упаковке.
- С развитием дизайна чипа, упаковки и высоких характеристик тока упаковка светодиодов высокой мощности стала насущной необходимостью. Увеличение мощности корпуса влияет на характеристики рассеивания тепла устройства, что также влияет на срок службы светодиода и его световые характеристики. Таким образом, тепловыделение светодиодной упаковки в настоящее время является важным фактором, который необходимо учитывать. Кроме того, растущее количество инициатив и нормативных актов по продвижению светодиодов для защиты окружающей среды и энергоэффективных решений способствует росту рынка.
- Корпуса с микросхемой на плате (COB) и корпусом с масштабированием микросхемы (CSP) являются многокристальными корпусами. COB прикрепляет стружку непосредственно к плате и покрывает ее фосфоресцирующим клеем при более высокой плотности упаковки. COB и CSP являются наиболее популярными светодиодными пакетами на рынке. С развитием устройств, направленных на миниатюризацию и утончение, структура рассеивания тепла и технология светодиодных корпусов также были соответствующим образом развиты.
- Производственные компании боролись с последствиями пандемии COVID-19, поскольку производство и цепочка поставок были нарушены, а их операции с клиентами столкнулись с аналогичными угрозами. Кроме того, COVID-19 повлиял на рост рынка, в основном из-за остановки операций в дискретной обрабатывающей промышленности. Из-за ограничений, связанных с локдаунами, задержки в строительстве проектов экспоненциально повлияли на всю сеть поставок и распределения, ударив по производственным компаниям с отставанием.
Тенденции рынка светодиодной упаковки в Латинской Америке
Технология упаковки чипов займет значительную долю рынка
- С ростом инвестиций в промышленность в Латинской Америке растет спрос на интеллектуальные световые решения, что, в свою очередь, способствует развитию рынка светодиодной упаковки. По мере того, как светодиодные корпуса становятся меньше и тоньше, предпринимаются усилия по снижению затрат на процесс и инвестиций путем модернизации существующего WL (Wafer Level) до CS (Chip Scale). Корпус масштабирования микросхемы (CSP) обозначает корпус для светоизлучающего устройства, установленного на конструкции полупроводникового светоизлучающего устройства в процессе производства пластины.
- Технология CSP (Chip Scale Packaging) значительно уменьшает размер обычного светодиодного корпуса за счет интеграции сложной технологии флип-чип с технологией люминофорного покрытия. Это позволяет отказаться от металлической проволоки и пластиковых форм для создания более универсальных и компактных конструкций и снизить затраты. Продукты CSP обеспечивают гибкость в изменении размера светоизлучающей поверхности и уровня яркости для удовлетворения более широкого спектра требований к применению освещения.
- Различные структуры упаковки и материалы могут повысить эффективность извлечения света и производительность рассеивания тепла, уменьшить затухание света и продлить срок его службы. Короче говоря, ключевая технология светодиодной упаковки заключается в том, чтобы извлечь как можно больше света из чипа в ограниченном диапазоне затрат при одновременном снижении термического сопротивления упаковки и повышении надежности.
- Технология корпусирования светодиодов разрабатывается и развивается на основе корпусирования полупроводниковых дискретных устройств. Функция упаковки заключается в том, чтобы обеспечить надлежащую защиту чипа и предотвратить длительное воздействие воздуха или механических повреждений и поломок, чтобы улучшить стабильность чипа. Упаковочные материалы и процессы составляют от 30% до 60% от общей стоимости светодиодных ламп.
Чтобы понять ключевые тенденции, скачайте образец отчета
Скачать PDF
Жилой сектор станет свидетелем значительного роста
- В связи с быстрой индустриализацией в Латинской Америке растущее внедрение светодиодов COB в интеллектуальное освещение сыграло важную роль в стимулировании роста рынка. В частности, технология COB позволяет добиться гораздо более высокой плотности упаковки светодиодной матрицы, или того, что инженеры по свету называют улучшенной плотностью светового потока. Кроме того, использование светодиодной технологии COB может значительно уменьшить занимаемую площадь и энергопотребление светодиодной матрицы в жилом секторе, сохраняя при этом постоянную светоотдачу.
- Страны Латинской Америки придерживаются определенных стандартов в отношении светодиодной упаковки. В жилом секторе важно использовать высокоточные кристаллические твердые машины для упаковки, будь то светодиодная лампа или светодиод для поверхностного монтажа (SMD-LED). Если светодиодные чипы не будут точно помещены в упаковку, это напрямую повлияет на эффективность люминесценции всего упаковочного устройства.
- Светодиоды, применяемые в разных случаях, с разными размерами, методами рассеивания тепла и эффективностью люминесценции, будут иметь разные типы светодиодных корпусов. В скором времени производители должны сосредоточиться на разработке мощных светодиодов высокой яркости. Поскольку упаковка связывает предыдущую и последующую части в цепочке светодиодной промышленности, на нее следует обратить внимание.
- В таких странах, как Бразилия и Мексика, потребление электроэнергии в жилом секторе растет, что приводит к увеличению проникновения светодиодов. Светодиодные корпуса обеспечивают механическую поддержку, обеспечивают хорошие электрические соединения (например, с помощью переходных отверстий через корпус или соединительных проводов), помогают с рассеиванием тепла и повышают эффективность светового излучения светодиодного чипа. Форма корпуса светодиода варьируется в зависимости от сценария применения, внешнего вида, размера, раствора для рассеивания тепла и светоизлучающего эффекта.
Чтобы понять тенденции в географии, скачайте образец отчета
Скачать PDF
Обзор индустрии светодиодной упаковки в Латинской Америке
Рынок светодиодной упаковки в Латинской Америке является конкурентным и состоит из нескольких участников, таких как Samsung Electronics Co.Ltd, Lumileds Holding B.V, Osram GmbH, LG Innotek, Mouser Electronics, Inc., TT Electronics, Everlight Electronics Co., Ltd и многих других. Компании увеличивают свою долю на рынке, формируя многочисленные партнерства, инвестируя в проекты и выводя на рынок новые продукты.
- Май 2021 г. - Everlight официально стала членом ISELED Alliance. Компания использовала ISELED для выпуска EL SMART LED (EL3534-RGBISE0391L-AM) со встроенной микросхемой. Новый интеллектуальный светодиод EL3534 установил микросхему драйвера от Inova Semiconductors в новой структуре корпуса в дополнение к трем цветным чипам (красному, синему и зеленому). Микросхема драйвера автоматически включает прямую калибровку светодиодов в памяти и компенсирует перепад температур для красного цвета. Он крепится на нижней стороне свинцовой рамы. Интеграция микросхем контроллера и светодиодов в одном корпусе экономит место и соединения в компактном внутреннем пространстве.
Лидеры рынка светодиодной упаковки в Латинской Америке
Samsung Electronics Co. Ltd
Lumileds Holding B.V
Osram GmbH
LG Innotek
Mouser Electronics, Inc.
- *Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Скачать образец
Новости рынка светодиодной упаковки в Латинской Америке
- Июль 2022 г. - Компания ViewSonic Corp. объявила о выпуске новой серии светодиодных дисплеев LDP 4K UHD All-in-One Direct View. Используя передовую технологию корпуса светодиодов Chip-on-Board (COB) с флип-чипом, совершенно новая серия обеспечивает до 216-дюймовых больших изображений в разрешении 4K UHD со сверхвысокой контрастностью, более широким углом обзора и улучшенным звуком из динамиков Harman Kardon.
- Апрель 2022 г. - Lumileds добавила новый уровень производительности к светодиодам LUXEON SunPlus 3030 и LUXEON 3030 HE Plus для садоводства и освещения. LUXEON SunPlus 3030 - это превосходный высокоэффективный корпус средней мощности, тот самый корпус, который позволяет создавать высококачественные и эффективные светодиодные корпуса. Светодиоды LUXEON 3030 и LUXEON SunPlus 3030 отлично работают в суровых, влажных и влажных условиях. Обе линейки белых светодиодов 3030 разработаны для обеспечения надежности и стабильности и легко превосходят конкурентов в испытаниях на влажный и высокотемпературный срок службы.
Сегментация индустрии светодиодной упаковки в Латинской Америке
Рынок светодиодной упаковки в Латинской Америке сегментирован по типу упаковки (чип-на-плате, устройство поверхностного монтажа, упаковка с чип-весами), по отрасли конечного пользователя (жилая, коммерческая) и по географическому признаку.
По типу упаковки
| Чип на плате (COB) |
| Устройство поверхностного монтажа (SMD) |
| Чиповая упаковка (CSP) |
Конечным пользователем
| Жилой |
| Коммерческий |
По стране
| Бразилия |
| Мексика |
| Остальная часть Латинской Америки |
| По типу упаковки | Чип на плате (COB) |
| Устройство поверхностного монтажа (SMD) | |
| Чиповая упаковка (CSP) | |
| Конечным пользователем | Жилой |
| Коммерческий | |
| По стране | Бразилия |
| Мексика | |
| Остальная часть Латинской Америки |
Нужен другой регион или сегмент?
Настроить сейчас
Часто задаваемые вопросы об исследованиях рынка светодиодной упаковки в Латинской Америке
Каков текущий объем рынка светодиодной упаковки в Лос-Анджелесе?
Прогнозируется, что среднегодовой темп роста рынка светодиодной упаковки в Лос-Анджелесе составит 5,30% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.)
Кто является ключевыми игроками на рынке светодиодной упаковки в Лос-Анджелесе?
Samsung Electronics Co. Ltd, Lumileds Holding B.V, Osram GmbH, LG Innotek, Mouser Electronics, Inc. являются основными компаниями, работающими на рынке светодиодной упаковки в Лос-Анджелесе.
На какие годы распространяется этот рынок светодиодной упаковки в Лос-Анджелесе?
Отчет охватывает исторический объем рынка светодиодной упаковки в Лос-Анджелесе за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется объем рынка светодиодной упаковки в Лос-Анджелесе на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.
Последнее обновление страницы:
Отчет об индустрии светодиодной упаковки в Лос-Анджелесе
Статистические данные о доле рынка светодиодной упаковки в Лос-Анджелесе в 2024 году, размере и темпах роста выручки, созданные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ LA LED Packaging включает в себя прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета для скачивания в формате PDF.
