Анализ размера и доли рынка светодиодной упаковки – тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)

Рынок светодиодной упаковки сегментирован по типу упаковки (чип-на плате, устройство для поверхностного монтажа, корпус в масштабе чипа) и географическому положению.

Размер рынка светодиодной упаковки

Прогноз рынка светодиодной упаковки

Анализ рынка светодиодной упаковки

Ожидается, что рынок светодиодной упаковки будет расти в среднем на 7% в течение прогнозируемого периода. Растущий спрос и внедрение светодиодной упаковки в ряде отраслей, таких как автомобильная промышленность, в том числе растущий спрос на рынке дисплейных панелей, светодиодов CSP, здравоохранении и других, стимулируют рост рынка. Кроме того, растущие инициативы и правила по продвижению светодиодов для достижения экологических преимуществ и энергоэффективных решений способствуют росту рынка.

  • Светодиодные технологии захватили воображение представителей светотехнической отрасли, предлагая небольшие и эффективные осветительные решения для широкого круга потребителей с повышенной эффективностью. Инновациями отрасль насыщена, и в то же время рынок имеет избыточные мощности. Что касается телевизионных дисплеев, отрасль переходит от OLED к QLED (светоизлучающий диод с квантовыми точками), последней инновации. Ожидается, что это позволит глубже проникнуть на рынок.
  • Процесс проектирования упаковки напрямую повлиял на такие факторы, как температура, эффективность люминесценции, длина волны, срок службы и другие, и позволил снизить общие эксплуатационные расходы. Следовательно, благодаря усовершенствованиям в технологии упаковки мощных светодиодных чипов, наблюдается более широкое внедрение светодиодных решений.
  • Требования к упаковке светодиодов очень строгие. Если светодиодные чипы не будут размещены в упаковке точно, эффективность свечения всего упаковочного устройства может напрямую пострадать. Любое отклонение от установленного положения предотвратит полное отражение света светодиода от отражающей чашки, что повлияет на яркость светодиода.
  • Прогнозируется, что быстрый прогресс в области применения светодиодной упаковки будет стимулировать инновации и потребление в ближайшие годы, стимулируя рынок светодиодной упаковки. С другой стороны, высокая насыщенность может ограничить признание продукта, что, в свою очередь, ограничивает рост рынка.
  • Ожидается, что в ближайшие годы спрос на новые светодиоды, обеспечивающие улучшенное ночное видение и улучшенную боковую видимость, превзойдет существующие светодиоды. Светодиоды CSP обычно используются в автомобильных приложениях, таких как фары, освещение кабины, окружающее освещение, индикаторные лампы, группы фар, системы мониторинга водителя и освещение камер системы помощи при парковке. Спрос на светодиодные пакеты также обусловлен высоким спросом на центральные дисплеи, дисплеи приборной панели, а также появлением на рынке автомобильных дисплеев OLED с поддержкой дополненной реальности.
  • После вспышки COVID-19 различные предприятия столкнулись с проблемами в цепочке поставок. Светодиодная индустрия не является исключением; Поскольку значительная часть сырья для производства светодиодов и драйверов поступает из азиатских стран, отрасль подверглась значительному влиянию в марте и апреле, поскольку регион находился в жестоких тисках пандемии. Кроме того, пандемия привела к снижению спроса на дисплейные панели со стороны автомобильной промышленности и отрасли бытовой электроники. Потребители сократили расходы на дорогие продукты, такие как высококлассные смартфоны и OLED-телевизоры, что негативно повлияло на рынок.
  • Ожидается, что быстрое расширение применения светодиодной упаковки приведет к увеличению инноваций и потребления в ближайшие годы, что будет стимулировать рынок светодиодной упаковки. С другой стороны, высокая насыщенность может ограничить внедрение продукта, что может повлиять на рост рынка.
  • Высокая конкуренция на рынке ограничивает прибыль, поскольку игроки постоянно снижают цены с целью увеличения доли рынка.

Обзор индустрии упаковки светодиодов

Рынок светодиодной упаковки умеренно фрагментирован по своей природе из-за присутствия нескольких игроков, предлагающих светодиодную упаковку.

  • Сентябрь 2021 г. — Lumileds выпустила новый светодиод Luxeon 7070 (7,7 мм) со свинцовой рамкой и пластиковым корпусом, предназначенный для создания высокопроизводительных керамических светодиодов высокой мощности для таких применений, как уличное освещение и освещение спортивных объектов. Кроме того, разработчики, работающие над системами цветного твердотельного освещения (SSL), продолжают получать больше возможностей в свой набор инструментов, в том числе люминофорно-преобразованный светодиод PC Red-Orange.
  • Август 2021 г. — Компания Citizen Electronics Co. Ltd объявила о разработке Многоцветных светодиодов с восходящим освещением. Небольшие светодиодные блоки высокой яркости с улучшенными свойствами смешивания цветов. Они предназначены для подсветки и индикаторов игровых устройств, клавиатур для персональных компьютеров, бытовой техники, товаров для хобби, дисплеев, внешнего освещения автомобилей, цветной подсветки и т. д.

Лидеры рынка светодиодной упаковки

  1. Samsung Electronics Co. Ltd

  2. OSRAM Opto Semiconductors GmbH

  3. Nichia Corporation

  4. LG Innotek

  5. Seoul Semiconductor

  6. *Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Samsung Electronics Co. Ltd, OSRAM Opto Semiconductors GmbH, Nichia Corporation, LG Innotek, Seoul Semiconductor
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Скачать образец

Новости рынка светодиодной упаковки

  • Май 2022 г. - ООО Люмиледс запускает мощный светодиод CSP (чип-масштабный корпус). LUXEON HL1Z — это односторонний излучатель без купола, который обеспечивает высокую светоотдачу (137 лм/Вт и более) в очень маленьком корпусе, площадью всего 1,4 мм.
  • Апрель 2022 г. - Компания Lumileds LLC выпустила LUXEON HL2Z, односторонний мощный светодиод CSP (корпус масштаба микросхемы) без купола, который, как утверждается, значительно снижает затраты на систему, обеспечивая при этом высокую плотность потока, высокую яркость и точный контроль луча. Он обеспечивает световой поток более 315 люмен и эффективность более 160 люмен на ватт в компактном корпусе площадью 2,3 мм и высотой всего 0,36 мм.

Отчет о рынке светодиодной упаковки – Содержание

1. ВВЕДЕНИЕ

  • 1.1 Допущения исследования и определение рынка
  • 1.2 Объем исследования

2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ

3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ

4. РЫНОЧНАЯ ИНФОРМАЦИЯ

  • 4.1 Обзор рынка
  • 4.2 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера
    • 4.2.1 Рыночная власть поставщиков
    • 4.2.2 Переговорная сила потребителей
    • 4.2.3 Угроза новых участников
    • 4.2.4 Интенсивность конкурентного соперничества
    • 4.2.5 Угроза продуктов-заменителей
  • 4.3 Анализ цепочки создания стоимости в отрасли
  • 4.4 Оценка влияния COVID-19 на рынок

5. ДИНАМИКА РЫНКА

  • 5.1 Драйверы рынка
    • 5.1.1 Правительственные инициативы и постановления по внедрению энергоэффективных светодиодов
    • 5.1.2 Растущий спрос на решения для интеллектуального освещения
  • 5.2 Рыночные ограничения
    • 5.2.1 Высокий уровень конкуренции на рынке

6. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА

  • 6.1 По типу
    • 6.1.1 Чип на плате (COB)
    • 6.1.2 Устройство поверхностного монтажа (SMD)
    • 6.1.3 Пакет масштабирования чипа (CSP)
  • 6.2 По географии
    • 6.2.1 Северная Америка
    • 6.2.2 Европа
    • 6.2.3 Азиатско-Тихоокеанский регион
    • 6.2.4 Остальной мир

7. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА

  • 7.1 Профили компании
    • 7.1.1 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 7.1.2 OSRAM Opto Semiconductors GmbH
    • 7.1.3 Nichia Corporation
    • 7.1.4 LG Innotek
    • 7.1.5 Seoul Semiconductor Co. Ltd
    • 7.1.6 Stanley Electric Co. Ltd
    • 7.1.7 Lumileds Holding BV
    • 7.1.8 Everlight Electronics Co. Ltd
    • 7.1.9 Toyoda Gosei Co.
    • 7.1.10 Dow Corning
    • 7.1.11 Citizen Electronics Co. Ltd
    • 7.1.12 TT Electronics PLC

8. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ

9. БУДУЩИЕ ТЕНДЕНЦИИ

**При наличии свободных мест
Вы можете приобрести части этого отчета. Проверьте цены для конкретных разделов
Получить разбивку цен прямо сейчас

Сегментация индустрии упаковки светодиодов

Рынок светодиодной упаковки сегментирован по типу упаковки (чип-на плате, устройство для поверхностного монтажа, корпус в масштабе чипа) и географическому положению.

По типу Чип на плате (COB)
Устройство поверхностного монтажа (SMD)
Пакет масштабирования чипа (CSP)
По географии Северная Америка
Европа
Азиатско-Тихоокеанский регион
Остальной мир
Нужен другой регион или сегмент?
Настроить сейчас

Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка светодиодной упаковки

Каков текущий размер рынка светодиодной упаковки?

По прогнозам, среднегодовой темп роста рынка светодиодной упаковки составит 7% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.).

Кто являются ключевыми игроками на рынке светодиодной упаковки?

Samsung Electronics Co. Ltd, OSRAM Opto Semiconductors GmbH, Nichia Corporation, LG Innotek, Seoul Semiconductor — основные компании, работающие на рынке светодиодной упаковки.

Какой регион на рынке светодиодной упаковки является наиболее быстрорастущим?

По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста за прогнозируемый период (2024-2029 гг.).

Какой регион занимает наибольшую долю на рынке светодиодной упаковки?

В 2024 году Азиатско-Тихоокеанский регион будет занимать наибольшую долю рынка светодиодной упаковки.

Какие годы охватывает рынок светодиодной упаковки?

В отчете рассматривается исторический размер рынка светодиодной упаковки за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер рынка светодиодной упаковки на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.

Отчет индустрии светодиодной упаковки

Статистические данные о доле, размере и темпах роста доходов на рынке светодиодной упаковки в 2024 году, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ светодиодной упаковки включает прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.

Анализ размера и доли рынка светодиодной упаковки – тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)