Анализ размера и доли рынка светодиодной упаковки в Азиатско-Тихоокеанском регионе - тенденции роста и прогнозы (2023 - 2028 гг.)

Рынок светодиодной упаковки в Азиатско-Тихоокеанском регионе сегментирован по типу (чип-на-плате (COB), устройство для поверхностного монтажа (SMD), корпус масштаба чипа (CSP)), вертикали конечного пользователя (жилой, коммерческий, другие) и стране.

Объем рынка светодиодной упаковки в Азиатско-Тихоокеанском регионе

Азиатско-Тихоокеанский рынок светодиодной упаковки
share button
Период исследования 2018 - 2028
Базовый Год Для Оценки 2022
Период Прогнозных Данных 2023 - 2028
Период Исторических Данных 2018 - 2021
CAGR 6.70 %
Концентрация рынка Терпимая

Основные игроки

rd-img

*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке

Как мы можем помочь?

Анализ рынка светодиодной упаковки в Азиатско-Тихоокеанском регионе

Рынок светодиодной упаковки в Азиатско-Тихоокеанском регионе зарегистрировал среднегодовой темп роста 6.7% в течение прогнозируемого периода 2021–2026 годов. С момента вспышки Covid-19 различные предприятия столкнулись с проблемами, связанными с цепочкой поставок. Светодиодная промышленность не является исключением, поскольку значительная доля сырья для производства светодиодов и драйверов происходит из Азиатско-Тихоокеанского региона, что значительно повлияло на отрасль, поскольку регион находился под жесткими тисками пандемии.

  • Светодиодная технология захватывает воображение индустрии освещения, предлагая небольшие и эффективные световые решения для широкого круга потребителей с повышенной эффективностью. Инновации в отрасли насыщены, и в то же время рынок имеет избыточные мощности. Что касается телевизионных дисплеев, отрасль переходит от OLED к QLED (светодиод с квантовыми точками), что является последней инновацией. Ожидается, что это будет больше проникать на рынок.
  • Производственные затраты на QLED-дисплеи будут снижены, поскольку постоянные затраты (оборудование) меньше, а переменные затраты относительно меньше, поскольку за определенное время может быть произведено больше единиц. Компании сосредотачиваются на работе за счет эффекта масштаба. Таким образом, в отрасли наблюдается консолидация игроков/производителей светодиодной упаковки.
  • Прогнозируется, что в ближайшие годы быстрый прогресс в области применения светодиодной упаковки будет стимулировать инновации и потребление, продвигая рынок светодиодной упаковки. С другой стороны, высокая насыщенность может ограничить принятие продукта, что, в свою очередь, ограничивает рост рынка.
  • Высокая конкуренция на рынке с такими игроками, как Samsung Electronics, Osram и Nichia, ограничивает маржу, поскольку игроки постоянно снижают цены, чтобы завоевать долю рынка.
  • Кроме того, ожидается, что правительственные инициативы будут стимулировать рост рынка. Например, индийское правительство планирует внедрить экономически эффективные светодиоды в нескольких секторах. Страна находится на грани замены всех своих уличных фонарей на светодиоды и внедрения интеллектуальных светодиодов для светофоров. Этот шаг, вероятно, увеличит спрос на местных производителей светодиодов, что приведет к росту рынка светодиодной упаковки.

Растущий спрос на энергоэффективность значительно стимулирует рынок

  • Из-за явно растущей эффективности светодиодных систем освещения Азиатско-Тихоокеанский регион переживает фундаментальный переход в своих развернутых системах освещения, когда фирмы в регионах используют светодиоды во многих секторах.
  • Многочисленные правительственные и частные инициативы стимулируют потребность в интеллектуальных и эффективных системах освещения при модернизации и развитии инфраструктуры, такой как умные города по всему региону, что напрямую стимулирует рынок светодиодных пакетов в регионе.
  • Правительственные инициативы по повышению энергоэффективности в Азиатско-Тихоокеанском регионе вносят огромный вклад в развитие рынка светодиодной упаковки. В таких странах, как Индия и Китай, осуществляется ряд правительственных схем и планов, направленных на повышение энергоэффективности. Инициатива правительства Индии Unnat Jyoti by Affordable LEDs for All (UJALA), направленная на повышение энергоэффективности в стране, запущенная в 2015 году, уже распространила более 36 крор светодиодных лампочек по состоянию на август 2021 года.
  • Рост внедрения высококачественной бытовой электроники, такой как носимые устройства и смартфоны, в Китае, Японии, Индии и других странах, также значительно увеличивает спрос на микро-светодиодные и флэш-светодиодные пакеты, которые, как правило, значительно эффективны по сравнению с дисплеями предыдущего поколения.
Азиатско-Тихоокеанский рынок светодиодной упаковки

Ожидается, что Chip Scale Package (CSP) значительно вырастет в течение прогнозируемого периода

  • Светодиодный корпус с масштабированием микросхемы (CSP) имеет близкое соотношение между объемом светодиодного чипа и общим объемом светодиодного корпуса. По сути, это голая светодиодная матрица, на которую нанесен слой люминофора, а нижняя сторона матрицы металлизирована контактами P и N для формирования электрического соединения и теплового пути.
  • Растущий спрос на светодиодную архитектуру CSP является последним воплощением светодиодов с флип-чипом и предотвращает потери света из-за установки электродной площадки на верхней стороне слоя GaN P-типа, одновременно повышая эффективность теплопередачи и надежность корпуса.
  • Поставщики на рынке внедряют новые продукты, чтобы сохранить свое конкурентное преимущество. Например, Samsung представила светодиоды LM101B CSP, в которых используется пленочный люминофор в преобразовательном слое, чтобы уменьшить шероховатость поверхности и обеспечить равномерный контроль толщины с небольшой цветовой дисперсией. Технология CSP (FEC) с улучшенным филе формирует стенки TiO₂ (диоксид титана) вокруг поверхности чипа, чтобы отражать его светоотдачу вверх, что позволяет CSP средней мощности обеспечивать лучшую в отрасли эффективность до 205 лм/Вт (65 мА, индекс цветопередачи 80+, 5000K).
  • Кроме того, некоторые поставщики предлагают светодиоды Chip Scale Package (CSP) для конкретного приложения. Например, OSRAM разрабатывает светодиоды CSP для высококачественного освещения розничной торговли в модных бутиках и ювелирных магазинах. Профессиональные проекты для индивидуальных светильников CoB и небольших светильников являются основными приложениями, поддерживаемыми CSP.
Азиатско-Тихоокеанский рынок светодиодной упаковки

Обзор отрасли светодиодной упаковки в Азиатско-Тихоокеанском регионе

Азиатско-Тихоокеанский рынок светодиодной упаковки является конкурентным и состоит из нескольких крупных игроков. С точки зрения доли рынка, немногие из крупных игроков в настоящее время доминируют на рынке. Эти крупные игроки, занимающие значительные доли рынка, сосредоточены на расширении своей клиентской базы в зарубежных странах, а также за счет использования стратегических совместных инициатив для увеличения своей доли рынка и прибыльности.

  • Июль 2021 г. OSRAM заключила партнерское соглашение с ViewSonic для расширения возможностей разработки светодиодных проекторов за счет использования светодиода OSRAM Ostar Projection Power LED в качестве источника света для ViewSonic LS600W и достижения яркости до 3 000 ANSI люмен, обеспечивая исключительную производительность в различных случаях использования.

Лидеры рынка светодиодной упаковки в Азиатско-Тихоокеанском регионе

  1. Nichia Corporation

  2. OSRAM Licht AG

  3. Seoul Semiconductor Co. Ltd

  4. Samsung Electronics Co. Ltd

  5. Cree LED

*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке

Азиатско-Тихоокеанский рынок светодиодной упаковки

Новости рынка светодиодной упаковки в Азиатско-Тихоокеанском регионе

  • Май 2021 г. Seoul Semiconductor Co. в сотрудничестве с GreenHouseKeeper, компанией, занимающейся исследованиями в области садоводства и растений во Франции, разработала новое инновационное решение для оптимального проектирования светодиодного освещения для садоводства для лабораторий INRAE во Франции.

Отчет о рынке светодиодной упаковки в Азиатско-Тихоокеанском регионе - Содержание

  1. 1. ВВЕДЕНИЕ

    1. 1.1 Допущения исследования и определение рынка

      1. 1.2 Объем исследования

      2. 2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ

        1. 3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ

          1. 4. ДИНАМИКА РЫНКА

            1. 4.1 Обзор рынка

              1. 4.2 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера

                1. 4.2.1 Угроза новых участников

                  1. 4.2.2 Переговорная сила покупателей

                    1. 4.2.3 Рыночная власть поставщиков

                      1. 4.2.4 Угроза заменителей

                        1. 4.2.5 Интенсивность конкурентного соперничества

                        2. 4.3 Анализ цепочки создания стоимости в отрасли

                          1. 4.4 Оценка влияния COVID-19 на отрасль

                            1. 4.5 Драйверы рынка

                              1. 4.5.1 Растущий спрос на решения для интеллектуального освещения

                                1. 4.5.2 Растущий спрос на энергоэффективность

                                2. 4.6 Рыночные ограничения

                                  1. 4.6.1 Недостаточная осведомленность и более высокие капитальные вложения

                                3. 5. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА

                                  1. 5.1 По типу

                                    1. 5.1.1 Чип на плате (COB)

                                      1. 5.1.2 Устройство поверхностного монтажа (SMD)

                                        1. 5.1.3 Пакет масштабирования чипа (CSP)

                                        2. 5.2 По вертикали конечных пользователей

                                          1. 5.2.1 Жилой

                                            1. 5.2.2 Коммерческий

                                              1. 5.2.3 Другие вертикали конечных пользователей

                                              2. 5.3 По стране

                                                1. 5.3.1 Китай

                                                  1. 5.3.2 Япония

                                                    1. 5.3.3 Индия

                                                      1. 5.3.4 Австралия

                                                        1. 5.3.5 Остальная часть Азиатско-Тихоокеанского региона

                                                      2. 6. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА

                                                        1. 6.1 Профили компании

                                                          1. 6.1.1 Самсунг Электроникс Ко. Лтд.

                                                            1. 6.1.2 OSRAM Litch AG

                                                              1. 6.1.3 Cree, Inc.

                                                                1. 6.1.4 Nichia Corporation

                                                                  1. 6.1.5 Seoul Semiconductor Co. Ltd

                                                                    1. 6.1.6 Stanley Electric Co. Ltd

                                                                      1. 6.1.7 Everlight Electronics Co. Ltd

                                                                        1. 6.1.8 Toyoda Gosei Co.

                                                                          1. 6.1.9 Citizen Electronics Co. Ltd

                                                                        2. 7. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ

                                                                          1. 8. БУДУЩЕЕ РЫНКА

                                                                            Сегментация индустрии светодиодной упаковки в Азиатско-Тихоокеанском регионе

                                                                            Светодиодная упаковка определяет простоту использования, качество продукции и защищает светодиодные компоненты. Объем исследования ограничен типами аппаратных продуктов и их широкой областью применения конечными пользователями.

                                                                            По типу
                                                                            Чип на плате (COB)
                                                                            Устройство поверхностного монтажа (SMD)
                                                                            Пакет масштабирования чипа (CSP)
                                                                            По вертикали конечных пользователей
                                                                            Жилой
                                                                            Коммерческий
                                                                            Другие вертикали конечных пользователей
                                                                            По стране
                                                                            Китай
                                                                            Япония
                                                                            Индия
                                                                            Австралия
                                                                            Остальная часть Азиатско-Тихоокеанского региона

                                                                            Объем отчета может быть настроен в соответствии с вашими требованиями. Нажмите сюда.

                                                                            Вы также можете приобрести отдельные части этого отчета. Хотите ознакомиться с прайс-листом по разделам?

                                                                            Часто задаваемые вопросы об исследовании рынка светодиодной упаковки в Азиатско-Тихоокеанском регионе

                                                                            Прогнозируется, что среднегодовой темп роста рынка светодиодной упаковки в Азиатско-Тихоокеанском регионе составит 6.7% в течение прогнозируемого периода (2023-2028 гг.).

                                                                            Nichia Corporation, OSRAM Licht AG, Seoul Semiconductor Co. Ltd, Samsung Electronics Co. Ltd, Cree LED являются основными компаниями, работающими на рынке светодиодной упаковки в Азиатско-Тихоокеанском регионе.

                                                                            Отчет об индустрии светодиодной упаковки в Азиатско-Тихоокеанском регионе

                                                                            Статистические данные о доле, размере и темпах роста рынка светодиодной упаковки в Азиатско-Тихоокеанском регионе в 2023 году, созданные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ светодиодной упаковки в Азиатско-Тихоокеанском регионе включает прогноз рынка до 2028 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF.

                                                                            close-icon
                                                                            80% наших клиентов ищут индивидуальные отчеты. Как вы хотите, чтобы мы настроили ваш?

                                                                            Пожалуйста, введите действительный идентификатор электронной почты

                                                                            Пожалуйста, введите действительное сообщение!