Анализ Размера И Доли Рынка Клеев Для Электроники В Азиатско-тихоокеанском Регионе – Тенденции Роста И Прогнозы (2024–2029 Гг.)

1. ВВЕДЕНИЕ

• 1.1 Предположения исследования
• 1.2 Объем исследования

2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ

3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ

4. ДИНАМИКА РЫНКА

• 4.1 Драйверы
  • 4.1.1 Рост технологических достижений в производстве электронных клеев
  • 4.1.2 Другие драйверы
• 4.2 Ограничения
  • 4.2.1 Волатильность цен на сырье
  • 4.2.2 Правила, касающиеся ЛОС
  • 4.2.3 Другие ограничения
• 4.3 Анализ цепочки создания стоимости в отрасли
• 4.4 Анализ пяти сил Портера
  • 4.4.1 Рыночная власть поставщиков
  • 4.4.2 Переговорная сила потребителей
  • 4.4.3 Угроза новых участников
  • 4.4.4 Угроза продуктов-заменителей и услуг
  • 4.4.5 Степень конкуренции

5. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА

• 5.1 Тип смолы
  • 5.1.1 Эпоксидная смола
  • 5.1.2 Акрил
  • 5.1.3 Полиуретан
  • 5.1.4 Другие типы смол
• 5.2 Приложение
  • 5.2.1 Конформные покрытия
  • 5.2.2 Поверхностный монтаж
  • 5.2.3 Инкапсуляция
  • 5.2.4 Закрепка проволоки
  • 5.2.5 Другие приложения
• 5.3 География
  • 5.3.1 Азиатско-Тихоокеанский регион
  • 5.3.1.1 Китай
  • 5.3.1.2 Индия
  • 5.3.1.3 Япония
  • 5.3.1.4 Южная Корея
  • 5.3.1.5 Страны АСЕАН
  • 5.3.1.6 Остальная часть Азиатско-Тихоокеанского региона

6. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА

• 6.1 Слияния и поглощения, совместные предприятия, сотрудничество и соглашения
• 6.2 Доля рынка/Рейтинговый анализ**
• 6.3 Стратегии, принятые ведущими игроками
• 6.4 Профили компании
  • 6.4.1 3M
  • 6.4.2 Arkema
  • 6.4.3 Ashland
  • 6.4.4 AVERY DENNISON CORPORATION
  • 6.4.5 BASF SE
  • 6.4.6 Beardow Adams
  • 6.4.7 CHEMENCE
  • 6.4.8 Covestro AG
  • 6.4.9 Dow
  • 6.4.10 H.B. Fuller Company
  • 6.4.11 Henkel AG & Co. KGaA
  • 6.4.12 Huntsman International LLC.
  • 6.4.13 Sika AG
  • 6.4.14 Illinois Tool Works Inc.

7. РЫНОЧНЫЕ ВОЗМОЖНОСТИ И БУДУЩИЕ ТЕНДЕНЦИИ

• 7.1 Переход к экологически чистым клеям на водной основе