Tamanho e Participação do Mercado de Soluções de Resfriamento de GPU na China - Tendências de Crescimento e Previsão (2026 - 2031)

Tendências e Perspectivas do Mercado de Soluções de Resfriamento de GPU na China

Expansão Rápida de Clusters de IA em Data Centers de Hiperscala Chineses

O acordo de colocalização de 500 megawatts da ByteDance com a VNET e a construção da DeepSeek na Mongólia Interior destacam como os racks agora excedem 50 quilowatts, um nível que torna os caminhos de ar termodinamicamente inviáveis.^{[2]Alibaba Cloud, "Resfriamento por Imersão de Zhangbei Atinge PUE 1,09," alibabacloud.com} O campus Zhangbei da Alibaba Cloud combinou tanques de imersão e energia eólica para reduzir o PUE a 1,09, comprovando que os sistemas líquidos podem atender tanto às metas de energia quanto às de ESG. O Décimo Quinto Plano Quinquenal instrui os operadores a colocalizarem computação com fontes renováveis, reduzindo os ciclos de construção para menos de um ano. Fornecedores com manifolds pré-fabricados, circuitos de refrigerante selados e serviços de comissionamento remoto agora fecham pedidos em semanas, conferindo-lhes uma vantagem estratégica no mercado de soluções de resfriamento de GPU na China.

Incentivos Governamentais para a Fabricação Doméstica de GPU e Localização do Ecossistema

O Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação oferece deduções fiscais a fabricantes de servidores que certifiquem conteúdo local em placas frias, bombas e trocadores de calor.^{[3]Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação, "Diretrizes de 2025 sobre a Cadeia de Suprimentos Doméstica de GPU," miit.gov.cn} O switch Xinghe AI Fabric 2.0 da Huawei, lançado em março de 2026, apresenta canais líquidos integrados, reduzindo a área ocupada pelo rack em 30% e ancorando as aquisições dentro da China. Xangai e Shenzhen abriram laboratórios de teste de resfriamento líquido que reúnem institutos de pesquisa e fornecedores de componentes, reduzindo os ciclos de prototipagem de seis meses para oito semanas. Essas medidas garantem a resiliência do fornecimento e aceleram o tempo de conformidade com o limite de fluorocarbonos da China RoHS de 2027.^{[4]Ministério da Ecologia e Meio Ambiente, "Emenda RoHS GB 26572-2025," mee.gov.cn}

Aumento da Potência de Design Térmico de GPU Acima de 700 W em Aceleradores de Próxima Geração

O MI325X de 1.000 watts da AMD e o MI355X planejado de 1.400 watts deslocam o design térmico para além do alcance até mesmo dos resfriadores a ar de alta pressão estática. O H200 de 700 watts da NVIDIA, embora limitado para exportação, ainda necessita de placas frias para manter as junções abaixo de 85 °C. Os operadores, portanto, fixam a infraestrutura líquida na fase conceitual, consolidando receitas de serviço plurianuais para os fornecedores de resfriamento. Sites mais antigos que operam com placas abaixo de 500 watts permanecem com resfriamento a ar, criando um mercado de soluções de resfriamento de unidade de processamento gráfico (GPU) na China com duas vertentes.

Adoção Crescente de Resfriamento por Imersão em Fazendas de Mineração de Criptomoedas

A mineração residual na Mongólia Interior e em Xinjiang, além das migrações offshore para o Cazaquistão, mantêm viva a demanda por imersão monofásica. O tanque C8000 V3.0 da Sugon resfria 1.000 GPUs em um único gabinete e atinge PUE 1,08, reduzindo o retorno do investimento para menos de 36 meses onde as tarifas de energia superam 0,10 USD/kWh. À medida que as plataformas de mineração ociosas se voltam para a inferência de IA, os operadores preferem tanques de imersão que suportem tanto a taxa de hash quanto o treinamento de modelos de linguagem de grande escala, ampliando assim a base endereçável do mercado de soluções de resfriamento de GPU na China.

Alto Investimento Inicial de Capital para Infraestrutura de Resfriamento Líquido e por Imersão

O Índice de Custo de Data Centers da Turner and Townsend mostra um prêmio de capital de 15 a 25% para circuitos diretos ao chip e de 40 a 60% para tanques de imersão, acrescentando de 3 a 6 milhões de USD a uma construção de 10 MW. As hiperscalas amortizam isso ao longo de contratos de longo prazo, mas empresas menores em Xi'an ou Chengdu frequentemente adiam as atualizações. Onde a energia industrial cai abaixo de 0,06 USD/kWh, o retorno do investimento em imersão se estende por mais de quatro anos, mantendo muitos operadores no resfriamento a ar e desacelerando parte do mercado de soluções de resfriamento de GPU na China.

Disponibilidade Limitada de Fluidos Dielétricos Livres de Fluorocarbonos em Conformidade com a China RoHS

O padrão GB 26572-2025 proíbe fluidos contendo PFAS a partir de agosto de 2027. A linha Novec amplamente utilizada da 3M contém compostos restritos, e os substitutos domésticos ainda estão escalando a curva de estabilidade térmica. A Schneider Electric e a Castrol abriram um laboratório em Xangai para comercializar fluidos de base biológica, mas a produção plena está prevista para o final de 2027. A escassez de oferta pode deixar os integradores de imersão com tanques vazios justamente quando os aceleradores de 1.000 watts atingirem volume, representando um obstáculo material para o mercado de soluções de resfriamento de GPU na China.

*Nossas previsões tratam os impactos dos impulsionadores e restrições como direcionais, e não aditivos. As previsões de impacto refletem o crescimento de base, os efeitos de composição e as interações entre variáveis.

Análise de Segmentos

Por Tecnologia de Resfriamento — A Imersão Avança à Medida que os Limites Térmicos Aumentam

Espera-se que o resfriamento por imersão registre o crescimento mais rápido entre as tecnologias de resfriamento, com um CAGR de 25,50%, sustentado pela crescente demanda de operadores de data centers de hiperscala que buscam reduzir a eficiência de uso de energia (PUE) para abaixo de 1,10. O resfriamento a ar representou uma participação substancial de 47,04% em 2025, refletindo sua implantação consolidada em racks com densidades de potência abaixo de 500 watts. No entanto, à medida que as cargas de trabalho de IA aumentam, as cargas de calor em nível de rack estão crescendo, levando os operadores a adotar alternativas baseadas em líquido para melhorar a eficiência térmica e suportar maior densidade de computação. Os circuitos de resfriamento direto ao chip estão sendo cada vez mais instalados em instalações existentes onde limitações de carga de piso e restrições de altura de teto tornam a implantação completa de tanques de imersão impraticável. Em implantações-piloto em Pequim, os gabinetes de placa fria da Inspur atingiram um PUE de 1,15, demonstrando a viabilidade operacional do resfriamento líquido em ambientes de data center existentes. Sistemas de resfriamento híbrido, que combinam paredes de ventiladores com trocadores de calor de porta traseira, também estão ganhando espaço à medida que as empresas buscam operar servidores de IA ao lado de infraestrutura de TI legada sem redesenhar completamente suas instalações.

A instalação Zhangbei da Alibaba Cloud combina resfriamento por imersão com energia eólica excedente, fortalecendo a competitividade das regiões ricas em energia renovável no mercado de soluções de resfriamento de GPU na China. O tanque de imersão em escala de megawatt C8000 da Sugon demonstra ainda mais a capacidade dos players domésticos de avançar diretamente para arquiteturas de resfriamento ultradensas projetadas para computação de alto desempenho e cargas de trabalho de IA. Espera-se que o resfriamento a ar permaneça relevante para implantações de inferência de borda em galpões de fábricas e ambientes distribuídos similares, particularmente onde o consumo de energia da GPU permanece abaixo de 300 watts. Como resultado, o mercado provavelmente permanecerá segmentado por tipo de implantação. Espera-se que as tecnologias de resfriamento líquido dominem as novas instalações de clusters de IA que exigem computação de alta densidade e gerenciamento térmico avançado, enquanto uma grande base de data centers legados continuará a depender de sistemas de resfriamento a ar otimizados com melhorias incrementais de eficiência.

Por Nível de Resfriamento — Designs em Nível de Rack Sustentam Programas de Retrofit

Em 2025, os circuitos em nível de servidor e rack comandaram uma participação de mercado de 59,02% e têm projeção de crescimento robusto a um CAGR de 26,10%, graças à sua implantação simplificada e alinhamento com as garantias dos fabricantes de equipamentos originais. Essas soluções estão ganhando espaço devido à sua capacidade de simplificar as operações e reduzir as complexidades nos sistemas de resfriamento de data centers. O skid EcoStruxure da Schneider Electric apresenta um design inovador ao posicionar os manifolds na parte traseira do rack, permitindo que os operadores implementem o resfriamento líquido fileira por fileira. Essa abordagem em fases não apenas aumenta a flexibilidade operacional, mas também minimiza o tempo de inatividade durante a implementação. Por outro lado, o switch resfriado a líquido de 51,2 Tbps da Huawei se destaca na entrega de desempenho de pico de densidade, tornando-o uma escolha preferida para ambientes de alto desempenho. No entanto, sua dependência de um único roteiro de hardware limita a flexibilidade para operadores que buscam opções diversificadas de hardware.

Os operadores estão cada vez mais favorecendo os circuitos de rack como medida estratégica para mitigar riscos associados a futuras transições de silício, um fator crítico no mercado de soluções de resfriamento de GPU na China. Essa preferência é particularmente evidente em uma pesquisa de 2025 conduzida pelo CDCC, na qual 68% dos gestores indicaram sua escolha por circuitos de rack para novos salões de dados. Os circuitos de rack oferecem escalabilidade e adaptabilidade, tornando-os uma opção confiável para demandas tecnológicas em evolução. No entanto, o lançamento iminente do MI355X de 1.400 watts da AMD deve impulsionar uma mudança em direção a placas frias em nível de componente, especialmente para instalações de treinamento de IA de alto nível. Essas placas frias provavelmente se tornarão essenciais para gerenciar a alta saída térmica de GPUs avançadas, alterando gradualmente a dinâmica do mercado após 2028. Essa mudança antecipada ressalta a necessidade de os operadores equilibrarem suas estratégias de resfriamento para acomodar avanços futuros.

Por Implantação — A Adoção Empresarial Acelera sob os Mandatos Provinciais de IA

As hiperscalas reivindicaram 62,30% do valor de mercado de 2025, mas a demanda empresarial deve crescer com um CAGR de 26,30%. Esse crescimento é impulsionado principalmente por fábricas em Jiangsu, Zhejiang e Guangdong, que estão adotando cada vez mais soluções de inferência local. Essas soluções ajudam a reduzir a latência e garantir a proteção de dados, atendendo a necessidades operacionais críticas. Os racks Neptune da Lenovo, com PUE de 1,1 e entregando 40% de economia de energia, são projetados para se encaixar perfeitamente em salas de servidores pequenas sem exigir modificações estruturais. Além disso, os subsídios provinciais para computação de IA local estão incentivando as empresas a alocar mais orçamentos para infraestrutura de computação avançada. Esses fatores coletivamente ressaltam a crescente demanda por soluções de IA eficientes e localizadas no segmento empresarial.

Os laboratórios de HPC governamentais e de pesquisa estão recorrendo cada vez mais a técnicas de resfriamento por imersão para maximizar a densidade de GPU em espaços físicos limitados. Por exemplo, a atualização de 2025 da Tsinghua demonstrou a eficácia dessa abordagem ao triplicar a contagem de GPUs dentro de áreas restritas. Os microcentros de borda também estão evoluindo, combinando CLPs com cartões de IA e adotando sistemas de bobina híbrida para melhorar o desempenho. Essa tendência de pontos de implantação dispersos está expandindo significativamente o mercado de soluções de resfriamento de GPU na China. Além disso, os integradores estão capitalizando esse crescimento ao oferecer unidades modulares e autossuficientes equipadas com telemetria remota para monitoramento e gerenciamento eficientes. Esses avanços estão impulsionando a inovação e atendendo à crescente demanda por soluções de resfriamento escaláveis e eficientes na região.

Por Densidade de Potência de GPU — O Segmento Acima de 700 W Cresce com a Chegada dos Aceleradores de 1.000 W

O segmento acima de 700 watts tem projeção de crescimento a um CAGR de 27,80%, impulsionado pela adoção dos modelos AMD MI325X e ASICs personalizados que incorporam placas frias na fase de design. Esse crescimento destaca a crescente demanda por soluções de resfriamento de alto desempenho. Em 2025, a faixa de 300 a 700 watts manteve uma participação de mercado de 51,10%, sustentada pelo uso generalizado de clusters NVIDIA A100 e H100. Enquanto isso, as placas abaixo de 300 watts estão experimentando um declínio constante à medida que as empresas fazem a transição de placas de nível consumidor para silício de inferência de uso específico, refletindo uma mudança nas preferências do mercado.

A TPU v7 de 980 watts planejada pela Google demonstra que as hiperscalas em todo o mundo, incluindo suas contrapartes chinesas, estão padronizando o resfriamento líquido como um requisito fundamental para novas implantações de rack. Essa tendência ressalta a crescente importância das tecnologias de resfriamento avançadas no manuseio de silício de alta potência. Como resultado, espera-se que a participação de mercado dos sistemas de resfriamento a ar no mercado de soluções de resfriamento de unidade de processamento gráfico (GPU) na China diminua. Esse declínio está alinhado com a crescente adoção de silício de 1.000 watts, que requer soluções de resfriamento mais eficientes e robustas para atender às demandas de desempenho.

Análise Geográfica

A Mongólia Interior, Gansu e Guizhou são as regiões líderes para construções em campo aberto devido aos seus abundantes recursos eólicos e hidráulicos, que reduzem significativamente os custos de energia e permitem níveis de PUE abaixo de 1,10. Por exemplo, o campus resfriado a líquido da DeepSeek em Ordos exemplifica essa tendência, utilizando salões de imersão modulares conectados a parques eólicos de 300 MW. Enquanto isso, Pequim, Xangai e Jiangsu concentram-se em retrofits empresariais, combinando trocadores de calor de porta traseira com placas resfriadas para otimizar a implantação de nós de IA em áreas urbanas de alto valor. Esses desenvolvimentos destacam as variações regionais nas estratégias de infraestrutura de resfriamento em toda a China.

A Grande Área da Baía de Shenzhen serve como hub central para o fornecimento de hardware, abrigando fabricantes-chave como Sanhua e Lansi, que produzem trocadores de calor para fabricantes de equipamentos originais de servidores em regime just-in-time. Em contraste, as províncias do norte enfrentam escassez de água, levando Pequim a impor um limite de 1,5 litros de água por kWh. Isso levou os operadores a adotar sistemas de resfriamento líquido de circuito fechado ou torres evaporativas avançadas. Além disso, a monetização do calor residual está ganhando espaço, como visto na iniciativa da Huiyuan Cowins de redirecionar 85% do calor de saída para 10.000 domicílios em Hebei, gerando 1,7 milhão de USD em receita anual.

Guizhou se beneficia de um clima ameno e energia hidráulica de baixo custo a 0,05 USD por kWh, o que reduz as despesas operacionais. No entanto, sua localização remota limita sua adequação para cargas de trabalho sensíveis à latência. Por outro lado, as fábricas em Jiangsu e Zhejiang estão adotando cada vez mais gabinetes híbridos compactos para suportar IA de robótica local. Essa divisão geográfica obriga os fornecedores no mercado de soluções de resfriamento de unidade de processamento gráfico (GPU) na China a diversificar suas ofertas, fornecendo tanques de imersão com sistemas de recuperação de calor para as regiões do norte e circuitos de resfriamento em nível de rack com uso mínimo de água para as regiões do sul.