Tamaño y Participación del Mercado de Soluciones de Enfriamiento de GPU en China - Tendencias de Crecimiento y Pronóstico (2026 - 2031)

Tendencias e Información del Mercado de Soluciones de Enfriamiento de GPU en China

Rápida Expansión de Clústeres de Inteligencia Artificial en Centros de Datos de Hiperescala Chinos

El acuerdo de colocación de 500 megavatios de ByteDance con VNET y la construcción de DeepSeek en Mongolia Interior destacan cómo los racks ahora superan los 50 kilovatios, un nivel que hace que las rutas de aire sean termodinámicamente inviables.^{[2]Alibaba Cloud, "El Enfriamiento por Inmersión de Zhangbei Alcanza PUE 1,09," alibabacloud.com} El campus de Zhangbei de Alibaba Cloud combinó tanques de inmersión y energía eólica para reducir el PUE a 1,09, demostrando que los sistemas líquidos pueden cumplir tanto los objetivos energéticos como los de ESG. El Decimoquinto Plan Quinquenal instruye a los operadores a colocar el cómputo junto a las energías renovables, reduciendo los ciclos de construcción a menos de un año. Los proveedores con colectores prefabricados, circuitos de refrigerante sellados y servicios de puesta en marcha remota ahora cierran pedidos en semanas, lo que les otorga una ventaja estratégica en el mercado de soluciones de enfriamiento de GPU en China.

Incentivos Gubernamentales para la Fabricación Doméstica de GPU y la Localización del Ecosistema

El Ministerio de Industria y Tecnología de la Información ofrece reembolsos fiscales a los fabricantes de servidores que certifiquen contenido local en placas frías, bombas e intercambiadores de calor.^{[3]Ministerio de Industria y Tecnología de la Información, "Directrices de 2025 sobre la Cadena de Suministro Doméstica de GPU," miit.gov.cn} El conmutador Xinghe AI Fabric 2.0 de Huawei, lanzado en marzo de 2026, incorpora canales líquidos integrados, reduciendo la huella del rack en un 30% mientras ancla las adquisiciones dentro de China. Shanghái y Shenzhen han abierto laboratorios de pruebas de enfriamiento líquido que agrupan organismos de investigación con proveedores de componentes, reduciendo los ciclos de prototipo de seis meses a ocho semanas. Estas medidas aseguran la resiliencia del suministro y aceleran el tiempo de cumplimiento con el límite de fluorocarburos de la normativa RoHS de China de 2027.^{[4]Ministerio de Ecología y Medio Ambiente, "Enmienda RoHS GB 26572-2025," mee.gov.cn}

Aumento de la Potencia de Diseño Térmico de GPU que Supera los 700 W en Aceleradores de Nueva Generación

El MI325X de 1.000 vatios de AMD y el MI355X de 1.400 vatios planificado desplazan el diseño térmico más allá del alcance incluso de los enfriadores de aire de alta presión estática. El H200 de 700 vatios de NVIDIA, aunque limitado para exportación, aún necesita placas frías para mantener las uniones por debajo de 85 °C. Los operadores, por tanto, establecen la infraestructura líquida en la etapa conceptual, consolidando ingresos por servicios plurianuales para los proveedores de enfriamiento. Los sitios más antiguos que funcionan con tarjetas de menos de 500 vatios permanecen en aire, creando un mercado de soluciones de enfriamiento de unidades de procesamiento gráfico (GPU) en China de doble vía.

Creciente Adopción del Enfriamiento por Inmersión en Granjas de Minería de Criptomonedas

La minería residual en Mongolia Interior y Xinjiang, más los traslados al extranjero a Kazajistán, mantienen viva la demanda de inmersión monofásica. El tanque C8000 V3.0 de Sugon enfría 1.000 GPU en un solo recinto y alcanza un PUE de 1,08, acortando el período de recuperación a menos de 36 meses donde las tarifas de energía superan los 0,10 USD/kWh. A medida que los equipos de minería inactivos pivotan hacia la inferencia de inteligencia artificial, los operadores favorecen los tanques de inmersión que admiten tanto la tasa de hash como el entrenamiento de modelos de lenguaje de gran escala, ampliando así la base direccionable del mercado de soluciones de enfriamiento de GPU en China.

Alto Gasto de Capital Inicial para Infraestructura de Enfriamiento Líquido y por Inmersión

El Índice de Costos de Centros de Datos de Turner and Townsend muestra una prima de gasto de capital del 15-25% para los circuitos directos al chip y del 40-60% para los tanques de inmersión, añadiendo entre 3 y 6 millones de USD a una construcción de 10 MW. Las hiperescalas amortizan esto en contratos a largo plazo, pero las empresas más pequeñas en Xi'an o Chengdu a menudo difieren las actualizaciones. Donde la energía industrial cae por debajo de 0,06 USD/kWh, el período de recuperación de la inmersión se extiende más allá de cuatro años, bloqueando a muchos operadores en el enfriamiento por aire y ralentizando parte del mercado de soluciones de enfriamiento de GPU en China.

Disponibilidad Limitada de Fluidos Dieléctricos Libres de Fluorocarburos que Cumplen con la Normativa RoHS de China

La norma GB 26572-2025 prohíbe los fluidos con PFAS a partir de agosto de 2027. La ampliamente utilizada línea Novec de 3M contiene compuestos restringidos, y los sustitutos nacionales aún están escalando la curva de estabilidad térmica. Schneider Electric y Castrol abrieron un laboratorio en Shanghái para comercializar fluidos de base biológica, pero la producción completa está prevista para finales de 2027. La escasez de suministro podría dejar a los integradores de inmersión con tanques vacíos justo cuando los aceleradores de 1.000 vatios alcancen volumen, un viento en contra material para el mercado de soluciones de enfriamiento de GPU en China.

*Nuestras previsiones consideran los impactos de impulsores y restricciones como direccionales, no aditivos. Las previsiones de impacto reflejan el crecimiento base, los efectos de mezcla y las interacciones entre variables.

Análisis de Segmentos

Por Tecnología de Enfriamiento: El Enfriamiento por Inmersión Gana Terreno a Medida que Aumentan los Límites Térmicos

Se espera que el enfriamiento por inmersión registre el crecimiento más rápido entre las tecnologías de enfriamiento, con una CAGR del 25,50%, respaldado por la creciente demanda de los operadores de centros de datos de hiperescala que buscan reducir la efectividad del uso de energía (PUE) a menos de 1,10. El enfriamiento por aire representó una participación sustancial del 47,04% en 2025, lo que refleja su implementación establecida en racks con densidades de potencia inferiores a 500 vatios. Sin embargo, a medida que aumentan las cargas de trabajo de inteligencia artificial, las cargas de calor a nivel de rack están aumentando, lo que lleva a los operadores a adoptar alternativas basadas en líquidos para mejorar la eficiencia térmica y admitir una mayor densidad de cómputo. Los circuitos de enfriamiento directo al chip se están instalando cada vez más de forma retroactiva en instalaciones existentes donde las limitaciones de carga de piso y las restricciones de altura del techo hacen que el despliegue completo de tanques de inmersión sea impracticable. En implementaciones piloto en Pekín, los gabinetes de placa fría de Inspur lograron un PUE de 1,15, demostrando la viabilidad operativa del enfriamiento líquido en entornos de centros de datos existentes. Los sistemas de enfriamiento híbrido, que combinan paredes de ventiladores con intercambiadores de calor de puerta trasera, también están ganando terreno a medida que las empresas buscan operar servidores de inteligencia artificial junto a la infraestructura de TI heredada sin rediseñar completamente sus instalaciones.

La instalación de Zhangbei de Alibaba Cloud combina el enfriamiento por inmersión con el excedente de energía eólica, fortaleciendo la competitividad de las regiones ricas en energías renovables en el mercado de soluciones de enfriamiento de GPU en China. El tanque de inmersión a escala de megavatio C8000 de Sugon demuestra además la capacidad de los actores nacionales para avanzar directamente hacia arquitecturas de enfriamiento ultradensas diseñadas para computación de alto rendimiento y cargas de trabajo de inteligencia artificial. Se espera que el enfriamiento por aire siga siendo relevante para las implementaciones de inferencia en el borde en naves de fábrica y entornos distribuidos similares, particularmente donde el consumo de energía de la GPU permanece por debajo de 300 vatios. Como resultado, es probable que el mercado permanezca segmentado por tipo de implementación. Se espera que las tecnologías de enfriamiento líquido dominen las nuevas instalaciones de clústeres de inteligencia artificial que requieren cómputo de alta densidad y gestión térmica avanzada, mientras que una gran base de centros de datos heredados continuará dependiendo de sistemas de enfriamiento por aire optimizados respaldados por mejoras incrementales de eficiencia.

Nota: Las participaciones de todos los segmentos individuales están disponibles al adquirir el informe

Por Nivel de Enfriamiento: Los Diseños a Nivel de Rack Anclan los Programas de Modernización

En 2025, los circuitos a nivel de servidor y rack comandaron una participación de mercado del 59,02% y se proyecta que crezcan a una sólida CAGR del 26,10%, gracias a su implementación simplificada y alineación con las garantías de los fabricantes de equipos originales. Estas soluciones están ganando terreno debido a su capacidad para agilizar las operaciones y reducir las complejidades en los sistemas de enfriamiento de centros de datos. El bastidor EcoStruxure de Schneider Electric introduce un diseño innovador al posicionar los colectores en la parte trasera del rack, lo que permite a los operadores incorporar el enfriamiento líquido fila por fila. Este enfoque por fases no solo mejora la flexibilidad operativa, sino que también minimiza el tiempo de inactividad durante la implementación. Por otro lado, el conmutador de 51,2 Tbps enfriado por líquido de Huawei sobresale en la entrega de un rendimiento de densidad máxima, lo que lo convierte en una opción preferida para entornos de alto rendimiento. Sin embargo, su dependencia de una única hoja de ruta de hardware limita la flexibilidad para los operadores que buscan opciones de hardware diversas.

Los operadores favorecen cada vez más los circuitos de rack como medida estratégica para mitigar los riesgos asociados con las futuras transiciones de silicio, un factor crítico en el mercado de soluciones de enfriamiento de GPU en China. Esta preferencia es particularmente evidente en una encuesta de 2025 realizada por CDCC, donde el 68% de los gerentes indicó su elección de circuitos de rack para nuevas salas de datos. Los circuitos de rack ofrecen escalabilidad y adaptabilidad, lo que los convierte en una opción confiable para las demandas tecnológicas en evolución. Sin embargo, el inminente lanzamiento del MI355X de 1.400 vatios de AMD se espera que impulse un cambio hacia placas frías a nivel de componente, especialmente para las instalaciones de entrenamiento de inteligencia artificial de primer nivel. Es probable que estas placas frías se vuelvan esenciales para gestionar la alta salida térmica de las GPU avanzadas, alterando gradualmente la dinámica del mercado después de 2028. Este cambio anticipado subraya la necesidad de que los operadores equilibren sus estrategias de enfriamiento para acomodar los avances futuros.

Por Implementación: La Adopción Empresarial se Acelera bajo los Mandatos Provinciales de Inteligencia Artificial

Las hiperescalas reclamaron el 62,30% del valor del mercado de 2025, pero se prevé que la demanda empresarial se dispare con una CAGR del 26,30%. Este crecimiento está impulsado principalmente por las fábricas de Jiangsu, Zhejiang y Guangdong, que adoptan cada vez más soluciones de inferencia en las instalaciones. Estas soluciones ayudan a reducir la latencia y garantizar la protección de datos, atendiendo necesidades operativas críticas. Los racks Neptune de Lenovo, con un PUE de 1,1 y un ahorro energético del 40%, están diseñados para encajar perfectamente en salas de servidores pequeñas sin requerir modificaciones estructurales. Además, los reembolsos provinciales para la computación de inteligencia artificial local incentivan a las empresas a asignar más presupuesto hacia infraestructura de cómputo avanzada. Estos factores subrayan colectivamente la creciente demanda de soluciones de inteligencia artificial eficientes y localizadas en el segmento empresarial.

Los laboratorios de HPC gubernamentales y de investigación recurren cada vez más a técnicas de enfriamiento por inmersión para maximizar la densidad de GPU dentro de espacios físicos limitados. Por ejemplo, la actualización de 2025 de Tsinghua demostró la eficacia de este enfoque al triplicar el número de GPU dentro de huellas limitadas. Los microcentros de borde también están evolucionando, combinando controladores lógicos programables con tarjetas de inteligencia artificial y adoptando sistemas de bobinas híbridas para mejorar el rendimiento. Esta tendencia de puntos de implementación dispersos está expandiendo significativamente el mercado de soluciones de enfriamiento de GPU en China. Además, los integradores están capitalizando este crecimiento ofreciendo unidades modulares y autónomas equipadas con telemetría remota para una monitorización y gestión eficientes. Estos avances están impulsando la innovación y satisfaciendo la creciente demanda de soluciones de enfriamiento escalables y eficientes en la región.

Nota: Las participaciones de todos los segmentos individuales están disponibles al adquirir el informe

Por Densidad de Potencia de GPU: El Nivel Superior a 700 W se Dispara con la Llegada de los Aceleradores de 1.000 W

Se proyecta que el segmento por encima de 700 vatios crezca a una CAGR del 27,80%, impulsado por la adopción de los modelos AMD MI325X y los ASIC personalizados que incorporan placas frías en la etapa de diseño. Este crecimiento destaca la creciente demanda de soluciones de enfriamiento de alto rendimiento. En 2025, el rango de 300 a 700 vatios mantuvo una participación de mercado del 51,10%, respaldado por el uso generalizado de clústeres NVIDIA A100 y H100. Mientras tanto, las tarjetas por debajo de 300 vatios experimentan un declive constante a medida que las empresas hacen la transición de tarjetas de grado de consumidor a silicio de inferencia de propósito específico, lo que refleja un cambio en las preferencias del mercado.

La TPU v7 de 980 vatios planificada por Google demuestra que las hiperescalas de todo el mundo, incluidas sus contrapartes chinas, están estandarizando el enfriamiento líquido como un requisito fundamental para los nuevos despliegues de racks. Esta tendencia subraya la creciente importancia de las tecnologías de enfriamiento avanzadas para manejar el silicio de alta potencia. Como resultado, se espera que la participación de mercado de los sistemas de enfriamiento basados en aire en el mercado de soluciones de enfriamiento de unidades de procesamiento gráfico (GPU) en China disminuya. Este declive se alinea con la creciente adopción del silicio de 1.000 vatios, que requiere soluciones de enfriamiento más eficientes y robustas para satisfacer las demandas de rendimiento.

Análisis Geográfico

Mongolia Interior, Gansu y Guizhou son las regiones líderes para las construcciones en terrenos vírgenes debido a sus abundantes recursos eólicos e hidroeléctricos, que reducen significativamente los costos de energía y permiten niveles de PUE por debajo de 1,10. Por ejemplo, el campus enfriado por líquido de DeepSeek en Ordos ejemplifica esta tendencia, utilizando salas de inmersión modulares conectadas a parques eólicos de 300 MW. Mientras tanto, Pekín, Shanghái y Jiangsu se centran en modernizaciones empresariales, combinando intercambiadores de calor de puerta trasera con placas enfriadas para optimizar el despliegue de nodos de inteligencia artificial en áreas urbanas de alto valor. Estos desarrollos destacan las variaciones regionales en las estrategias de infraestructura de enfriamiento en toda China.

El Gran Área de la Bahía de Shenzhen sirve como el centro principal para el suministro de hardware, albergando fabricantes clave como Sanhua y Lansi, que producen intercambiadores de calor para los fabricantes de equipos originales de servidores en régimen de justo a tiempo. En contraste, las provincias del norte enfrentan escasez de agua, lo que lleva a Pekín a imponer un límite de 1,5 litros de agua por kWh. Esto ha llevado a los operadores a adoptar sistemas de enfriamiento líquido de circuito cerrado o torres evaporativas avanzadas. Además, la monetización del calor residual está ganando terreno, como se ve en la iniciativa de Huiyuan Cowins de redirigir el 85% del calor de salida a 10.000 hogares en Hebei, generando 1,7 millones de USD en ingresos anuales.

Guizhou se beneficia de un clima templado y energía hidroeléctrica de bajo costo a 0,05 USD por kWh, lo que reduce los gastos operativos. Sin embargo, su ubicación remota limita su idoneidad para cargas de trabajo sensibles a la latencia. Por otro lado, las fábricas de Jiangsu y Zhejiang adoptan cada vez más gabinetes híbridos compactos para apoyar la inteligencia artificial robótica en el sitio. Esta división geográfica obliga a los proveedores en el mercado de soluciones de enfriamiento de unidades de procesamiento gráfico (GPU) en China a diversificar sus ofertas, proporcionando tanques de inmersión con sistemas de recuperación de calor para las regiones del norte y circuitos de enfriamiento a nivel de rack con uso mínimo de agua para las regiones del sur.