Taille et Part du Marché des Fonderies de Semi-conducteurs en Chine

Marché des Fonderies de Semi-conducteurs en Chine (2025 - 2030)
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Analyse du Marché des Fonderies de Semi-conducteurs en Chine par Mordor Intelligence

La taille du marché des fonderies de semi-conducteurs en Chine s'établit à 14,85 milliards USD en 2025 et devrait atteindre 27 milliards USD d'ici 2030, progressant à un TCAC de 12,4 %. Cette perspective de croissance repose sur les subventions en capital à grande échelle de Pékin, un écosystème de conception domestique en plein essor et une accélération de la substitution aux importations dans les secteurs de l'automobile, des serveurs d'intelligence artificielle et de l'électronique de puissance.[1]South China Morning Post, "La Chine a accordé 1,75 milliard USD de subventions à 190 entreprises de semi-conducteurs en 2022 dans sa quête d'autosuffisance en semi-conducteurs," scmp.com Les frictions géopolitiques accrues ont redirigé les commandes des clients multinationaux vers les usines locales, tandis que les fabricants d'équipements soutenus par l'État réduisent les coûts d'approvisionnement et raccourcissent les cycles de montée en cadence. La demande de production sur nœuds matures reste résiliente, notamment pour les procédés 28 nm destinés aux unités de contrôle de véhicules, aux circuits intégrés de gestion de l'alimentation et aux puces IoT. Les investissements parallèles dans les dispositifs de puissance à base de carbure de silicium et de nitrure de gallium diversifient les sources de revenus et positionnent les fournisseurs chinois pour la montée en puissance des véhicules à nouvelle énergie. La réponse du côté de l'offre est visible à travers quatre usines de 12 pouces en construction par la principale fonderie du pays et dans des méga-projets à l'échelle provinciale dans le delta du fleuve Yangtze et dans la Grande Baie.

Points Clés du Rapport

  • Par nœud technologique, le 28 nm détenait 33,3 % de la part du marché des fonderies de semi-conducteurs en Chine en 2024, tandis que les nœuds inférieurs à 10 nm devraient se développer à un TCAC de 18,2 % jusqu'en 2030. 
  • Par taille de plaquette, les substrats de 300 mm représentaient 62,6 % de la taille du marché des fonderies de semi-conducteurs en Chine en 2024 et devraient croître à un TCAC de 10,5 % jusqu'en 2030. 
  • Par modèle commercial, les fonderies pure-play dominaient avec 71,6 % de part de revenus en 2024, tandis que les services de fonderie IDM affichent le TCAC prévisionnel le plus élevé de 12,1 % jusqu'en 2030. 
  • Par application, les puces automobiles affichaient un TCAC de 15,7 %, le rythme le plus rapide parmi les marchés finaux, soutenu par un taux de pénétration des véhicules électriques dépassant 50 % des ventes de nouvelles voitures en juillet 2024. 

Analyse des Segments

Par Nœud Technologique : Force des Nœuds Matures, Dynamisme des Nœuds Avancés

Le nœud 28 nm a généré 4,9 milliards USD, soit 33,3 % de la taille du marché des fonderies de semi-conducteurs en Chine en 2024, et continue d'ancrer les flux de travail automobiles, industriels et IoT. Avec des subventions adaptées aux nœuds inférieurs à 28 nm, les usines domestiques visent désormais 31 % de la production mondiale de 28 nm d'ici 2027, renforçant le pouvoir de fixation des prix sur un nœud encore dominant pour les micro-contrôleurs de groupe motopropulseur et les puces de connectivité. Pendant ce temps, la capacité inférieure à 10 nm reste naissante mais enregistre le TCAC le plus élevé de 18,2 % grâce aux enregistrements de conception pour accélérateurs d'intelligence artificielle et aux subventions de recherche nationale. La voie quasi-7 nm par ultraviolets profonds de SMIC témoigne d'une ingéniosité technique face aux embargos sur les outils, bien que le vrai 5 nm reste hors de portée sur cinq ans.

À mesure que l'intensité capitalistique augmente, les fonderies équilibrent la migration des nœuds avec la rentabilité. Les plateformes 16/14 nm absorbent les mises à jour logiques des systèmes sur puce mobiles, et les lignes 40/45 nm répondent aux dispositifs analogiques à signal mixte. Cette stratégie en couches stabilise l'utilisation des usines et élargit la base de revenus, faisant de la diversification technologique un pilier structurel du marché des fonderies de semi-conducteurs en Chine.

Marché des Fonderies de Semi-conducteurs en Chine : Part de Marché par Nœud Technologique
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Par Taille de Plaquette : Le 300 mm Conserve son Avantage d'Échelle

Les flux à volume élevé de logique numérique, de mémoire et de capteurs d'image accordent aux substrats de 12 pouces une part dominante de 62,6 % du marché des fonderies de semi-conducteurs en Chine en 2024. Les projets d'expansion à Pékin, Shanghai, Shenzhen et Tianjin augmenteront la capacité nationale en 300 mm de 240 000 plaquettes supplémentaires par mois après 2026. Les économies d'échelle et la manutention automatisée des matériaux garantissent des coûts par puce inférieurs, soutenant un TCAC projeté de 10,5 % pour ce segment.

Le niveau 200 mm reste vital pour les nœuds analogiques, les systèmes microélectromécaniques et la mémoire flash embarquée ; il fournit une capacité pour les pièces à haute fiabilité où la stabilité du procédé prime sur la densité des transistors. Les usines de ≤ 150 mm, bien que de niche, répondent à la demande spécialisée en carbure de silicium, arséniure de gallium et microphones à systèmes microélectromécaniques. Les subventions ciblées pour les semi-conducteurs de troisième génération relancent les investissements dans les lignes de 6 et 8 pouces, assurant une résilience multi-diamètre au sein du marché plus large des fonderies de semi-conducteurs en Chine.

Par Modèle Commercial de Fonderie : Les Services IDM Accélèrent leur Rythme

Les fournisseurs pure-play représentent encore 71,6 % des revenus de 2024 et attirent un large portefeuille de clients de plus de 1 000 maisons de conception. Cette approche offre flexibilité et échelle, sécurisant 2,2 milliards USD de ventes au quatrième trimestre 2024 pour le leader du marché. À l'inverse, les services de fonderie IDM affichent un TCAC de 12,1 % alors que les constructeurs automobiles intègrent verticalement le silicium pour atténuer les chocs d'approvisionnement. BYD fabrique désormais 90 % de son électronique de puissance en interne, illustrant ce changement.

Les modèles fab-lite offrent aux entreprises de semi-conducteurs une optionnalité dans l'allocation du capital, leur permettant de conserver des lignes pilotes tout en externalisant les volumes. Le secteur des fonderies de semi-conducteurs en Chine évolue ainsi vers un spectre allant du pure-play à l'intégration totale, chacun répondant à des préférences distinctes en matière de risque et de rendement parmi les clients. Cette diversité sous-tend la résilience de la chaîne d'approvisionnement et atténue les fluctuations cycliques du marché des fonderies de semi-conducteurs en Chine.

Marché des Fonderies de Semi-conducteurs en Chine : Part de Marché par Modèle Commercial de Fonderie
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Par Application : L'Automobile Mène la Courbe de Croissance

L'électronique grand public représentait 38,8 % des revenus de 2024, mais la demande de circuits intégrés automobiles croît le plus rapidement à un TCAC de 15,7 % alors que les fabricants de véhicules électriques ajoutent des contrôleurs de puissance, d'aide à la conduite avancée et d'infodivertissement. Plus de 300 startups domestiques de puces automobiles ont été lancées depuis 2023, assurant un flux soutenu d'enregistrements de conception. Le calcul haute performance bénéficie des clusters de serveurs d'intelligence artificielle financés par les grands acteurs du cloud, tandis que les dispositifs industriels et IoT continuent de migrer vers des sources domestiques dans le cadre des directives d'approvisionnement gouvernementales.

La diversification au niveau des applications protège le marché des fonderies de semi-conducteurs en Chine des ralentissements sectoriels. Lorsque les commandes de puces pour smartphones ont fléchi en 2024, les puces automobiles et de centres de données ont comblé la capacité, maintenant un taux d'utilisation de 89,6 % pour la principale usine. Un mix de marchés finaux équilibré reste donc une couverture stratégique pour la stabilité des revenus et la justification des dépenses d'investissement.

Analyse Géographique

L'empreinte des fonderies en Chine se concentre dans trois méga-pôles. Le delta du fleuve Yangtze produit un quart du PIB national et un tiers des dépenses de recherche et développement sur seulement 4 % de la superficie du territoire.[4]PricewaterhouseCoopers, "Le delta du fleuve Yangtze – Le principal pôle économique régional de Chine," pwc.de Shanghai ancre cette ceinture avec 41 milliards USD de ventes de circuits intégrés en 2022 et un plan directeur dédié « Port Oriental des Puces » pour 2025. Le Jiangsu voisin excelle dans l'assemblage et les tests, tandis que le Zhejiang recrute des projets en carbure de silicium et en nitrure de gallium, formant une chaîne de valeur verticalement intégrée.

La Grande Baie, menée par le Guangdong, offre une proximité avec les fabricants d'équipements électroniques et un accès aux réserves de capital de Hong Kong. Les autorités provinciales ont engagé 500 milliards CNY (70,0 milliards USD) dans 40 projets de semi-conducteurs, dont la seule usine de 300 mm de la région capable de 80 000 plaquettes par mois. Des usines spécialisées à Shenzhen et Zhuhai s'attaquent aux modules frontaux radiofréquences et aux pilotes d'affichage, complétant les assembleurs de dispositifs grand public dans le delta de la rivière des Perles.

Les pôles du nord autour de Pékin s'appuient sur des universités d'élite et des laboratoires nationaux pour la recherche et développement de pointe. Les prochaines usines de 12 pouces dans la capitale feront le lien entre les talents en conception et les nouveaux fabricants d'équipements tels que AMEC et Naura. Les corridors logistiques et les projets d'approvisionnement en eau visent à atténuer les goulots d'étranglement liés aux services publics, tandis que les centres intérieurs comme Wuhan et Changsha absorbent les lignes axées sur le carbure de silicium pour diversifier le risque géographique. Collectivement, ces nœuds favorisent un écosystème robuste qui sous-tend l'expansion à long terme du marché des fonderies de semi-conducteurs en Chine.

Paysage Concurrentiel

Les revenus mondiaux des fonderies restent très concentrés, les dix plus grands fournisseurs détenant la majorité des parts ; le champion local se classe troisième au niveau mondial mais accuse un retard considérable de 67 % sur un concurrent dominant. La différenciation domestique s'appuie sur des nœuds matures optimisés en coûts, un accès rapide aux subventions et un portefeuille de services de conception en pleine expansion. Les alliances stratégiques se développent également : SMIC collabore avec des startups d'intelligence artificielle pour des accélérateurs personnalisés, tandis que HLMC regroupe des bibliothèques de propriété intellectuelle et des navettes de plaquettes multi-projets pour les petites et moyennes entreprises.

Les entreprises chinoises d'équipements montent en gamme. Naura a grimpé à la sixième place parmi les fournisseurs mondiaux d'outils en 2024 et a récemment acquis un spécialiste de la lithographie pour combler l'écart en matière de scanners. AMEC, déjà solide dans la gravure, prévoit de doubler sa portée sur le marché mondial en une décennie. Une telle consolidation réduit le risque de source unique étrangère et améliore le levier de négociation pour les expansions d'usines, renforçant la souveraineté de la chaîne d'approvisionnement domestique.

Les acteurs de niche prospèrent en ciblant des segments spécialisés : Nexchip domine les plaquettes pour pilotes d'affichage ; United Nova excelle dans les systèmes microélectromécaniques ; CanSemi se concentre sur les comptes automobiles et IoT locaux dans le sud de la Chine. Ces stratégies ciblées répartissent la santé de l'écosystème au-delà des géants phares et cultivent une résilience plus large dans le marché des fonderies de semi-conducteurs en Chine.

Leaders du Secteur des Fonderies de Semi-conducteurs en Chine

  1. Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)

  2. Hua Hong Semiconductor Limited

  3. Nexchip Semiconductor Corporation

  4. Shanghai Huali Microelectronics Corp. (HLMC)

  5. Guangzhou CanSemi Technology Inc.

  6. *Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
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Développements Récents du Secteur

  • Juin 2025 : Naura Technology a acquis Kingsemi pour accélérer les solutions de lithographie domestiques.
  • Juin 2025 : AMEC a dévoilé des plans pour doubler sa part d'équipements haut de gamme sur cinq à dix ans.
  • Mai 2025 : SMIC a publié un chiffre d'affaires de 2,247 milliards USD au premier trimestre 2025 avec une marge brute de 22,5 % et un taux d'utilisation de 89,6 %, guidant un léger recul séquentiel pour le deuxième trimestre 2025.
  • Avril 2025 : Naura a prévu une croissance de son chiffre d'affaires de 51 % en glissement annuel à 8,98 milliards CNY (1,26 milliard USD) pour le premier trimestre 2025.

Table des Matières du Rapport sur le Secteur des Fonderies de Semi-conducteurs en Chine

1. INTRODUCTION

  • 1.1 Hypothèses de l'Étude et Définition du Marché
  • 1.2 Périmètre de l'Étude

2. MÉTHODOLOGIE DE RECHERCHE

3. RÉSUMÉ EXÉCUTIF

4. PAYSAGE DU MARCHÉ

  • 4.1 Aperçu du Marché
  • 4.2 Moteurs du Marché
    • 4.2.1 Incitations gouvernementales et subventions en capital du plan « Fabriqué en Chine 2025 »
    • 4.2.2 Demande croissante de puces sur nœuds matures (28 nm et plus) provenant de l'automobile et de l'IoT
    • 4.2.3 Poussée de localisation pour les dispositifs de puissance à base de carbure de silicium et de nitrure de gallium
    • 4.2.4 Essor des serveurs d'intelligence artificielle nécessitant une synergie domestique entre l'encapsulation et la fonderie en back-end
    • 4.2.5 Émergence de pôles régionaux de semi-conducteurs (delta du fleuve Yangtze, Grande Baie)
    • 4.2.6 Montée en puissance des fabricants d'équipements soutenus par l'État réduisant les barrières aux dépenses d'investissement
  • 4.3 Contraintes du Marché
    • 4.3.1 Points de blocage des contrôles à l'exportation américains sur les outils de lithographie par ultraviolets extrêmes et les outils avancés de conception assistée par ordinateur
    • 4.3.2 Risque de surcapacité sur les nœuds matures entraînant une érosion des prix de vente moyens
    • 4.3.3 Contraintes d'approvisionnement en énergie et d'utilisation de l'eau dans les principaux pôles de fabrication
    • 4.3.4 Pénurie de talents face aux constructions agressives d'usines
  • 4.4 Analyse de la Chaîne de Valeur du Secteur
  • 4.5 Impact des Facteurs Macroéconomiques
  • 4.6 Environnement Réglementaire
  • 4.7 Perspectives Technologiques
  • 4.8 Analyse des Cinq Forces de Porter
    • 4.8.1 Menace des Nouveaux Entrants
    • 4.8.2 Pouvoir de Négociation des Fournisseurs
    • 4.8.3 Pouvoir de Négociation des Acheteurs
    • 4.8.4 Menace des Substituts
    • 4.8.5 Rivalité Concurrentielle

5. TAILLE DU MARCHÉ ET PRÉVISIONS DE CROISSANCE (VALEUR)

  • 5.1 Par Nœud Technologique
    • 5.1.1 10/7/5 nm et en dessous
    • 5.1.2 16/14 nm
    • 5.1.3 20 nm
    • 5.1.4 28 nm
    • 5.1.5 45/40 nm
    • 5.1.6 65 nm et plus
  • 5.2 Par Taille de Plaquette
    • 5.2.1 300 mm
    • 5.2.2 200 mm
    • 5.2.3 ≤150 mm
  • 5.3 Par Modèle Commercial de Fonderie
    • 5.3.1 Pure-play
    • 5.3.2 Services de Fonderie IDM
    • 5.3.3 Fab-lite
  • 5.4 Par Application
    • 5.4.1 Électronique Grand Public et Communication
    • 5.4.2 Automobile
    • 5.4.3 Industrie et IoT
    • 5.4.4 Calcul Haute Performance
    • 5.4.5 Autres Applications

6. PAYSAGE CONCURRENTIEL

  • 6.1 Concentration du Marché
  • 6.2 Mouvements Stratégiques
  • 6.3 Analyse des Parts de Marché
  • 6.4 Profils d'Entreprises (comprenant un aperçu au niveau mondial, un aperçu au niveau du marché, les segments principaux, les données financières disponibles, les informations stratégiques, le classement/la part de marché pour les principales entreprises, les produits et services, et les développements récents)
    • 6.4.1 Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC)
    • 6.4.2 Hua Hong Semiconductor Ltd.
    • 6.4.3 Shanghai Huali Microelectronics Corp. (HLMC)
    • 6.4.4 Nexchip Semiconductor Corp.
    • 6.4.5 Guangzhou CanSemi Technology Inc.
    • 6.4.6 GTA Semiconductor Co., Ltd.
    • 6.4.7 China Resources Microelectronics Ltd. (CR Micro)
    • 6.4.8 United Nova Technology Co., Ltd.
    • 6.4.9 Silan Microelectronics Co., Ltd.
    • 6.4.10 Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (XMC)
    • 6.4.11 Hefei Jinghe Integrated Circuit Co., Ltd.
    • 6.4.12 Shanghai Advanced Semiconductor Manufacturing Corp. Ltd. (ASMC)
    • 6.4.13 CanSemi Phase-II (Guangzhou)
    • 6.4.14 BYD Semiconductor Co., Ltd.
    • 6.4.15 HLMC Fab 2 (Shanghai Lingang)
    • 6.4.16 United Microelectronics Corp. (Xiamen JV)
    • 6.4.17 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. (Hefei JV)
    • 6.4.18 TongFu Microelectronics Co., Ltd. (Foundry Services)
    • 6.4.19 SkyWater (Tianjin Project)
    • 6.4.20 SiEn (Qingdao) Integrated Circuits Co., Ltd.
    • 6.4.21 Orient Semiconductor Electronics (Shanghai) Ltd.
    • 6.4.22 Chipone Foundry (Zhuhai) Ltd.
    • 6.4.23 YMTC Foundry Services (Wuhan)

7. OPPORTUNITÉS DE MARCHÉ ET PERSPECTIVES D'AVENIR

  • 7.1 Évaluation des Espaces Blancs et des Besoins Non Satisfaits
*La liste des fournisseurs est dynamique et sera mise à jour en fonction du périmètre de l'étude personnalisée
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Périmètre du Rapport sur le Marché des Fonderies de Semi-conducteurs en Chine

Par Nœud Technologique
10/7/5 nm et en dessous
16/14 nm
20 nm
28 nm
45/40 nm
65 nm et plus
Par Taille de Plaquette
300 mm
200 mm
≤150 mm
Par Modèle Commercial de Fonderie
Pure-play
Services de Fonderie IDM
Fab-lite
Par Application
Électronique Grand Public et Communication
Automobile
Industrie et IoT
Calcul Haute Performance
Autres Applications
Par Nœud Technologique 10/7/5 nm et en dessous
16/14 nm
20 nm
28 nm
45/40 nm
65 nm et plus
Par Taille de Plaquette 300 mm
200 mm
≤150 mm
Par Modèle Commercial de Fonderie Pure-play
Services de Fonderie IDM
Fab-lite
Par Application Électronique Grand Public et Communication
Automobile
Industrie et IoT
Calcul Haute Performance
Autres Applications
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Questions Clés Traitées dans le Rapport

Quelle est la taille du marché des fonderies de semi-conducteurs en Chine en 2025 ?

Il est évalué à 14,85 milliards USD et devrait s'étendre à 27 milliards USD d'ici 2030.

Quel nœud technologique génère le plus de revenus dans le secteur des fonderies en Chine ?

Le nœud 28 nm capte 33,3 % des revenus, ce qui en fait le principal contributeur.

Pourquoi les puces automobiles sont-elles importantes pour les fonderies chinoises ?

Un taux de pénétration des véhicules électriques supérieur à 50 % des ventes de nouvelles voitures entraîne un TCAC de 15,7 % pour les semi-conducteurs automobiles, comblant la capacité des nœuds matures.

Quel rôle jouent les subventions gouvernementales dans la fabrication de semi-conducteurs ?

Les incitations nationales et municipales fournissent des exonérations fiscales et des financements directs qui ajoutent collectivement 2,8 points de pourcentage au TCAC du marché.

Comment les contrôles à l'exportation affectent-ils la capacité de pointe de la Chine ?

Les restrictions américaines sur les scanners à ultraviolets extrêmes et les logiciels de conception assistée par ordinateur réduisent le TCAC du marché d'environ 3,2 %, retardant la montée en puissance des nœuds inférieurs à 7 nm.

Où sont situés les principaux pôles de semi-conducteurs en Chine ?

Le delta du fleuve Yangtze, la Grande Baie et le corridor Pékin-Tianjin accueillent la majorité des usines et des infrastructures de soutien.

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