Tamaño y Participación del Mercado de Hardware eSIM

Tamaño del Mercado de Hardware eSIM
Imagen © Mordor Intelligence. El uso requiere atribución según CC BY 4.0.

Análisis del Mercado de Hardware eSIM por Mordor Intelligence

El tamaño del Mercado de Hardware eSIM en términos de volumen de envíos fue valorado en 0,61 mil millones de unidades en 2025 y se estima que crecerá desde 0,73 mil millones de unidades en 2026 hasta alcanzar 1,73 mil millones de unidades en 2031, a una CAGR del 19,01% durante el período de pronóstico (2026-2031).

El mercado de hardware eSIM está siendo impulsado por las redes privadas 5G autónomas, que necesitan credenciales integradas que puedan aprovisionarse de forma remota. Los fabricantes de dispositivos también están avanzando hacia diseños sin bandejas de SIM físicas, lo que aumenta la demanda de hardware eUICC certificado y SIM integrado. El uso comercial del estándar GSMA SGP.32 está ampliando la base direccionable para conexiones IoT gestionadas de forma remota. Los requisitos europeos de llamadas de emergencia 4G y 5G en nuevos tipos de vehículos están generando demanda de equipos de telemática actualizados junto con la demanda de vehículos nuevos. Estas fuerzas integran los dispositivos de consumo, la conectividad empresarial y el cumplimiento normativo en la misma perspectiva del mercado de hardware eSIM.

Conclusiones Clave del Informe

  • Por tipo de red, 4G/LTE representó el 57,45% del volumen del mercado de hardware eSIM en 2025, mientras que se proyecta que 5G se expanda a una CAGR del 20,99% hasta 2031.
  • Por factor de forma, MFF2 retuvo el 69,85% del volumen del mercado de hardware eSIM en 2025, mientras que se espera que el CSP a nivel de oblea se expanda a una CAGR del 19,36% hasta 2031.
  • Por tipo de dispositivo, los teléfonos inteligentes representaron el 45,78% del volumen en 2025, mientras que se proyecta que los dispositivos portátiles se expandan a una CAGR del 20,67% hasta 2031.
  • Por aplicación, la electrónica de consumo representó el 46,02% del volumen en 2025, mientras que se prevé que el sector automotriz y de transporte se expanda a una CAGR del 19,48% hasta 2031.
  • Por geografía, América del Norte representó el 38,69% del volumen del mercado de hardware eSIM en 2025, mientras que se proyecta que Asia-Pacífico se expanda a una CAGR del 19,88% hasta 2031.

Nota: Las cifras del tamaño del mercado y los pronósticos de este informe se generan utilizando el marco de estimación patentado de Mordor Intelligence, actualizado con los datos y conocimientos más recientes disponibles a partir de enero de 2026.

Análisis de Segmentos

Por Tipo de Red: 4G/LTE Retiene la Base Instalada Mientras que 5G Amplía la Demanda

4G/LTE representó el 57,45% de la participación del mercado de hardware eSIM en 2025, lo que refleja su posición establecida en teléfonos inteligentes y módulos M2M. Los dispositivos producidos entre 2021 y 2025 utilizaron principalmente 4G/LTE como su opción de conectividad principal, respaldados por una amplia cobertura de operadores en América del Norte, Europa y Asia-Pacífico urbana. Los teléfonos inteligentes, las unidades de telemática automotriz y las pasarelas industriales continúan utilizando hardware 4G/LTE certificado en grandes volúmenes. NB-IoT/LTE-M sirve para usos de menor potencia, como la medición inteligente, el monitoreo agrícola y el seguimiento de activos, donde la conectividad continua importa más que el alto rendimiento de datos. Los chips eUICC MFF2 son comunes en estas aplicaciones porque están diseñados para una larga vida útil y condiciones de temperatura exigentes.

La GSMA publicó SGP.32 V1.3 en mayo de 2026 con disposiciones para dispositivos IoT con restricciones de red e interfaz de usuario. La actualización confirma que el nuevo modelo de aprovisionamiento se aplica a dispositivos de baja tasa de datos, así como a equipos celulares de banda ancha. Se proyecta que 5G se expanda a una CAGR del 20,99% de 2026 a 2031 a medida que las redes privadas 5G y los dispositivos de consumo compatibles añaden demanda, y la GSA informó que 974 organizaciones desplegaban redes móviles privadas 5G a nivel global en junio de 2026. Es probable que los chipsets de doble modo que admiten tanto 4G/LTE como 5G sigan siendo importantes durante la transición porque preservan la flexibilidad de red.

Participación del Mercado de Hardware eSIM por Tipo de Red, 2025
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Por Factor de Forma: MFF2 Lidera el Volumen Mientras que los Paquetes Más Pequeños Ganan Uso

MFF2 retuvo el 69,85% del volumen del mercado de hardware eSIM en 2025 porque su patillaje estandarizado respalda los diseños automotrices e industriales establecidos. El factor de forma se utiliza ampliamente en unidades de control de telemática, pasarelas industriales y medidores de energía inteligentes porque evita la extracción física de una SIM de equipos fijos o de difícil acceso. ETSI TS 102 671 Versión 18 admite la calificación de múltiples proveedores en temperaturas de -40°C a +105°C. MFF2 mide 5×6 mm y puede adaptarse a los diseños de placas de circuito impreso existentes sin cambios, lo que ayuda a los fabricantes a gestionar largos ciclos de producción. Sigue siendo adecuado donde la fiabilidad importa más que la miniaturización extrema.[3]Giesecke+Devrient GmbH, "Compacto, Eficiente y Sostenible, Nuevos Factores de Forma de eSIM," Giesecke+Devrient, gi-de.com

La Versión 18 de ETSI introdujo los paquetes MFF3 y MFF4 en tamaños de 3×3 mm y 2×2 mm, proporcionando tamaños estandarizados entre MFF2 y el empaquetado a nivel de oblea. Se prevé que el CSP a nivel de oblea se expanda a una CAGR del 19,36% de 2026 a 2031 a medida que los fabricantes de teléfonos inteligentes y dispositivos portátiles buscan perfiles más bajos y menos área de placa. Infineon introdujo el OPTIGA Connect Consumer OC1230 en la primera mitad de 2026 como una solución eSIM completa de 28 nm para dispositivos portátiles y teléfonos inteligentes ultradelgados, con menor consumo de energía y características de seguridad para productos conectados. El eSIM de conexión sigue siendo relevante para las actualizaciones, mientras que los diseños de sistema en paquete e iUICC integrado están ganando uso en dispositivos compactos.

Por Tipo de Dispositivo: Los Teléfonos Inteligentes Lideran el Volumen Mientras que los Dispositivos Portátiles se Expanden Más Rápido

Los teléfonos inteligentes representaron el 45,78% del volumen del mercado de hardware eSIM en 2025, convirtiéndolos en la categoría de dispositivos más grande. Los lanzamientos insignia en América del Norte y Europa respaldaron esta posición, mientras que los cambios regulatorios chinos añadieron una nueva ruta de activación desde octubre de 2025. Los requisitos de perfil doméstico chino también hacen que los proveedores locales sean más relevantes para el suministro de teléfonos inteligentes. Las tabletas y los portátiles son una categoría separada donde la adopción es más lenta pero cada vez más útil para la movilidad empresarial, porque los equipos de tecnología de la información pueden aprovisionar conexiones celulares de forma remota en el campo. Los módulos M2M e IoT proporcionan otra ruta importante al mercado para las credenciales integradas certificadas.

Los integradores de módulos incorporan chips eUICC en productos para usos automotrices, logísticos y de redes eléctricas inteligentes, que se encuentran entre los primeros entornos comerciales para el aprovisionamiento SGP.32. Se proyecta que los dispositivos portátiles se expandan a una CAGR del 20,67% de 2026 a 2031, la tasa más rápida entre las categorías de dispositivos. Los relojes inteligentes celulares y los dispositivos de fitness necesitan chips integrados muy pequeños porque las bandejas de SIM físicas son impracticables, y las funciones de salud hacen que la conectividad permanente sea más relevante. El tamaño del mercado de hardware eSIM para dispositivos portátiles está respaldado por productos CSP a nivel de oblea de 28 nm antes de que la tecnología pase a diseños de teléfonos inteligentes de mayor volumen. 

Participación del Mercado de Hardware eSIM por Tipo de Dispositivo, 2025
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Por Aplicación: La Electrónica de Consumo Mantiene el Volumen Mientras que el Sector Automotriz Escala Más Rápido

La electrónica de consumo representó el 46,02% de la participación del mercado de hardware eSIM en 2025, respaldada por los envíos de teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos portátiles. Cada nueva generación de dispositivos que elimina una bandeja de SIM física aumenta la adquisición de hardware para la conectividad integrada. Las descargas de perfiles de consumidor aumentaron un 43% en 2025, lo que confirma que más dispositivos integrados estaban siendo activados. Los dispositivos industriales y de manufactura, logística y seguimiento de activos, energía y servicios públicos, y atención médica forman la base de aplicaciones IoT más amplia. Estos usos pueden tener valores unitarios más altos porque su hardware eUICC a menudo necesita mayor tolerancia de temperatura, soporte de ciclo de vida más largo y gestión remota confiable en equipos dispersos. 

Se proyecta que el sector automotriz y de transporte se expanda a una CAGR del 19,48% de 2026 a 2031. El requisito de enero de 2026 para eCall con conmutación de paquetes en nuevos tipos de vehículos es un factor de apoyo inmediato. Las plataformas de vehículos conectados utilizan credenciales integradas para actualizaciones de software inalámbricas y servicios de vehículo a todo, mientras que Thales y Telefónica introdujeron una solución basada en SGP.32 para despliegues IoT globales en julio de 2026. La logística y el seguimiento de activos también están ganando relevancia a medida que los rastreadores necesitan acceso a redes de múltiples países sin gestión de SIM física, lo que respalda un mercado de hardware eSIM más amplio en equipos fijos, móviles y basados en vehículos. 

Análisis Geográfico

América del Norte representó el 38,69% del volumen del mercado de hardware eSIM en 2025, otorgando a la región la posición líder. La adopción más temprana de teléfonos inteligentes exclusivamente con eSIM ayudó a los operadores a construir infraestructura de activación por delante de muchas otras regiones. La Alianza de Conectividad de Confianza identificó a América del Norte como la región con la adopción de consumidores más fuerte en 2025. Estados Unidos representó una gran parte de las conexiones eSIM activadas, mientras que las redes móviles privadas canadienses añadieron una fuente de demanda empresarial. Los despliegues de redes móviles privadas de Canadá aumentaron un 5% en el primer trimestre de 2026, y la base de manufactura automotriz e IoT industrial de México también respalda la demanda a medida que la producción se acerca a los mercados finales de América del Norte.

América del Sur vio duplicarse la adopción de eSIM por parte de los consumidores en 2025, aunque su base absoluta se mantuvo menor que la de América del Norte. El aumento indica que los operadores regionales están expandiendo la infraestructura de activación necesaria para futuros envíos de dispositivos. Europa sigue siendo el segundo contribuyente regional más grande debido a la actividad de los teléfonos inteligentes, los requisitos de conectividad vehicular, las normativas de eCall para llamadas de emergencia con conmutación de paquetes y los requisitos más amplios de ciberseguridad para productos digitales. Los nuevos estándares técnicos de eCall se aplicarán a partir del 1 de enero de 2027, mientras que el Reino Unido está desarrollando programas nativos de SGP.32 a través de EE, Vodafone, Three y O2.[4]Comisión Europea, "Reglamento Delegado de la Comisión (UE) 2025/1871 que Modifica los Estándares Técnicos de eCall para Redes 4G/5G," EUR-Lex, eur-lex.europa.eu.

Se proyecta que Asia-Pacífico se expanda a una CAGR del 19,88% de 2026 a 2031, convirtiéndola en la geografía de más rápido crecimiento en el mercado de hardware eSIM. La política de activación doméstica de China amplió la base para la adopción de eSIM por parte de los consumidores desde octubre de 2025. India obtuvo otro factor de apoyo cuando Tata Communications y BSNL introdujeron infraestructura eSIM a nivel nacional en octubre de 2025 para usos de teléfonos inteligentes y medidores inteligentes. Japón y Corea del Sur utilizan credenciales integradas en vehículos conectados, dispositivos de pago portátiles y manufactura inteligente, mientras que Australia está extendiendo el uso a través de programas IoT empresariales y gubernamentales. Arabia Saudita y los Emiratos Árabes Unidos están invirtiendo en sistemas de ciudad inteligente e IoT industrial, mientras que África registró una adopción de consumidores duplicada en 2025, liderada por Sudáfrica y Nigeria, aunque se espera que la demanda se mantenga por debajo de los niveles de los mercados desarrollados hasta 2031.

Tasa de Crecimiento del Mercado de Hardware eSIM por Región
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Panorama Competitivo

El mercado de hardware eSIM tiene una estructura moderadamente consolidada porque un grupo limitado de proveedores de semiconductores y seguridad controla gran parte del suministro de eUICC certificado. STMicroelectronics, Infineon Technologies y NXP Semiconductors lideran el diseño a nivel de silicio, mientras que Giesecke+Devrient y Thales tienen roles importantes en los sistemas operativos eSIM y las plataformas de gestión de suscripciones. Los requisitos de certificación, los controles de fabricación segura, el cumplimiento de GSMA, la calificación de factores de forma ETSI y la acreditación de seguridad de sitios elevan la inversión necesaria para los nuevos proveedores. La concentración de calificaciones técnicas respalda a los proveedores establecidos incluso cuando los nuevos casos de uso de IoT crean oportunidades adicionales. El mercado de hardware eSIM sigue siendo competitivo en silicio, sistemas operativos y soluciones integradas.

STMicroelectronics anunció el ST54M en junio de 2026, un producto de un solo chip que combina un acelerador de criptografía poscuántica, NFC, un elemento seguro y funciones eSIM para las necesidades de seguridad de futuros teléfonos inteligentes y electrónica personal. Infineon introdujo su OC1230 en la primera mitad de 2026 para plataformas de dispositivos portátiles y teléfonos inteligentes delgados, con menor consumo de energía y requisitos de seguridad para productos conectados. Giesecke+Devrient introdujo una plataforma SGP.32 basada en la nube en febrero de 2026 y desplegó la tecnología en un dispositivo de conectividad de consumo. Estos movimientos combinan hardware, funciones de seguridad y capacidades de aprovisionamiento remoto. Muestran cómo los principales proveedores están fortaleciendo sus posiciones en el mercado de hardware eSIM.

La competencia también está aumentando en torno al hardware IoT certificado SGP.32, donde IDEMIA Secure Transactions introdujo una solución totalmente certificada por GSMA en agosto de 2025 e informó de su selección por más de 20 actores industriales globales. Valid está apuntando a la preparación para la producción en masa de un sistema operativo eSIM compatible con SGP.32 en el elemento seguro TEGRION SLx22 de Infineon desde el tercer trimestre de 2026. Qualcomm e IDEMIA demostraron un iSIM reprogramable para dispositivos IoT compactos, lo que podría ejercer presión sobre la demanda de chips independientes en usos de alto volumen. Los proveedores chinos Unigroup Guoxin y CEC Huada están ampliando sus carteras domésticas tras el cambio de política de China.[5]IDEMIA Secure Transactions, "IDEMIA Lanza la Primera Solución eSIM SGP.32 Totalmente Certificada por GSMA de la Industria," IDEMIA, idemIA.com.

Líderes de la Industria de Hardware eSIM

  1. STMicroelectronics N.V.

  2. Infineon Technologies AG

  3. NXP Semiconductors N.V.

  4. Giesecke+Devrient GmbH

  5. Thales Group

  6. *Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
Concentración del Mercado de Hardware eSIM
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Desarrollos Recientes de la Industria

  • Julio de 2026: Thales Group y Telefónica Tech lanzaron una solución comercial eSIM multioperador basada en SGP.32 para despliegues IoT globales, permitiendo a las empresas gestionar múltiples perfiles de operador y cambiar de proveedor de conectividad entre geografías a través de una plataforma unificada.
  • Junio de 2026: STMicroelectronics anunció el ST54M, un chip móvil seguro de un solo chip que integra funcionalidad eSIM, elemento seguro, NFC y un acelerador de hardware de criptografía poscuántica dedicado para dispositivos conectados de próxima generación.
  • Mayo de 2026: La GSMA publicó SGP.32 v1.3, actualizando la especificación IoT de eSIM con disposiciones mejoradas para dispositivos IoT con restricciones de red e interfaz de usuario, incluida la arquitectura eUICC, las interfaces y los requisitos de seguridad.
  • Febrero de 2026: IDEMIA Secure Transactions, Acceleronix y Tele2 IoT introdujeron un Programa de Acceso Anticipado de Aprovisionamiento de Perfiles en Fábrica para habilitar el aprovisionamiento seguro de perfiles eSIM durante la fabricación de dispositivos y respaldar un enfoque de SKU único para los fabricantes de equipos originales.

Índice del informe de la industria de hardware esim

1. INTRODUCCIÓN

  • 1.1 Supuestos del Estudio y Definición del Mercado
  • 1.2 Alcance del Estudio

2. METODOLOGÍA DE INVESTIGACIÓN

3. RESUMEN EJECUTIVO

4. PANORAMA DEL MERCADO

  • 4.1 Descripción General del Mercado
  • 4.2 Impacto de los Factores Macroeconómicos en el Mercado
  • 4.3 Impulsores del Mercado
    • 4.3.1 Aceleración de los Despliegues de Redes Privadas y 5G Autónomo
    • 4.3.2 Migración Liderada por Apple hacia Dispositivos Insignia Solo con eSIM
    • 4.3.3 Requisitos de Cumplimiento de eCall Automotriz y Ciberseguridad
    • 4.3.4 Aprovisionamiento Remoto que Reduce los Costos Logísticos de los Operadores
    • 4.3.5 Normativas Gubernamentales de Seguridad IoT que Favorecen las Credenciales Soldadas
    • 4.3.6 GSMA SGP.32 que Habilita Despliegues IoT a Escala Masiva
  • 4.4 Restricciones del Mercado
    • 4.4.1 Especificaciones IoT Heredadas y de Nueva Generación Fragmentadas
    • 4.4.2 Conciencia Limitada sobre eSIM Fuera de los Dispositivos Premium
    • 4.4.3 Exposición de la Cadena de Suministro de Hardware a Ataques de Manipulación y de Canal Lateral
    • 4.4.4 Costos de Certificación de Doble Pila y Migración en Flotas Industriales
  • 4.5 Análisis de la Cadena de Valor de la Industria
  • 4.6 Panorama Regulatorio
  • 4.7 Perspectiva Tecnológica
  • 4.8 Análisis de las Cinco Fuerzas de Porter
    • 4.8.1 Poder de Negociación de los Proveedores de Semiconductores
    • 4.8.2 Poder de Negociación de los Fabricantes de Equipos Originales de Dispositivos y Compradores de Módulos
    • 4.8.3 Amenaza de Nuevos Participantes
    • 4.8.4 Amenaza de Sustitutos
    • 4.8.5 Rivalidad Competitiva

5. TAMAÑO DEL MERCADO Y PRONÓSTICOS DE CRECIMIENTO (VOLUMEN)

  • 5.1 Por Tipo de Red
    • 5.1.1 4G/LTE
    • 5.1.2 5G
    • 5.1.3 NB-IoT/LTE-M
  • 5.2 Por Factor de Forma
    • 5.2.1 MFF2
    • 5.2.2 CSP a Nivel de Oblea
    • 5.2.3 eSIM de Conexión
    • 5.2.4 Sistema en Paquete e iUICC Integrado
  • 5.3 Por Tipo de Dispositivo
    • 5.3.1 Teléfonos Inteligentes
    • 5.3.2 Tabletas y Portátiles
    • 5.3.3 Dispositivos Portátiles
    • 5.3.4 Módulos M2M e IoT
  • 5.4 Por Aplicación
    • 5.4.1 Electrónica de Consumo
    • 5.4.2 Automotriz y Transporte
    • 5.4.3 Industrial y Manufactura
    • 5.4.4 Logística y Seguimiento de Activos
    • 5.4.5 Otras Aplicaciones (Energía y Servicios Públicos y Dispositivos Médicos y de Atención Médica)
  • 5.5 Por Geografía
    • 5.5.1 América del Norte
    • 5.5.1.1 Estados Unidos
    • 5.5.1.2 Canadá
    • 5.5.1.3 México
    • 5.5.2 América del Sur
    • 5.5.2.1 Brasil
    • 5.5.2.2 Argentina
    • 5.5.2.3 Resto de América del Sur
    • 5.5.3 Europa
    • 5.5.3.1 Alemania
    • 5.5.3.2 Reino Unido
    • 5.5.3.3 Francia
    • 5.5.3.4 Italia
    • 5.5.3.5 España
    • 5.5.3.6 Rusia
    • 5.5.3.7 Resto de Europa
    • 5.5.4 Asia-Pacífico
    • 5.5.4.1 China
    • 5.5.4.2 Japón
    • 5.5.4.3 Corea del Sur
    • 5.5.4.4 India
    • 5.5.4.5 Australia
    • 5.5.4.6 Resto de Asia-Pacífico
    • 5.5.5 Oriente Medio
    • 5.5.5.1 Arabia Saudita
    • 5.5.5.2 Emiratos Árabes Unidos
    • 5.5.5.3 Resto de Oriente Medio
    • 5.5.6 África
    • 5.5.6.1 Sudáfrica
    • 5.5.6.2 Nigeria
    • 5.5.6.3 Resto de África

6. PANORAMA COMPETITIVO

  • 6.1 Concentración del Mercado
  • 6.2 Movimientos Estratégicos
  • 6.3 Análisis de Participación de Mercado
  • 6.4 Perfiles de Empresas (incluye Descripción General a Nivel Global, Descripción General a Nivel de Mercado, Segmentos Principales, Información Financiera según disponibilidad, Información Estratégica, Rango/Participación de Mercado, Productos y Servicios, Desarrollos Recientes)
    • 6.4.1 Giesecke+Devrient GmbH
    • 6.4.2 STMicroelectronics N.V.
    • 6.4.3 Infineon Technologies AG
    • 6.4.4 Thales Group
    • 6.4.5 IDEMIA France SAS
    • 6.4.6 NXP Semiconductors N.V.
    • 6.4.7 Valid S.A.
    • 6.4.8 Arm Limited, Kigen
    • 6.4.9 Workz Group
    • 6.4.10 Qualcomm Technologies, Inc.
    • 6.4.11 Samsung Electronics Co., Ltd.
    • 6.4.12 Apple Inc.
    • 6.4.13 Sierra Wireless, Inc.
    • 6.4.14 Telit Cinterion
    • 6.4.15 u-blox Holding AG
    • 6.4.16 Nordic Semiconductor ASA
    • 6.4.17 GCT Semiconductor Holding, Inc.
    • 6.4.18 Unigroup Guoxin Microelectronics Co., Ltd.
    • 6.4.19 CEC Huada Electronic Design Co., Ltd.
    • 6.4.20 Watchdata Technologies Ltd.

7. OPORTUNIDADES DE MERCADO Y PERSPECTIVAS FUTURAS

  • 7.1 Evaluación de Espacios en Blanco y Necesidades No Satisfechas

Alcance del Informe Global del Mercado de Hardware eSIM

El Informe del Mercado de Hardware eSIM está Segmentado por Tipo de Red (4G/LTE, 5G y NB-IoT/LTE-M), Factor de Forma (MFF2, CSP a Nivel de Oblea, eSIM de Conexión y Sistema en Paquete e iUICC Integrado), Tipo de Dispositivo (Teléfonos Inteligentes, Tabletas y Portátiles, Dispositivos Portátiles y Módulos M2M/IoT), Aplicación (Electrónica de Consumo, Automotriz, Industrial, Logística y Otras Aplicaciones (Energía y Servicios Públicos y Dispositivos Médicos y de Atención Médica)) y Geografía (América del Norte, América del Sur, Europa, Asia-Pacífico, Oriente Medio, África). Los Pronósticos del Mercado se Proporcionan en Términos de Volumen (Unidades).

Por Tipo de Red
4G/LTE
5G
NB-IoT/LTE-M
Por Factor de Forma
MFF2
CSP a Nivel de Oblea
eSIM de Conexión
Sistema en Paquete e iUICC Integrado
Por Tipo de Dispositivo
Teléfonos Inteligentes
Tabletas y Portátiles
Dispositivos Portátiles
Módulos M2M e IoT
Por Aplicación
Electrónica de Consumo
Automotriz y Transporte
Industrial y Manufactura
Logística y Seguimiento de Activos
Otras Aplicaciones (Energía y Servicios Públicos y Dispositivos Médicos y de Atención Médica)
Por Geografía
América del Norte Estados Unidos
Canadá
México
América del Sur Brasil
Argentina
Resto de América del Sur
Europa Alemania
Reino Unido
Francia
Italia
España
Rusia
Resto de Europa
Asia-Pacífico China
Japón
Corea del Sur
India
Australia
Resto de Asia-Pacífico
Oriente Medio Arabia Saudita
Emiratos Árabes Unidos
Resto de Oriente Medio
África Sudáfrica
Nigeria
Resto de África
Por Tipo de Red 4G/LTE
5G
NB-IoT/LTE-M
Por Factor de Forma MFF2
CSP a Nivel de Oblea
eSIM de Conexión
Sistema en Paquete e iUICC Integrado
Por Tipo de Dispositivo Teléfonos Inteligentes
Tabletas y Portátiles
Dispositivos Portátiles
Módulos M2M e IoT
Por Aplicación Electrónica de Consumo
Automotriz y Transporte
Industrial y Manufactura
Logística y Seguimiento de Activos
Otras Aplicaciones (Energía y Servicios Públicos y Dispositivos Médicos y de Atención Médica)
Por Geografía América del Norte Estados Unidos
Canadá
México
América del Sur Brasil
Argentina
Resto de América del Sur
Europa Alemania
Reino Unido
Francia
Italia
España
Rusia
Resto de Europa
Asia-Pacífico China
Japón
Corea del Sur
India
Australia
Resto de Asia-Pacífico
Oriente Medio Arabia Saudita
Emiratos Árabes Unidos
Resto de Oriente Medio
África Sudáfrica
Nigeria
Resto de África

Preguntas Clave Respondidas en el Informe

¿Cuál es el tamaño del mercado de hardware eSIM?

Se proyecta que el mercado de hardware eSIM alcance 0,73 mil millones de unidades en 2026 y se prevé que llegue a 1,73 mil millones de unidades en 2031, a una CAGR del 19,01%.

¿Qué tipo de red tiene el mayor volumen de hardware eSIM?

4G/LTE representó el 57,45% del volumen global en 2025, respaldado por la base instalada de teléfonos inteligentes, unidades de telemática y módulos M2M.

¿Qué factor de forma de eSIM se utiliza más ampliamente?

MFF2 retuvo el 69,85% del volumen en 2025 porque se adapta a los diseños automotrices, industriales y de medidores inteligentes establecidos.

¿Qué categoría de dispositivo se está expandiendo más rápido para el hardware de SIM integrado?

Se proyecta que los dispositivos portátiles se expandan a una CAGR del 20,67% hasta 2031 a medida que los relojes inteligentes celulares y los dispositivos de fitness necesitan credenciales integradas compactas.

¿Por qué los vehículos conectados están aumentando la demanda de hardware eSIM?

Los nuevos tipos de vehículos europeos han requerido soporte de eCall con conmutación de paquetes 4G o 5G desde enero de 2026, impulsando las actualizaciones de los módulos de telemática.

¿Qué región se espera que se expanda más rápido hasta 2031?

Se proyecta que Asia-Pacífico se expanda a una CAGR del 19,88%, respaldada por desarrollos de política e infraestructura en China e India.

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