Tendencias del Mercado de Embalaje de troquel integrado Industria
Se espera que Die in Flexible Board mantenga una importante participación de mercado
- Con el mayor avance de la tecnología, el valor de venta del producto de la placa de circuito impreso está aumentando y con la mayor adopción de la placa flexible en varios dispositivos portátiles y de IoT, se espera que las ventas crezcan en el futuro.
- La electrónica estirable (SC) es hasta ahora comercial y viene en muchas formas y formas. La tecnología utiliza placas de circuito impreso estándar, principalmente placas flexibles, donde las técnicas de moldeo por inyección de líquidos implican un circuito electrónico estirable incrustado en elastómero, lo que logra un producto robusto y confiable. Por ejemplo, en el uso militar, los uniformes y las armaduras pueden tener sensores de impacto integrados, flexibles y livianos que podrían almacenar y proporcionar mejor información sobre las lesiones sufridas durante el combate.
- La electrónica híbrida flexible (FHE), considerada un enfoque novedoso para la fabricación de circuitos electrónicos, tiene como objetivo combinar lo mejor de la electrónica convencional e impresa. Es posible imprimir componentes adicionales y tantas interconexiones conductoras sobre un sustrato flexible, mientras que el CI se produce mediante fotolitografía y luego se monta como una matriz desnuda.
- La actividad de integración de circuitos flexibles está de gran tendencia para su implementación en diversos dispositivos electrónicos en miniatura. Por ejemplo, en septiembre de 2019, IDEMIA y Zwipe colaboraron para una solución de tarjeta de pago biométrica, donde se planea que la solución se distinga por su número relativamente pequeño de componentes, con elementos, como Secure Element y el microcontrolador, todos integrados en un solo Chip montado en una placa de circuito impreso flexible.
- Además, los sistemas autónomos para aplicaciones deportivas y sanitarias se benefician principalmente de un factor de forma pequeño, ya que las estructuras diminutas dan como resultado la máxima flexibilidad y comodidad. La incorporación de un CI disponible comercialmente en una placa de circuito flexible (FCB) puede reducir el tamaño total de un sistema. El uso de polímero de cristal líquido (LCP) como material base para sensores se utiliza mucho en productos médicos. Los módulos de sensores inteligentes miniaturizados para aplicaciones médicas se pueden fabricar a partir de sustratos LCP utilizando una película delgada de circuito flexible convencional y procesos y equipos de ensamblaje estándar.
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Se espera que América del Norte tenga una participación de mercado significativa
- Los países de la región, como Estados Unidos, ayudan al mundo en la fabricación, el diseño y la investigación relacionados con la industria de semiconductores y Estados Unidos también es líder en innovación de empaques de semiconductores, con 80 plantas de fabricación de obleas repartidas en 19 estados donde se están implementando nuevas tecnologías. como la miniaturización mediante matrices integradas, etc. Aparte de esto, las inversiones en este país por parte de actores globales están destinadas a impulsar el mercado.
- Por ejemplo, Intel está habilitando plataformas de próxima generación utilizando la tecnología 3D System-in-package de Intel a través del Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), un enfoque elegante y rentable para la interconexión de chips heterogéneos de alta densidad en el paquete. La industria se refiere a esta aplicación como integración de paquetes 2.5D. En lugar de utilizar un intercalador de silicio grande que normalmente se encuentra en otros enfoques 2,5D, el puente de interconexión de matrices múltiples integrado (EMIB) utiliza una matriz de puente muy pequeña, con múltiples capas de enrutamiento. Este troquel de puente está integrado como parte de nuestro proceso de fabricación de sustrato.
- Aparte de esto, en Estados Unidos se encuentran algunos de los principales actores automovilísticos del mundo, que están invirtiendo en el segmento de los coches eléctricos. Los sistemas integrados aumentan el confort de conducción con funciones de asistencia al conductor como el control de crucero adaptativo. Además, para lograr ahorros de energía significativos, se hace necesario un enfoque de control integrado distribuido para controlar la gestión de energía de todo el vehículo. Esto aumentará la demanda de tecnología de troqueles integrados.
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