Cuotas de Mercado. de Embalaje de troquel integrado Industria
El mercado de embalajes con troqueles integrados está fragmentado debido al creciente número de usuarios finales en los sectores de la electrónica de consumo, industrial y de automoción. Los actores existentes en el mercado se esfuerzan por mantener una ventaja competitiva atendiendo a tecnologías más nuevas, como telecomunicaciones 5G, centros de datos de alto rendimiento, dispositivos electrónicos compactos, etc. Los actores clave son Microsemi Corporation, Fujikura Ltd, etc. el mercado son -
- Octubre de 2020 el Departamento de Defensa de EE. UU. otorgó a Intel Federal LLC la segunda fase de su programa Prototipo de integración heterogénea (SHIP). El programa SHIP permite al gobierno de EE. UU. acceder a las capacidades de empaquetado de semiconductores de última generación de Intel en Arizona y Oregón y aprovechar las capacidades creadas por las decenas de miles de millones de dólares de inversión anual en I+D y fabricación de Intel. El proyecto es ejecutado por el Centro de Guerra Naval de Superficie, División Crane, y administrado por el Acelerador de Tecnología de Seguridad Nacional.
- Septiembre de 2019 Achronix Semiconductor Corporation, un proveedor líder en dispositivos aceleradores de hardware basados en FPGA y eFPGA IP de alto rendimiento, se unió al programa TSMC IP Alliance, un componente clave de TSMC Open Innovation Platform (OIP). Achronix demostró cómo su Speedcore IP tiene un tamaño único y está optimizado para la aplicación de cada cliente en su stand en el TSMC Open Innovation Platform Ecosystem Forum.
Líderes del mercado de envases troquelados integrados
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Microsemi Corporation
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Fujikura Ltd.
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Infineon Technologies AG
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ASE Group
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AT&S Company
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial
