Volumen del mercado de Embalaje de troquel integrado Industria
| Período de Estudio | 2019 - 2029 |
| Año Base Para Estimación | 2023 |
| CAGR | 22.40 % |
| Mercado de Crecimiento Más Rápido | Asia Pacífico |
| Mercado Más Grande | América del norte |
| Concentración del Mercado | Bajo |
Jugadores Principales
*Nota aclaratoria: los principales jugadores no se ordenaron de un modo en especial |
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Análisis de mercado de embalaje de troqueles integrados
El mercado de envases con troquel integrado se valoró en 52,3 mil millones de dólares en 2020 y se espera que alcance los 175,27 mil millones de dólares en 2026. Se espera que crezca a una tasa compuesta anual del 22,4% durante el período previsto (2021-2026). Los envases 3D con soluciones de matrices integradas se han vuelto más atractivos como herramienta de integración para dispositivos de próxima generación, lo que se convertirá en una tendencia clave en el futuro
- La creciente miniaturización de los dispositivos está impulsando el mercado a medida que los productos son cada vez más pequeños e incorporan más funciones. El micromecanizado y la nanotecnología desempeñan un papel cada vez más importante en la miniaturización de componentes que van desde aplicaciones biomédicas hasta microrreactores y sensores químicos. Por ejemplo, los módulos wifi Bluetooth requieren un área mínima de placa de circuito en los dispositivos móviles de alta densidad actuales.
- La mejora del rendimiento eléctrico y térmico está impulsando el mercado. Para la administración de energía y aplicaciones móviles inalámbricas, se ha evaluado que la tecnología integrada reemplaza la fabricación de ensamblajes no solo por un espesor más delgado sino también por un rendimiento térmico superior. El rendimiento térmico del troquel integrado es mejor que el del PQFN con clip de cobre, aproximadamente un 17 %. Además, se desarrolla un paquete avanzado nuevo y ampliable para dispositivos de energía que utiliza matrices integradas y tecnología de capa de redistribución (RDL) para automóviles eléctricos para mejorar el rendimiento eléctrico y térmico.
- Además, debido a su excelente rendimiento eléctrico en altas frecuencias, la tecnología también se percibe como una tecnología prometedora para aplicaciones de telecomunicaciones emergentes. Varias ventajas que ayudan al despliegue de la tecnología en aplicaciones de telecomunicaciones incluyen una mayor funcionalidad y eficiencia de los circuitos electrónicos, inductancia de potencia y señal, mayor confiabilidad y mayor densidad de señal.
- Al ser difícil probar, inspeccionar y reelaborar, la tecnología de troqueles integrados desafía al mercado a crecer. A medida que las características (líneas y espacios) se reducen a 2 µm o menos, se vuelve más difícil ver los defectos. Además, encontrar residuos en los orificios pasa a ser una preocupación en algunas aplicaciones.
- Desde el brote de COVID-19, la industria electrónica se ha visto gravemente afectada, con una influencia significativa en su cadena de suministro y sus instalaciones de producción. La producción se paralizó en China y Taiwán durante febrero y marzo, lo que influyó en varios fabricantes de equipos originales de todo el mundo.
