Marktgröße und Marktanteil für Wireless Charging IC

Markt für Wireless-Charging-ICs (2026–2031)
Bild © Mordor Intelligence. Wiederverwendung erfordert Namensnennung gemäß CC BY 4.0.

Marktanalyse für Wireless Charging IC von Mordor Intelligence

Die Marktgröße für drahtlose Lade-ICs wurde im Jahr 2025 auf 5,02 Milliarden USD geschätzt und wird voraussichtlich von 6,18 Milliarden USD im Jahr 2026 auf 12,05 Milliarden USD bis 2031 wachsen, bei einer CAGR von 14,29 % während des Prognosezeitraums (2026–2031). Mainstream-Smartphone-Plattformen, Fabrikroboter und Fahrzeuginnenraum-Systeme wechseln rasch von optionaler kabelfreier Stromversorgung zu Standarddesigns, was Produktzyklen verkürzt und jährliche Stückzahlen erhöht. Die Miniaturisierung von Empfnger-ICs, die Einführung des Qi2-25-W-Profils und die regulatorische Unterstützung für portlose Geräte steigern die Nachfrage bei kostensensiblen Mittelklasse-Smartphones, während Industrieintegratoren Premiumpreise für robuste Sender zahlen, die Ausfallzeiten eliminieren. Hersteller profitieren zudem davon, dass Automobilhersteller 15-W-Pads über die Modelljahre 2026 hinweg standardisieren – ein Trend, der langfristige Lieferverträge stabilisiert und AEC-Q100-qualifizierte Portfolios festigt. Risikokapitalfinanzierte Fernfeld-Startups und Galliumnitrid-Leistungsstufen erweitern den Technologie-Stack, doch elektromagnetische Interferenzhürden oberhalb von 65 W verlangsamen weiterhin die Einführung in Notebooks und halten Hochleistungsanschlüsse in der Proof-of-Concept-Phase.

Wichtigste Erkenntnisse des Berichts

  • Nach IC-Typ führten Empfänger-ICs den Markt für Wireless-Charging-ICs mit einem Marktanteil von 62,52 % im Jahr 2025 an und verzeichneten eine CAGR von 15,4 %.
  • Nach Leistungsklasse erfassten Niedrigleistungslösungen unter 20 W im Jahr 2025 einen Anteil von 46,56 % am Markt für Wireless-Charging-ICs, und das Hochleistungssegment (mehr als 100 W) dürfte mit einer CAGR von 18,6 % wachsen.
  • Nach Ladestandard beherrschte der Qi-Standard im Jahr 2025 einen Anteil von 75,31 % am Markt für Wireless-Charging-ICs, während AirFuel bis 2031 mit einer CAGR von 16,2 % expandiert.
  • Nach Anwendung entfielen auf Smartphones und Tablets im Jahr 2025 50,73 % des Marktvolumens für Wireless-Charging-ICs, und Industrie- sowie IoT-Geräte entwickeln sich bis 2031 mit einer CAGR von 14,8 %.
  • Nach Geografie hielt Asien-Pazifik im Jahr 2025 einen Anteil von 47,81 % am Markt für Wireless-Charging-ICs und soll bis 2031 mit der schnellsten CAGR von 15,3 % wachsen.

Hinweis: Die Marktgröße und Prognosezahlen in diesem Bericht werden mithilfe des proprietären Schätzungsrahmens von Mordor Intelligence erstellt und mit den neuesten verfügbaren Daten und Erkenntnissen vom Januar 2026 aktualisiert.

Segmentanalyse

Nach IC-Typ: Empfängerdominanz verankert Smartphone-Volumina

Empfänger-ICs entfielen im Jahr 2025 auf 62,52 % des Marktanteils für Wireless-Charging-ICs und sollen bis 2031 mit einer CAGR von 15,4 % wachsen. Diese Entwicklung resultiert aus Milliarden von Smartphones, Smartwatches und Innenraum-Modulen, die alle 18–24 Monate erneuert werden, verglichen mit Fünfjahreszyklen für Pads und Docks. Die Miniaturisierung von Empfängern erstreckt sich nun auf 2,0 × 2,0 mm Chip-Scale-Packages, was Designern ermöglicht, Energiemanagement in Smart Rings zu integrieren, ohne das Gehäuse zu vergrößern. Epsons 0,1-W-Wafer-Level-Die erweitert die Reichweite auf Energy-Harvesting-Sensoren. Sender-ICs erzielen Premiumpreise, da sie Galliumnitrid-Treiber, Metalloxid-Sensoren zur Fremdkörpererkennung und manchmal Bluetooth-Low-Energy-Links zur Pad-zu-Telefon-Authentifizierung integrieren, aber ihre Stückzahlen skalieren mit der Möbel- und Automobilproduktion, nicht mit Handset-Volumina. Galliumnitrid-Geräte steigern die Effizienz von 88 % auf 95 % bei gleichzeitig kleineren Kühlkörpern, setzen OEMs jedoch GaN-Waferpreisschwankungen aus, die Absicherungsstrategien auf die Probe stellen.

Ein kleiner Pool automotive-qualifizierter Lieferanten schränkt die Auswahl für Kabinen-Sender ein, was die Margen erhöht, aber die Qualifikationsvorlaufzeiten verlängert. Bei Wearables müssen Designer die IEEE-C95.1-Grenzwerte für spezifische Absorptionsraten einhalten, was Druck auf die Empfänger-Firmware ausübt, den Strom bei Nahfeldexposition kontrolliert zu drosseln. Diese gegensätzlichen Designbeschränkungen halten den Markt für Wireless-Charging-ICs im Gleichgewicht: Sender-Anbieter verfolgen Wert über Volumen, während Empfänger-Anbieter Skalierung und Wafer-Kostensenkungen anstreben. Die Asymmetrie dürfte bestehen bleiben, bis straßenintegrierte Induktivinfrastruktur weit verbreitet ist, woraufhin Hochleistungs-Sender die handgehaltenen Empfänger umsatzmäßig überholen könnten.

Markt für Wireless Charging IC: Marktanteil nach IC-Typ
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Nach Leistungsklasse: Hochleistungssegment führt Wachstum trotz technischer Hürden an

Niedrigleistungsgeräte unter 20 W entfielen im Jahr 2025 auf 46,56 % des Marktes für Wireless-Charging-ICs, angetrieben von Smartphones und Ohrhörern, die täglich auf Schlafzimmer-Pads geladen werden. Mittelleistungssysteme zwischen 20 W und 100 W bedienen Tablets und Automotive-Konsolen und profitieren von ausgereiften Wärme-Stacks. Hochleistungsklassen über 100 W werden bis 2031 die schnellste CAGR von 18,6 % verzeichnen, da Industrieroboter und Elektrobusse Kilowatt-Schnellladungen benötigen. Delta Electronics' 30-kW-MOOVair-Dock erzielte in Versuchen 2025 eine Effizienz von 95 % und erreichte damit Kabel-Benchmarks. Infineons WLC1150-Sender integriert aktive EMV-Auslöschung, reduziert Strahlungsrauschen um 10 dB und erfüllt automotive EMV-Anforderungen ohne externe Abschirmungen. Dennoch zwangen thermische Durchgehereignisse in 30–60-W-Smartphone-Stacks zu Neudesigns, die mehrere 2025er Flaggschiffe verzögerten, was beweist, dass Wärmedichte ein entscheidender Faktor bleibt.

Notebook-Programme, die auf 65-W-Pads abzielen, scheitern noch immer in der Hälfte der Fälle an FCC-Strahlungstests, was eine branchenweite Verlagerung hin zu 45-W-„Safe-Harbor”-Modi auslöst. Anbieter kombinieren Leistungsaushandlung, Fremdkörpererkennung und Temperaturtelemetrie in einem einzigen Mikrocontroller, um Validierungsschleifen zu verkürzen, aber die Siliziumfläche steigt dadurch um 15 %. Erfolg in Hochleistungskategorien hängt daher von multidisziplinärer Expertise in Thermik, EMV und Firmware ab – nicht nur von Siliziumskalierung –, eine Hürde, die Chancen bei diversifizierten Halbleiterhäusern konzentriert.

Nach Ladestandard: Qi-Dominanz sieht sich AirFuel-Disruption in Industrienischen gegenüber

Das Qi-Ökosystem hielt im Jahr 2025 einen Anteil von 75,31 % am Markt für Wireless-Charging-ICs, angetrieben von mehr als 1.200 zertifizierten Zubehörteilen und der Marketingstärke von Apple, Samsung und Google. Die Qi2-Einführung im Juli 2025 fügte 25-W-Magnetausrichtung hinzu und reduzierte Fehlpositionierungsverluste auf unter 5 %. AirFuel-Resonanzkopplung, die bei 6,78 MHz betrieben wird, toleriert größere Abstände und mehrere Empfänger, was sie für mobile Roboter attraktiv macht, die ungenau andocken. Folglich werden AirFuel-Chipsätze voraussichtlich bis 2031 mit einer CAGR von 16,2 % expandieren, wenn auch von einer kleinen Basis aus. Panasonic Automotive hat gezeigt, dass sein Sender mit beweglicher Spule eine aktive Qi2-Ausrichtung mit einer einzigen Spule statt drei erreichen kann, was Pad-Kosten senkt und AirFuels räumlichen Freiheitsvorteil verringert.

Proprietäre 50-W-Erweiterungen von Xiaomi oder Quick Charge Wireless von Qualcomm bieten Spitzengeschwindigkeit, fragmentieren aber die Aftermarket-Kompatibilität und zwingen IC-Anbieter, Multi-Protokoll-Handshakes einzubetten, was die Firmware-Komplexität und den Patent-Lizenzaufwand erhöht. Mit Blick auf die Zukunft könnte Europas Harmonisierungsinitiative unter Mandat M/607 die Verbraucherstandards bis 2027 vereinheitlichen, aber Medizin- und Industriebereiche könnten AirFuel wegen seiner Multi-Geräte-Abdeckung und lockereren Ausrichtungsanforderungen weiterhin bevorzugen, was eine Dual-Standard-Landschaft für die Wireless-Charging-IC-Industrie erhält.

Markt für Wireless Charging IC: Marktanteil nach Ladestandard
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Notiz: Segmentanteile aller einzelnen Segmente sind nach dem Berichtskauf verfügbar

Nach Anwendung: Industrielles IoT übertrifft Smartphones in der Wachstumsgeschwindigkeit

Smartphones und Tablets erfassten 50,50 % des Umsatzes 2025, doch ihr jährliches Stückzahlwachstum ist einstellig, während Industrie- und IoT-Knoten bis 2031 mit einer CAGR von 14,8 % beschleunigen. Autonome mobile Roboter laden während einer Schicht opportunistisch auf und vervierfachen die Pad-Auslastung im Vergleich zum nächtlichen Telefonladen. WIFERION demonstrierte, dass AMRs eine Verfügbarkeit von 99 % erreichen, sobald induktive Docks Steckbuchten ersetzen – eine Amortisation, die Fabrikmanager überzeugt, höhere IC-Kosten zu akzeptieren. Wearables stützen sich auf miniaturisierte Empfänger wie INVENTVMs IVM5300, der 97 % Effizienz liefert und die Ringakku-Autonomie durch Sub-1-W-Trickle-Modi verlängert. Medizingeräte von Implantica nutzen kabellose Stromversorgung, um Infektionswege zu vermeiden, wobei IEEE-Forscher eine Effizienz von 75 % für 3-W-Herzschrittmacher-Links dokumentierten.

Automotive-Kabinen wechseln von optionalem Zubehör zur Standardausstattung, veranschaulicht durch Nissans 2026er Pathfinder-Einführung. Auf Gabelstapler-Armaturenbrettern befestigte Tablets und robuste Scanner in Distributionszentren laden mit 50 W durch versiegelte Gehäuse und reduzieren Wartungsstunden. Insgesamt diversifizieren diese Anwendungsfälle den Markt für Wireless-Charging-ICs über Verbrauchergeräte hinaus und bieten Umsatzstabilität, wenn die Handset-Erneuerungsraten sinken.

Geografische Analyse

Asien-Pazifik dominierte den Markt für Wireless-Charging-ICs im Jahr 2025 mit einem Anteil von 47,81 %, gestützt durch Chinas Handset-Montagestandorte, Japans Tier-1-Automobilzulieferer und Südkoreas vertikal integrierte Elektronikunternehmen. Xiaomi, OPPO und vivo drängen weiterhin 50-W-Standards in Telefone unter 500 USD und vervielfachen die Empfängernachfrage bei gleichzeitiger Komprimierung der Bruttomargen. Panasonic Automotive mit Hauptsitz in Japan hat mehr als 10 Millionen Einheiten mit beweglicher Spule ausgeliefert und kann weiter skalieren, da Qi2 in die Automotive-Erneuerungszyklen 2026 eindringt. Samsungs Bekenntnis zur vollständigen Portfolio-Qi2-Einführung reorganisiert die Lieferbasis in Richtung softwarezentriertem Energiemanagement. Die Rohkupfervolatilität kann jedoch die Litzendraht-Spulenkosten vierteljährlich um zweistellige Prozentsätze schwanken lassen, was asiatische Lieferanten dazu veranlasst, mehrjährige Verträge zu sichern und aluminiumummantelte Alternativen zu erkunden.

Asien-Pazifik soll bis 2031 die schnellste CAGR von 15,30 % verzeichnen, unterstützt durch das dominante Smartphone-Fertigungsökosystem der Region, die expandierende Elektrofahrzeugproduktion und die zunehmende Einführung Qi-fähiger Verbrauchergeräte. China, Südkorea, Taiwan und Japan stärken weiterhin die Nachfrage nach Wireless-Charging-ICs durch Investitionen in Halbleiterfertigung, Premium-Unterhaltungselektronik und Automotive-Elektronik. Darüber hinaus verstärkt der wachsende Einsatz von Wireless Charging in Wearables, industriellen IoT-Geräten und Smart-Home-Produkten Asien-Pazifiks Position als größten und am schnellsten wachsenden regionalen Markt.

Europa beschleunigt die kabellose Einführung durch die Richtlinie für einheitliche Ladegeräte und die 0,80-W-Ökodesign-Standby-Obergrenze, doch wiederholte EMV-Fehler oberhalb von 65 W verzögern Notebook-Einführungen. Mandat M/607 zwingt Chiphersteller, Multi-Standard-Interoperabilität nachzuweisen, was die Forschungs- und Entwicklungsintensität erhöht und Unternehmen mit großen Compliance-Budgets begünstigt. Infineons Siliziumkarbid-Module, die Electreons 200-kW-Straßenstreifen in Schweden antreiben, veranschaulichen den Ehrgeiz der Region, induktives Laden in die Flotteninfrastruktur zu bringen. Während der Nahe Osten und Afrika von einer kleineren Basis aus mit einer signifikanten CAGR wachsen, umfassen Smart-City-Pilotprojekte in Dubai und Riad kabelfreie Bushaltestellen und Stadtmöbel. Lateinamerika profitiert von der Automobilfertigung in Brasilien und Mexiko, wo Crossover-SUVs Qi2-Pads nun als Standard listen; dennoch dämpfen Währungsschwankungen die Penetration bei Unterhaltungselektronik.

CAGR (%) des Marktes für Wireless Charging IC, Wachstumsrate nach Region
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Wettbewerbslandschaft

Texas Instruments, NXP Semiconductors, STMicroelectronics, Renesas Electronics und Infineon Technologies entfielen im Jahr 2025 gemeinsam auf mehr als die Hälfte des Umsatzes, was dem Markt eine moderate Konzentration verleiht und sicherstellt, dass etablierte Anbieter ihre Preissetzungsmacht für automotive-qualifizierte und Qi-zertifizierte Empfänger behalten. Texas Instruments' Plan zur Übernahme von Silicon Labs erweitert seine Reichweite vom Energiemanagement auf Konnektivitäts-Mikrocontroller und schafft integrierte Referenzdesigns, die die Wechselkosten für OEMs erhöhen könnten. Renesas, angetrieben durch seine Akquisitionen von Dialog Semiconductor und Panthronics, verkauft nun NFC- und Qi2-Controller an Zahlungsterminals und diversifiziert damit über die Smartphone-Zyklizität hinaus.

Hochleistungs- und Fernfeld-Nischen bleiben fragmentiert. NuVolta beansprucht einen 100-W-Smartphone-Chipsatz, den Regulierungsbehörden aufgrund thermischer Bedenken noch nicht über 30 W freigegeben haben, was die Schwierigkeit der Skalierung unter Einhaltung der IEC-62368-Sicherheitsgrenzen unterstreicht. Energous und Powercast führen die Sub-Watt-HF-Strahlübertragung an und haben FCC-Genehmigungen erhalten, sehen sich aber noch immer mit Verbraucherskepsis hinsichtlich Effizienz und Gesundheit konfrontiert. Ossias Cota-Plattform erhielt eine seltene FCC-Genehmigung ohne Entfernungsbeschränkungen, liefert jedoch Mikrowatt-Leistung, was sie auf Niedriglast-Sensoren beschränkt. Der Compliance-Aufwand unter ISO 26262 für Fahrzeuge und IEC 60601 für Medizingeräte drängt Startups dazu, mit größeren Fertigungsunternehmen zu kooperieren, die bereits Sicherheitsinfrastruktur unterhalten, was den Vorteil etablierter Häuser in der Wireless-Charging-IC-Industrie verstärkt.

Etablierte Anbieter investieren stark in Galliumnitrid-Fertigung, Fremdkörpererkennungsalgorithmen und integrierte Wärmemonitore. Diese vertikale Tiefe verkürzt die Validierung für OEMs und konsolidiert den Wallet-Anteil, selbst wenn Tier-2-fabless-Einsteiger kostensensitive Android-Mittelklassen mit minimalistischen Dies anvisieren. Das Ergebnis ist ein zweigeteiltes Feld: ein konzentriertes Premium-Cluster, das Automotive- und Industrie-Sockets dominiert, und ein langer Schwanz, der auf Die-Fläche und Package-Footprint konkurriert.

Marktführer im Bereich Wireless Charging IC

  1. Renesas Electronics Corporation

  2. NXP Semiconductors N.V.

  3. Texas Instruments Incorporated

  4. Infineon Technologies AG

  5. Qualcomm Incorporated

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert
Markt für drahtlose Lade-ICs
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Aktuelle Branchenentwicklungen

  • April 2026: ROHM Semiconductor veröffentlichte den ML7670 und ML7671, eine Einzelchip-Fusion aus 250-mW-Wireless-Charging und NFC für Zahlungsterminals und Zugangskontrollleser.
  • Februar 2026: Texas Instruments stellte eine Barvereinbarung über 7,5 Milliarden USD zur Übernahme von Silicon Labs vor und positioniert das fusionierte Unternehmen zur Integration von kabelloser Stromversorgung mit Konnektivitäts-Chipsätzen.
  • Februar 2026: Nissan bestätigte Qi2-Pads mit aktiver Kühlung im 2026er Pathfinder und Murano und bringt 15-W-Wireless-Charging in Mainstream-SUV-Ausstattungen.
  • Dezember 2025: Energous erhielt die EU-Konformität für seinen 2-W-PowerBridge-Pro-Fernfeld-Sender und eröffnet raumweite Strahlübertragung für IoT-Sensoren.

Inhaltsverzeichnis für den drahtlose Lade-ICs-Branchenbericht

1. EINLEITUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG FÜR DIE GESCHÄFTSFÜHRUNG

4. MARKTLANDSCHAFT

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Markttreiber
    • 4.2.1 Steigende Ausstattungsraten von Wireless Charging in Flaggschiff- und Mittelklasse-Smartphones
    • 4.2.2 Regulatorischer Druck für portlose Geräte (EU-Richtlinie für einheitliche Ladegeräte und Chinas IPX8-Konformität)
    • 4.2.3 Automobilhersteller übernehmen induktive Innenraum-Pads als Standard-Komfortmerkmal
    • 4.2.4 Schnelle Einführung von 15–50 W Wireless Charging in industriellen Handgeräten und AMRs
    • 4.2.5 Miniaturisierte Empfänger-ICs ermöglichen Sub-1-W-Trickle-Charging für Wearables und Hearables
    • 4.2.6 Venture-Finanzierung in mm-Wellen-Fernfeld-Energiestrahl-Startups
  • 4.3 Markthemmnisse
    • 4.3.1 EMV-Konformitätsfehler oberhalb von 65 W begrenzen Notebook-Design-Wins
    • 4.3.2 Fragmentierte proprietäre Standards führen zu OEM-Lieferkettenbindungen
    • 4.3.3 Thermisches Durchgehen in Hochdichte-Spulen-IC-Stacks über 30 W
    • 4.3.4 Rohstoffpreisvolatilität für GaN und Litzendraht-Substrate
  • 4.4 Analyse der Branchenwertschöpfungskette
  • 4.5 Regulatorisches Umfeld
  • 4.6 Technologischer Ausblick
  • 4.7 Analyse der fünf Wettbewerbskräfte nach Porter
    • 4.7.1 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
    • 4.7.2 Verhandlungsmacht der Lieferanten
    • 4.7.3 Verhandlungsmacht der Abnehmer
    • 4.7.4 Bedrohung durch Ersatzprodukte
    • 4.7.5 Wettbewerbsrivalität

5. MARKTGRÖSSE UND WACHSTUMSPROGNOSEN (WERT)

  • 5.1 Nach IC-Typ
    • 5.1.1 Empfänger-ICs (Rx)
    • 5.1.2 Sender-ICs (Tx)
  • 5.2 Nach Leistungsklasse
    • 5.2.1 Niedrigleistung (unter 20 W)
    • 5.2.2 Mittelleistung (20–100 W)
    • 5.2.3 Hochleistung (mehr als 100 W)
  • 5.3 Nach Ladestandard
    • 5.3.1 Qi-Standard
    • 5.3.2 AirFuel (PMA / Resonant)
    • 5.3.3 Weitere Ladestandards
  • 5.4 Nach Anwendung
    • 5.4.1 Smartphones und Tablets
    • 5.4.2 Wearables und Hearables
    • 5.4.3 Automotive (Fahrzeuginnenraum)
    • 5.4.4 Industrie- und IoT-Geräte
    • 5.4.5 Medizinische Geräte
  • 5.5 Nach Geografie
    • 5.5.1 Nordamerika
    • 5.5.1.1 Vereinigte Staaten
    • 5.5.1.2 Kanada
    • 5.5.1.3 Mexiko
    • 5.5.2 Europa
    • 5.5.2.1 Deutschland
    • 5.5.2.2 Vereinigtes Königreich
    • 5.5.2.3 Frankreich
    • 5.5.2.4 Übriges Europa
    • 5.5.2.5 Übriges Europa
    • 5.5.3 Asien-Pazifik
    • 5.5.3.1 China
    • 5.5.3.2 Japan
    • 5.5.3.3 Indien
    • 5.5.3.4 Südkorea
    • 5.5.3.5 Übriges Asien-Pazifik
    • 5.5.3.6 Übriges Asien-Pazifik
    • 5.5.4 Naher Osten und Afrika
    • 5.5.4.1 Naher Osten
    • 5.5.4.1.1 Saudi-Arabien
    • 5.5.4.1.2 Vereinigte Arabische Emirate
    • 5.5.4.1.3 Übriger Naher Osten
    • 5.5.4.2 Afrika
    • 5.5.4.2.1 Südafrika
    • 5.5.4.2.2 Ägypten
    • 5.5.4.2.3 Übriges Afrika
    • 5.5.5 Südamerika
    • 5.5.5.1 Brasilien
    • 5.5.5.2 Argentinien
    • 5.5.5.3 Übriges Südamerika

6. WETTBEWERBSLANDSCHAFT

  • 6.1 Marktkonzentration
  • 6.2 Strategische Maßnahmen
  • 6.3 Analyse der Anbieterpositionierung
  • 6.4 Unternehmensprofile (umfasst globale Übersicht, Marktübersicht, Kernsegmente, Finanzdaten soweit verfügbar, strategische Informationen, Produkte und Dienstleistungen sowie aktuelle Entwicklungen)
    • 6.4.1 Renesas Electronics Corporation
    • 6.4.2 NXP Semiconductors N.V.
    • 6.4.3 Texas Instruments Incorporated
    • 6.4.4 Infineon Technologies AG
    • 6.4.5 Qualcomm Incorporated
    • 6.4.6 Rohm Co., Ltd.
    • 6.4.7 STMicroelectronics N.V.
    • 6.4.8 Onsemi Corporation
    • 6.4.9 Semtech Corporation
    • 6.4.10 Dialog Semiconductor GmbH (a Renesas Company)
    • 6.4.11 Torex Semiconductor Ltd.
    • 6.4.12 NuVolta Technologies (Shanghai) Co., Ltd.
    • 6.4.13 Efficient Power Conversion Corporation
    • 6.4.14 Powercast Corporation
    • 6.4.15 Energous Corporation
    • 6.4.16 HaloMicro Electronics Co., Ltd.
    • 6.4.17 iWatt Inc. (a Dialog/Renesas subsidiary)
    • 6.4.18 Shenzhen Injoinic Technology Co., Ltd.
    • 6.4.19 Chip Sea Technologies (Shenzhen) Corp.
    • 6.4.20 BQ Telecommunication AB (BQloud)

7. MARKTCHANCEN UND ZUKUNFTSAUSBLICK

  • 7.1 Bewertung von weißen Flecken und ungedecktem Bedarf

Berichtsumfang des globalen Marktes für Wireless Charging IC

Der Bericht zum Markt für Wireless-Charging-ICs ist segmentiert nach IC-Typ (Empfänger-ICs und Sender-ICs), Leistungsklasse (Niedrigleistung (unter 20 W), Mittelleistung 20–100 W und Hochleistung (mehr als 100 W)), Ladestandard (Qi-Standard, AirFuel PMA/Resonant und weitere Ladestandards), Anwendung (Smartphones/Tablets, Automotive-Innenraum, Industrie- und IoT-Geräte sowie Medizingeräte) und Geografie (Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik sowie Naher Osten und Afrika, Südamerika). Die Marktprognosen werden in Wertangaben (USD) bereitgestellt.

Nach IC-Typ
Empfänger-ICs (Rx)
Sender-ICs (Tx)
Nach Leistungsklasse
Niedrigleistung (<20 W)
Mittelleistung (20–100 W)
Hochleistung (>100 W)
Nach Ladestandard
Qi-Standard
AirFuel (PMA / Resonant)
Sonstiger Ladestandard
Nach Anwendung
Smartphones und Tablets
Wearables und Hearables
Automotive (Fahrzeuginnenraum)
Industrie- und IoT-Geräte
Medizinische Geräte
Nach Geografie
NordamerikaVereinigte Staaten
Kanada
Mexiko
EuropaDeutschland
Vereinigtes Königreich
Frankreich
Russland
Übriges Europa
Asien-PazifikChina
Japan
Indien
Südkorea
Australien
Übriges Asien-Pazifik
Naher Osten und AfrikaNaher OstenSaudi-Arabien
Vereinigte Arabische Emirate
Übriger Naher Osten
AfrikaSüdafrika
Ägypten
Übriges Afrika
SüdamerikaBrasilien
Argentinien
Übriges Südamerika
Nach IC-TypEmpfänger-ICs (Rx)
Sender-ICs (Tx)
Nach LeistungsklasseNiedrigleistung (<20 W)
Mittelleistung (20–100 W)
Hochleistung (>100 W)
Nach LadestandardQi-Standard
AirFuel (PMA / Resonant)
Sonstiger Ladestandard
Nach AnwendungSmartphones und Tablets
Wearables und Hearables
Automotive (Fahrzeuginnenraum)
Industrie- und IoT-Geräte
Medizinische Geräte
Nach GeografieNordamerikaVereinigte Staaten
Kanada
Mexiko
EuropaDeutschland
Vereinigtes Königreich
Frankreich
Russland
Übriges Europa
Asien-PazifikChina
Japan
Indien
Südkorea
Australien
Übriges Asien-Pazifik
Naher Osten und AfrikaNaher OstenSaudi-Arabien
Vereinigte Arabische Emirate
Übriger Naher Osten
AfrikaSüdafrika
Ägypten
Übriges Afrika
SüdamerikaBrasilien
Argentinien
Übriges Südamerika

Im Bericht beantwortete Schlüsselfragen

Wie groß wird der Markt für Wireless-Charging-ICs bis 2031 sein?

Die Marktgröße für drahtlose Lade-ICs wird voraussichtlich bis 2031 einen Wert von 12,05 Milliarden USD erreichen und sich von 2026 bis 2031 mit einer CAGR von 14,29 % ausweiten.

Welches Segment liefert derzeit die meisten Wireless-Charging-ICs?

Empfänger-ICs, die in Smartphones und Wearables eingebettet sind, erfassten im Jahr 2025 einen Marktanteil von 62,52 % bei Wireless-Charging-ICs.

Was ist die am schnellsten wachsende Leistungsklasse bei Wireless-Charging-ICs?

Hochleistungslösungen über 100 W sollen bis 2031 mit einer CAGR von 18,6 % wachsen, angetrieben durch Industrieroboter und Elektrofahrzeuginfrastruktur.

Welcher Standard dominiert das kabellose Laden heute?

Der Qi-Standard kontrollierte im Jahr 2025 75,31 % des Umsatzes, und sein Qi2-Update mit 25-W-Magnetausrichtung weitet dieses Ökosystem weiter aus.

Warum ist Nordamerika für Anbieter attraktiv?

Die Einführung von Qi2 durch Automotive-OEMs, industrielle AMR-Einsätze und VC-finanzierte Fernfeld-Startups sollen den Umsatz Nordamerikas bis 2031 steigern.

Welche Unternehmen führen die Wettbewerbslandschaft an?

Texas Instruments, NXP Semiconductors, STMicroelectronics, Renesas Electronics und Infineon Technologies hielten zusammen 65 % des Umsatzes 2025 und verfügen damit über Skalenvorteile in Automotive- und Industrie-Sockets.

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