Nordamerika eSIM-Hardware-Markt Größe & Marktanteilsanalyse – Wachstumstrends und Prognose (2026–2031)

Der Nordamerika-eSIM-Hardware-Marktbericht ist segmentiert nach Netzwerktyp (4G/LTE, 5G und weitere), Formfaktor (MFF2, Wafer-Level-CSP, Plug-In-eSIM und weitere), Gerätetyp (Smartphones, Tablets und Laptops, Wearables und weitere), Anwendung (Unterhaltungselektronik, Automobil und Transport, Industrie und Fertigung, Asset-Tracking und weitere) sowie Geografie. Die Marktprognosen werden in Volumen (Einheiten) angegeben.

Nordamerika eSIM-Hardware-Markt Größe und Marktanteil

Nordamerika eSIM-Hardware-Marktgröße
Bild © Mordor Intelligence. Wiederverwendung erfordert Namensnennung gemäß CC BY 4.0.

Nordamerika eSIM-Hardware-Marktanalyse von Mordor Intelligence

Die Nordamerika-eSIM-Hardware-Marktgröße in Bezug auf das Versandvolumen soll von 234 Millionen Einheiten im Jahr 2025 auf 283 Millionen Einheiten im Jahr 2026 wachsen und bis 2031 bei einer CAGR von 19,21 % über 2026–2031 682 Millionen Einheiten erreichen.

Der Nordamerika-eSIM-Hardware-Markt wird durch eSIM-exklusive Smartphone-Designs, eine breitere Aktivität in privaten 5G-Netzen und Programme für vernetzte Fahrzeuge geprägt. Diese Veränderungen erhöhen die Nachfrage nach sicheren Komponenten, die ferngesteuert bereitgestellt und während der Geräteproduktion eingebettet werden können. Verbrauchergeräte bilden die etablierte Volumenbasis, während Automobil- und IoT-Einsätze eine Nachfrage hinzufügen, die weniger von Ersatzzyklen abhängig ist. Zertifizierungsbereitschaft und kompakte Formfaktoren gewinnen bei der Lieferantenauswahl zunehmend an Bedeutung. Der Nordamerika-eSIM-Hardware-Markt sieht sich auch einer langsameren Akzeptanz gegenüber, wo veraltete Bereitstellungssysteme und Carrier-Praktiken die Profilflexibilität einschränken.

Wichtigste Erkenntnisse des Berichts

  • Nach Netzwerktyp hielt 5G im Jahr 2025 einen Marktanteil von 45,86 % am Nordamerika-eSIM-Hardware-Markt und soll bis 2031 mit einer CAGR von 19,87 % wachsen.
  • Nach Formfaktor hielt MFF2 im Jahr 2025 einen Marktanteil von 33,53 % am Nordamerika-eSIM-Hardware-Markt, während System-in-Package und integriertes iUICC bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 20,17 % wachsen wird.
  • Nach Gerätetyp entfielen auf Smartphones im Jahr 2025 48,27 % der Nordamerika-eSIM-Hardware-Marktgröße, während M2M- und IoT-Module bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 21,15 % wachsen werden.
  • Nach Anwendung hielt Unterhaltungselektronik im Jahr 2025 einen Volumenanteil von 44,32 %, während Automobil und Transport bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 19,95 % wachsen wird.
  • Nach Geografie hielten die Vereinigten Staaten im Jahr 2025 einen Volumenanteil von 84,32 %, während Mexiko bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 21,04 % wachsen wird.

Hinweis: Die Marktgröße und Prognosezahlen in diesem Bericht werden mithilfe des proprietären Schätzungsrahmens von Mordor Intelligence erstellt und mit den neuesten verfügbaren Daten und Erkenntnissen vom Januar 2026 aktualisiert.

Segmentanalyse

Nach Netzwerktyp:

5G führt die Verbraucher- und Unternehmenseinführung an

5G hielt im Jahr 2025 einen Marktanteil von 45,86 % am Nordamerika-eSIM-Hardware-Markt und soll bis 2031 mit einer CAGR von 19,87 % wachsen. Seine Führungsposition spiegelt die etablierte 5G-Smartphone-Einführung und den breiteren Einsatz in Industrie- und Automobilprogrammen wider. Die Nordamerika-eSIM-Hardware-Marktgröße für 5G profitiert auch von privaten Netzwerken, die verwaltete Geräteanmeldeinformationen erfordern. ATandT aktivierte im Juli 2026 einen landesweiten dedizierten 5G-Standalone-Kern für FirstNet. Der Dienst unterstützt mehr als 27.500 Behörden für öffentliche Sicherheit und 5,5 Millionen Verbindungen. Das Programm umfasst eine zusätzliche Investition von 2 Milliarden USD. Es unterstützt einen Wechsel von 4G- und LTE-SIM-Modulen zu 5G-eSIM-Hardware in der Beschaffung für öffentliche Sicherheit. 

4G- und LTE-eSIM-Hardware bleibt für Unternehmens-IoT an Standorten mit Abdeckungsbeschränkungen wichtig. Diese Module bedienen etablierte Geräte, die nicht das Leistungs- oder Kostenprofil von 5G benötigen. NB-IoT und LTE-M unterstützen energiesparende Tracking- und Smart-Meter-Anwendungen. Ihr geringerer Energiebedarf ist nützlich, wenn Geräte über lange Zeiträume ohne häufige Wartung betrieben werden müssen. 5G-Slicing kann erfordern, dass Geräte separate Anmeldeinformationen auf Dienstebene verwalten. Dies begünstigt eSIM-Betriebssysteme mit mehreren aktiven Profilfähigkeiten. Infineons OPTIGA Connect Consumer OC1230 ist eine 28-nm-eSIM-Lösung, die mit GSMA SGP.22 v3 konform ist.[2] Sie unterstützt die Funktion „Multiple Enabled Profile” für gleichzeitige Carrier-Anmeldeinformationen.

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Nordamerika eSIM-Hardware-Marktanteil nach Netzwerktyp, 2025
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Nach Formfaktor:

MFF2 unterstützt Zuverlässigkeit, während integrierte Designs Platz sparen

MFF2 hielt im Jahr 2025 einen Formfaktor-Volumenanteil von 33,53 %, während System-in-Package und integriertes iUICC bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 20,17 % wachsen werden. MFF2 wird häufig dort eingesetzt, wo eine dauerhaft verlötete Komponente erforderlich ist. Industrie- und Automobilausrüstung kann Vibrationen, Feuchtigkeit und Temperaturschwankungen ausgesetzt sein. Eine gelötete Schnittstelle kann einen häufigen physischen Ausfallpunkt reduzieren. Der Nordamerika-eSIM-Hardware-Markt behält daher MFF2-Nachfrage in Ausrüstungen, die für schwierige Betriebsbedingungen ausgelegt sind. MFF2 eignet sich auch für Hersteller, die langfristige Gerätezuverlässigkeit gegenüber der Flexibilität einer herausnehmbaren Karte priorisieren.

Integrierte Designs gewinnen bei Wearables, Hearables und kompakten IoT-Geräten an Aufmerksamkeit. Diese Kategorien müssen Siliziumfläche, Gewicht, Akkukapazität und Konnektivitätsfunktionen in Einklang bringen. Wafer-Level-CSP unterstützt kleinere Verbrauchergeräte, während Plug-In-eSIM in Ersatz- und mobilen virtuellen Netzwerkbetreiber-Umgebungen relevant bleibt. STMicroelectronics stellte im Juni 2026 den ST54M vor. Das Single-Die-Gerät kombiniert NFC, ein sicheres Element, eSIM und einen Post-Quanten-Kryptografie-Beschleuniger. Valid erhielt im August 2026 die GSMA-eSA-Zertifizierung für ein SGP.32-IoT-eUICC auf Basis von Infineons TEGRION SLx22.

Nach Gerätetyp:

Smartphones liefern das Volumen, während IoT-Module schneller wachsen

Smartphones entfielen im Jahr 2025 auf 48,27 % der Nordamerika-eSIM-Hardware-Marktgröße. Smartphones bilden die größte Gerätebasis für eSIM-Komponentenvolumina. Ihre Anforderungen beeinflussen eUICC-Betriebssystemstandards in den Anbieterportfolios. Die Unterstützung mehrerer aktivierter Profile und die SGP.22-v3-Konformität sind für Premium-Handsets wichtig. Diese Anforderungen können das Komponentendesign in benachbarten Gerätekategorien beeinflussen. Der Nordamerika-eSIM-Hardware-Markt nutzt weiterhin die Smartphone-Nachfrage als Volumenfundament. Tablets und Laptops fügen Nachfrage hinzu, da Unternehmens-IT-Käufer mobilfunkfähige Geschäftsgeräte beschaffen.

M2M- und IoT-Module sollen bis 2031 mit einer CAGR von 21,15 % wachsen. Das Segment spiegelt groß angelegte Einsätze in industriellen, logistischen, Energie- und Automobilumgebungen wider. Digi International veröffentlichte im Dezember 2025 ein SGP.32-kompatibles eSIM-Zubehör. Das Zubehör unterstützt bis zu 8 Profile und Zero-Touch-Bereitstellung für sein Router- und Gateway-Portfolio. Wearables unterliegen strengeren Platz- und Energiebeschränkungen als Telefone. Die Gerätekategorie benötigt kleinere Komponenten, ohne die sichere Profilverwaltung zu reduzieren. Der Nordamerika-eSIM-Hardware-Markt wird dort profitieren, wo IoT-Hardware-Anbieter Fernkonnektivität zu einem standardmäßig integrierten Merkmal machen.

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Nordamerika eSIM-Hardware-Marktanteil nach Gerätetyp, 2025
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Nach Anwendung:

Unterhaltungselektronik führt, während die Automobil-Nachfrage zunimmt

Unterhaltungselektronik hielt im Jahr 2025 einen Anwendungsvolumenanteil von 44,32 %. Smartphones, Smartwatches, Tablets und vernetzte Heimprodukte machen diese etablierte Basis aus. Das Segment profitiert von einem hohen Verbrauchergeräteeinsatz in ganz Nordamerika. eSIM-exklusive Smartphone-Designs erhöhen den Bedarf an kompatibler eingebetteter Hardware. Der Nordamerika-eSIM-Hardware-Markt erhält eine konsistente Nachfrage durch Verbraucherersatz- und Upgrade-Aktivitäten. Die Verbrauchernachfrage ermutigt Lieferanten auch, Komponentengröße und Betriebssystemfähigkeiten zu verbessern. Diese Fortschritte können später für andere vernetzte Produkte adaptiert werden.

Automobil und Transport soll bis 2031 mit einer CAGR von 19,95 % wachsen. Fahrzeughersteller übernehmen SGP.32-fähige Hardware als Plattformstandard für vernetzte Dienste und Updates. Die Nachfrage aus Industrie und Fertigung steigt ebenfalls, da private 5G-Netzwerke Fabrikausrüstungen vernetzen. Logistik- und Asset-Tracking-Anwendungen profitieren von wiederkehrender Telematik-Hardware-Nachfrage. Sensolus startete TRACK 1105 im September 2025 in den Vereinigten Staaten, Kanada und Mexiko.[3] Die Hardware hat eine Batterielebensdauer von 7 Jahren und nutzt NB-IoT- und LTE-M-Konnektivität. Energie, Versorgungsunternehmen, Gesundheitswesen und Medizingeräte bieten zusätzliche Möglichkeiten, wo der Austausch physischer SIMs in fest installierten Geräten kostspielig ist.

Geografische Analyse

Vereinigte Staaten eSIM-Hardware-Markt

Die Vereinigten Staaten hielten im Jahr 2025 einen Marktanteil von 84,32 % am nordamerikanischen eSIM-Hardware-Markt. Das Land verfügt über 3 nationale Netzbetreiber mit GSMA-zertifizierter Bereitstellungsinfrastruktur. Es besitzt zudem die größte Basis eSIM-fähiger Smartphones in der Region. Die Spektrumpolitik und öffentliche Sicherheitsnetze erzeugen zusätzliche Nachfrage nach vernetzter Hardware. Der dedizierte 5G-Standalone-Kern von FirstNet unterstützte 2026 eine Technologieerneuerung im Bereich der Notfalldienste.[4] Die Größe des nordamerikanischen eSIM-Hardware-Marktes ist daher auf die Vereinigten Staaten konzentriert. Regierungs- und Unternehmensprogramme schaffen Nachfrage neben dem Absatz von Verbraucher-Endgeräten.

Kanada und Mexiko eSIM-Hardware-Markt

Kanada wurde im September 2025 zu einem ausschließlich eSIM-basierten Apple-Flaggschiff-Markt. Dies verlagerte die Nachfrage nach Verbrauchergeräten rasch in Richtung stärkerer Bereitstellungsanforderungen für Rogers, Bell und Telus. Für Mexiko wird bis 2031 ein CAGR von 21,04 % prognostiziert. Das Land profitiert von der Verfügbarkeit ausschließlich eSIM-fähiger iPhones sowie von der privaten Drahtlosnachfrage im Zusammenhang mit der Fertigungsaktivität. Der nordamerikanische eSIM-Hardware-Markt wird zudem durch den eSIM-Bereitstellungs-Rollout von Telcel für Postpaid- und Prepaid-Dienste gestützt. Die Einführung von Premium-Smartphones bleibt wichtig, da viele günstigere Marken nur begrenzte eSIM-Verfügbarkeit in großem Maßstab aufweisen.

Die 3 Länder agieren zunehmend als eine verbundene Bereitstellungsregion. Die Automobilmontageaktivität in Mexiko kann eSIM-fähige M2M-Module für grenzüberschreitende Lieferketten erfordern. Aeris und Verizon Business integrierten im Februar 2026 GSMA SGP.32 eSIM für die grenzüberschreitende IoT-Expansion. Das Programm zielte auf Einsätze in der Automobil- und Industrieautomatisierung ab. Kanada profitiert von der Angleichung an die Bereitstellungsplattformen der Vereinigten Staaten. Rogers und Bell verfügen über GSMA-zertifizierte SM-DP+-Infrastruktur, die dem Tier-1-Netzbetreibermodell der Vereinigten Staaten entspricht. Diese Angleichung kann den Zertifizierungsaufwand für neue Formfaktoren, die in beiden Ländern eingeführt werden, reduzieren.

Die Vereinigten Staaten verankern die regionale Nachfrage, da ihre Netzbetreiber-, Unternehmens- und öffentlichen Sicherheitssysteme in größerem Maßstab weiter entwickelt sind. Kanada teilt ein ähnliches Umfeld aus Premium-Smartphones und Netzbetreiberinfrastruktur. Mexiko fügt durch die Verbrauchereinführung und fertigungsbedingte Konnektivitätsbedürfnisse ein schnelleres Expansionsprofil hinzu. Grenzüberschreitende Lieferketten machen gemeinsame Bereitstellungsansätze wertvoll. Hardware-Lieferanten können die Komplexität reduzieren, wenn sie Komponenten anbieten, die den Betrieb in allen 3 Ländern unterstützen. Der nordamerikanische eSIM-Hardware-Markt besteht nicht aus 3 separaten Technologiesystemen. Er ist zunehmend eine regionale Plattform mit länderspezifischen Netzbetreiber- und Regulierungsbedingungen.

Der nordamerikanische eSIM-Hardware-Markt verbindet sichere Komponenten, Gerätedesign und Remote-Konnektivitätsbetrieb. Eine Komponentenentscheidung kann beeinflussen, wie ein Gerät aktiviert, verwaltet, aktualisiert und neu eingesetzt wird. Dies macht die Qualifizierung detaillierter als bei einer herkömmlichen herausnehmbaren SIM-Karte. Hardware-Lieferanten müssen sichere Elemente, Betriebssysteme, Antennenbeschränkungen und Netzbetreiber-Zugangsdaten berücksichtigen. Gerätehersteller müssen zudem Zertifizierung und Bereitstellung planen, bevor ein Produkt ausgeliefert wird. Diese Anforderungen sind in Smartphone-, Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen für den öffentlichen Bereich sichtbar. Der nordamerikanische eSIM-Hardware-Markt wird daher durch die Bereitschaft des breiteren Konnektivitäts-Ökosystems beeinflusst.

Wettbewerbslandschaft

Marktkonzentration

Nordamerika eSIM-Hardware-Marktkonzentration
Bild © Mordor Intelligence. Wiederverwendung erfordert Namensnennung gemäß CC BY 4.0.

Der Nordamerika-eSIM-Hardware-Markt ist mäßig konzentriert. Infineon Technologies AG, STMicroelectronics N.V., NXP Semiconductors N.V., Thales S.A. und Giesecke+Devrient GmbH entfielen auf 70 %–80 % des regionalen Hardware-Werts. Der Wettbewerb konzentriert sich auf Prozesstechnologie, GSMA-eSA-Zertifizierung und SGP.32-Bereitschaft. Infineons OPTIGA Connect OC1230 setzte 2026 einen 28-nm-Miniaturisierungsreferenzpunkt. STMicroelectronics stellte im Juni 2026 den ST54M mit eingebetteter Post-Quanten-Kryptografie-Hardware vor. Diese Schritte stellen Sicherheit und Komponentenintegration in den Mittelpunkt der Produktdifferenzierung.

Giesecke+Devrient erweitert seine Position von der eSIM-Technologie in die cloudbasierte Bereitstellung. Seine SGP.32-Technologie wurde 2026 für Amazons eero-Signal-Gerät eingesetzt. Kigen kooperierte mit KORE, um ein SGP.32-Konnektivitätsportfolio für IoT-Einsätze bereitzustellen. IDEMIA expandiert ebenfalls über Hardware und Profilverwaltung hinaus. Es startete SCAI für mobile Netzwerkbetreiber im August 2026.[5] Die Plattform kombiniert eSIM-Analysen mit automatisierten Betriebsabläufen. Diese Schritte zeigen, dass Anbieter versuchen, Wert durch Bereitstellungs- und Verwaltungsdienste zu erhalten.

Die GSMA-eSA-Zertifizierung ist ein wichtiger Qualifizierungsfaktor für Industrie- und Unternehmenskäufer. Valids zertifiziertes SGP.32-IoT-eUICC zeigt, wie Konformität den Zugang zu diesen Beschaffungsprogrammen unterstützen kann. Hardware-Lieferanten konkurrieren auch durch Integration mit Betreibern, Modulanbietern und Geräte-OEMs. Der Nordamerika-eSIM-Hardware-Markt enthält konzentrierte Chip- und Secure-Element-Lieferanten, aber die breitere Beschaffung bleibt auf Geräte- und Modulhersteller verteilt. Lieferanten, die sowohl Legacy-Standards als auch SGP.32 unterstützen, können eine breitere installierte Basis ansprechen. Anbieter ohne ausreichende Zertifizierungstiefe können längere Qualifizierungszyklen erfahren. Produktsicherheit, kompaktes Design und Unterstützung der Fernbereitstellung bleiben zentrale Wettbewerbsanforderungen.

Nordamerika eSIM-Hardware-Branchenführer

  1. Infineon Technologies AG

  2. STMicroelectronics N.V.

  3. NXP Semiconductors N.V.

  4. Thales S.A.

  5. Giesecke+Devrient GmbH

  6. *Haftungsausschluss: Hauptakteure in keiner bestimmten Reihenfolge sortiert

Nordamerika eSIM-Hardware-Markt Unternehmen in diesem Bericht

  • Thales S.A.
  • Giesecke+Devrient GmbH
  • IDEMIA France SAS
  • Infineon Technologies AG
  • STMicroelectronics N.V.
  • NXP Semiconductors N.V.
  • Qualcomm Technologies, Inc.
  • Kigen Limited
  • Valid Soluções S.A.
  • Sierra Wireless, Inc.
  • Semtech Corporation
  • Telit Cinterion Deutschland GmbH
  • KORE Group Holdings, Inc.
  • Workz Group Limited
  • Soracom, Inc.
  • Apple Inc.
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • AT&T Inc.
  • Verizon Communications Inc.
  • T-Mobile US, Inc.
  • Rogers Communications Inc.
  • BCE Inc.
  • América Móvil, S.A.B. de C.V.

Neueste Industrielle Entwicklungen in Nordamerika eSIM-Hardware-Markt

  • Februar 2026: IDEMIA Secure Transactions kooperierte mit der Hyundai Motor Group, um eSIM- und Konnektivitätsmanagement für Hyundai-, Kia- und Genesis-Fahrzeuge bereitzustellen und die Fernbetreiberverwaltung für globale Fahrzeugeinsätze zu unterstützen.
  • Dezember 2025: Digi International veröffentlichte ein SGP.32-kompatibles eSIM-Zubehör für seine EX-, IX- und TX-Mobilfunkgeräte, das bis zu acht Carrier-Profile und Ferncarrier-Wechsel unterstützt.
  • September 2025: Sensolus startete die IoT-Asset-Tracking-Hardware TRACK 1105 in den Vereinigten Staaten, Kanada und Mexiko mit NB-IoT- und LTE-M-Konnektivität sowie IP68/IP69K-Robustheit.
  • August 2025: IDEMIA Secure Transactions erhielt die GSMA-Zertifizierung für eine End-to-End-SGP.32-Lösung, die sowohl das eUICC als auch die eIM-Fernverwaltungsplattform im Rahmen des GSMA-IoT-Konformitätsprogramms abdeckt.

Inhaltsverzeichnis für den Nordamerika eSIM-Hardware-Markt-Branchenbericht

1. EINLEITUNG

  • 1.1 Studienannahmen und Marktdefinition
  • 1.2 Umfang der Studie

2. FORSCHUNGSMETHODIK

3. ZUSAMMENFASSUNG FÜR DIE GESCHÄFTSLEITUNG

4. MARKTLANDSCHAFT

  • 4.1 Marktübersicht
  • 4.2 Auswirkungen makroökonomischer Faktoren auf den Markt
  • 4.3 Markttreiber
    • 4.3.1 iPhone-geführte Migration zu eSIM-exklusiven Flaggschiffen
    • 4.3.2 Expansion des 5G-Festnetz-Wireless-Zugangs und privater Netzwerke
    • 4.3.3 Eingebettete Fahrzeugkonnektivität für Over-the-Air-Updates
    • 4.3.4 GSMA SGP.32 ermöglicht massenhafte kopflose IoT-Einsätze
    • 4.3.5 Carrier-Grade-eSIM-Bereitstellung für Behördennetzwerke
    • 4.3.6 Versicherungsgebundene Einführung von Asset-Tracking
  • 4.4 Markthemmnisse
    • 4.4.1 Fragmentierte veraltete und nächste IoT-Spezifikationen
    • 4.4.2 Carrier-Zurückhaltung beim Aufgeben von SIM-Lock-Erlösen
    • 4.4.3 Cybersicherheitsrisiken beim Fernprofil-Wechsel
    • 4.4.4 Platz- und Energiebeschränkungen bei ultradünnen Wearables
  • 4.5 Analyse der industriellen Wertschöpfungskette
  • 4.6 Regulatorisches Umfeld
  • 4.7 Technologischer Ausblick
  • 4.8 Analyse der fünf Wettbewerbskräfte nach Porter
    • 4.8.1 Verhandlungsmacht der Halbleiterlieferanten
    • 4.8.2 Verhandlungsmacht der Geräte-OEMs und Modulkäufer
    • 4.8.3 Bedrohung durch neue Marktteilnehmer
    • 4.8.4 Bedrohung durch Substitute
    • 4.8.5 Wettbewerbsrivalität

5. MARKTGRÖSSE UND WACHSTUMSPROGNOSEN (VOLUMEN)

  • 5.1 Nach Netzwerktyp
    • 5.1.1 4G/LTE
    • 5.1.2 5G
    • 5.1.3 NB-IoT/LTE-M
  • 5.2 Nach Formfaktor
    • 5.2.1 MFF2
    • 5.2.2 Wafer-Level-CSP
    • 5.2.3 Plug-In-eSIM
    • 5.2.4 System-in-Package und integriertes iUICC
  • 5.3 Nach Gerätetyp
    • 5.3.1 Smartphones und Feature-Phones
    • 5.3.2 Tablets und Laptops
    • 5.3.3 Wearables
    • 5.3.4 M2M- und IoT-Module
  • 5.4 Nach Anwendung
    • 5.4.1 Unterhaltungselektronik
    • 5.4.2 Automobil und Transport
    • 5.4.3 Industrie und Fertigung
    • 5.4.4 Logistik und Asset-Tracking
    • 5.4.5 Sonstige Anwendungen (Energie und Versorgungsunternehmen sowie Gesundheitswesen und Medizingeräte)
  • 5.5 Nach Geografie
    • 5.5.1 Vereinigte Staaten
    • 5.5.2 Kanada
    • 5.5.3 Mexiko

6. WETTBEWERBSLANDSCHAFT

  • 6.1 Marktkonzentration
  • 6.2 Strategische Maßnahmen
  • 6.3 Marktanteilsanalyse
  • 6.4 Unternehmensprofile (umfasst Übersicht auf globaler Ebene, Übersicht auf Marktebene, Kernsegmente, Finanzdaten soweit verfügbar, strategische Informationen, Marktrang/-anteil, Produkte und Dienstleistungen, aktuelle Entwicklungen)
    • 6.4.1 Thales S.A.
    • 6.4.2 Giesecke+Devrient GmbH
    • 6.4.3 IDEMIA France SAS
    • 6.4.4 Infineon Technologies AG
    • 6.4.5 STMicroelectronics N.V.
    • 6.4.6 NXP Semiconductors N.V.
    • 6.4.7 Qualcomm Technologies, Inc.
    • 6.4.8 Kigen Limited
    • 6.4.9 Valid Soluções S.A.
    • 6.4.10 Sierra Wireless, Inc.
    • 6.4.11 Semtech Corporation
    • 6.4.12 Telit Cinterion Deutschland GmbH
    • 6.4.13 KORE Group Holdings, Inc.
    • 6.4.14 Workz Group Limited
    • 6.4.15 Soracom, Inc.
    • 6.4.16 Apple Inc.
    • 6.4.17 Samsung Electronics Co., Ltd.
    • 6.4.18 AT&T Inc.
    • 6.4.19 Verizon Communications Inc.
    • 6.4.20 T-Mobile US, Inc.
    • 6.4.21 Rogers Communications Inc.
    • 6.4.22 BCE Inc.
    • 6.4.23 América Móvil, S.A.B. de C.V.

7. MARKTCHANCEN UND ZUKÜNFTIGER AUSBLICK

  • 7.1 Bewertung von Marktlücken und ungedecktem Bedarf

Berichtsumfang des Nordamerika eSIM-Hardware-Markts

Der Nordamerika-eSIM-Hardware-Marktbericht ist segmentiert nach Netzwerktyp (4G/LTE, 5G und NB-IoT/LTE-M), Formfaktor (MFF2, Wafer-Level-CSP, Plug-In-eSIM sowie System-in-Package und integriertes iUICC), Gerätetyp (Smartphones, Tablets und Laptops, Wearables sowie M2M/IoT-Module), Anwendung (Unterhaltungselektronik, Automobil, Industrie, Logistik und sonstige Anwendungen (Energie und Versorgungsunternehmen sowie Gesundheitswesen und Medizingeräte)) sowie Geografie (Vereinigte Staaten, Kanada und Mexiko). Die Marktprognosen werden in Volumen (Einheiten) angegeben.

Segmentierungsübersicht

Nach Netzwerktyp
Nordamerika eSIM-Hardware-Markt Segmentierungsaufteilung
4G/LTE
5G
NB-IoT/LTE-M
Nach Formfaktor
Nordamerika eSIM-Hardware-Markt Segmentierungsaufteilung
MFF2
Wafer-Level-CSP
Plug-In-eSIM
System-in-Package und integriertes iUICC
Nach Gerätetyp
Nordamerika eSIM-Hardware-Markt Segmentierungsaufteilung
Smartphones und Feature-Phones
Tablets und Laptops
Wearables
M2M- und IoT-Module
Nach Anwendung
Nordamerika eSIM-Hardware-Markt Segmentierungsaufteilung
Unterhaltungselektronik
Automobil und Transport
Industrie und Fertigung
Logistik und Asset-Tracking
Sonstige Anwendungen (Energie und Versorgungsunternehmen sowie Gesundheitswesen und Medizingeräte)
Nach Geografie
Nordamerika eSIM-Hardware-Markt Segmentierungsaufteilung
Vereinigte Staaten
Kanada
Mexiko
Nordamerika eSIM-Hardware-Markt Segmentierungsaufteilung
Nach Netzwerktyp 4G/LTE
5G
NB-IoT/LTE-M
Nach Formfaktor MFF2
Wafer-Level-CSP
Plug-In-eSIM
System-in-Package und integriertes iUICC
Nach Gerätetyp Smartphones und Feature-Phones
Tablets und Laptops
Wearables
M2M- und IoT-Module
Nach Anwendung Unterhaltungselektronik
Automobil und Transport
Industrie und Fertigung
Logistik und Asset-Tracking
Sonstige Anwendungen (Energie und Versorgungsunternehmen sowie Gesundheitswesen und Medizingeräte)
Nach Geografie Vereinigte Staaten
Kanada
Mexiko

Im Bericht beantwortete Schlüsselfragen

Wie groß ist der Nordamerika-eSIM-Hardware-Markt?

Die Nordamerika-eSIM-Hardware-Marktgröße soll von 283 Millionen Einheiten im Jahr 2026 auf 682 Millionen Einheiten bis 2031 bei einer CAGR von 19,21 % steigen.

Welche Netzwerktechnologie führt die eSIM-Hardware-Nachfrage in Nordamerika an?

5G führte das Volumen mit einem Anteil von 45,86 % im Jahr 2025 an und soll bis 2031 mit einer CAGR von 19,87 % wachsen.

Welcher eSIM-Hardware-Formfaktor wächst am schnellsten?

System-in-Package und integriertes iUICC soll bis 2031 mit einer CAGR von 20,17 % wachsen, unterstützt durch kompakte IoT- und Wearable-Geräte.

Warum sind vernetzte Fahrzeuge für eSIM-Hardware-Lieferanten wichtig?

Automobil und Transport soll mit einer CAGR von 19,95 % wachsen, da OEMs eingebettete Konnektivität für Software-Updates und Fahrzeugdienste standardisieren.

Welches Land hat die größte regionale Nachfrage?

Die Vereinigten Staaten hielten im Jahr 2025 einen Volumenanteil von 84,32 %, unterstützt durch nationale Carrier-Infrastruktur, Verbrauchergeräte und Konnektivitätsprogramme für öffentliche Sicherheit.

Was schränkt die breitere eSIM-Einführung in Nordamerika ein?

Parallele SGP.02-, SGP.22- und SGP.32-Umgebungen sowie eine uneinheitliche Carrier-Bereitstellungsbereitschaft können größere IoT-Einsätze verlangsamen.

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Autor: Practice Technologie & Telekom (Verfügbar auf EN)