Marktgröße und Marktanteil für Emerging Architectures – Wachstumstrends und Prognose (2026–2031)

Globale Markttrends und Erkenntnisse für Emerging Architectures

Proliferation von KI-Servern und GPU-Attach-Raten

Der Einsatz von KI-Servern erhöht kontinuierlich den Speicherbedarf für jedes neu in Betrieb genommene System. Der Markt für Emerging Architectures profitiert davon, weil beschleunigerstarke Server-Designs eher auf HBM-fähiges Packaging als auf herkömmliche Off-Package-Speicherlayouts setzen. Höhere Attach-Raten bedeuten auch, dass die Speichernachfrage schneller steigen kann als die Server-Auslieferungen, wenn Käufer zu dichteren Beschleunigerkonfigurationen wechseln. Custom-Silicon-Programme fügen eine weitere Nachfrageschicht hinzu, da sie dedizierte Speicher- und Packaging-Kombinationen anstelle vollständig standardisierter Designs erfordern. Die IEEE Electronics Packaging Society schätzte, dass Chiplet-basierte Lösungen, die durch HBM-Integrationsarchitekturen ermöglicht werden, im Jahr 2026 einen Jahresumsatz von 100 Milliarden bis 110 Milliarden USD generieren werden, was zeigt, wie viel Wert nun an diese Designs geknüpft ist.^{[1]IEEE Electronics Packaging Society, "Heterogeneous Integration Roadmap (HIR): Supply Chain Chapter 18," IEEE Electronics Packaging Society, eps.ieee.org}

Verlagerung von Hyperscalern zu On-Package-Speicherarchitekturen

Große Cloud-Käufer haben die normale Server-Beschaffung hinter sich gelassen und behandeln den Zugang zu Packaging nun als strategische Versorgungsfrage. Diese Verlagerung stärkt den Markt für Emerging Architectures, da HBM-Integration zu einem zentralen Bestandteil der Beschleunigerplanung wird und nicht mehr nur eine nachgelagerte Komponentenentscheidung darstellt. TSMCs CoWoS-Kapazität wurde im Jahr 2025 um 106 % ausgebaut, dennoch blieb der Auftragsrückstand bestehen, was zeigt, dass das Nachfragewachstum selbst aggressiven Kapazitätserweiterungen vorauseilt. Da Packaging und Speicher einen größeren Anteil an den Beschleunigerkosten übernehmen, hängen Beschaffungsentscheidungen zunehmend von Montagezugang, thermischer Leistung und Ausbeute ab – und nicht nur vom Logik-Die selbst. Diese Veränderung verleiht HBM-Lieferanten, Interposer-Anbietern und ausgelagerten Montagepartnern eine dauerhaftere Rolle in der Stückliste für KI-Hardware.

HBM4-Qualifikationszyklen für KI-Plattformen der nächsten Generation

HBM4 treibt den Markt für Emerging Architectures in ein engeres Leistungs- und Qualifikationsrennen. Samsung lieferte im Februar 2026 das erste kommerzielle HBM4 an Nvidia aus, unter Verwendung eines 4-nm-Logik-Basis-Dies und einer 2048-Bit-E/A-Schnittstelle mit einer Übertragungsgeschwindigkeit von 11,7 Gb/s, was einen klaren Fortschritt gegenüber früheren Generationen markierte.^{[2]Samsung Electronics, "Samsung Ships Industry-First Commercial HBM4 With Ultimate Performance for AI Computing," Samsung Global Newsroom, news.samsung.com} Der Wechsel zu Logik-Basis-Dies vertieft die technische Verbindung zwischen Foundry-Fähigkeiten, Speicherstack-Design und Packaging-Kompatibilität. Die Qualifikation hängt nun von stabiler Ausbeute, thermischer Kontrolle und Kosten pro Gigabyte im Produktionsmaßstab ab, was die Anforderungen an jeden Lieferanten in der Kette erhöht. Schnellere Produktzyklen zwischen HBM3E, HBM4 und Folgeversionen sollten den Markt für Emerging Architectures während des Prognosezeitraums auf einem steilen Technologiepfad halten.

Lokalisierte Halbleitersubventionen für Advanced Packaging und HBM-Fertigungsanlagen

Öffentliche Fördermittel verändern, wo zukünftige HBM-Kapazitäten aufgebaut und wo sie verpackt werden können. Der Markt für Emerging Architectures profitiert davon, weil Subventionsprogramme die Kapitallast beim Aufbau kostenintensiver Back-End- und Speicherinfrastruktur reduzieren. Die IEEE Electronics Packaging Society stellte fest, dass die direkte Förderung durch den CHIPS Act 458 Millionen USD für SK Hynix' 3,87 Milliarden USD teure HBM-Packaging-Anlage in Indiana und 407 Millionen USD für Amkor Technologys 7 Milliarden USD teuren Advanced-Packaging-Campus in Arizona umfasste. Diese Zusagen unterstützen die geografische Diversifizierung in einer Lieferkette, die stark auf wenige asiatische Standorte konzentriert geblieben ist. Langfristig kann subventionsgestützte Expansion das Risiko einer Abhängigkeit von einer einzigen Region verringern, auch wenn neue Standorte noch mehrere Jahre benötigen, um eine nennenswerte Produktion zu erreichen.

Begrenzte CoWoS- und Advanced-Packaging-Kapazität

Die Packaging-Kapazität bleibt eine der deutlichsten Einschränkungen für den Markt für Emerging Architectures. Selbst wenn die Speicherproduktion steigt, kann das Angebot an fertigen Systemen begrenzt bleiben, wenn Interposer-Montage, Bonding und Testlinien nicht im gleichen Tempo ausgebaut werden. Größere Packagegrößen und komplexere HBM-Integration erhöhen zudem die Kosten jeder neuen Beschleunigergeneration, was den Druck auf Lieferanten und Käufer gleichermaßen aufrechterhält. Die IEEE Electronics Packaging Society erwartet, dass der beim HBM-Integration eingesetzte Thermo-Compression-Bonding-Schritt mit einer CAGR von 13,4 % wächst und bis 2030 1,1 Milliarden USD erreicht, was unterstreicht, wie hartnäckig dieser Engpass in der gesamten Wertschöpfungskette bleibt. Solange das Wachstum im Advanced Packaging hinter der Nachfrage zurückbleibt, wird der Markt für Emerging Architectures weiterhin mit verzögerten Lieferungen und erhöhten Montagekosten konfrontiert sein.

Geopolitische Exportkontrollen für KI-Beschleuniger und HBM-fähige Systeme

Exportkontrollen schaffen eine gespaltene Nachfragekarte für fortschrittliche KI-Hardware und die daran angeschlossenen Speichersysteme. Der Markt für Emerging Architectures ist exponiert, weil die leistungsstärksten HBM-Stacks nahe an derselben politischen Grenze liegen wie führende KI-Beschleuniger. Lieferanten können in eingeschränkten Märkten noch einen Teil der Nachfrage bedienen, aber Konfigurationen der Spitzenklasse unterliegen strengerer Prüfung, längeren Überprüfungszyklen und umfangreicheren Compliance-Verpflichtungen. Dies verlangsamt die Beschaffung und erschwert die Planung sowohl für Anbieter als auch für Kunden in betroffenen Regionen. Das Ergebnis ist ein Markt, in dem technische Bereitschaft allein weder den Verkaufszeitpunkt, den Kundenmix noch die regionale Volumenallokation bestimmt.

*Unsere Prognosen behandeln die Auswirkungen von Treibern und Einschränkungen als richtungsweisend und nicht additiv. Die Wirkungsprognosen berücksichtigen Basiswachstum, Mischungseffekte und Wechselwirkungen zwischen Variablen.

Segmentanalyse

Nach HBM-Generation: HBM3E verankert den Umsatz, während HBM4 den Wettbewerbsschwellenwert neu definiert

HBM3E hielt im Jahr 2025 einen Anteil von 47,14 % an der Marktgröße für Emerging Architectures, was widerspiegelt, wie weit es in aktuellen KI-Beschleunigerprogrammen eingesetzt wurde. Das Segment profitierte vom Massenrollout auf Nvidias Blackwell-Plattform und von der breiteren Nutzung in großen Inferenz- und Trainingssystemen. Frühere Generationen behielten noch eine Restrolle in Teilen der Unternehmens-Inferenz und des Nicht-KI-Computing, wo die Leistungsanforderungen geringer und die Kostensensitivität höher waren. Dies ließ HBM3E im Jahr 2025 zum kommerziellen Mittelpunkt des Marktes für Emerging Architectures werden, da es Skalierung, Reife und unmittelbare Plattformkompatibilität vereinte.

HBM4 wird bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 27,79 % wachsen und ist damit die am schnellsten wachsende Generation im Markt für Emerging Architectures. Der Übergang ist an Plattformanforderungen des nächsten Zyklus geknüpft, die eine breitere Schnittstelle und stärkere Bandbreitenleistung benötigen, als HBM3E bei ähnlicher Packaging-Dichte liefern kann. Samsungs kommerzielle Auslieferung von HBM4 mit einem 4-nm-Logik-Basis-Die im Februar 2026 zeigt, dass Lieferanten die Technologie bereits von der Qualifikation in die Versorgung überführen. Mit der Verbreitung von HBM4 wird der Wettbewerb weniger davon abhängen, wer zuerst Muster liefert, und mehr davon, wer die Produktion stabil, die Kosten kontrolliert und die Wärmeentwicklung beherrschbar halten kann. Diese Verschiebung sollte den Generationenmix zu einem der stärksten Indikatoren für die Lieferantenposition in den nächsten Jahren machen.

Notiz: Segmentanteile aller einzelnen Segmente sind nach dem Berichtskauf verfügbar

Nach Speicherkapazität pro Stack: Hochkapazitätskonfigurationen verändern die Marktstruktur

Das Segment über 24 GB bis 36 GB hielt im Jahr 2025 einen Umsatzanteil von 58,67 % und war damit das führende Kapazitätsband im Markt für Emerging Architectures. Diese Position ergab sich daraus, dass 12-Schicht-HBM3E-Stacks zur praktischen Designreferenz für neue KI-Beschleuniger wurden. Kapazitätsschwächere Segmente blieben für Legacy-Inferenz-Deployments und Nicht-KI-Workloads relevant, bei denen die Speicherbandbreite die Kosten tieferer Stapelung nicht rechtfertigte. Der Mix von 2025 zeigte, dass Käufer bereits dichtere Stacks bevorzugten, wenn sie die Rechenauslastung und den Systemdurchsatz verbessern wollten.

Das Segment über 36 GB bis 48 GB wird bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 28,11 % wachsen, was eine klare Bewegung hin zu höherkapazitiven Stacks im Markt für Emerging Architectures signalisiert. Dieses Band wird durch den Rollout von 16-Schicht-HBM4- und HBM4E-Produkten unterstützt, die die Speicherkapazität pro Package erhöhen, ohne einen breiteren Systemfußabdruck zu erfordern. Die Veränderung ist bedeutsam, weil größere Stacks anspruchsvollere KI-Inferenz- und Trainingslasten innerhalb eines festen Beschleuniger-Envelopes unterstützen können. Sie erhöht auch die Bedeutung von Ausbeutekontrolle, Bonding-Qualität und thermischer Stabilität bei jeder zusätzlichen Schicht. Die Kapazitätserweiterung pro Stack wird daher sowohl zu einem Leistungshebel als auch zu einer Fertigungsherausforderung im Markt für Emerging Architectures.

Nach Datenrate: Höhergeschwindigkeitssegmente treiben die KI-Infrastrukturdichte

Das Segment über 6,4 Gb/s bis 9,6 Gb/s hielt im Jahr 2025 einen Umsatzanteil von 50,99 % und war damit das wichtigste Betriebsband im Markt für Emerging Architectures. Dieser Bereich deckte weitgehend das Leistungsprofil von HBM3E ab, das in aktuellen KI-Beschleunigern eingesetzt wird. Niedriggeschwindigkeitssegmente blieben an Legacy-Speicherkonfigurationen gebunden, mit wenig Vorwärtsdynamik in fortschrittlichen KI-Systemen. Der Mix von 2025 zeigte, dass Käufer höhere Datenraten pro Pin bereits als notwendige Voraussetzung für die Bedienung größerer Modelle und dichterer Beschleuniger-Racks akzeptiert hatten.

Das Segment über 9,6 Gb/s bis 12 Gb/s wird bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 27,99 % wachsen und ist damit das wichtigste nächste Geschwindigkeitsband im Markt für Emerging Architectures. Samsung bestätigte eine Leistung von 11,7 Gb/s für sein kommerzielles HBM4, mit einer Spitzengeschwindigkeit von 13 Gb/s, was die neue Generation direkt in diese Übergangszone platziert. Datenratengewinne sind neben der Schnittstellenbreite wichtig, da die 2048-Bit-Struktur von HBM4 die gesamte Speicherbandbreite über das hinaus anhebt, was eine reine Pin-Metrik allein nahelegt. Dies ermöglicht es Lieferanten, die gelieferte Bandbreite zu verbessern, ohne sich ausschließlich auf rohe Takterhöhungen zu verlassen. Infolgedessen entwickelt sich die Geschwindigkeitsleiter im Markt für Emerging Architectures sowohl durch Schnittstellendesign als auch durch Pin-Fortschritte weiter.

Notiz: Segmentanteile aller einzelnen Segmente sind nach dem Berichtskauf verfügbar

Nach Host-Prozessortyp: GPUs führen, aber Custom ASICs verändern die Lieferantenökonomie

Die Nachfrage nach KI-Beschleunigern und Custom ASICs wird bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 28,23 % wachsen, was sie zum am schnellsten wachsenden Prozessorsegment im Markt für Emerging Architectures macht. Hyperscaler erweitern proprietäre Silicon-Programme und koppeln diese Prozessoren zunehmend über denselben Advanced-Packaging-Weg mit HBM, der auch von GPUs genutzt wird. Dies schafft eine breitere Kundenbasis für Speicherlieferanten und erhöht die Anzahl der benutzerdefinierten Qualifikationspfade, die unterstützt werden müssen. Es vertieft auch die Co-Design-Verbindungen zwischen dem Prozessorinhaber, dem Speicherlieferanten und dem Packaging-Partner.

GPUs hielten im Jahr 2025 einen Marktanteil von 78,67 % am Markt für Emerging Architectures und blieben damit der klare Anker der Host-Prozessornachfrage. Nvidia-Blackwell-Deployments und AMD-MI-Serien-Hochläufe hielten GPU-geführte Systeme im Mittelpunkt des kommerziellen Volumens. CPU- und APU-Kombinationen mit HBM blieben auf Hochleistungsrechennischen konzentriert, während FPGA- und adaptive-SoC-Anwendungsfälle auf Edge-Inferenz und Netzwerkverarbeitung mit geringerem Volumen beschränkt blieben. Netzwerk-ASICs, DPUs und Switch-ASICs entwickeln sich zu einer weiteren möglichen Spur für HBM, da KI-Datenverkehr mehr Druck auf die Speicherbandbreite innerhalb des Netzwerks selbst ausübt. Der Prozessormix verbreitert sich daher, auch wenn der Markt für Emerging Architectures für den aktuellen Umsatz noch stark von GPUs abhängt.

Nach Architektur: 2,5D-Silizium-Interposer führt, aber 3D-Integration etabliert einen technischen Brückenkopf

Die Silizium-Interposer-basierte 2,5D-Integration hielt im Jahr 2025 einen Umsatzanteil von 88,44 %, was zeigt, wie stark der Markt für Emerging Architectures an einen einzigen Produktionsansatz gebunden blieb. TSMCs CoWoS-Plattform war der einzige großvolumige Weg, um HBM-Stacks mit führenden Logik-Dies im kommerziellen Volumen zusammenzubringen. Die IEEE-EDTM-2025-Forschung demonstrierte ein HBM-Design mit 1,8 TB/s unter Verwendung von 2,5D-Packaging und einer 5-Metallschicht-Silizium-Interposer-Verbindung, was bestätigt, dass das aktuelle Modell noch erheblichen technischen Spielraum hat.^{[3]IEEE EDTM, "A 1.8TB/s HBM Heterogeneously Integrated GPU Design Exploring 2.5D Packaging Technology," IEEE EDTM, doi.org} RDL-basierte sowie Fan-Out- oder Bridge-basierte Ansätze bleiben in weniger komplexen Inferenz- und Netzwerkumgebungen relevanter, wo die vollen Kosten eines Silizium-Interposers schwerer zu rechtfertigen sind.

Die direkte 3D-heterogene Integration wird bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 28,22 % wachsen und ist damit das am schnellsten wachsende Architektursegment im Markt für Emerging Architectures. Der Reiz liegt in ihrer Fähigkeit, die Speicher-pro-GPU-Bandbreite und die Package-Dichte über das hinaus zu steigern, was größere 2,5D-Interposer effizient liefern können. Die Hauptbarriere ist nach wie vor das thermische Verhalten, da vertikales Stapeln die lokale Leistungsdichte erhöht und die Wärmeabfuhr erschwert, wenn Packages dichter werden. Das bedeutet, dass der Übergang zu direkter 3D-Integration mehr als nur Designambitionen erfordert. Es wird von Lieferanten verlangt, Wärme, Ausbeute und Stromversorgung auf eine Weise zu lösen, die die Serienproduktion überstehen kann.

Notiz: Segmentanteile aller einzelnen Segmente sind nach dem Berichtskauf verfügbar

Nach Anwendung: KI-Training hält die Umsatzführung, während KI-Inferenz das Nachfrageprofil verändert

KI-Inferenz wird bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 28,34 % wachsen, was sie zur am schnellsten wachsenden Anwendung im Markt für Emerging Architectures macht. Eingesetzte KI-Systeme treiben den Speicherbedarf in die Höhe, weil längere Kontextfenster, agentische Workflows und multimodale Dienste alle den mit jeder Inferenzaufgabe verbundenen Speicher-Footprint vergrößern. Dies verändert das Nachfrageprofil von einem konzentrierten Trainingscluster-Modell zu einem breiteren Produktionsinfrastrukturmodell. Es bedeutet auch, dass Speicherbandbreite im Dauerbetrieb der Servicebereitstellung wichtig wird, nicht nur beim periodischen Modelltraining.

KI-Training hielt im Jahr 2025 einen Umsatzanteil von 51,34 % und blieb damit das größte Anwendungssegment im Markt für Emerging Architectures. Große Modelltrainingscluster erforderten weiterhin einen anhaltend hohen Bandbreitendurchsatz über die Hyperscaler-Infrastruktur, was diese Führungsposition stützte. Hochleistungsrechnen und Supercomputing bildeten eine stabile sekundäre Schicht mit langen Beschaffungszyklen und mehrjährigen Plattformverpflichtungen. Netzwerk, Telekommunikation, professionelle Visualisierung, Automobil-Computing sowie Luft- und Raumfahrt und Verteidigung bildeten zusammen ein aufstrebendes Nachfragesegment, in dem Edge-KI-Inferenz HBM-ausgestattete Systeme in speziellere Umgebungen bringt. Die Anwendungsbreite weitet sich aus, auch wenn Training im Jahr 2025 noch den größten Umsatzpool ausmachte.

Geografische Analyse

Der asiatisch-pazifische Raum hielt im Jahr 2025 einen Umsatzanteil von 61,66 % und wird bis 2031 voraussichtlich mit einer CAGR von 28,41 % wachsen, was bedeutet, dass er sowohl beim aktuellen Umfang als auch beim zukünftigen Wachstum im Markt für Emerging Architectures führend war. Die Position der Region ergibt sich aus Südkoreas zentraler Rolle in der HBM-Fertigung und Taiwans dominanter Rolle im Advanced Packaging. Diese Konzentration verschafft dem asiatisch-pazifischen Raum einen strukturellen Vorteil, da die Kernkompetenzen in Speicher und Interposer bereits innerhalb desselben regionalen Produktionsökosystems angesiedelt sind. Der asiatisch-pazifische Raum bleibt daher das operative Zentrum des Marktes für Emerging Architectures, auch wenn andere Regionen versuchen, einen größeren inländischen Fußabdruck aufzubauen.

Nordamerika ist der wichtigste Nachfrageanker für den Markt für Emerging Architectures, da es einen großen Anteil der KI-Beschleunigerkäufe und des Hyperscale-System-Deployments konzentriert. Die Vereinigten Staaten stechen auch als aktivstes Ziel für neue subventionsgestützte Advanced-Packaging-Kapazitäten hervor. Die IEEE Electronics Packaging Society identifizierte CHIPS-Act-Förderung für SK Hynix' HBM-Packaging-Anlage in Indiana und für Amkors Packaging-Campus in Arizona, was eine frühe Verschiebung von minimaler lokaler Kapazität hin zu einer funktionierenden inländischen Basis markiert. Amkor erklärte auch, dass sein Arizona-Projekt auf 7 Milliarden USD ausgeweitet wurde, mit einer Hochvolumenfertigung ab 2028, was den langfristigen Aufbaucharakter der regionalen Diversifizierung unterstreicht. Kanada und Mexiko werden voraussichtlich während des Prognosezeitraums keine bedeutenden HBM-Fertigungs- oder Advanced-Packaging-Positionen einnehmen.

Europas Rolle im Markt für Emerging Architectures ist noch stärker nachfrage- als angebotsgetrieben. Die regionale Aktivität konzentriert sich auf HPC-Installationen und auf Anforderungen der automobilen KI-Inferenz, die strenge Sicherheits- und Zuverlässigkeitsanforderungen an Speichersubsysteme stellen. Der Markt für Emerging Architectures hat nur begrenzte direkte Fertigungsexposition in Südamerika sowie im Nahen Osten und Afrika, wo der Umsatz hauptsächlich aus dem Einsatz von KI-Servern und nicht aus der Speicherproduktion stammt. Käufer in diesen Regionen sind auch einem erhöhten Vorlaufzeit- und Compliance-Risiko ausgesetzt, wenn hochwertige HBM-Systeme Exportkontrollprüfungen unterliegen.