Marktgröße und Marktanteil der chinesischen Halbleiterfoundry – Wachstumstrends und Prognose (2025 – 2030)

Trends und Erkenntnisse des chinesischen Halbleiterfoundry-Marktes

Staatliche Anreize und Kapitalsubventionen im Rahmen von "Made in China 2025"

Steuerliche Forschungs- und Entwicklungsvergünstigungen sowie mehrstufige Beteiligungsfonds bleiben der mit Abstand größte Wachstumsbeschleuniger für den chinesischen Halbleiterfoundry-Markt. Nationale IC-Fonds, kommunale Subventionspools und bevorzugte Steuercodes haben zwischen 2020 und 2024 zusammen fiskalische Unterstützung im Gegenwert von 322 Milliarden USD erbracht.^{[2]Chinesisches Regierungsportal, "Von Januar bis November 2024 beliefen sich Steuersenkungen, Gebührenreduzierungen und Steuererstattungen im Rahmen der wichtigsten Maßnahmen zur Unterstützung von technologischer Innovation und Entwicklung der Fertigungsindustrie auf etwa 2,3 Billionen CNY," gov.cn} Unternehmen, die bei oder unterhalb von 28 nm operieren, genießen fünfjährige Einkommensteuerbefreiungen, gefolgt von reduzierten Steuersätzen, was anfängliche Verluste abfedert und die interne Rendite verbessert. Staatsräte fördern auch den Masseneinkauf inländischer Werkzeuge und Materialien und treiben so Volumenaufträge für lokale Lithografie-, Ätz- und Abscheidungsanbieter an. Allein Shanghais Lingang-Sonderzone strebt bis 2025 eine Halbleiterproduktion im Wert von 100 Milliarden CNY (14,0 Milliarden USD) durch Freizonenförderungen an. Die kontinuierliche Subventionspipeline senkt die Gewinnschwellen, beschleunigt den Aufbau von Fertigungsstätten und finanziert langfristige Forschung und Entwicklung an Technologieknoten, was das Rückgrat des zweistelligen CAGR des Marktes bildet.

Steigende Nachfrage nach Chips an reifen Technologieknoten aus dem Automobil- und IoT-Bereich

Die Elektrofahrzeugarchitektur stützt sich stark auf Mikrocontroller, Leistungsmanagement-ICs und Gate-Treiber im Bereich 28 nm bis 65 nm, die alle von hochertragreichen reifen Prozessen profitieren. Da die Elektrofahrzeug-Durchdringung bereits über 50 % der neuen Personenkraftwagen liegt, sehen sich lokale Fertigungsstätten mit einem stetigen Wachstum der Wafer-Starts konfrontiert. Inländische Automobil-OEMs entwickeln nun gemeinsam mit Foundries Chips, um vorrangige Kapazitäten zu sichern. Parallel dazu zieht eine florierende IoT-Hardware-Szene – von intelligenten Zählern bis hin zu Wearables – weiterhin 55-nm- und 40-nm-Plattformen nach. Der chinesische Halbleiterfoundry-Markt profitiert daher von langen Produktlebenszyklen und minimalem Design-Wechsel, was stabile Bruttomargenpools erzeugt, selbst wenn führende Technologieknoten mit Exportkontrollgegenwind konfrontiert sind. Die Welle der reifen Technologieknoten verstärkt die Gesamtumsatzbasis des Marktes und verringert das zyklische Risiko.

Lokalisierungsbestrebungen für Siliziumkarbid- und GaN-Leistungsbauelemente

Halbleiter der dritten Generation sind integraler Bestandteil von 800-V-Elektrofahrzeugantrieben und Schnellladestationen. Das kürzlich in Betrieb genommene SiC-Wafer-Werk in Wuhan liefert jährlich 360.000 Sechs-Zoll-Wafer, wobei die Erstdurchlauf-Ausbeuten über 97 % liegen. San'an Optoelectronics skaliert eine weitere Anlage in Changsha für 180.000 Wafer, während mehrere Provinzfonds GaN-Linien für die 5G-Infrastruktur unterstützen. Lokale Anbieter bieten Wafer nun 30 % unter den globalen Benchmarks an, was die inländische Geräteakzeptanz beschleunigt. Für den chinesischen Halbleiterfoundry-Markt diversifiziert die Integration von SiC-Epitaxie und Bauelementefertigung den Produktmix und erhöht die durchschnittlichen Verkaufspreise, was den Preisdruck bei älteren Technologieknoten ausgleicht. Investitionsausgaben ziehen auch neue Kunden aus den Bereichen erneuerbare Energien und Industrieantriebe an und stärken die Auslastung konventioneller 6-Zoll- und 8-Zoll-Fertigungsstätten.

KI-Server-Boom erfordert Synergie zwischen inländischer Verpackung und Foundry

Der Rollout großer Sprachmodelle hat die Nachfrage nach Hochbandbreiten-Speicherstapeln und Chiplets erhöht, die eine fortschrittliche Verpackung erfordern. Inländische Foundries und ausgelagerte Montagehäuser siedeln 2,5-D-Interposer-Linien gemeinsam an, um Importengpässe zu beseitigen. Seit 2023 sind über 11,5 Milliarden USD an Investitionsausgaben in lokale CoWoS-ähnliche Ausrüstung geflossen, unterstützt durch gezielte Zuschüsse und Design-Gewinne von Cloud-Großunternehmen. SMIC fügte im vierten Quartal 2024 speziell für KI-Beschleuniger 30.000 12-Zoll-Wafer pro Monat hinzu, während CXMT die HBM3-Produktion bis 2026 plant. Eine solche vertikale Integration erfasst Margen, die zuvor an ausländische Verpackungssubstratanbieter geflossen sind, erhöht die Umsatzbasis des chinesischen Halbleiterfoundry-Marktes und beschleunigt die Markteinführungszeit für inländische GPU-Initiativen.

US-Exportkontrollbeschränkungen für EUV- und fortschrittliche EDA-Werkzeuge

Die US-amerikanischen Vorschriften von 2024 erweiterten die Entitätsliste und verhängten Beschränkungen für ausländische Direktprodukte, die nun kritische Immersions-DUV-Scanner und hochmoderne Designsoftware abdecken.^{[3]Holland and Knight, "USA verschärfen Exportkontrollen für fortschrittliche Rechenartikel und Halbleiterfertigungsartikel," hklaw.com} Die Verschärfung blockiert den unmittelbaren Zugang zu EUV-Maschinen und verzögert den Kapazitätsausbau unterhalb von 7 nm in China. Lokale Werkzeughersteller haben mit 28-nm-fähigen ArF-Immersionsplattformen reagiert, liegen aber noch Jahre hinter den globalen Marktführern zurück. Die politische Belastung ist daher am stärksten im Premiumsegment des chinesischen Halbleiterfoundry-Marktes spürbar, da sie das Lieferpotenzial für führende Logikknoten schmälert und das inländische GPU-Angebot einschränkt. Während mehrjährige Forschungs- und Entwicklungsprogramme darauf abzielen, die Werkzeugkette zu lokalisieren, wird der Umsatzverlust an ausländische Foundries über den Prognosehorizont hinaus anhalten.

Überkapazitätsrisiko bei reifen Technologieknoten verursacht Erosion der durchschnittlichen Verkaufspreise

Staatlich subventionierte Fertigungsstätten könnten Chinas Anteil an der globalen 28-nm-bis-65-nm-Kapazität bis 2027 auf 39 % anheben. Durch Anreize induzierte Ausbauten erhöhen die Wahrscheinlichkeit, dass Wafer-Starts die Endmarktnachfrage übersteigen, was Foundries dazu zwingt, die Preise zu senken; SMIC senkte die 28-nm-Angebote bereits während des Abschwungs 2024 von 2.500 USD auf 1.500 USD pro Wafer. Während ein robuster inländischer Verbrauch einen Teil des Überangebots absorbiert, bleibt der Preiswettbewerb eine glaubwürdige deflationäre Kraft auf dem chinesischen Halbleiterfoundry-Markt. Regierungsplaner müssen möglicherweise die Subventionsintensität dämpfen oder Projektgenehmigungen verschärfen, um eine anhaltende Margenverengung zu vermeiden.

Segmentanalyse

Nach Technologieknoten: Stärke bei reifen Knoten, Dynamik bei fortschrittlichen Knoten

Der 28-nm-Knoten erzielte 4,9 Milliarden USD, was 33,3 % der Marktgröße des chinesischen Halbleiterfoundry-Marktes im Jahr 2024 entspricht, und bleibt weiterhin der Anker für Automobil-, Industrie- und IoT-Anwendungen. Mit auf Sub-28-nm ausgerichteten Subventionen streben inländische Fertigungsstätten nun 31 % der globalen 28-nm-Produktion bis 2027 an, was die Preissetzungsmacht in einem Knoten stärkt, der für Antriebsstrang-MCUs und Konnektivitätschipsätze noch immer maßgeblich ist. Unterdessen bleibt die Sub-10-nm-Kapazität noch im Entstehen, verzeichnet jedoch den höchsten CAGR von 18,2 % dank KI-Beschleuniger-Tape-outs und nationaler Forschungsstipendien. SMICs quasi-7-nm-DUV-Route zeigt technischen Einfallsreichtum trotz Werkzeugembargos, obwohl echte 5 nm außerhalb des Fünfjahreszeitraums liegen.

Mit steigender Kapitalintensität balancieren Foundries die Knotenmigration mit Rentabilität. 16/14-nm-Plattformen nehmen Logik-Aktualisierungen von mobilen SoCs auf, und 40/45-nm-Linien bedienen analoge Mixed-Signal-Bauelemente. Diese mehrschichtige Strategie stabilisiert die Fertigungsstättenauslastung und verbreitert die Umsatzbasis, was die Technologiediversifizierung zu einer strukturellen Säule des chinesischen Halbleiterfoundry-Marktes macht.

Notiz: Segmentanteile aller einzelnen Segmente sind nach dem Kauf des Berichts verfügbar

Nach Wafer-Größe: 300 mm behält Skalierungsvorteil

Hochvolumige digitale Logik-, Speicher- und CIS-Abläufe bevorzugen 12-Zoll-Substrate, was 300 mm im Jahr 2024 einen dominanten Anteil von 62,6 % am chinesischen Halbleiterfoundry-Markt sichert. Erweiterungsprojekte in Peking, Shanghai, Shenzhen und Tianjin werden die nationale 300-mm-Kapazität nach 2026 um weitere 240.000 Wafer pro Monat erhöhen. Skaleneffekte und automatisiertes Materialhandling sichern niedrigere Kosten pro Chip und stützen einen prognostizierten CAGR von 10,5 % für dieses Segment.

Das 200-mm-Segment bleibt für analoge, MEMS- und eingebettete Flash-Knoten unverzichtbar; es bietet Kapazität für hochzuverlässige Teile, bei denen Prozessstabilität die Transistordichte überwiegt. Fertigungsstätten mit ≤ 150 mm sind zwar eine Nische, decken aber Spezialbedarf für SiC, GaAs und MEMS-Mikrofone. Gezielte Subventionen für Halbleiter der dritten Generation beleben Investitionen in 6-Zoll- und 8-Zoll-Linien und gewährleisten Mehrfachdurchmesser-Resilienz innerhalb des breiteren chinesischen Halbleiterfoundry-Marktes.

Nach Foundry-Geschäftsmodell: IDM-Dienste gewinnen an Fahrt

Pure-Play-Anbieter repräsentieren nach wie vor 71,6 % des Umsatzes von 2024 und ziehen einen breiten Kundenstamm von mehr als 1.000 Designhäusern an. Der Ansatz bietet Flexibilität und Skalierbarkeit und sicherte dem Marktführer im vierten Quartal 2024 Umsätze von 2,2 Milliarden USD. Umgekehrt verzeichnen IDM-Foundry-Dienste einen CAGR von 12,1 %, da Fahrzeug-OEMs Silizium vertikal integrieren, um Versorgungsschocks abzumildern. BYD fertigt nun 90 % seiner Leistungselektronik intern, was den Wandel exemplarisch verdeutlicht.

Fab-Lite-Modelle geben Chip-Unternehmen Flexibilität bei der Kapitalallokation, indem sie Pilotlinien behalten und gleichzeitig das Volumen auslagern können. Die chinesische Halbleiterbranche entwickelt sich daher zu einem Spektrum – von Pure-Play bis vollständig integriert –, das jeweils unterschiedliche Risiko-Rendite-Präferenzen der Kunden anspricht. Diese Vielfalt stärkt die Lieferkettenresilienz und dämpft zyklische Schwankungen im chinesischen Halbleiterfoundry-Markt.

Notiz: Segmentanteile aller einzelnen Segmente sind nach dem Kauf des Berichts verfügbar

Nach Anwendung: Automobil führt die Wachstumskurve an

Unterhaltungselektronik hielt 38,8 % des Umsatzes von 2024, aber die Nachfrage nach Automobil-ICs wächst mit einem CAGR von 15,7 % am schnellsten, da Elektrofahrzeughersteller Leistungs-, ADAS- und Infotainment-Controller hinzufügen. Seit 2023 wurden über 300 inländische Automobil-Chip-Startups gegründet, was eine nachhaltige Tape-out-Pipeline gewährleistet. Hochleistungsrechnen profitiert von KI-Server-Clustern, die von Cloud-Großunternehmen finanziert werden, während Industrie- und IoT-Geräte inmitten staatlicher Beschaffungsrichtlinien weiterhin auf inländische Quellen umsteigen.

Die Diversifizierung auf Anwendungsebene schützt den chinesischen Halbleiterfoundry-Markt vor Einbrüchen in einzelnen Sektoren. Als Smartphone-Siliziumaufträge im Jahr 2024 nachließen, füllten Automobil- und Rechenzentrum-Chips die Kapazität und hielten eine Auslastungsrate von 89,6 % für die führende Fertigungsstätte aufrecht. Ein ausgewogener Endmarktmix bleibt daher eine strategische Absicherung für Umsatzstabilität und Investitionsrechtfertigung.

Geografische Analyse

Chinas Foundry-Präsenz konzentriert sich in drei Megaclustern. Das Jangtse-Flussdelta erwirtschaftet ein Viertel des nationalen BIP und ein Drittel der Forschungs- und Entwicklungsausgaben auf nur 4 % der Landfläche.^{[4]PricewaterhouseCoopers, "Das Jangtse-Flussdelta – Chinas führender regionaler Wirtschaftscluster," pwc.de} Shanghai verankert diesen Gürtel mit IC-Umsätzen von 41 Milliarden USD im Jahr 2022 und einem dedizierten "Oriental Chip Port"-Konzept für 2025. Das benachbarte Jiangsu zeichnet sich durch Montage und Tests aus, während Zhejiang SiC- und GaN-Projekte anwirbt und so eine vertikal integrierte Wertschöpfungskette bildet.

Der Großraum Bucht, angeführt von Guangdong, bietet Nähe zu Elektronik-OEMs und Zugang zu Hongkongs Kapitalpools. Die Provinzbehörden haben 500 Milliarden CNY (70,0 Milliarden USD) in 40 Halbleiterunternehmen investiert, darunter die einzige 300-mm-Fertigungsstätte der Region mit einer Kapazität von 80.000 Wafern pro Monat. Spezialisierte Fertigungsstätten in Shenzhen und Zhuhai befassen sich mit HF-Frontend- und Display-Treibern und ergänzen die Verbrauchergerätemonteure im Pearl-River-Delta.

Nördliche Zentren rund um Peking nutzen Eliteuniversitäten und nationale Labore für hochmoderne Forschung und Entwicklung. Bevorstehende 12-Zoll-Fertigungsstätten in der Hauptstadt werden Design-Talente mit neuen Ausrüstungsherstellern wie AMEC und Naura verbinden. Logistikkorridore und Wasserversorgungsprojekte sollen Versorgungsengpässe beheben, während Binnenzentren wie Wuhan und Changsha SiC-fokussierte Linien aufnehmen, um das geografische Risiko zu diversifizieren. Gemeinsam fördern diese Knotenpunkte ein robustes Ökosystem, das die langfristige Expansion des chinesischen Halbleiterfoundry-Marktes unterstützt.