حجم وحصة سوق معدات تلميع وطحن رقائق أشباه الموصلات
استعراض السوق
| فترة الدراسة | 2019 - 2030 |
|---|---|
| حجم السوق (2025) | 1.58 مليار دولار أمريكي |
| حجم السوق (2030) | 2.13 مليار دولار أمريكي |
| معدل النمو (2025 - 2030) | 6.20% CAGR |
| أسرع سوق نمواً | الشرق الأوسط وأفريقيا |
| أكبر سوق | آسيا والمحيط الهادئ |
| تركيز السوق | متوسط |
اللاعبين الرئيسيين
*تنويه: لم يتم فرز اللاعبين الرئيسيين بترتيب معين صورة © Mordor Intelligence. يُشترط النسب بموجب CC BY 4.0. |
|
تحليل سوق معدات تلميع وطحن رقائق أشباه الموصلات من مؤسسة Mordor Intelligence
بلغ حجم سوق معدات تلميع وطحن رقائق أشباه الموصلات 1.58 مليار دولار أمريكي في عام 2025 ومن المتوقع أن يصل إلى 2.13 مليار دولار أمريكي بحلول عام 2030، مما يعكس معدل نمو سنوي مركب قدره 6.2% حيث يسعى صانعو الأجهزة إلى هندسة أصغر وأداء أعلى.[1]جمعية صناعة أشباه الموصلات، "حالة صناعة أشباه الموصلات الأمريكية 2024"، semiconductors.org خلال الفترة، دفع الإنفاق الرأسمالي على الرقائق الأكبر والمواد واسعة النطاق وأدوات الأتمتة إلى أحجام طلبات مستدامة لأنظمة إزالة المواد الدقيقة. قام موردو المعدات بتوسيع ميزات التحكم في العملية في الوقت الفعلي لإدارة التفاوتات على المستوى الذري، بينما عوضت التشخيصات المدعومة بالذكاء الاصطناعي نقص الفنيين وحسنت الإنتاجية. أدت قواعد مراقبة التصدير إلى إعادة تشكيل استراتيجيات المصادر، مما دفع إلى استثمارات متوازية في أمريكا الشمالية وأوروبا قللت من الاعتماد المفرط على آسيا وعززت البصمات الخدمية الإقليمية. كما أثرت تفويضات الاستدامة على اختيار الأدوات، مما سرع التحول نحو وسائد CMP الخالية من الطين التآكلي وتقنيات الطحن منخفضة الاستهلاك.
النقاط الرئيسية للتقرير
- حسب نوع المعدات، قادت أدوات التلميع الميكانيكي الكيميائي (CMP) بحصة إيرادات قدرها 56.4% في عام 2024؛ ومن المتوقع أن تتوسع أدوات الطحن-التلميع المدمجة بمعدل نمو سنوي مركب قدره 7.9% حتى عام 2030.
- حسب حجم الرقاقة، استحوذت رقائق 300 مم على 62.4% من حصة سوق معدات تلميع وطحن رقائق أشباه الموصلات في عام 2024، بينما قطاع 450 مم وما فوق مهيأ لمعدل نمو سنوي مركب قدره 11.2% حتى عام 2030.
- حسب التكنولوجيا، سيطرت أدوات CMP على 56.4% من الإيرادات في عام 2024؛ وتتقدم حلول طحن الحواف وتلميع الشطف بمعدل نمو سنوي مركب قدره 8.9% خلال أفق التوقعات.
- حسب نوع شبه الموصل، احتلت أجهزة المنطق ونظام على شريحة حصة قدرها 33.2% في عام 2024، بينما أجهزة الطاقة SiC / GaN مهيأة لمعدل نمو سنوي مركب قدره 10.2% حتى عام 2030.
- حسب المستخدم النهائي، مثلت المسابك 50.4% من الطلب في عام 2024، بينما مرافق OSAT والتعبئة المتقدمة تنمو بمعدل نمو سنوي مركب قدره 7.8%.
- حسب الجغرافيا، هيمنت منطقة آسيا والمحيط الهادئ بـ 68.5% من الإيرادات في عام 2024؛ وتظهر منطقة الشرق الأوسط وأفريقيا أسرع معدل نمو سنوي مركب قدره 9.2% من 2025-2030.
اتجاهات ورؤى السوق العالمي لمعدات تلميع وطحن رقائق أشباه الموصلات
تحليل أثر المحركات
| المحرك | (~) % التأثير على توقعات معدل النمو السنوي المركب | الصلة الجغرافية | الجدول الزمني للتأثير |
|---|---|---|---|
| الاستهلاك المتزايد للإلكترونيات الاستهلاكية مع رقائق العقد المتقدمة | +1.2% | آسيا والمحيط الهادئ، مع انتشار إلى أمريكا الشمالية وأوروبا | متوسط الأجل (2-4 سنوات) |
| دفع التصغير يقود الطلب على أدوات CMP 300 مم و450 مم | +1.5% | التركز العالمي في تايوان وكوريا الجنوبية واليابان | طويل الأجل (≥ 4 سنوات) |
| استثمارات قدرة المسابك في الولايات المتحدة وأوروبا تحت قانون CHIPS | +1.8% | أمريكا الشمالية، أوروبا | متوسط الأجل (2-4 سنوات) |
| التحول إلى أجهزة طاقة SiC/GaN يتطلب طحن فائق الدقة | +1.3% | عالمي، اعتماد مبكر في اليابان وألمانيا والولايات المتحدة | متوسط الأجل (2-4 سنوات) |
| احتياجات تعزيز الإنتاجية للدوائر المتكاملة ثلاثية الأبعاد والتكامل غير المتجانس | +0.9% | عالمي: تايوان، كوريا الجنوبية، الولايات المتحدة | قصير الأجل (≤ سنتين) |
| تفويضات الاستدامة تدفع تقنيات التلميع الخالية من الطين التآكلي | +0.7% | أوروبا، أمريكا الشمالية، اليابان | طويل الأجل (≥ 4 سنوات) |
| المصدر: Mordor Intelligence | |||
الاستهلاك المتزايد للإلكترونيات الاستهلاكية مع رقائق العقد المتقدمة في آسيا
أدى الاعتماد السريع للهواتف الذكية الرائدة والأجهزة القابلة للارتداء المدعومة بالذكاء الاصطناعي عبر الصين والهند وجنوب شرق آسيا إلى تسريع الطلب على أجهزة دون 3 نانومتر التي تتطلب أسطح رقائق ملساء ذرياً وكثافات عيوب تُقاس بأجزاء في المليار. وسعت المسابك المحلية قدرة CMP والطحن الدقيق رغم عدم اليقين في تراخيص التصدير، بينما قدم صانعو الأدوات وسائد خالية من الكلور لبت المعايير البيئية الصارمة دون المساومة على التسطح. مع انتشار المعالجات متعددة النواة، أصبح انتظام العملية عبر مكدسات المواد المتنوعة أمراً بالغ الأهمية، مما حفز الاستثمار في أنظمة CMP التحكم التكيفي المصممة للطبقات غير المتجانسة.
دفع التصغير يقود الطلب على أدوات CMP 300 مم و450 مم
أدى البحث عن كثافة نقاط فعالة من حيث التكلفة إلى استمرار 300 مم كتنسيق رئيسي، لكن تطوير 450 مم الاستكشافي ظهر مجدداً لأن القالب الأكبر ينتج 2.25 ضعف من مساحة النقاط. تعامل صانعو الأدوات مع تحدي التوسع من خلال تعزيز الألواح وتحسين توزيع الطين التآكلي ودمج القياس الموضعي للحفاظ على انتظام الإزالة على مستوى النانومتر عبر الأسطح الأوسع. أشار النموذج الأولي لـ TSMC بقياس 510 مم × 515 مم المستطيل إلى مسار بديل يمكن أن يضاعف المساحة القابلة للاستخدام ثلاث مرات دون إعادة تصميم معماريات الأدوات القديمة بالكامل.
استثمارات قدرة المسابك في الولايات المتحدة وأوروبا تحت قانون CHIPS
بين عامي 2024 و2025، تم الإعلان عن أكثر من 450 مليار دولار أمريكي من المشاريع الخاصة في الولايات المتحدة، بينما حشد قانون الرقائق الأوروبي 43 مليار يورو لمضاعفة حصة الإنتاج في المنطقة بحلول عام 2030. تطلب كلا البرنامجين أنظمة بيئية محلية لـ CMP والطحن تتوافق مع قواعد مراقبة التصدير الأكثر صرامة وتقدم استجابة خدمة سريعة. استجاب البائعون من خلال توسيع مراكز التجديد الأمريكية ومختبرات العرض التوضيحي في الاتحاد الأوروبي، وتقصير أوقات التسليم، وضمان الامتثال للوائح المنتج المباشر الأجنبي (FDP).
التحول إلى أجهزة طاقة SiC/GaN يتطلب طحن فائق الدقة
وصلت رقائق SiC و GaN إلى 16% من اختراق إنتاج أجهزة الطاقة في عام 2024 ومن المتوقع أن تتجاوز 32% بحلول عام 2029، وهو تحول تطلب عجلات أقوى ومساعدة فوق صوتية وطرق غير تلامسية قائمة على EDM لمنع الضرر تحت السطحي. تأخرت معدلات إزالة المواد عن السيليكون بنسبة 30-50%، لذلك أعطى بناة الأدوات أولوية لكفاءة العملية، ودمجوا كشف الشرر المدعوم بالذكاء الاصطناعي وتحليلات تدفق سائل التبريد لحماية سلامة الرقاقة وتقليل وقت الدورة.
تحليل أثر القيود
| القيد | (~) % التأثير على توقعات معدل النمو السنوي المركب | الصلة الجغرافية | الجدول الزمني للتأثير |
|---|---|---|---|
| التكلفة الرأسمالية العالية ودورة عائد الاستثمار الطويلة لأدوات 300 مم | -1.2% | عالمي، تأثير أعلى في الأسواق الناشئة | متوسط الأجل (2-4 سنوات) |
| تضخم تكلفة المواد الاستهلاكية (الوسائد، الطين التآكلي، العجلات) | -0.8% | عالمي | قصير الأجل (≤ سنتين) |
| ضوابط التصدير وحواجز الملكية الفكرية التي تحد من الشحنات إلى الصين | -1.4% | الصين مع تموج عالمي | متوسط الأجل (2-4 سنوات) |
| نقص الفنيين المهرة لإعداد العملية والصيانة | -0.9% | عالمي، حاد في أمريكا الشمالية وأوروبا | طويل الأجل (≥ 4 سنوات) |
| المصدر: Mordor Intelligence | |||
التكلفة الرأسمالية العالية ودورة عائد الاستثمار الطويلة لأدوات 300 مم
حملت منصة CMP واحدة 300 مم سعراً قدره 3-5 ملايين دولار أمريكي في عام 2024، مع إضافة ترقيات المرافق 1-2 مليون دولار أمريكي، مما يمدد فترة الاسترداد إلى ما بعد 4 سنوات في المصانع منخفضة الحجم. أخر اللاعبون الأصغر التوسع واختاروا نماذج مُجددة أو ذات قدرة مشتركة، مما أبطأ اعتماد الأدوات الإجمالي رغم مزايا التكلفة لكل نقطة الواضحة على نطاق واسع.
ضوابط التصدير وحواجز الملكية الفكرية التي تحد من الشحنات إلى الصين
وسعت القاعدة المؤقتة الأمريكية في ديسمبر 2024 إطار عمل FDP، مما قلل من شحنات المعدات المتوقعة لعام 2025 إلى الصين بنسبة تصل إلى 30% وأجبر البائعين على إعادة هندسة الوحدات التي تدمج التكنولوجيا الأمريكية.[2]مكتب الصناعة والأمان الأمريكي، "إضافات قاعدة المنتج المباشر المنتج أجنبياً، وتحسينات على ضوابط الحاسوب المتقدم وعناصر تصنيع أشباه الموصلات"، federalregister.gov سرع العملاء الصينيون برامج الأدوات المحلية، مما نوع الطلب العالمي لكن ضغط الهوامش للشركات المعرضة بشدة للسوق.
تحليل القطاعات
حسب نوع المعدات: CMP تهيمن، الحلول المدمجة تتسارع
ولدت أدوات CMP 56.4% من إيرادات عام 2024 وبقيت محورية لأهداف التسطح للعقد المتقدمة التي تفرض دقة إزالة أقل من 0.1 نانومتر. استفاد سوق معدات تلميع وطحن رقائق أشباه الموصلات حيث تبنت المصانع الطين التآكلي الخالي من الكشط والكشف النهائي المدعوم بالذكاء الاصطناعي لدفع إنتاجية دون 3 نانومتر لأعلى. قللت منصات الطحن-التلميع المدمجة عمليات نقل الرقائق، مما قلم مخاطر الجسيمات وقلل وقت الانتظار.
تفوق معدل النمو السنوي المركب للأنظمة المدمجة البالغ 7.9% حتى عام 2030 على الطاحنات المستقلة حيث دمج العملاء خطوات العملية لتحرير مساحة الغرفة النظيفة. جمع البائعون التحكم في درجة الحرارة ذو الحلقة المغلقة والصيانة التنبؤية وتحليلات عمر المواد الاستهلاكية، مما عزز OEE للإنتاج عالي الخلط. تناولت أدوات الصقل والتقطيع الناشئة الماس والركائز فائقة الصلابة الأخرى، مما وسع وصول سوق معدات تلميع وطحن رقائق أشباه الموصلات إلى خطوط الضوئيات والأجهزة الكمية المتخصصة.
ملاحظة: حصص القطاعات لجميع القطاعات الفردية متاحة عند شراء التقرير
حسب حجم الرقاقة: 300 مم تهيمن، 450 مم تظهر
احتفظت عقدة 300 مم بـ 62.4% من إيرادات السوق، مما يؤكد عقود من نضج العملية والمواد الاستهلاكية المحسنة وأصول المصانع المستهلكة جيداً. استمرت التحسينات في نسيج وسائد CMP وهندسة عجلة الطحن الخلفي في رفع الإنتاجية، مما عزز الخندق الاقتصادي للقطاع داخل سوق معدات تلميع وطحن رقائق أشباه الموصلات.
على النقيض، سجلت فئة 450 مم وما فوق أسرع معدل نمو سنوي مركب قدره 11.2%، مدفوعاً بخطوط تجريبية تستكشف التنسيقات المستطيلة التي تعد بـ 3× أكثر من النقاط لكل رقاقة. نمذج صانعو المعدات ألواحاً موسعة ومعالجات آلية وأنظمة توصيل طين تآكلي عالية السعة قابلة للتكيف مع أقطار متعددة، مما يضعهم للاعتماد الجماعي المحتمل ما بعد عام 2028 حيث تقيم صناعة معدات تلميع وطحن رقائق أشباه الموصلات عائد الاستثمار على نطاق واسع.
حسب التكنولوجيا: CMP تقود، طحن الحواف يتسارع
احتفظت CMP، التي تمتد عبر خطوات المعدن والأكسيد، بحصة 56.4% من خلال الجمع بين الانتقائية الكيميائية والكشط الميكانيكي الذي يحقق مستوى التسطح بالأنجستروم. قلل استشعار الاحتكاك في الوقت الفعلي ونماذج التعلم الآلي عدم الانتظام داخل الرقاقة إلى أقل من 1.5%، وهو مقياس حاسم للترانزستورات المحاطة بالبوابة بالكامل. وسعت هذه التطورات فرصة سوق معدات تلميع وطحن رقائق أشباه الموصلات في تدفقات المنطق والذاكرة والدوائر المتكاملة ثلاثية الأبعاد.
شهد طحن الحواف وتلميع الشطف معدل نمو سنوي مركب قدره 8.9% حيث رفعت رقائق 300 مم والأكبر الضغط في المحيط، مما أثار جهود احتواء الشقوق. أطلق البائعون مشابك التمركز الآلي ووحدات القياس بالليزر لحماية النقاط الرقيقة المخصصة للحزم المكدسة. حافظ الطحن المزدوج الجانب على نمو معتدل، مما يوفر توازياً فائقاً لنوافذ عمق التركيز لطباعة الغمر الحجرية، بينما ازدهر الطحن الخلفي في التعبئة المتقدمة حيث انخفضت أهداف السماكة إلى أقل من 50 ميكرومتر.
حسب نوع شبه الموصل: المنطق ونظام على شريحة يقود، أجهزة الطاقة تتصاعد
احتلت خطوط المنطق ونظام على شريحة 33.2% من الإيرادات في عام 2024، مما يعكس الطلب المتواصل على الحوسبة من خدمات الذكاء الاصطناعي والحافة والسحابة. تضاعف الربط البيني النحاسي متعدد الطبقات والعوازل عالية k خطوات CMP لكل رقاقة، مما يوسع الإنفاق القابل للمعالجة في سوق معدات تلميع وطحن رقائق أشباه الموصلات.
من المتوقع أن تنمو أجهزة الطاقة والتناظرية القائمة على SiC / GaN بمعدل نمو سنوي مركب قدره 10.2%، مدفوعة بعاكسات المركبات الكهربائية ومراحل الطاقة المتجددة التي تتحمل فولتيات ودرجات حرارة أعلى. قلل الطحن بدرجة النانومتر الشقوق الدقيقة تحت السطحية التي تدهور مقاومة الحالة المفتوحة، مما جعل العجلات المتخصصة وكيميائيات سوائل التبريد عاملاً حاسماً مميزاً داخل صناعة معدات تلميع وطحن رقائق أشباه الموصلات.
ملاحظة: حصص القطاعات لجميع القطاعات الفردية متاحة عند شراء التقرير
حسب المستخدم النهائي: المسابك تهيمن، مرافق OSAT تتسارع
استحوذت المسابك على 50.4% من طلب عام 2024 بفضل زيادات القدرة العدوانية أقل من 5 نانومتر والتزامات وقت التشغيل الصارمة. قدم موردو الأدوات مهندسين ميدانيين في الموقع وتحليلات قائمة على السحابة لتلبية متطلبات النسخ الدقيقة متعددة المصانع، مما عزز تركز سوق معدات تلميع وطحن رقائق أشباه الموصلات في المصانع من الدرجة الأولى.
بيوت OSAT والتعبئة المتقدمة في المسار لمعدل نمو سنوي مركب قدره 7.8% لأن التكامل غير المتجانس والشرائح الصغيرة أعادت توطين خطوات الترقق والتلميع والربط في خطوط النهاية الخلفية. تطلب هؤلاء العملاء بصمات مدمجة وتحكم في التواء مستوى الرقاقة ومرونة الوصفة لإدارة مكدسات ركيزة متنوعة، مما وسع مواصفات النظام وعزز نمو سوق معدات تلميع وطحن رقائق أشباه الموصلات التدريجي.
التحليل الجغرافي
احتفظت منطقة آسيا والمحيط الهادئ بـ 68.5% من الإيرادات العالمية في عام 2024، مرتكزة على تايوان وكوريا الجنوبية واليابان والصين، حيث استمرت خرائط طريق الأجهزة المدمجة وتوسعات المسابك في دعم مشتريات الأدوات. عزز طرح TSMC للوسائد الخالية من الكلور ومجمعات المصانع المدعومة بالإعانات اليابانية التفضيل الإقليمي للمعدات المحسنة بيئياً. دفعت شكوك ضوابط التصدير المصانع الصينية إلى موردين محليين، لكن واردات CMP الراقية استمرت عبر استثناءات الترخيص، مما حافظ على طلب سوق معدات تلميع وطحن رقائق أشباه الموصلات الأساسي.
شهدت أمريكا الشمالية نهضة استثمارية بعد قانون CHIPS والعلوم لعام 2022، الذي حشد 52 مليار دولار أمريكي من الحوافز ودفع إلى أكثر من 90 إعلان مصنع بقيمة تقارب 450 مليار دولار أمريكي حتى عام 2025. رفعت إضافات القدرة طلبات الأدوات، رغم أن فجوات الفنيين البالغة 67,000 منصب بحلول عام 2030 دفعت أولويات الأتمتة والشراكات مع الاتحادات الأكاديمية لتسريع خطوط أنابيب القوى العاملة.
تبعت أوروبا بقانون الرقائق البالغ 43 مليار يورو (49.83 مليار دولار أمريكي) الذي استهدف حصة إنتاج عالمية 20% بحلول عام 2030.[3]المفوضية الأوروبية، "قانون الرقائق الأوروبي"، commission.europa.eu طلبت شركات الهندسة الدقيقة الألمانية ومراكز التعبئة المتقدمة الفرنسية ومعاهد علوم المواد النوردية أنظمة CMP تتميز بمضخات استعادة الطاقة وحلقات إعادة تدوير المياه، مما يوائم المشتريات مع أهداف الصفقة الخضراء للاتحاد الأوروبي ويعزز حلول سوق معدات تلميع وطحن رقائق أشباه الموصلات المتمايزة.
المشهد التنافسي
العتبات وبنى توصيل الطين التآكلي المحمية ببراءات اختراع والشبكات الخدمية الكثيفة. احتفظت Applied Materials بأكثر من 70% من حصة أنظمة CMP، مستفيدة من تصاميم الألواح المسجلة ملكياً وبصريات نقطة النهاية بينما تجمع عقود الدعم العالمي التي تحبس إيرادات المواد الاستهلاكية. ملأت Tokyo Seimitsu (ACCRETECH) وEbara وLogitech وDISCO مناطق استراتيجية متخصصة في الطحن وتلميع الحواف وخطوط الطحن الخلفي المتخصصة.
ركزت خرائط طريق التكنولوجيا على القياس بمقياس الذرة والتصحيح المتقدم المدعوم بالذكاء الاصطناعي وتحليلات دورة حياة المواد الاستهلاكية التي قلمت إجمالي تكلفة الملكية. ظهرت الاستدامة أيضاً كمحور تنافسي؛ دخلت طين السيليكا منخفض CO₂ من Fraunhofer في تأهيل مشترك مع متعددي OEM للأدوات، بينما أعلن البائعون عن الترشيح ذو الحلقة المغلقة لتقليل نفايات الطين التآكلي بنسبة 30%.[4]Fraunhofer IPMS، "طين أكسيد السيليكون المتوافق بيئياً لـ CMP"، ipms.fraunhofer.de في مايو 2025، اشترت Mitsui حصة 30% في Okamoto Machine Tool Works لتوسيع نطاق المبيعات وتمويل البحث والتطوير المشترك للطاحنات من الجيل التالي، مما يوضح التحالفات الاستراتيجية كمسار للتوسع في القطاعات المتخصصة.
أعادت اتجاهات الإقليمية تشكيل نماذج ما بعد البيع: أضافت المختبرات الأمريكية خطوط تجديد لتجاوز تأخيرات ترخيص التصدير، ووطنت الفروع في الاتحاد الأوروبي مستودعات قطع الغيار للتحوط ضد مخاطر الشحن عبر القارات. استحوذ المبتكرون الأصغر مثل Axus Technology على فرص SiC من خلال تقديم مقاعد CMP معيارية مصممة لرقائق النطاق العريض، مما نحت مساحة في سوق معدات تلميع وطحن رقائق أشباه الموصلات الأوسع رغم الشركات الرائدة المهيمنة.
قادة صناعة معدات تلميع وطحن رقائق أشباه الموصلات
-
شركة DISCO Corporation
-
شركة Tokyo Seimitsu Co. Ltd (ACCRETECH)
-
شركة Applied Materials Inc.
-
شركة Ebara Corporation
-
شركة Revasum Inc.
- *تنويه: لم يتم فرز اللاعبين الرئيسيين بترتيب معين
التطورات الصناعية الحديثة
- مايو 2025: استثمرت Mitsui and Co. 9.8 مليار ين ياباني (63.6 مليون دولار أمريكي) للحصول على حصة 30% في Okamoto Machine Tool Works لتسريع المبيعات العالمية والبحث والتطوير المشترك في أنظمة التلميع.
- أبريل 2025: جمعت ChEmpower 18.7 مليون دولار أمريكي لتطوير تقنية تلميع الرقائق عالية الدقة، مع التركيز على التحكم على المستوى الذري للعقد المتقدمة.
- مارس 2025: أطلقت TSMC مشروع تحول وسائد CMP الخالية من الكلور، مستهدفة النشر الكامل بحلول عام 2026.
- ديسمبر 2024: أصدر مكتب الصناعة والأمان الأمريكي قاعدة مؤقتة تشدد ضوابط التصدير على معدات الطحن والتلميع المتقدمة.
نطاق تقرير السوق العالمي لمعدات تلميع وطحن رقائق أشباه الموصلات
الطحن والتلميع مكونات مهمة في عملية تصنيع رقائق أشباه الموصلات. وهما غالباً ما يعتمدان على تخصيص المستخدم النهائي ومتطلبات التعبئة. يتم عادة إجراء الطحن لترقق الرقائق، بينما يضمن التلميع سطحاً أملس وخالياً من الضرر. ومع ذلك، في معظم المعدات الأحدث، يتم دمج مهام الطحن والتلميع في جهاز واحد للتغلب على عيوب تنفيذ هذه العمليات بشكل منفصل، وأي طريقة طحن تسبب ضرراً معيناً للرقاقة.
يتم تجزئة سوق معدات تلميع وطحن رقائق أشباه الموصلات حسب الجغرافيا (أمريكا الشمالية، أوروبا، آسيا والمحيط الهادئ، بقية العالم). يتم توفير أحجام الأسواق والتوقعات من حيث القيمة (مليون دولار أمريكي) للقطاعات المذكورة أعلاه.
| آلات طحن الرقائق |
| معدات تلميع الرقائق (CMP) |
| أدوات الطحن-التلميع المدمجة |
| أخرى (الصقل، مرققات التقطيع) |
| ≤150 مم |
| 200 مم |
| 300 مم |
| 450 مم وما فوق |
| الطحن الخلفي |
| الطحن المزدوج الجانب |
| التلميع الميكانيكي الكيميائي (CMP) |
| طحن الحواف / تلميع الشطف |
| الذاكرة (DRAM، NAND) |
| المنطق ونظام على شريحة |
| الطاقة والتناظرية (Si، SiC، GaN) |
| MEMS وأجهزة الاستشعار |
| مستشعرات الصور CMOS |
| LED والضوئيات الإلكترونية |
| المسابك |
| مصنعو الأجهزة المدمجة (IDMs) |
| مرافق OSAT / التعبئة المتقدمة |
| معاهد البحث والتطوير والخطوط التجريبية |
| أمريكا الشمالية | الولايات المتحدة | |
| كندا | ||
| أمريكا الجنوبية | البرازيل | |
| بقية أمريكا الجنوبية | ||
| أوروبا | ألمانيا | |
| المملكة المتحدة | ||
| فرنسا | ||
| إيطاليا | ||
| بقية أوروبا | ||
| آسيا والمحيط الهادئ | الصين | |
| تايوان | ||
| اليابان | ||
| كوريا الجنوبية | ||
| الهند | ||
| بقية آسيا والمحيط الهادئ | ||
| الشرق الأوسط وأفريقيا | الشرق الأوسط | المملكة العربية السعودية |
| دولة الإمارات العربية المتحدة | ||
| تركيا | ||
| بقية الشرق الأوسط | ||
| أفريقيا | جنوب أفريقيا | |
| نيجيريا | ||
| بقية أفريقيا | ||
| حسب نوع المعدات | آلات طحن الرقائق | ||
| معدات تلميع الرقائق (CMP) | |||
| أدوات الطحن-التلميع المدمجة | |||
| أخرى (الصقل، مرققات التقطيع) | |||
| حسب حجم الرقاقة | ≤150 مم | ||
| 200 مم | |||
| 300 مم | |||
| 450 مم وما فوق | |||
| حسب التكنولوجيا | الطحن الخلفي | ||
| الطحن المزدوج الجانب | |||
| التلميع الميكانيكي الكيميائي (CMP) | |||
| طحن الحواف / تلميع الشطف | |||
| حسب نوع شبه الموصل | الذاكرة (DRAM، NAND) | ||
| المنطق ونظام على شريحة | |||
| الطاقة والتناظرية (Si، SiC، GaN) | |||
| MEMS وأجهزة الاستشعار | |||
| مستشعرات الصور CMOS | |||
| LED والضوئيات الإلكترونية | |||
| حسب المستخدم النهائي | المسابك | ||
| مصنعو الأجهزة المدمجة (IDMs) | |||
| مرافق OSAT / التعبئة المتقدمة | |||
| معاهد البحث والتطوير والخطوط التجريبية | |||
| حسب الجغرافيا | أمريكا الشمالية | الولايات المتحدة | |
| كندا | |||
| أمريكا الجنوبية | البرازيل | ||
| بقية أمريكا الجنوبية | |||
| أوروبا | ألمانيا | ||
| المملكة المتحدة | |||
| فرنسا | |||
| إيطاليا | |||
| بقية أوروبا | |||
| آسيا والمحيط الهادئ | الصين | ||
| تايوان | |||
| اليابان | |||
| كوريا الجنوبية | |||
| الهند | |||
| بقية آسيا والمحيط الهادئ | |||
| الشرق الأوسط وأفريقيا | الشرق الأوسط | المملكة العربية السعودية | |
| دولة الإمارات العربية المتحدة | |||
| تركيا | |||
| بقية الشرق الأوسط | |||
| أفريقيا | جنوب أفريقيا | ||
| نيجيريا | |||
| بقية أفريقيا | |||
الأسئلة الرئيسية المجاب عليها في التقرير
ما هو الحجم الحالي لسوق معدات تلميع وطحن رقائق أشباه الموصلات؟
بلغ السوق 1.58 مليار دولار أمريكي في عام 2025 ومن المتوقع أن يصل إلى 2.13 مليار دولار أمريكي بحلول عام 2030، محققاً معدل نمو سنوي مركب قدره 6.2%.
أي نوع من المعدات يحتل أكبر حصة إيرادات؟
قادت أدوات التلميع الميكانيكي الكيميائي بـ 56.4% من الإيرادات في عام 2024، بسبب دورها الحاسم في تحقيق التسطح على المستوى الذري.
لماذا يجتذب قطاع رقائق 450 مم اهتماماً متجدداً؟
تقدم الركائز الأكبر 2.25× أكثر من مساحة النقاط من رقائق 300 مم، واعدة بتكلفة أقل لكل رقاقة بمجرد حل العوائق التقنية والرأسمالية.
كيف تؤثر قواعد مراقبة التصدير على طلب المعدات؟
قللت اللوائح الأمريكية والهولندية واليابانية الأكثر صرامة من شحنات عام 2025 المتوقعة إلى الصين بنسبة تصل إلى 30%، مما دفع البائعين لتوطين سلاسل التوريد في الولايات المتحدة وأوروبا.
ما الذي يدفع النمو السريع في أدوات تلميع أجهزة طاقة SiC / GaN؟
تفضل المركبات الكهربائية وأنظمة الطاقة المتجددة أجهزة النطاق العريض، مما يرفع الطلب على الطاحنات المتخصصة التي تتعامل مع المواد فائقة الصلابة وتضمن أدنى ضرر تحت سطحي.
آخر تحديث للصفحة في:
