حجم سوق التغليف عالي الكثافة

حجم سوق التغليف عالي الكثافة

تحليل سوق التغليف عالي الكثافة

من المقدر أن يسجل سوق التغليف عالي الكثافة معدل نمو سنوي قدره 12٪ خلال الفترة المتوقعة 2021-2026. وسيؤدي التقدم المتزايد في المنتجات الإلكترونية الاستهلاكية إلى دفع السوق في الفترة المتوقعة.

  • تتوفر الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية بسهولة في أنواع مختلفة من أنواع الحزم عالية الكثافة مثل MCM وMCP وSIP و3D - TSV. لقد اجتذب سوق التغليف عالي الكثافة الاهتمام الأكبر في مجتمع الاستثمار. أدى التغيير في تفضيل المستهلك لأحدث التقنيات والابتكارات المستمرة من قبل اللاعبين الرئيسيين للأجهزة الإلكترونية إلى توليد طلب هائل في السوق على سوق التغليف عالي الكثافة.
  • نظرًا لأن معظم السكان يتجهون أكثر نحو الأجهزة المتصلة، فإن الزيادة في إنترنت الأشياء (IoT) ستؤدي إلى نمو التغليف عالي الكثافة. سيكون للزيادة في الطلب على السلع الاستهلاكية التي يمكن ارتداؤها والهواتف الذكية والأجهزة المنزلية تأثير إيجابي على هذه الصناعة.
  • على سبيل المثال، تقدم Amkor أكثر من 3000 نوع من حلول التغليف بما في ذلك تطبيقات التعبئة والتغليف عالية الكثافة مثل السيارات والقوالب المكدسة وMEMS وTSV والتعبئة ثلاثية الأبعاد.
  • اللوائح الحكومية المواتية في البلدان النامية ستقود السوق في الفترة المتوقعة. ومع ذلك، فإن الاستثمار الأولي المرتفع قد يعيق السوق.

منطقة آسيا والمحيط الهادئ تشهد أعلى نمو في سوق التغليف عالي الكثافة

  • ومن المتوقع أن تنمو منطقة آسيا والمحيط الهادئ بمعدل صحي، كونها منطقة رئيسية مدرة للإيرادات خلال فترة التوقعات، ويرجع ذلك في المقام الأول إلى تزايد عدد السكان والطلب من جانب العملاء. تعمل شركات التغليف عالية الكثافة البارزة الموجودة في المنطقة على زيادة الطلب على التغليف عالي الكثافة في السوق.
  • علاوة على ذلك، تعد الصين أكبر اقتصاد نامٍ مع عدد كبير من السكان، ووفقًا لإحصائيات جمعية أشباه الموصلات الصينية، فإن استيراد الدوائر المتكاملة (IC) يتزايد للعام التالي على التوالي بدءًا من عام 2014.
  • علاوة على ذلك، استخدمت الحكومة الصينية استراتيجية متعددة الجوانب لدعم تطوير صناعة الدوائر المتكاملة المحلية من أجل تحقيق الهدف المتمثل في أن تصبح الشركة الرائدة عالميًا في جميع قطاعات سلسلة التوريد الصناعية الأولية للدوائر المتكاملة بحلول عام 2030. وهذا النمو في صناعة الدوائر المتكاملة لأشباه الموصلات في المنطقة من المتوقع أن يحفز الطلب على التغليف عالي الكثافة.
توقعات سوق التغليف عالي الكثافة

نظرة عامة على صناعة التغليف عالي الكثافة

سوق التغليف عالي الكثافة مجزأ بسبب وجود لاعبين رئيسيين في السوق مثل شركة توشيبا، وفوجيتسو المحدودة، وهيتاشي المحدودة، وشركة آي بي إم، وSPIL، ومايكرو تكنولوجي وغيرها، وهم اللاعبون الرئيسيون في السوق دون أي لاعب مهيمن.

  • يناير 2019 - صوت مساهمو ريد هات بالموافقة على الاندماج مع آي بي إم. تخضع الصفقة لشروط الإغلاق المعتادة، بما في ذلك المراجعات التنظيمية ومن المتوقع إغلاقها في النصف الثاني من عام 2019. وأعلن IBMan عن نيته الاستحواذ على جميع الأسهم القائمة في شركة Red Hat, Inc. وهو مزيج من محفظة Red Hat الواسعة من الأوراق المالية المفتوحة. تقنيات المصدر، ومنصة التطوير السحابي المبتكرة ومجتمع المطورين، جنبًا إلى جنب مع تقنية السحابة الهجينة المبتكرة من IBM، والخبرة الصناعية، والالتزام بالبيانات والثقة والأمن، ستوفر قدرات السحابة الهجينة المطلوبة لمعالجة الفصل التالي من تطبيقات السحابة.
  • يوليو 2018 - أعلنت شركة Amkor Technology، Inc.، وهي مزود متقدم لخدمات تعبئة أشباه الموصلات من مصادر خارجية، أنه من خلال شراكة Mentor لإصدار Amkor's SmartPackagePackage AssemblyDesign Kit، وهي الأولى في الصناعة التي تدعم طريقة وأدوات تصميم التغليف عالي الكثافة من Mentor؛ بالتعاون مع برنامج Mentor لإنتاج نتائج تأكيد جديدة ومعجلة ومفصلة للحزم المتقدمة المطلوبة لتطبيقات إنترنت الأشياء والسيارات والذكاء الاصطناعي.

قادة سوق التغليف عالي الكثافة

  1. Toshiba Corporation

  2. IBM Corporation

  3. Fujitsu Ltd.

  4. Hitachi, Ltd.

  5. Mentor - a Siemens Business

  6. *تنويه: لم يتم فرز اللاعبين الرئيسيين بترتيب معين
شركة توشيبا، فوجيتسو المحدودة، هيتاشي المحدودة، شركة آي بي إم، SPIL، مايكرو تكنولوجي
هل تحتاج إلى مزيد من التفاصيل حول لاعبي السوق والمنافسين؟
تحميل عينة

تقرير سوق التغليف عالي الكثافة – جدول المحتويات

1. مقدمة

  • 1.1 مخرجات الدراسة
  • 1.2 افتراضات الدراسة
  • 1.3 مجال الدراسة

2. مناهج البحث العلمي

3. ملخص تنفيذي

4. ديناميكيات السوق

  • 4.1 نظرة عامة على السوق
  • 4.2 مقدمة لمحركات السوق والقيود
  • 4.3 العوامل المحركة للسوق
    • 4.3.1 التطورات المتزايدة في المنتجات الإلكترونية الاستهلاكية
    • 4.3.2 السياسات واللوائح الحكومية المواتية في البلدان النامية
  • 4.4 قيود السوق
    • 4.4.1 ارتفاع الاستثمار الأولي وزيادة التعقيد في تصاميم IC
  • 4.5 سلسلة القيمة / تحليل سلسلة التوريد
  • 4.6 جاذبية الصناعة - تحليل القوى الخمس لبورتر
    • 4.6.1 تهديد الوافدين الجدد
    • 4.6.2 القدرة التفاوضية للمشترين / المستهلكين
    • 4.6.3 القدرة التفاوضية للموردين
    • 4.6.4 تهديد المنتجات البديلة
    • 4.6.5 شدة التنافس تنافسية

5. تجزئة السوق

  • 5.1 بواسطة تقنية التغليف
    • 5.1.1 مليون متر مكعب
    • 5.1.2 العملية التشاورية المتعددة الأطراف
    • 5.1.3 رشفة
    • 5.1.4 3D - تي إس في
  • 5.2 عن طريق التطبيق
    • 5.2.1 مستهلكى الكترونيات
    • 5.2.2 الفضاء والدفاع
    • 5.2.3 أجهزة طبية
    • 5.2.4 تكنولوجيا المعلومات والاتصالات
    • 5.2.5 السيارات
    • 5.2.6 تطبيقات أخرى
  • 5.3 جغرافية
    • 5.3.1 أمريكا الشمالية
    • 5.3.2 أوروبا
    • 5.3.3 آسيا والمحيط الهادئ
    • 5.3.4 أمريكا اللاتينية
    • 5.3.5 الشرق الأوسط وأفريقيا

6. مشهد تنافسي

  • 6.1 ملف الشركة
    • 6.1.1 Toshiba Corporation
    • 6.1.2 IBM Corporation
    • 6.1.3 Amkor Technology
    • 6.1.4 Fujitsu Ltd.
    • 6.1.5 Siliconware Precision Industries
    • 6.1.6 Hitachi, Ltd.
    • 6.1.7 Samsung Group
    • 6.1.8 Micron Technology
    • 6.1.9 STMicroelectronics
    • 6.1.10 NXP Semiconductors N.V.
    • 6.1.11 Mentor - a Siemens Business

7. تحليل الاستثمار

8. فرص السوق والاتجاهات المستقبلية

***بحسب التوافر
يمكنك شراء أجزاء من هذا التقرير. تحقق من الأسعار لأقسام محددة
احصل على تقسيم السعر الان

تجزئة صناعة التغليف عالية الكثافة

تقوم شركة Advanced Packaging بترتيب شرائح IC المعقدة عبر مجموعة متنوعة من تقنيات التغليف عالية الكثافة مثل MCM وMCP وSIP وغيرها. التطبيقات الرئيسية موجودة في الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية، وتكنولوجيا المعلومات والاتصالات، والسيارات، والأجهزة الطبية، وغيرها.

بواسطة تقنية التغليف
مليون متر مكعب
العملية التشاورية المتعددة الأطراف
رشفة
3D - تي إس في
عن طريق التطبيق
مستهلكى الكترونيات
الفضاء والدفاع
أجهزة طبية
تكنولوجيا المعلومات والاتصالات
السيارات
تطبيقات أخرى
جغرافية
أمريكا الشمالية
أوروبا
آسيا والمحيط الهادئ
أمريكا اللاتينية
الشرق الأوسط وأفريقيا
بواسطة تقنية التغليف مليون متر مكعب
العملية التشاورية المتعددة الأطراف
رشفة
3D - تي إس في
عن طريق التطبيق مستهلكى الكترونيات
الفضاء والدفاع
أجهزة طبية
تكنولوجيا المعلومات والاتصالات
السيارات
تطبيقات أخرى
جغرافية أمريكا الشمالية
أوروبا
آسيا والمحيط الهادئ
أمريكا اللاتينية
الشرق الأوسط وأفريقيا
هل تحتاج إلى منطقة أو شريحة مختلفة؟
تخصيص الآن

الأسئلة الشائعة حول أبحاث سوق التغليف عالي الكثافة

ما هو حجم سوق التغليف عالي الكثافة الحالي؟

من المتوقع أن يسجل سوق التغليف عالي الكثافة معدل نمو سنوي مركب قدره 12٪ خلال الفترة المتوقعة (2024-2029)

من هم الباعة الرئيسيون في نطاق سوق التغليف عالي الكثافة؟

Toshiba Corporation، IBM Corporation، Fujitsu Ltd.، Hitachi, Ltd.، Mentor - a Siemens Business هي الشركات الكبرى العاملة في سوق التغليف عالي الكثافة.

ما هي المنطقة الأسرع نموًا في سوق التغليف عالي الكثافة؟

من المتوقع أن تنمو منطقة آسيا والمحيط الهادئ بأعلى معدل نمو سنوي مركب خلال الفترة المتوقعة (2024-2029).

ما هي المنطقة التي لديها أكبر حصة في سوق التغليف عالي الكثافة؟

في عام 2024، ستستحوذ أمريكا الشمالية على أكبر حصة سوقية في سوق التغليف عالي الكثافة.

ما هي السنوات التي يغطيها سوق التغليف عالي الكثافة؟

يغطي التقرير حجم السوق التاريخي لسوق التغليف عالي الكثافة للسنوات 2019 و 2020 و 2021 و 2022 و 2023. ويتوقع التقرير أيضًا حجم سوق التغليف عالي الكثافة للسنوات 2024 و 2025 و 2026 و 2027 و 2028 و 2029.

آخر تحديث للصفحة في:

تقرير صناعة التغليف عالي الكثافة

إحصائيات الحصة السوقية للتغليف عالي الكثافة وحجمه ومعدل نمو الإيرادات لعام 2024، التي أنشأتها تقارير صناعة Mordor Intelligence™. يتضمن تحليل التغليف عالي الكثافة توقعات السوق حتى عام 2029 ونظرة عامة تاريخية. احصل على عينة من تحليل الصناعة هذا كتقرير مجاني يمكن تنزيله بصيغة PDF.