| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 估计的基准年 | 2023 |
| CAGR | 13.54% |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 亚太地区 |
| 市场集中度 | 高的 |
主要参与者*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
表面贴装激光直接成型天线市场分析
预计 2021 年至 2026 年期间，表面贴装激光直接成型天线 (LDS) 市场的复合年增长率将达到 13.54%。采用激光直接成型 (LDS) 技术的天线设计为设计人员提供了巨大的灵活性。 LDS 技术是最先进、最强大的 3D 天线制造技术之一。据 Multiple Dimensions AG 称，过去十年已生产了超过 10 亿根 LDS 天线。借助 LDS 技术，天线设计人员可以创建引人注目的天线设计，在三个维度上具有新的自由度。提供多频段、蓝牙、Wi-Fi、CDMA、GSM、蜂窝 3G、4G LTE 和新兴 5G 频率。 LDS 天线涵盖了当今和未来移动射频设备的全部频谱。使用 LDS 制造的天线完全支持表面贴装技术 (SMT)。平坦表面和同一水平面上的元件可以使用自动装配进行安装。
- LDS 技术为几何 3D 设计提供了灵活性，为制造天线产品提供了超越以前常用的基于柔性电路的天线技术的自由度。当天线形状过于复杂或允许放置的空间有限时，LDS 是金属冲压或柔性粘合天线设计的更好替代方案。 LDS 的另一个好处是设计楣板可以在很晚的时候完成。即使零件已经模制或正在模制过程中，用户也可以稍后在此过程中调整电路图稿。这种灵活性和自由度使得人们能够在以后决定要建造什么类型的结构。这就是手机天线制造商如此偏爱 LDS 的原因，因为它允许他们在决定设计饰带之前微调天线以获得最佳性能。
- 即使对于最小电子元件中的天线生产，5G 一代的要求也可能是一个重大挑战。目的是实现更高的频率和更高的数据吞吐量。激光直接成型 (LDS) 工艺对此至关重要。它可以在任何形状的三维塑料部件上快速、轻松地生成满足这些高要求的天线。不需要成本密集且容易丢失的连接器。天线的频率越高，其结构越精细。激光系统运行精度高，可以生产导体路径和绝缘通道宽度仅为 25 µm 的最小结构。利用LDS方法制造的天线，可以实现5G所需的77GHz频率。
- 现代汽车需要各种传感器和辅助电子设备，以提高车内乘客的舒适度和安全性。同时，目标是减少使用的组件数量并显着降低制造成本。机电一体化设备 (MID) 与适当的连接和装配技术相结合，是实现这些目标的理想选择。它允许将按钮、插头和其他连接元件等典型机电功能集成到单个模块中，该模块用作模制互连设备。使用 LDS 工艺可增加可用的设计选项，加速电子模块的修改，并允许经济高效地生产模型变体，最终实现更有利可图的开发和制造。
- 随着 COVID-19 的爆发，多家公司一直在开发邮票大小的设备，其中包括一套传感器，其中包括记录体温和血氧水平的传感器。这一进展可用于发现 COVID-19 的早期体征和症状，并帮助监测患者的病情进展。小型诊断和监测设备有助于改善数百万患者的生活。结合全面的无线通信技术，可以将看医生的次数减少到最低限度。这种发展需要一种更先进的方式，将更多的功能智能地压缩到更小的空间中。基于激光的 LDS 工艺凭借其精度和高可靠性，恰好满足了这些要求。
表面贴装激光直接成型天线市场趋势
消费电子产品预计将占据重要份额
- LDS 技术广泛用于各种天线应用，包括智能手表活动跟踪器、可穿戴传感器、耳机、耳塞、笔记本电脑、游戏机和 VR 耳机。型号多样性、设计、小型化和成本降低是电子设备发展的特点。最终消费者期望最新、紧凑的外壳具有越来越多的功能。 LDS技术在元件小型化方面具有巨大的潜力。同时，当多个产品的功能需要进行不同的修改时，它在功能修改和改进方面提供了出色的灵活性。使用 LDS 技术制造的数百万个移动电话和笔记本电脑天线已经一次又一次证明了这一点。
- 智能手机还包含基于 LDS 技术的模制互连设备 (MID)。数以百万计的手机使用这些 3D-MID 作为节省空间的集成天线。使用 LDS 快速处理 3D-MID 非常经济，特别是与其他方法相比。这对于移动电话行业来说非常重要，由于必要的频率，移动电话行业不再在 5G 代智能手机中使用铝制外壳。结果，塑料与 LDS 工艺一起成为技术关注的焦点。大多数天线在全金属盖中无法有效运行。因此，为了获得更好的天线性能，智能手机的天线部分采用塑料来覆盖。然而，电容馈电天线可以封装在全金属移动手机外壳中。
- 智能手表设计使陶格拉斯有限公司能够与他们的一位客户合作，为可穿戴设备行业提供创新的解决方案。面临的挑战是将两个高性能且高效的天线集成到紧凑、薄型可穿戴设备中。陶格拉斯能够为客户在单个天线载体上提供两个高度集成的有源天线。天线在这款紧凑、薄型设备中表现良好。 LDS 解决方案的性能明显优于传统方法，因为天线可以放置在距离有源电子设备最远的位置。由于空间限制，传统天线使用复杂，影响空间和性能要求。 LDS 为天线方向图和相关性能的快速优化铺平了道路。
- 许多耳机都采用激光直接成型 (LDS) 天线技术。这样可以增强穿透力和抗干扰能力，使耳机的传输距离显着提高。这意味着用户可以获得更好的连接性和更少的延迟时间，这是蓝牙耳机的常见问题。 2019年12月，飞傲在新加坡推出了采用LDS天线的新款Jade Audio EW1真无线Hi-Fi耳机。 2020 年 5 月，漫步者国际宣布新款 TWS6 在英国上市。它配备蓝牙 5.0、Qualcomm aptX 音频和 LDS 天线，可提供超低延迟的快速传输，范围可达 10m。
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亚太地区预计将见证最快的增长
- 由于智能手机、笔记本电脑、耳机、智能手表等消费电子和物联网产品的高度制造，亚太地区是表面贴装激光直接成型天线的重要市场之一。此外，该地区越来越多地投资5G市场。中国、印度、日本、澳大利亚、新加坡和韩国等国家越来越多地投资国内5G市场的发展，预计这也将显着促进该地区兼容5G的智能手机的制造，从而可能创造一个由于支持5G的智能手机中预设的天线采用LDS，对市场产生了积极影响。
- 据GSMA称，中国即将在未来几年成为全球领先的5G市场之一，中国移动运营商预计将在未来两年内额外投资580亿美元用于5G网络建设。到 2025 年，可能有 24 个亚太市场推出 5G。根据 2019 年 11 月爱立信移动报告，韩国已实现 5G 订阅，短短几个月内就有约 300 万用户。中国已投资制定了5G国家行动计划，在中央政府的支持下组织5G产业研发和部署工作。截至 2019 年 10 月，中国已拥有超过 80,000 个 5G 宏基站，特别是带有天线和其他硬件的蜂窝塔，可在大范围内发射无线信号。
- 2019年1月，中国通达集团控股有限公司宣布，公司已完成采用激光直接成型（LDS）和塑料电镀（POP）技术的极化基站天线的研发。该新型天线适用于第五代无线系统（5G）中使用的主流大规模多输入多输出（Massive MIMO）天线。公司研发了塑料偶极子天线，用于极化基站天线，可以定向和增强电磁波的功率，使天线能够接收到更可靠的电磁信号，大大减轻了天线的重量，同时降低了天线的重量。由于5G偶极天线数量的增加，集成度更高。
- 2020 年 8 月，总部位于上海的专业可持续材料解决方案和服务提供商 Avient Corporation 在亚洲推出了新一代 Edgetek 3D/LDS 解决方案。这些材料的开发是为了帮助使用 LDS 的 3D 模制互连器件 (MID) 制造商满足重要要求，例如高设计灵活性、多功能集成、小型化和减轻重量。但最近爆发的COVID-19影响了服务业和制造企业，包括用LDS制造的天线。例如，供应链的5G新无线电部分尤其受此影响，因为大多数5G无线电单元和有源天线都是在中国制造的。
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表面贴装激光直接成型天线行业概述
表面贴装激光直接成型天线 (LDS) 市场相当整合，Molex LLC、Taoglas Limited、LPKF Laser Electronics AG、Tongda Group Holdings Limited 等少数几家公司在市场上占有重要份额。市场参与者正在推出创新解决方案、建立合作伙伴关系和合并，以增加市场份额并扩大地域影响力。
- 2020 年 7 月——Taoglas Limited 与 Arrow Electronics 建立了合作关系，其中包括一份专注于物联网产品和服务的分销协议。陶格拉斯 (Taoglas) 和 Arrow 的全面分销协议使客户能够轻松获取陶格拉斯 (Taoglas) 广泛的天线和射频设计产品组合。
- 2020 年 6 月 - Digi-Key Electronics 宣布与 Amphen Corporation 签署美国分销合作伙伴关系，扩大了其产品组合，为 Digi-Key 客户提供广泛的射频组合器、天线和射频滤波器产品。此次合作进一步完善了 Digi-Key 的整个 Ampheno 产品线。
表面贴装激光直接成型天线市场领导者
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Molex LLC
-
Taoglas Limited
-
LPKF Laser & Electronics AG
-
Tongda Group Holdings Limited
-
Amphenol Corporation
- *免责声明：主要玩家排序不分先后
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表面贴装激光直接成型天线行业细分
激光直接成型 (LDS) 是一种涉及天线设计并在 3 维塑料载体上生产的过程。该载体可以是单独的塑料实体，也可以是客户产品外壳的现有组成部分。塑料载体是一种注塑成型部件，采用特定的聚合物材料制成。然后使用化学溶液对组件进行选择性金属化，以形成形成天线形状的导电迹线。
| 按最终用户应用程序 | 消费类电子产品 |
| 汽车 | |
| 工业自动化/物联网 | |
| 医疗的 | |
| 其他最终用户应用程序 | |
| 地理 | 北美 |
| 欧洲 | |
| 亚太 | |
| 世界其他地区 |
按最终用户应用程序
| 消费类电子产品 |
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| 工业自动化/物联网 |
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地理
| 北美 |
| 欧洲 |
| 亚太 |
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表面贴装激光直接成型天线市场研究常见问题解答
当前表面贴装激光直接成型天线 (LDS) 市场规模有多大？
表面贴装激光直接成型天线 (LDS) 市场预计在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率为 13.54%
谁是表面贴装激光直接成型天线 (LDS) 市场的主要参与者？
Molex LLC、Taoglas Limited、LPKF Laser & Electronics AG、Tongda Group Holdings Limited、Amphenol Corporation 是表面贴装激光直接成型天线（LDS）市场的主要公司。
表面贴装激光直接成型天线 (LDS) 市场增长最快的地区是哪个？
预计亚太地区在预测期内（2024-2029 年）复合年增长率最高。
哪个地区在表面贴装激光直接成型天线（LDS）市场中占有最大份额？
2024年，亚太地区在表面贴装激光直接成型天线（LDS）市场中占据最大的市场份额。
该表面贴装激光直接成型天线 (LDS) 市场涵盖几年？
该报告涵盖了表面贴装激光直接结构化天线（LDS）市场多年来的历史市场规模：2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了表面贴装激光直接结构化天线（LDS）市场多年来的市场规模：2024年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。
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表面贴装激光直接成型天线 (LDS) 行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年表面贴装激光直接成型天线 (LDS) 市场份额、规模和收入增长率统计数据。表面贴装激光直接成型天线 (LDS) 分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本（免费下载 PDF 报告）。
