| 研究期 | 2019 - 2029 |
| 估计的基准年 | 2023 |
| CAGR | 6.70% |
| 增长最快的市场 | 亚太地区 |
| 最大的市场 | 北美洲 |
| 市场集中度 | 中等 |
主要参与者*免责声明：主要玩家排序不分先后 |
探针卡市场分析
探针卡市场在今年的价值为 27.697 亿美元，预计到预测期末将达到 38.377 亿美元，在预测期内的复合年增长率为 6.7%。5G移动出行和汽车高级驾驶辅助系统传感器向高频和小型设备发展的趋势带来了巨大的测试挑战，导致仪器和接口复杂性增加。
- 此外，随着半导体行业对光子解决方案的需求不断增长，对光电元件相应生态系统的需求也在不断增长，因此拥有自己供应链的半导体制造商正在改变其运营流程。除了现有的电气元件测试基础设施外，光子元件测试的基础设施也正在实施中。然而，为无晶圆厂制造商提供晶圆级测试等服务的测试机构面临着将其测试解决方案扩展到光子集成电路 （PIC
- ） 的挑战。 为了以低成本实现卓越性能，IC制造商正在将2.5D IC和3D IC等新型芯片封装替代品集成到其生产流程中。这些先进的封装解决方案仍处于早期阶段，与传统的封装安排相比，有望改善芯片连接并降低功耗。预计先进封装技术的采用将增加对半导体设备的需求。现代半导体封装技术使制造商能够提供紧跟物联网和数字化趋势的尖端电子产品。此外，客户对智能手表和物联网小工具的偏好将增加探针卡的市场。
- 除了已建立的IC测试外，客户还寻求半导体行业晶圆级新型和先进PIC测试的测试服务。为此，2021 年 11 月，RoodMicrotec 宣布使用业纳的 UFO 探针卡技术进行 PIC 晶圆级测试。业纳的UFO探针卡有助于仅使用一个探针卡并联测试电气和光学元件，而不是像以前的解决方案那样按顺序进行。因此，晶圆级测试可以更省时地进行，并且产量显着提高。
- COVID-19 大流行影响了多个全球市场。汽车、交通和民用航空业遭受了巨大的损失，尽管方式截然不同。此外，新冠疫情改变了人们对全球制造业供应链的看法，更多的本地化价值链和区域化出现了。这些措施主要是为了减少未来类似的潜在大流行风险。另一方面，由于sub-6GHz频段的推出和5G的扩展，消费市场呈现出积极的前景，并得到了射频（RF）MEMS的大力支持。然而，智能手机市场与消费者支出的减少相一致。
- 此外，阻碍探针卡市场扩张的主要障碍之一是半导体行业的快速技术进步。半导体市场竞争激烈。该行业的特点是频繁而快速的技术变化、短暂的产品生命周期、严重的价格侵蚀和不断变化的标准。半导体行业仍在快速发展技术。这主要是由于集成电路 （IC） 的复杂性不断增加，集成电路在获得功能和速度的同时变得越来越小。由于技术进步，IC的设计挑战正在增加，包括向更大晶圆尺寸的转变，创建10纳米和7纳米等较低技术节点，以及MEMS的进步。因此，探针卡制造商必须克服障碍，创造出能够准确检测晶圆功能缺陷的尖端解决方案。
探针卡市场趋势
MEMS细分市场预计将占据主要市场份额
- MEMS技术提供了一种生产探头的方法，这些探头可以完美地接触IC上的I/O和电源连接。由于其精度，MEMS探头适用于支持先进封装和先进半导体工艺节点的细间距和高引脚数要求。然而，并非所有的MEMS探头都是一样的。MEMS探针卡处于这些发展的最前沿，解决了先进的2.5/3D封装、测试汽车行业IC所需的宽温度范围、射频应用中对高带宽和高效信号完整性的新兴要求，并降低了在一次触地测试中测试数千个DRAM存储器件的成本。
- 此外，探针卡用作被测芯片 （DUT） 和自动测试设备 （ATE） 之间信号传输的主要接口，用于确定 DUT 在晶圆级 IC 测试中是否通过。最近生产了许多MEMS探针卡，其中一些由于其优于传统探针卡而上市。由于其限制，标准探针卡由一个环氧树脂环组成，该环手动安装了数十到数百个悬臂针，无法修改以用于下一代 IC 测试。预计这些发展将推动研究市场。
- 为了满足客户对MEMS探针卡领域不断增长的需求，各种公司正在推出新的和先进的产品。例如，FeinMetall Gmbh 提供 M-Probe 探针卡，其特点是采用 MEMS 接触元件，特别适用于晶圆测试中的细间距全阵列应用。使用 MProbe，可以实现 50 m 全阵列的非常精细的间距。MProbe 基于 ViProbe 的探头概念，几乎可以在相同程度上服务于高温应用。创新的自由梁放置工艺与圆梁横截面相结合，提供了高效的可维护性，从而将停机时间降至最低。
- 此外，2022 年 6 月，半导体测试探针卡的重要参与者 STAR Technologies Inc. 宣布与世界顶级代工厂之一联合合作，成功创建用于预凸块晶圆测试和可靠性鉴定的细间距 MEMS 预凸点探针卡。这些探针卡进一步降低了预凸块晶圆分类的成本，其探针头与凸块测试探针卡在相同的PCB和空间变压器上制造。该技术可以更快地从早期工艺技术良率提升过渡到大批量制造，以满足半导体行业不断增长的全球芯片需求。
- MEMS探针卡的开发人员必须在MEMS设计中考虑温度效应，否则将面临几个昂贵的设计和制造周期的风险，以解决制造中使用的材料问题。该产品通常在高压和高温条件下实施。先进的方法利用薄膜沉积技术，通过薄膜盖上的接入孔进行牺牲蚀刻来实现MEMS的空腔。
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预计亚太地区将见证市场高速增长
- 由于主要在日本存在著名的半导体制造商、半导体材料、高端设备和专用半导体的重要供应商，预计亚太地区将在整个预测期内主导探针卡市场。推动探针卡市场的另一个因素是韩国在全球高带宽存储器 （HBM） 和动态随机存取存储器 （DRAM） 市场的竞争优势。探针卡市场也受到将半导体整合到汽车电子产品中用于安全相关目的、自动化、电气化和安保的推动。
- 此外，亚洲国家电动汽车的销售量不断增加，这促使公司开发支持电动汽车应用的IGBT半导体。例如，2021年7月，ROHM在RGWxx65C系列（RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR）中生产了集成650V SiC肖特基势垒二极管的混合IGBT。它们适用于汽车和工业应用中的大功率应用，例如太阳能调节器、车载充电器以及电动和电动汽车 （xEV） 中的 DC/DC 转换器。在IGBT的反馈模块中，RGWxx65C系列使用ROHM的低损耗SiC肖特基势垒二极管作为续流二极管，恢复能量几乎很小，因此二极管开关损耗可以忽略不计。
- 支持探针卡市场的另一个因素是，由于自动驾驶、人工智能 （AI）、5G 和物联网等新技术，半导体的采用率不断提高。为了保持其在行业中的竞争优势，顶级竞争对手还专注于各种营销方法，如并购和合作。例如，为了扩大其销售范围并在全球市场上更具竞争力，日本电产株式会社收购了SV Probe Pte.有限公司。
- 此外，DRAM 是一种大容量商用内存半组件，通常用于智能手机、平板电脑、PC 和服务器等。从历史上看，DRAM存储器技术经历了芯片收缩，随着高级存储模块的发布，硅晶圆上的x/y存储单元图案明显变小。由于对精密制造的需求不断提高，这也增加了下一代DRAM的制造成本。市场上的一些主要参与者是三星、SK 海力士和美光。
- 三星正在加强其在DRAM市场的主导地位。在 2021 年第二季度，该公司在全球 DRAM 市场的份额为 43.6%。该公司一直在为各种最终用户推出新版本的DRAM。例如，2021 年 11 月，该公司宣布开发基于 14 纳米的 16 Gb LPDDR5X（低功耗双倍数据速率 5X DRAM），用于人工智能、5G 和元宇宙中的应用。
- 2022 年 5 月，Apple 选择了一家新的韩国组件供应商，为他们提供用于半导体测试的插座和探针卡。与之前对台湾和中国大陆的依赖形成鲜明对比的是，苹果正在逐步将其插槽和探针卡供应转移到韩国。
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探针卡行业概览
由于FormFactor Ltd.，Feinmetall GmbH，Advantest Corporation，Korea Instrument Co. Ltd.等多个参与者的存在，全球探针卡市场竞争适中。市场参与者正在采用产品创新、合并和收购等策略来扩大其产品组合、扩大地理覆盖范围，并主要保持市场竞争力。
2022 年 12 月，优化半导体制造生产率和良率的全球设备和服务供应商 Cohu， Inc. 宣布与著名的测试接口解决方案提供商中华精密测试技术有限公司达成战略合作，为半导体测试市场提供先进的探针卡和接口产品。
2022 年 4 月，著名的半导体测试设备供应商爱德万测试公司宣布推出业界首款 ACS 自适应探针清洗解决方案，以有效优化探针卡清洗周期。意法半导体（STMicroelectronics）已在其两个生产基地安装了ACS APC，并大幅缩短了清洁周期，以有效提高良率，延长探针卡生命周期，并提高测试系统可用性。
探针卡市场领导者
-
FormFactor Ltd.
-
Feinmetall GmbH
-
SV Probe
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Microfriend Inc.
-
Japan Electronic Materials Corporation
- *免责声明：主要玩家排序不分先后
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探针卡市场新闻
2022 年 10 月：总部位于巴黎的资产管理公司 Tikehau Capital 向总部位于苏格兰格拉斯哥的自动测试设备 （ATE） 探针卡提供商 Probe Test Solutions 投资 3000 万美元。筹集的资金将用于协助企业进行国际扩张。通过这项投资，Probe Test Solutions （PTSL） 将获得 Tikehau Capital 的运营支持，以加速其全球扩张，包括作为半导体行业持续整合的一部分的正确收购。Probe Test Solutions持续监控市场及其竞争对手，以确定具有可比技术和能力的ATE生态系统公司。
2022 年 5 月：爱德万测试公司推出了用于 V93000 EXA Scale SoC 测试系统的 DUT Scale Duo 接口，为测试先进半导体提供了高水平的并行性。通过此接口，据称DUT板和探针卡上的可用空间增加了50%或更多，而晶圆探针和最终测试设置可以容纳三倍以上的组件高度。
探针卡行业细分
探针卡是在LSI制造的晶圆测试过程中，用于对晶圆上的大规模集成（LSI）电路芯片进行电气测试的夹具。探针卡与晶圆探针对接，连接LSI芯片电极，LSI测试仪用作测量机。探针卡针接触LSI芯片电极，进行电气测试，以进行通过/不通过测试。
全球探针卡市场按技术（MEMS、垂直、悬臂、专业）、应用（DRAM、闪存、代工和逻辑、参数）、类型（标准探针卡、高级探针卡）和地理（北美、亚太地区、欧洲和世界其他地区）进行细分。上述所有细分市场的市场规模和预测均以价值（百万美元）提供。
| 按技术分类 | 微机电系统 |
| 垂直的 | |
| 悬臂 | |
| 专业 | |
| 其他技术 | |
| 按应用 | 动态随机存取记忆体 |
| 闪光 | |
| 代工与逻辑 | |
| 参数 | |
| 其他应用（RF/MMW/雷达校准工具） | |
| 按类型 | 标准探针卡 |
| 先进探针卡 | |
| 按地理位置 | 北美 |
| 亚太 | |
| 欧洲 | |
| 世界其他地区 |
按技术分类
| 微机电系统 |
| 垂直的 |
| 悬臂 |
| 专业 |
| 其他技术 |
按应用
| 动态随机存取记忆体 |
| 闪光 |
| 代工与逻辑 |
| 参数 |
| 其他应用（RF/MMW/雷达校准工具） |
按类型
| 标准探针卡 |
| 先进探针卡 |
按地理位置
| 北美 |
| 亚太 |
| 欧洲 |
| 世界其他地区 |
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经常提出的问题
目前的探针卡市场规模是多少？
探针卡市场预计在预测期间（2024-2029 年）的复合年增长率为 6.70%
谁是探针卡市场的主要参与者？
FormFactor Ltd.， Feinmetall GmbH， SV Probe， Microfriend Inc.， Japan Electronic Materials Corporation 是在探针卡市场运营的主要公司。
探针卡市场增长最快的地区是哪个？
据估计，亚太地区在预测期间（2024-2029 年）将以最高的复合年增长率增长。
哪个地区在探针卡市场中占有最大份额？
到 2024 年，北美将占据探针卡市场的最大市场份额。
这个探针卡市场涵盖什么年份？
该报告涵盖了探针卡市场多年来的历史市场规模：2019 年、2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年。该报告还预测了探针卡市场规模：2024 年、2025 年、2026 年、2027 年、2028 年和 2029 年。
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探针卡行业报告
2024 年探针卡市场份额、规模和收入增长率的统计数据，由 Mordor Intelligence™ Industry Reports 创建。探针卡分析包括 2024 年至 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取 此行业分析的样本作为免费报告PDF下载。
