
亚太地区电子粘合剂市场分析
预计亚太地区电子粘合剂市场在预测期内的复合年增长率将超过 8%。推动市场的主要因素之一是电子粘合剂制造技术的不断进步。然而,原材料价格的波动阻碍了所研究市场的增长。
- 转向环保型水基粘合剂预计将为所研究的市场提供重大增长机会。
- 中国占据了最高的市场份额,并且很可能在预测期内继续主导市场。
- 在应用领域中,表面安装预计将在预测期内占据市场主导地位。
亚太地区电子粘合剂市场趋势
表面贴装应用占据市场份额
- 表面贴装也称为芯片粘合,在亚太电子粘合剂行业中占有最高份额。
- 该应用中使用的粘合剂的主要类型主要包括单组分系统,由丙烯酸树脂、环氧树脂或聚氨酯丙烯酸酯制成,并且可以是导电的或导热的。
- 使用的这些粘合剂具有优异的物理和化学质量,这有助于它们具有较长的保质期、较高的湿强度、快速固化、强度和柔韧性。
- 因此,根据上述原因,表面安装很可能在预测期内主导所研究的市场。

中国将主导市场
- 目前,中国在亚太电子胶粘剂市场总量中所占份额最高,是电子胶粘剂消费和生产的最大市场。
- 城市化进程的不断加快、互联互通的不断发展,再加上汽车安全技术和信息娱乐系统制造中先进技术的使用,正在推动对印刷电路板的需求。这反过来又推动了该国对电子粘合剂的需求。
- 此外,过去几年,该国电子行业的投资持续增长。这也推动了该国电子粘合剂市场的增长。
- 因此,由于上述因素,预计中国将在预测期内主导亚太电子粘合剂市场。

亚太地区电子粘合剂行业概况
亚太电子粘合剂市场适度整合,市场份额被少数参与者瓜分。市场上的一些主要参与者包括汉高股份公司、陶氏化学、HB Fuller Company、3M 和巴斯夫 SE 等。
亚太地区电子粘合剂市场领导者
-
Henkel AG & Co. KGaA
-
Dow
-
H.B. Fuller Company
-
3M
-
BASF SE
- *免责声明:主要玩家排序不分先后

亚太地区电子粘合剂行业细分
亚太电子粘合剂市场报告包括:。
树脂类型 | 环氧树脂 | ||
亚克力 | |||
聚氨酯 | |||
其他树脂类型 | |||
应用 | 保形涂料 | ||
表面贴装 | |||
封装 | |||
钉线 | |||
其他应用 | |||
地理 | 亚太 | 中国 | |
印度 | |||
日本 | |||
韩国 | |||
东盟国家 | |||
亚太其他地区 |
亚太地区电子粘合剂市场研究常见问题解答
目前亚太电子粘合剂市场规模有多大?
亚太电子粘合剂市场预计在预测期内(2024-2029年)复合年增长率将超过8%
谁是亚太电子粘合剂市场的主要参与者?
Henkel AG & Co. KGaA、Dow、H.B. Fuller Company、3M、BASF SE是亚太电子粘合剂市场的主要公司。
亚太电子粘合剂市场涵盖哪些年份?
该报告涵盖了亚太地区电子粘合剂市场的历史市场规模:2019年、2020年、2021年、2022年和2023年。该报告还预测了亚太地区电子粘合剂市场的规模:2024年、2025年、2026年、2027年、2028年和 2029 年。
我们最畅销的报告
Popular Adhesives and Sealants Reports
Popular Chemicals & Materials Reports
亚太电子粘合剂行业报告
Mordor Intelligence™ 行业报告创建的 2024 年亚太电子粘合剂市场份额、规模和收入增长率统计数据。亚太电子粘合剂分析包括 2029 年的市场预测展望和历史概述。获取此行业分析的样本(免费下载 PDF 报告)。