Анализ Размера И Доли Рынка Probe Card - Тенденции Роста И Прогнозы (2024 - 2029 Гг.)

Тенденции рынка Probe Card

Ожидается, что сегмент МЭМС будет занимать основную долю рынка

• Технология MEMS позволяет создавать пробники, которые контактируют с входами/выходами и разъемами питания на ИС с точностью до микрона. Благодаря своей точности МЭМС-зонды подходят для поддержки требований к усовершенствованной упаковке и усовершенствованным полупроводниковым технологическим узлам с малым шагом и большим количеством выводов. Однако не все МЭМС-пробники одинаковы. Платы пробников MEMS находятся на переднем крае этих разработок, решая проблемы, связанные с передовыми 2,5/3D-корпусами, широкими температурными диапазонами, необходимыми для тестирования ИС для автомобильной промышленности, растущими требованиями к высокой пропускной способности и эффективной целостности сигналов в радиочастотных приложениях, а также снижая стоимость тестирования тысяч устройств памяти DRAM за одно приземление.
• Кроме того, платы пробников используются в качестве основного интерфейса для передачи сигнала между тестируемыми кристаллами (ИУ) и автоматическим испытательным оборудованием (ATE), определяя, проходит ли тестируемое устройство или нет, во время тестирования ИС на уровне пластины. В последнее время было произведено множество МЭМС-плат для пробников, некоторые из которых были выведены на рынок из-за их значительных преимуществ по сравнению с традиционными платами для пробников. Из-за своих ограничений стандартная плата зонда, состоящая из эпоксидного кольца, вручную оснащенного десятками или сотнями консольных игл, не может быть модифицирована для тестирования ИС следующего поколения. Ожидается, что такие разработки будут стимулировать рынок исследований.
• Чтобы удовлетворить растущий спрос со стороны клиентов на сегмент МЭМС-зондовых плат, различные фирмы запускают новые и усовершенствованные продукты. Например, компания FeinMetall Gmbh предлагает платы для пробников M-Probe, которые характеризуются контактными элементами MEMS и особенно подходят для применения в полноразмерных системах с малым шагом при тестировании пластин. С помощью MProbe можно реализовать очень тонкие поля с полным диапазоном 50 м. MProbe основан на концепциях датчиков ViProbe и подходит для высокотемпературных приложений почти в той же степени. Инновационный процесс свободного размещения балки в сочетании с круглым поперечным сечением балки обеспечивает эффективную ремонтопригодность и, таким образом, сводит к минимуму время простоя.
• Кроме того, в июне 2022 года компания STAR Technologies Inc., крупный игрок на рынке полупроводниковых тестовых зондовых плат, объявила о совместном сотрудничестве с одним из ведущих литейных заводов в мире для успешного создания плат МЭМС-пробников с мелким шагом для предварительного тестирования пластин и квалификации надежности. Дальнейшим снижением стоимости сортировки пластин с предварительным ударом являются эти платы пробников, которые имеют головки датчиков, изготовленные на тех же печатных платах и пространственных трансформаторах, что и платы тестовых щупов с ударами. Этот метод позволяет быстрее перейти от наращивания производительности технологии на ранней стадии к крупносерийному производству для удовлетворения растущего мирового спроса на чипы в полупроводниковой промышленности.
• Разработчики МЭМС-зондовых плат должны учитывать температурные эффекты при проектировании МЭМС, иначе им придется потратить несколько дорогостоящих циклов проектирования и изготовления для решения проблем с материалами, используемыми в производстве. Продукт обычно реализуется в условиях высокого давления и высоких температур. В передовых подходах используется метод тонкопленочного осаждения, а полость для МЭМС реализуется с помощью протекторного травления через отверстия доступа на тонкопленочном колпачке.

Ожидается, что в Азиатско-Тихоокеанском регионе будет наблюдаться высокий рост рынка

• Ожидается, что благодаря присутствию известных производителей полупроводников, крупных поставщиков полупроводниковых материалов, высокотехнологичного оборудования и специализированных полупроводников, в первую очередь в Японии, Азиатско-Тихоокеанский регион будет доминировать на рынке пробных карт в течение всего прогнозируемого периода. Еще одним фактором, влияющим на рынок зондовых плат, является конкурентное преимущество Южной Кореи на мировых рынках памяти с высокой пропускной способностью (HBM) и динамической оперативной памяти (DRAM). Рынок измерительных плат также стимулируется включением полупроводников в автомобильную электронику для целей, связанных с безопасностью, автоматизацией, электрификацией и безопасностью.
• Кроме того, наблюдается рост продаж электромобилей в азиатских странах, что заставило компании разрабатывать полупроводники IGBT, поддерживающие приложения для электромобилей. Например, в июле 2021 года компания ROHM выпустила гибридные IGBT со встроенными барьерными диодами Шоттки на основе карбида кремния 650 В серии RGWxx65C (RGW60TS65CHR, RGW80TS65CHR и RGW00TS65CHR). Они предназначены для мощных приложений в автомобилестроении и промышленности, таких как кондиционеры солнечной энергии, бортовые зарядные устройства и преобразователи постоянного тока в постоянный в электрических и электрифицированных автомобилях (xEV). В блоке обратной связи IGBT серия RGWxx65C использует диоды Шоттки SiC с малыми потерями ROHM в качестве свободно вращающихся диодов с почти малой энергией восстановления и, следовательно, пренебрежимо малыми потерями при переключении диодов.
• Дополнительным фактором, поддерживающим рынок зондовых плат, является растущее внедрение полупроводников благодаря новым технологиям, таким как автономное вождение, искусственный интеллект (ИИ), 5G и Интернет вещей. Чтобы сохранить свое конкурентное преимущество в отрасли, ведущие конкуренты также сосредоточены на различных маркетинговых методах, таких как слияния и поглощения, а также сотрудничество. Чтобы расширить свое присутствие и стать более конкурентоспособным на мировом рынке, корпорация Nidec, например, приобрела SV Probe Pte. ООО.
• Кроме того, DRAM — это полукомпонент памяти большого объема, который обычно используется, в частности, в смартфонах, планшетах, ПК и серверах. Исторически сложилось так, что технология памяти DRAM претерпевала усадку кристалла, и с выпуском усовершенствованного модуля памяти рисунок ячеек памяти x/y на кремниевой пластине становится значительно меньше. Это также увеличивает стоимость производства DRAM следующего поколения из-за растущего спроса на прецизионное производство. Одними из основных игроков на рынке являются Samsung, SK Hynix и Micron.
• Samsung укрепляет свое доминирование на рынке DRAM. Во втором квартале 2021 года компания зафиксировала долю 43,6% мирового рынка DRAM. Компания представляет новые версии DRAM для различных конечных пользователей. Например, в ноябре 2021 года компания объявила о разработке 14-нанометровой 16-гигабитной LPDDR5X (Low Power Double Data Rate 5X DRAM) для приложений в области искусственного интеллекта, 5G и метавселенной.
• В мае 2022 года Apple выбрала нового поставщика компонентов из Южной Кореи, чтобы предоставить им розетки и платы пробников для тестирования полупроводников. В отличие от своей прежней зависимости от Тайваня и Китая, Apple постепенно перемещает свои поставки сокетов и зондовых карт в Южную Корею.