マーケットトレンド の フリップチップ技術 産業
市場成長を牽引する軍事・防衛産業
- 現代の軍事・防衛環境には、実績があり、信頼性が高く、拡張性のある技術が必要である。センサーは、複雑な制御、測定、監視、実行を含む防衛エコシステム全体にソリューションを提供するため、技術の重要な一部である。
- 軍事要件では、コンポーネントを50 Kまで冷却する必要があるため、インジウム・マイクロポンプをベースとした技術が開発されました。軍用システムのセンサーは増加の一途をたどっており、軍用コンピューティング・プラットフォームにおけるフリップチップ技術への要求が高まっています。
- どのようなレーダーでも、パッケージングとアセンブリが実装成功の鍵です。レーダー・アプリケーションが普及するにつれて、コストは非常に重要になります。ミリ波車載レーダーとUAVでは、コストとパッケージングに取り組んでいます。シングルチップレーダーやマルチチャンネルT/Rモジュールは実現可能になってきている。
- 例えば、76～84GHzの車載レーダー・アプリケーション用のSiGe送受信フェーズドアレイ・チップが開発された。このチップは、制御された崩壊チップ接続（C4）バンププロセスを使用し、低コストのプリント回路基板上にフリップチップ化されており、送受信チェーン間で50dBの絶縁を実現している。この成果は、送受信同時動作が可能なミリ波帯の高性能FMCWレーダーにとって、最先端の複雑さを示すものである。
- 軍事アプリケーションの複雑化、高性能化、ピン数、消費電力、コストに対する要求の高まりにより、パッケージング業界は、GPS やレーダー・アプリケーションを展開することで、軍事・防衛向けにフリップチップやウェーハレベル・ファンアウト・パッケージなどの高性能パッケージへと移行しています。この種のアプリケーションにフリップチップ技術を使用することで、高密度エレクトロニクスを実現する信頼性の高いパッケージング技術であることが、多くのアプリケーションで実証されています。
- 最近、革新的な RF ソリューションのリーディング・プロバイダーである Qorvo 社は、Cu-pillar-on-GaN フリップチップ技術の開発を進めるため、さらに 3 年間の契約を獲得しました。この国防総省(DoD)のプログラムは、スペースに制約のあるフェーズドアレイ・レーダーシステムや他の防衛 エレクトロニクスで垂直ダイ・スタッキングを可能にする銅フリップ・アセンブリ・プロセスを成熟させるた め、高歩留まりの国内ファウンドリーを設立するものです。
この市場を形成する主要なトレンドを理解する
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