フリップチップ技術 マーケットシェア

2023年および2024年の統計 フリップチップ技術 マーケットシェア, 作成者 Mordor Intelligence™ 業界レポート フリップチップ技術 マーケットシェア までの市場予測が含まれている。 2029 および過去の概要。この業界サイズ分析のサンプルを無料レポートPDFダウンロードで入手できます。

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マーケットシェア の フリップチップ技術 産業

フリップチップ技術市場は、自動車、産業、民生用電子機器のエンドユーザー数の増加により細分化されている。予測期間中、同市場はまずまずの安定成長が見込まれる。市場の既存プレーヤーは、5G通信、高性能データセンター、小型電子機器などの新技術に対応することで競争力を維持しようと努力している。同市場における最近の動きは以下の通り

  • 2021年11月-半導体パッケージングとテストサービスの大手プロバイダーであるAmkor Technology Inc（NASDAQ：AMKR）は、ベトナムのバクニンに最先端のスマート工場の建設を計画した。新工場の第 1 フェーズでは、先進的なシステム・イン・パッケージ（SiP）アセンブリーおよびテス ト・ソリューションを世界の大手半導体・電子機器製造企業に提供することに重点を置く。

フリップチップ技術市場のリーダー

  1. Amkor Technology Inc.

  2. UTAC Holdings Ltd

  3. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC)

  4. Chipbond Technology Corporation

  5. TF-AMD Microlectronics Sdn Bhd.

*免責事項:主要選手の並び順不同

フリップチップ技術市場の集中度

フリップチップ技術 レポートスナップショット

フリップチップ技術の市場規模と市場規模株式分析 - 成長傾向と成長傾向予測 (2024 ～ 2029 年)