マーケットトレンド の APAC ダイアタッチ装置 産業
CISは大きな成長が見込まれる
- CMOSイメージ・センサは、スマートフォンなどにカメラ機能を提供してきたが、微細化需要が拡大するにつれて、それに関連するファブの製造上の問題が生じている。
- 3Gから4G、そして現在では5Gへと広帯域化が進み、より高品質なカメラへの要求が高まっている。この傾向は、より高い画素数と解像度の必要性に基づいて、CMOSイメージセンサーの積層技術を推進してきた。これらのトレンドに加え、バイオメトリクスID、3Dセンシング、強化されたヒューマンビジョンアプリケーションの分野がセグメントの成長を加速させている。
- より大型で高性能なカメラを求める顧客の要求により、より大きなダイサイズのセンサーが増えている。ピクセルスケーリング以外にも、CMOSイメージセンサーはダイスタッキングのような技術革新が進んでいる。この市場のベンダーは、シリコン貫通電極（TSV）、ハイブリッドボンディング、ピクセル間ボンディングなど、さまざまな相互接続技術を使用している。
- 例えば、ハイブリッドボンディングでは、ダイは銅と銅の相互接続で接続される。このために、ファブでは2枚のウェハが処理される。1枚はロジック・ウェーハで、もう1枚は画素アレイ・ウェーハである。2枚のウェハは誘電体-誘電体接合で接合され、次に金属-金属接合で接合される。
- Xperiの独自技術であるハイブリッド接合DBI技術は、サムスンの携帯電話用CMOSイメージセンサー製造に大きく利用されている。CMOSイメージセンサー向けのこの技術は、室温でのCu-Cu永久接合、低温アニール（約300℃）、外圧をかけない接合プロセス（誘電体/金属）を容易にします。
- これに先立ち、ダイレクトボンド技術は、15年以上にわたってXperiforが主導する複数の世代バリエーションを持つ画素スケーリング（裏面照射）BSIおよび積層BSIの実現において、実現可能な役割を果たしてきた。
この市場を形成する主要なトレンドを理解する
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