マーケットシェア の APAC ダイアタッチ装置 産業
APACのダイ・アタッチ装置市場は競争が緩やかで、多数のプレーヤーが小さな市場シェアを占めている。各社は市場シェアを維持するために技術革新を続け、戦略的パートナーシップを結んでいる
- 2022年4月 - 電気革命産業化センター（DER-IC）ノースイーストは、パワーエレクトロニクス、機械、ドライブ（PEMD）能力を向上させるため、工具・材料のトップ技術ディストリビューターであるインセト社から設備を受領した。英国で初めて導入されるマイクロパンチマシンはAMX P100シンタープレスで、提供される設備の一部であり、高信頼性、高出力モジュールの生産を可能にする。
- 2022年6月 - ウェストボンド社が新しい7KFボンダーシリーズを開発した。この有名な会社は、マイクロエレクトロニクス・パッケージング業界向けに、ワイヤーボンディング機、ダイ・トゥ・アタッチ機、ワイヤー引張試験機、せん断試験機、超音波部品、アクセサリーの製品ラインを設計・製造しています。この優れたツールは、RF、マイクロ波、半導体、ハイブリッド、医療機器分野で見られる困難なボンディング・アプリケーションに対応できるように作られています。
APACダイ・アタッチ装置市場のリーダー
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Palomar Technologies, Inc.
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Shinkawa Ltd.
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Panasonic Corporation
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ASM Pacific Technology Limited
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Be Semiconductor Industries N.V.
*免責事項:主要選手の並び順不同
