高度なパッケージング 市場規模

高度なパッケージング市場分析

アドバンスト・パッケージング市場規模は、2024年に326億4,000万米ドルと推定され、2029年までに450億米ドルに達すると予測されており、予測期間（2024年から2029年）中に6.63％のCAGRで成長します

1965 年に最初の半導体パッケージが誕生して以来、高度なパッケージング技術は大幅に進化し、数千種類の異なる半導体パッケージが製造されてきました

• 高度なパッケージング技術は、関連するコストを最小限に抑え、IC の全体的なスループットとパフォーマンスを向上させるために進化しました。さらに、自動車への半導体ICの採用の増加に伴い、高度なパッケージングの需要が近年大幅に増加しています。
• パッケージング技術の革新は、大規模なシステムオンチップ ソリューションの機能密度の増加にも関連しています。その結果、ヘテロジニアス統合とウェーハレベルのパッケージへの注目により、チップ業界は高度なパッケージングと総称される新しいソリューションの開発を促しています。
• 先端パッケージング市場に影響を与えるもう 1 つの重要な傾向は、シリコンのサイズが 100 mm から 300 mm に増加していることです。長径ウェーハへの移行により製造コストが 20 ～ 6.63% 削減され、この資本が先進的なパッケージング ソリューションに投入されることが期待されています。
• デバイスの小型化の進展、MEMS 採用の増加も、組み込みダイパッケージング市場の新たな需要獲得に貢献しています。この技術は市場では新しいものではありませんが、コストが高く歩留まりが低いため、ニッチな用途に多様化していますが、将来的には大きな発展の可能性があります。 Bluetooth および RF モジュールの進歩と WiFi-6 の台頭により、このテクノロジーへの投資がさらに促進される可能性があります。
• しかし、半導体工業会によると、一般的なクリーンルームでは、サイズ範囲0.1マイクロメートル、新型コロナウイルス感染症の微生物の平均サイズは0.125マイクロメートルです。さらに、韓国などさまざまな国での半導体事業のほとんどは中断されることなく継続し、2020年2月のチップ輸出は9.4％増加した。