マーケットシェア の 高度なパッケージング 産業
アドバンスド・パッケージング市場は、インテル・コーポレーション、サムスン電子など、10～15社の主要プレーヤーによって支配されている。Ltd.など、10～15社の主要企業が独占している。同市場は、最新技術や高速ガジェットに対する需要から、エンドユーザーの収益によって大きく牽引されている。様々な用途向けに差別化された製品へのニーズが高まっているため、各社はこの市場におけるイノベーションを通じて持続可能な競争優位性を獲得している。スマートフォン、タブレット、ワイヤレス通信などの技術開発の絶え間ない進化は、この業界にプラスの影響を与えるでしょう。
- 2020年5月 - カナダの機器エレクトロニクスメーカーおよびEMSプロバイダーであるSynapse Electronique社は、ケベック州シャウィニガンの施設にユニバーサル・インストゥルメンツのFuzion Platform生産ライン2基を統合しました。各ラインにはFuzion2-60およびFuzionXC2-37プラットフォームが含まれ、シナプスの長期的なOEMスループット要件を満たす性能と、厳しい受託製造の要求をサポートする柔軟性を提供します。
- 2020年8月 - サムスン電子は、シリコン実証済みの3D ICパッケージング技術であるeXtended-Cube（X-Cube）を最先端のプロセスノード向けに提供することを発表しました。X-Cubeは、5G、人工知能、高性能コンピューティング、モバイル、ウェアラブルなどの先進アプリケーションの厳しい性能要求に対応するため、速度と電力効率の大幅な飛躍を可能にします。
- 2021年2月 - シーメンス・デジタル・インダストリーズ・ソフトウェアは、アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング社(ASE)との協業により、物理設計の実装前および実装中に、データロバストなグラフィカル環境で複数の複雑な集積回路(IC)パッケージ・アセンブリと相互接続シナリオを作成および評価するための2つの新しいイネーブルメント・ソリューションを開発したと発表しました。
アドバンスド・パッケージング市場のリーダー
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Amkor Technology, Inc.
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
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Advanced Semiconductor Engineering Inc.
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Samsung Electronics Co., Ltd
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Intel Corporation
*免責事項:主要選手の並び順不同
