Analyse du marché des circuits intégrés dinterface
Le marché mondial des circuits intégrés dinterface devrait enregistrer un TCAC de 15,5 % au cours de la période de prévision de 2022 à 2027. Lépidémie de COVID-19 à travers le monde a considérablement perturbé la chaîne dapprovisionnement et la production du marché étudié au cours de la phase initiale de 2020. En raison de pénuries de main-dœuvre, de nombreux acteurs de la chaîne dapprovisionnement des semi-conducteurs dans le monde ont dû réduire, voire suspendre, leurs activités, ce qui a affecté la croissance du marché.
Les circuits intégrés dinterface conviennent aux dispositifs médicaux jetables et aux patchs et aux équipements de sport et de fitness en raison de leur petite taille et de leur conception économe en énergie. Par exemple, EnSilica, un fournisseur sans usine dASIC complexes à signaux mixtes pour les OEM, a lancé The ENS62020, un circuit intégré dinterface de capteur de santé ultra-basse consommation conçu pour surveiller les signes vitaux dans les soins de santé portables et les dispositifs médicaux.
Le circuit intégré (CI) dinterface peut reconnaître la source dalimentation externe et sélectionner lun des deux niveaux de courant de charge de la batterie en fonction du type. Les communications de signaux entre les différents systèmes électroniques sont contrôlées et gérées par des circuits intégrés dinterface. Selon le protocole de communication, ces circuits intégrés déterminent la manière dont les données sont transmises.
Les fabricants de dispositifs à semi-conducteurs intègrent un nombre croissant de transistors par circuit intégré, ce qui entraîne une complexité accrue de la conception des circuits et des limitations daccès physique. Il nécessite un motif efficace qui utilise des masques sans erreur pour transférer le motif sur les plaquettes sans aucune erreur ni défaut. Par conséquent, la nécessité pour les équipementiers davoir un avantage en termes de performances des appareils stimule la croissance du marché.
De plus, une gamme variée de circuits intégrés dinterface permet des connexions fiables, efficaces et rentables tout en maintenant les normes disolation et de protection du signal les plus élevées.
Cependant, les entreprises demballage et dassemblage ont pris des mesures pour fournir des solutions rentables en proposant des options demballage à puce inversée sur un cadre de plomb standard (FCSOL), un quad flat pack sans plomb (QFN) et des substrats de résine de bis-maléimide triazine (BT) standard. Bien quil puisse encore y avoir des coûts initiaux dans le processus de fabrication des plaquettes, les entreprises dassemblage utilisent des technologies éprouvées et des processus innovants pour fournir aux clients de meilleures solutions.
Tendances du marché des circuits intégrés dinterface
Le segment automobile devrait connaître une part de marché importante
Lautomobile est lun des principaux utilisateurs finaux du marché. Les progrès de lautomobile et de sa fabrication entraînent également le besoin dappareils compacts et économes en énergie.
Ladoption croissante de systèmes avancés daide à la conduite (ADAS) et laugmentation des réglementations gouvernementales à léchelle mondiale imposant des ADAS élargissent également la portée de ce segment. De plus, ladoption croissante de linfodivertissement des véhicules devrait offrir des opportunités de croissance. La complexité croissante des applications numériques automobiles nécessite lévolution constante des circuits intégrés dinterface et des technologies.
Les systèmes dinfodivertissement embarqués (IVI) automobiles sont de plus en plus avancés et les options de panneaux sétendent au-delà de laffichage de signalisation différentielle basse tension (LVDS) largement utilisé à mesure que le nombre décrans quils contiennent augmente. Par exemple, en juin 2020, Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation a ajouté deux circuits intégrés de pont dinterface supplémentaires à ses circuits intégrés de pont dinterface daffichage pour les systèmes dinfodivertissement embarqués (IVI) automobiles Les investissements des fournisseurs du marché devraient stimuler la demande.
Le marché est plus axé sur linnovation des gammes de produits. Par exemple, en février 2021, Allegro MicroSystems, Inc., un pionnier mondial du contrôle du mouvement et des solutions de détection et dalimentation de systèmes économes en énergie, a annoncé lA17700, un circuit intégré dinterface de qualité automobile pour les capteurs de pression résistifs en pont avec des algorithmes de conditionnement de signal.
Le déploiement rapide des réseaux 5G, associé à laugmentation des applications de lInternet des objets (IoT) pour les appareils GaN, telles que la conduite assistée et la communication V2X (vehicle-to-everything) pour les transports intelligents, devrait augmenter la demande de circuits intégrés dinterface.
La région Asie-Pacifique devrait connaître une part de marché importante
LAsie-Pacifique détient une part importante du marché mondial en raison dun nombre important dopérations régionales de fabrication de semi-conducteurs. Les fabricants pur-play opérant dans la région augmentent leur capacité de production pour répondre à la demande croissante des fournisseurs sans usine. La Chine tente également de consolider son marché de fabrication de substrats, stimulant la croissance du marché.
Les fournisseurs de la région se concentrent davantage sur la diversification dans les segments de puces non combinés. Par exemple, en avril 2022, Chunghwa Precision Test Tech (CHPT), un expert taïwanais en interface de test de circuits intégrés, travaille à étendre les déploiements au-delà des combinés alors que la demande de smartphones augmente.
Linvestissement croissant dans linfrastructure 5G, le nombre croissant de serveurs de centres de données et de connexions IoT, ainsi que les progrès des appareils de réseau sont quelques-uns des principaux facteurs qui stimulent la croissance du segment des technologies de linformation et des télécommunications dans la région.
Les fournisseurs étendent leurs capacités de production en Chine pour gagner une part du marché avec la demande de secteurs tels que linformatique et les télécommunications et lindustrie automobile en 2020. Par exemple, en mai 2021, AT&S, un fournisseur autrichien de composants électroniques, a annoncé quil investissait 450 millions deuros dans lexpansion de la capacité de son usine de Chongqing.
En outre, en mai 2021, le gouvernement japonais a finalisé un plan visant à faire appel à lune des principales sociétés de semi-conducteurs, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., pour développer des technologies de fabrication de puces au Japon. Ces facteurs contribuent également à la croissance du marché des circuits intégrés dinterface.
Présentation de lindustrie des circuits intégrés dinterface
Le marché des circuits intégrés dinterface est modérément concurrentiel, avec de nombreux acteurs régionaux et mondiaux. Les acteurs adoptent des stratégies telles que la collaboration, le partenariat et laccord comme stratégies de développement clés.
Février 2022 - Onsemi, un fournisseur de solutions dalimentation et de capteurs intelligents, a adopté une approche de fabrication de fab-litres pour atteindre un succès financier à long terme en augmentant les marges brutes.
Août 2021 - Analog Devices, Inc. a annoncé la finalisation de lacquisition de Maxim Integrated Products, Inc. Avec un chiffre daffaires de plus de 9 milliards de dollars sur douze mois, la position dADI en tant que fabricant de semi-conducteurs analogiques haute performance est encore renforcée.
Leaders du marché des circuits intégrés dinterface
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Maxim Integrated (Analog Devices, Inc.)
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ON Semiconductor
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NXP Semiconductors
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Renesas Electronics Corporation
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Parade Technologies, Ltd.
- *Avis de non-responsabilité : les principaux acteurs sont triés sans ordre particulier
Nouvelles du marché des circuits intégrés dinterface
Mai 2022 - Renesas Electronics Corporation, un fournisseur de solutions innovantes en matière de semi-conducteurs, a annoncé avoir dépensé 90 milliards de yens pour son usine de Kofu à Kai City, au Japon.
Décembre 2021 - NXP Semiconductors N.V., une entreprise de semi-conducteurs automobiles de premier plan, a établi un partenariat stratégique avec Foxconn Industrial Internet Ltd., une filiale du groupe Foxconn. NXP fournira à FII son vaste portefeuille de technologies automobiles.
Segmentation de lindustrie des circuits intégrés dinterface
Les circuits intégrés dinterface combinent toutes les fonctionnalités dun circuit dinterface électronique sur une seule puce, augmentant la fiabilité tout en réduisant le temps de conception, la taille et le coût. Les communications de signaux entre les différents systèmes électroniques sont contrôlées et gérées par des dispositifs dinterface.
Létude couvre les types de produits dinterface CAN, de circuit intégré dinterface USB et dinterface daffichage et suit lutilisation des circuits intégrés chez les principaux utilisateurs finaux tels que lautomobile, lélectronique grand public, lindustrie et les télécommunications. Létude couvre également la demande dans diverses régions et examine limpact du COVID-19 sur le marché des circuits intégrés dinterface.
Par type de produit | CI d'interface CAN |
Interface USBIC | |
Déplacer l'interface | |
Autres | |
Par secteur d'activité de l'utilisateur final | Electronique grand public |
Télécom | |
Industriel | |
Automobile | |
Autres industries d'utilisateurs finaux | |
Par géographie | Amérique du Nord |
L'Europe | |
Asie-Pacifique | |
l'Amérique latine | |
Moyen-Orient et Afrique |
CI d'interface CAN |
Interface USBIC |
Déplacer l'interface |
Autres |
Electronique grand public |
Télécom |
Industriel |
Automobile |
Autres industries d'utilisateurs finaux |
Amérique du Nord |
L'Europe |
Asie-Pacifique |
l'Amérique latine |
Moyen-Orient et Afrique |
FAQ sur les études de marché des circuits intégrés dinterface
Quelle est la taille actuelle du marché mondial des circuits intégrés dinterface ?
Le marché mondial des circuits intégrés dinterface devrait enregistrer un TCAC de 15,5 % au cours de la période de prévision (2024-2029)
Qui sont les principaux acteurs du marché mondial des circuits intégrés dinterface ?
Maxim Integrated (Analog Devices, Inc.), ON Semiconductor, NXP Semiconductors, Renesas Electronics Corporation, Parade Technologies, Ltd. sont les principales entreprises opérant sur le marché mondial des circuits intégrés dinterface.
Quelle est la région à la croissance la plus rapide sur le marché mondial des circuits intégrés dinterface ?
On estime que lAsie-Pacifique connaîtra le TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision (2024-2029).
Quelle région détient la plus grande part du marché mondial des circuits intégrés dinterface ?
En 2024, lEurope représente la plus grande part de marché du marché mondial des circuits intégrés dinterface.
Quelles sont les années couvertes par ce marché mondial des circuits intégrés dinterface ?
Le rapport couvre la taille historique du marché mondial des circuits intégrés dinterface pour les années 2019, 2020, 2021, 2022 et 2023. Le rapport prévoit également la taille du marché mondial des circuits intégrés dinterface pour les années 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 et 2029.
Dernière mise à jour de la page le:
Rapport sur lindustrie des circuits intégrés dinterface
Statistiques sur la part de marché, la taille et le taux de croissance des revenus des circuits intégrés dinterface en 2024, créées par Mordor Intelligence™ Industry Reports. Lanalyse des circuits intégrés dinterface comprend une prévision du marché, des perspectives pour 2029 et un aperçu historique. Obtenez un échantillon de cette analyse de lindustrie sous forme de rapport PDF gratuit à télécharger.